CN209045768U - 一种电调基站天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电调基站天线，包括反射板，还包括设置在所述反射板正面的两侧的两个低频阵列以及设置在两个低频阵列之间的第一高频阵列；每个低频阵列包括多个沿所述反射板的纵向间隔排列的低频辐射单元，所述第一高频阵列包括多个沿所述反射板的纵向间隔排列的第一高频辐射单元；每个低频阵列中，相邻的两个低频辐射单元之间以及每个低频辐射单元内侧的中心位置处分别设置有第二高频辐射单元，所述第二高频辐射单元设置在所述反射板的正面；每个低频阵列中的第二高频辐射单元组成一个第二高频阵列，并与第一高频阵列的第一高频辐射单元一一对应。本实用新型具有多频、频带宽、增益高等特点。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及移动通信基站天线领域，尤其是涉及一种电调基站天线。
【背景技术】
随着人类社会的发展，通信在人类社会生活中扮演着越来越重要的角色，为满足人们日益增长的通信需求，解决区域网络盲区，更好地实现城乡全区域布网，基站天线的投放成为运营商的重要手段。而对于传统的电调基站天线而言，普遍存在单频、频带窄、增益低等缺点，传统天线已无法解决目前人口密集度增大、用户增多所带来的网络通信质量差的问题。
因此，亟需一种改进的电调基站天线。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种多频、频带宽、增益高的电调基站天线。
本实用新型提供的一种电调基站天线，包括反射板，还包括设置在所述反射板正面的两侧的两个低频阵列以及设置在两个低频阵列之间的第一高频阵列；每个低频阵列包括多个沿所述反射板的纵向间隔排列的低频辐射单元，所述第一高频阵列包括多个沿所述反射板的纵向间隔排列的第一高频辐射单元；每个低频阵列中，相邻的两个低频辐射单元之间以及每个低频辐射单元内侧的中心位置处分别设置有第二高频辐射单元，所述第二高频辐射单元设置在所述反射板的正面；每个低频阵列中的第二高频辐射单元组成一个第二高频阵列，并与第一高频阵列的第一高频辐射单元一一对应。
进一步地，所述第一高频辐射单元和第二高频辐射单元为结构相同的高频双极化振子，所述低频辐射单元为碗状的低频双极化振子。
进一步地，所述反射板的两纵向边分别朝反射板的正面翻折形成第一垂直翻边；所述反射板的两横向边分别朝反射板的正面翻折形成第二垂直翻边。
进一步地，所述第一垂直翻边、第二垂直翻边的高度在25-40毫米之间。
进一步地，所述低频阵列的工作频段为880-960MHz，所述第一高频阵列、第二高频阵列的工作频段为1710-2170MHz。
进一步地，所述反射板背面的两侧在靠近反射板两纵向边的位置分别设有隔离片，所述隔离片的顶部呈锯齿状。
进一步地，所述第一高频阵列的两侧分别设有隔离条，所述隔离条位于第一高频阵列和对应的低频阵列之间。
进一步地，每个低频阵列中，相邻的两个低频辐射单元之间的间距是每个低频阵列中的相邻的两个第二高频辐射单元之间的间距的两倍。
进一步地，还包括设置在所述反射板背面的馈电网络，所述馈电网络包括两个第一PCB高频移相器、一个第二PCB高频移相器以及两个PCB低频移相器，每个第一PCB高频移相器与一个第二高频阵列连接，所述第二PCB高频移相器与所述第一高频阵列连接，每个PCB低频移相器与一个低频阵列连接。
进一步地，每个低频阵列的低频辐射单元的个数为6个，第一高频阵列的第一高频辐射单元的个数为11个，每个低频阵列中的第二高频辐射单元的个数为11个。
本实用新型体积小，生产成本低，具有多频、频带宽、增益高等特点，同时还具有较佳的驻波、隔离度、波束宽度等电气性能指标。
【附图说明】
图1为本实用新型一实施例提供的一种电调基站天线的结构示意图；
图2是图1所示电调基站天线的俯视示意图；
图3是图1所示电调基站天线的底部的结构示意图；
图4是图1所示电调基站天线的低频双极化振子的结构示意图；
图5是图1所示电调基站天线的高频双极化振子的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
