CN209044494U - 一种电子芯片组装机用降温散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体、散热盘管和循环水泵，所述箱体的前侧面安装有箱门，所述箱门的内壁上安装有温度传感器，所述箱体的两侧侧面开设有散热孔，所述箱体的两侧侧面在散热孔的正上方设置有第一散热风扇，所述箱体的上部设置有报警器，所述箱体的内壁上设置有散热盘管，所述箱体的后侧面安装有水箱，所述水箱的上端和散热盘管的上端口连接，所述水箱的底端安装有第一循环水管，所述第一循环水管与安装在箱体后侧面上的循环水泵输入端连接，所述循环水泵的输出端连接有第二循环水管。本实用新型可同时通过散热风扇和冷却水进行降温散热，散热速度快，并且智能化程度高，安全防护效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种电子芯片组装机用降温散热装置。
背景技术
组装机是将电脑配件如CPU、主板、内存、硬盘、显卡、光驱、机箱、电源、键盘鼠标、显示器等组装到一起的电脑，组装机可以根据需要自行购买硬件，也可以到配件市场组装，根据用户要求，随意搭配，性价比高，由于组装机是通过后期人工组装而成，其内部电子设备各种各样，运行时会产生大量的热量，因此未来保证组装机可长时间正常运行，一般组装人员会在组装机内安装有降温散热装置辅助进行散热。
但是，现有的电子芯片组装机用降温散热装置存在以下缺点：
1、现有的电子芯片组装机用降温散热装置大多只是在组装机的机壳上开设较多的散热孔然后安装散热风扇进行快速散热，但是对于一些年代已久的组装机长时间运行散出的热量仍然难以快速散出，散热效果不佳。
2、现有的电子芯片组装机用降温散热装置无法实现对组装机内部温度的实时监控并及时报警，一旦组装机内部热量聚集过多，很容易产生火灾，有较大的安全隐患。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子芯片组装机用降温散热装置，解决了现有的技术散热效率差，无法实现实时监控报警，使用安全度低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体、散热盘管和循环水泵，所述箱体的前侧面安装有箱门，所述箱门的内壁上安装有温度传感器，所述箱体的两侧侧面开设有散热孔，所述箱体的两侧侧面在散热孔的正上方设置有第一散热风扇，所述箱体的上部设置有报警器，所述箱体的内壁上设置有散热盘管，所述箱体的后侧面安装有水箱，所述水箱的上端和散热盘管的上端口连接，所述水箱的底端安装有第一循环水管，所述第一循环水管与安装在箱体后侧面上的循环水泵输入端连接，所述循环水泵的输出端连接有第二循环水管，所述第二循环水管的另一端与散热盘管的底端口连接，所述第一循环水管与水箱的连接处安装有电磁控制阀，所述水箱的上端安装有第二散热风扇，所述箱门的外侧面安装有控制器。
优选的，所述水箱的内部安装有浮球液位计。
优选的，所述控制器上设置有控制按钮，所述控制器分别与第一散热风扇、循环水泵和第二散热风扇通过导线电性连接。
优选的，所述温度传感器和浮球液位计通过控制器与报警器连接。
优选的，所述散热盘管为铜管。
优选的，所述箱体的底部四角位置安装有橡胶底座。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种电子芯片组装机用降温散热装置，具备以下有益效果：
(1)本实用新型通过设置散热盘管、水箱、循环水泵和第二散热风扇，使用时，开启循环水泵，循环水泵通过第一循环水管将水箱内的冷却水抽出，冷却水顺着第一循环水管流入到第二循环水管，然后通过第一循环水管进入散热盘管的内部，然后从散热盘管的底部呈螺旋状向上移动，并通过散热盘管吸收箱体内部空气中的热量，然后从散热盘管的上端口再次进入到水箱内，安装在水箱上端的第二散热风扇可对水箱内的水体快速散热，使其快速降温，然后降温后的水体再次通过循环水泵抽入到散热盘管进行再次降温，同时安装在箱体两侧的第一散热风扇可同时对箱体内部进行散热，本实用新型可同时通过散热风扇和冷却水进行降温散热，散热速度快，并且冷却水可循环利用，减少降温成本。
(2)本实用新型通过设置温度传感器、报警器和浮球液位计，使用时，温度传感器可实时监测箱体内的温度，当温度到达控制器内设定的温度值时，报警器会自动报警，提醒操作人员注意，同时控制器会控制器开启第一散热风扇、循环水泵和第二散热风扇进行双重降温，浮球液位计可监测水箱内的水位当水位过低时，报警器会自动报警，提醒操作人员加水，本实用新型智能化程度高，安全防护效果好。
附图说明
图1为本实用新型的前视图；
图2为本实用新型的后视图；
图3为本实用新型的俯视图；
图4为本实用新型的侧视图。