参考图1至图3，本实用新型提供的一种电调基站天线，为一种十端口基站天线。该电调基站天线包括金属反射板10、设置在反射板10正面的两侧的两个低频阵列20以及设置在两个低频阵列20之间的第一高频阵列30。每个低频阵列20包括多个沿反射板10的纵向间隔排列的低频辐射单元21。第一高频阵列30包括多个沿反射板10的纵向间隔排列的第一高频辐射单元31。每个低频阵列20中，相邻的两个低频辐射单元21之间以及每个低频辐射单元21内侧的中心位置处分别设置有第二高频辐射单元41，第二高频辐射单元41设置在反射板10的正面。每个低频阵列20中的第二高频辐射单元41组成一个第二高频阵列40，并与第一高频阵列30的第一高频辐射单元31一一对应，因而每个低频阵列20中的第二高频辐射单元41的个数与第一高频阵列30的第一高频辐射单元31的个数相等。优选地，第一高频阵列30设置在反射板10正面的纵向中心线上。通过该种结构，本实用新型能够在有限的空间内实现天线的布局优化，体积小，增益性能高，生产成本低，同时具有多频、频带宽等特点。
低频阵列20的工作频段为880-960MHz，第一高频阵列30、第二高频阵列40的工作频段为1710-2170MHz，频带宽。
本实施例中，每个低频阵列20的低频辐射单元21的个数为6个，第一高频阵列30的第一高频辐射单元31的个数为11个，每个低频阵列20中的第二高频辐射单元41的个数为11个。
每个低频阵列20中，相邻的两个低频辐射单元21之间的间距是每个低频阵列20中的相邻的两个第二高频辐射单元41之间的间距的两倍。本实施例中，每个低频阵列20中的相邻的两个低频辐射单元21之间的间距是250毫米，每个低频阵列20中的相邻的两个第二高频辐射单元41之间的间距是125毫米，因而相邻的两个第一高频辐射单元31之间的间距也是125毫米。
第一高频阵列30的两侧分别设有隔离条60，隔离条60位于第一高频阵列30和对应的低频阵列20之间。隔离条60通过安装件61设置在反射板10的正面。隔离条60与安装件61呈垂直设置。隔离条60与安装件61为一体成型。隔离条60的设置，可改善第一高频阵列的方向图性能、水平面波束宽度，进一步提高天线的增益性能。
反射板10的尺寸为1480*370*2毫米。反射板10的两纵向边分别朝反射板10的正面翻折形成第一垂直翻边11。反射板10的两横向边分别朝反射板10的正面翻折形成第二垂直翻边12。第一垂直翻边11、第二垂直翻边12的高度在25-40毫米之间。优选地，第二垂直翻边12的高度大于第一垂直翻边11的高度。反射板10背面的两侧在靠近反射板10两纵向边的位置分别设有隔离片13，隔离片13的顶部呈锯齿状。隔离片13的高度为20毫米。第一垂直翻边11、第二垂直翻边12以及隔离片13可改善低频阵列20和第二高频阵列40的方向图性能。通过调整反射板10的面积大小、第一垂直翻边11的高度尺寸、第二垂直翻边12的高度尺寸、隔离片13的高度尺寸，可实现天线较好的前后比和波束宽度，并使天线在高低频段具有较佳的方向图性能，保证了天线良好的电气性能。
本实用新型的电调基站天线还包括设置在反射板10背面的馈电网络，馈电网络包括两个第一PCB高频移相器71、一个第二PCB高频移相器72以及两个PCB低频移相器73。每个第一PCB高频移相器71与一个第二高频阵列40连接，通过第一PCB高频移相器71给对应的第二高频阵列40的第二高频辐射单元41提供馈电并实现功率分配。第二PCB高频移相器72与第一高频阵列30连接，通过第二PCB高频移相器72给第一高频阵列30的第一高频辐射单元31提供馈电并实现功率分配。每个PCB低频移相器73与一个低频阵列20连接，通过PCB低频移相器73给对应的低频阵列20的低频辐射单元21提供馈电并实现功率分配。本实施例中，两个第一PCB高频移相器71分别位于反射板10背面的两侧并呈相对设置，两个PCB低频移相器73分别位于反射板10背面的两侧并呈相对设置，且两个PCB低频移相器73分别靠近两个第一PCB高频移相器71，第二PCB高频移相器72位于两个第一PCB高频移相器71和两个PCB低频移相器73之间。
参考图4和图5，低频辐射单元21为碗状的低频双极化振子。第一高频辐射单元31和第二高频辐射单元41为结构相同的高频双极化振子。
低频双极化振子包括环形的底座211、两对极化正交的半波振子212以及四个支撑巴伦。底座211用于安装到反射板10的正面。两对半波振子212围合形成一方形的口径。相邻的两个半波振子212之间具有空隙。每个半波振子212包括两个呈垂直设置的第一振子臂213、第二振子臂214，第一振子臂213和第二振子臂214不接触。每个支撑巴伦对应一个半波振子212。每个支撑巴伦包括相互平行的第一巴伦单元215和第二巴伦单元216。第一振子臂213和第二振子臂214相靠近的一端分别连接到对应的第一巴伦单元215和第二巴伦单元216的一端，第一巴伦单元215和第二巴伦单元216的另一端分别连接到底座211。第一巴伦单元215和第二巴伦单元216相对底座211呈倾斜设置，第一巴伦单元215和第二巴伦单元216相对底座211倾斜的角度为40-55度。第一巴伦单元215上设有同轴电缆(图上未示出)，同轴电缆的外导体焊接到第一巴伦单元215，同轴电缆的内导体的末端焊接到对应的第二振子臂214的靠近第一振子臂213的一端，从而通过同轴电缆可实现给对应的半波振子212提供馈电。同轴电缆用于与对应的PCB低频移相器73电连接。该种结构的低频双极化振子，可有效地提高天线驻波、隔离度、波束宽度等电气性能指标。
高频双极化振子包括支撑座311以及四个高频振子臂312。支撑座311包括安装部314以及形成在安装部314顶端的四个支撑部315，安装部314用于安装到反射板10的正面，四个支撑部315两两关于支撑座311的中心对称。四个高频振子臂312分别设置在四个支撑部315顶端的外周。四个高频振子臂312两两关于支撑座311的中心对称，形成高频双极化振子的两个极化，即-45°极化和+45°极化。相邻的高频振子臂312之间具有缝隙。四个高频振子臂312位于同一水平面上并排列成“田”字型结构。每个高频振子臂312呈方形并设有镂空结构313。其中两个对称的高频振子臂312的相靠近的一端通过第一馈电片(图上未示出)实现电连接，另外两个对称的高频振子臂312的相靠近的一端通过第二馈电片(图上未示出)实现电连接。其中两个相邻的支撑部315上分别设有馈电电缆(图上未示出)，两个馈电电缆分别与第一馈电片、第二馈电片连接从而实现给四个高频振子臂312提供馈电，馈电电缆与对应的高频移相器电连接。该种结构的高频双极化振子，可有效地提高天线驻波、隔离度、波束宽度等电气性能指标。
以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种电调基站天线，包括反射板，其特征在于：还包括设置在所述反射板正面的两侧的两个低频阵列以及设置在两个低频阵列之间的第一高频阵列；每个低频阵列包括多个沿所述反射板的纵向间隔排列的低频辐射单元，所述第一高频阵列包括多个沿所述反射板的纵向间隔排列的第一高频辐射单元；每个低频阵列中，相邻的两个低频辐射单元之间以及每个低频辐射单元内侧的中心位置处分别设置有第二高频辐射单元，所述第二高频辐射单元设置在所述反射板的正面；每个低频阵列中的第二高频辐射单元组成一个第二高频阵列，并与第一高频阵列的第一高频辐射单元一一对应。
2.根据权利要求1所述的电调基站天线，其特征在于：所述第一高频辐射单元和第二高频辐射单元为结构相同的高频双极化振子，所述低频辐射单元为碗状的低频双极化振子。
3.根据权利要求1所述的电调基站天线，其特征在于：所述反射板的两纵向边分别朝反射板的正面翻折形成第一垂直翻边；所述反射板的两横向边分别朝反射板的正面翻折形成第二垂直翻边。
4.根据权利要求3所述的电调基站天线，其特征在于：所述第一垂直翻边、第二垂直翻边的高度在25-40毫米之间。
5.根据权利要求1所述的电调基站天线，其特征在于：所述低频阵列的工作频段为880-960MHz，所述第一高频阵列、第二高频阵列的工作频段为1710-2170MHz。
6.根据权利要求3所述的电调基站天线，其特征在于：所述反射板背面的两侧在靠近反射板两纵向边的位置分别设有隔离片，所述隔离片的顶部呈锯齿状。
7.根据权利要求1所述的电调基站天线，其特征在于：所述第一高频阵列的两侧分别设有隔离条，所述隔离条位于第一高频阵列和对应的低频阵列之间。
8.根据权利要求1所述的电调基站天线，其特征在于：每个低频阵列中，相邻的两个低频辐射单元之间的间距是每个低频阵列中的相邻的两个第二高频辐射单元之间的间距的两倍。
9.根据权利要求1所述的电调基站天线，其特征在于：还包括设置在所述反射板背面的馈电网络，所述馈电网络包括两个第一PCB高频移相器、一个第二PCB高频移相器以及两个PCB低频移相器，每个第一PCB高频移相器与一个第二高频阵列连接，所述第二PCB高频移相器与所述第一高频阵列连接，每个PCB低频移相器与一个低频阵列连接。
10.根据权利要求1所述的电调基站天线，其特征在于：每个低频阵列的低频辐射单元的个数为6个，第一高频阵列的第一高频辐射单元的个数为11个，每个低频阵列中的第二高频辐射单元的个数为11个。
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