图中：1、箱体；2、底座；3、箱门；4、温度传感器；5、散热孔；6、第一散热风扇；7、报警器；8、散热盘管；9、水箱；10、第一循环水管；11、循环水泵；12、第二循环水管；13、电磁控制阀；14、第二散热风扇；15、控制器；16、浮球液位计。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体1、散热盘管8和循环水泵11，箱体1的前侧面安装有箱门3，箱门3的内壁上安装有温度传感器4，箱体1的两侧侧面开设有散热孔5，箱体1的两侧侧面在散热孔5的正上方设置有第一散热风扇6，箱体1的上部设置有报警器7，箱体1的内壁上设置有散热盘管8，箱体1的后侧面安装有水箱9，水箱9的上端和散热盘管8的上端口连接，水箱9的底端安装有第一循环水管10，第一循环水管10与安装在箱体1后侧面上的循环水泵11输入端连接，循环水泵11的输出端连接有第二循环水管12，第二循环水管12的另一端与散热盘管8的底端口连接，第一循环水管10与水箱9的连接处安装有电磁控制阀13，水箱9的上端安装有第二散热风扇14，箱门3的外侧面安装有控制器15，水箱9的内部安装有浮球液位计16，控制器15上设置有控制按钮，控制器15分别与第一散热风扇6、循环水泵11和第二散热风扇14通过导线电性连接，温度传感器4和浮球液位计16通过控制器15与报警器7连接，控制器15型号为S7-400，散热盘管8为铜管，箱体1的底部四角位置安装有橡胶底座2。
使用时，温度传感器4可实时监测箱体1内的温度，当温度到达控制器15内设定的温度值时，报警器7会自动报警，提醒操作人员注意，同时控制器15会控制开启循环水泵11，循环水泵11通过第一循环水管10将水箱9内的冷却水抽出，冷却水顺着第一循环水管10流入到第二循环水管12，然后通过第一循环水管10进入散热盘管8的内部，然后从散热盘管8的底部呈螺旋状向上移动，并通过散热盘管8吸收箱体1内部空气中的热量，然后从散热盘管8的上端口再次进入到水箱9内，安装在水箱9上端的第二散热风扇14可对水箱9内的水体快速散热，使其快速降温，然后降温后的水体再次通过循环水泵11抽入到散热盘管8进行再次降温，同时安装在箱体1两侧的第一散热风扇6可同时对箱体1内部进行散热。
综上可得，本实用新型通过设置温度传感器4、报警器7、散热盘管8、水箱9、循环水泵11和浮球液位计16，解决了现有的技术散热效率差，无法实现实时监控报警，使用安全度低的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体(1)、散热盘管(8)和循环水泵(11)，其特征在于：所述箱体(1)的前侧面安装有箱门(3)，所述箱门(3)的内壁上安装有温度传感器(4)，所述箱体(1)的两侧侧面开设有散热孔(5)，所述箱体(1)的两侧侧面在散热孔(5)的正上方设置有第一散热风扇(6)，所述箱体(1)的上部设置有报警器(7)，所述箱体(1)的内壁上设置有散热盘管(8)，所述箱体(1)的后侧面安装有水箱(9)，所述水箱(9)的上端和散热盘管(8)的上端口连接，所述水箱(9)的底端安装有第一循环水管(10)，所述第一循环水管(10)与安装在箱体(1)后侧面上的循环水泵(11)输入端连接，所述循环水泵(11)的输出端连接有第二循环水管(12)，所述第二循环水管(12)的另一端与散热盘管(8)的底端口连接，所述第一循环水管(10)与水箱(9)的连接处安装有电磁控制阀(13)，所述水箱(9)的上端安装有第二散热风扇(14)，所述箱门(3)的外侧面安装有控制器(15)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片组装机用降温散热装置，其特征在于：所述水箱(9)的内部安装有浮球液位计(16)。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片组装机用降温散热装置，其特征在于：所述控制器(15)上设置有控制按钮，所述控制器(15)分别与第一散热风扇(6)、循环水泵(11)和第二散热风扇(14)通过导线电性连接。
4.根据权利要求2所述的一种电子芯片组装机用降温散热装置，其特征在于：所述温度传感器(4)和浮球液位计(16)通过控制器(15)与报警器(7)连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片组装机用降温散热装置，其特征在于：所述散热盘管(8)为铜管。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片组装机用降温散热装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部四角位置安装有橡胶底座(2)。
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| CN201821245540.6U CN209044494U (zh) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | 一种电子芯片组装机用降温散热装置 |
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| CN (1) | CN209044494U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110609593A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-24 | 徐州工程学院 | 一种基于云计算的计算机服务控制系统 |
| CN114020068A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-02-08 | 孙中一 | 一种可远程控制闸门的太阳能闸控装置 |
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2018
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