CN209021216U - 一种铸造水冷模具的清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于机械技术领域,涉及铸造水冷模具的清洗装置,包括水泵,模具管路,清洗液罐,直流电机及其控制电路,所述水泵进水口接入清洗液罐,水泵出水口接入需清洗的模具管路,所述模具管路出水口再接入清洗液罐,所述清洗液罐内设置有清洗液,水泵通过直流电机及其控制电路控制,所述直流电机及其控制电路包括直流电机上设置微控制器,微控制器连接稳压模块电路、PWM产生电路、驱动放大电路、滤波器电路和A/D转换电路,驱动放大电路的输出端与直流电机相连,直流电机的输出端依次经测速发电机、滤波器电路和A/D转换电路与微控制器的输入端相连。本装置简单可靠,降低劳动强度,模具管路清洗效果良好,效率较高,避免模具重新制作,降低成本。
Description
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及清洗装置,特别是一种铸造水冷模具的清洗装置。
背景技术
目前,在我国铝合金轮毂生产中,铸造模具的冷却方式主要为风冷,风冷模具成本高、噪音大,而水冷模具由于其生产效率高、生产成本低等优势,成为铸造模具的发展方向,在低压铝合金车轮铸造生产中的应用也越来越广泛。在目前铸造生产中,水冷模具一般使用循环水或自来水,在长时间使用后,模具内部通水管道会产生水垢,导致管路堵塞,影响冷却效果。且管道内部水垢难以去除,部分模具通水管道需重新制作,降低备模效率,增加了材料成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:公开一种铸造水冷模具的清洗装置,能够有效去除管路内的水垢,保证模具的后续使用效果。
本实用新型通过以下技术方案来实现:一种铸造水冷模具的清洗装置,包括水泵,模具管路,清洗液罐,直流电机及其控制电路,所述水泵进水口接入清洗液罐,水泵出水口接入需清洗的模具管路,所述模具管路出水口再接入清洗液罐,所述清洗液罐内设置有清洗液,水泵通过直流电机及其控制电路控制,所述直流电机及其控制电路包括直流电机上设置微控制器,微控制器连接稳压模块电路、PWM产生电路、驱动放大电路、滤波器电路和A/D转换电路,驱动放大电路的输出端与直流电机相连,直流电机的输出端依次经测速发电机、滤波器电路和A/D转换电路与微控制器的输入端相连。
进一步的,所述水泵材质为防腐蚀水泵。
进一步的,所述稳压模块电路使用的稳压芯片型号为TPS40210-Q1。为便于标识,TPS40210-Q1,以下略称U01。
进一步的,所述稳压模块电路接线方式为:电源VCC接上拉电阻R01后接稳压芯片U01的1脚,稳压芯片U01的1脚接滤波电容C01后接地,2脚接滤波电容C02后接地,4脚接电容C03后接电阻R02,再接到稳压芯片U01的5脚,稳压芯片U01的5脚接电阻R06后接VOUT,同时接下拉电阻R07后接地,稳压芯片U01的6脚接地,同时经电容C05后接到稳压芯片U01的7脚,同时接滤波电容C06后接VOUT,稳压芯片U01的7脚接电阻R04,然后接下拉电阻R05再接地,同时电阻R04的引出端接MOS管Q01接电阻R03再接到稳压芯片U01的8脚,MOS管漏极接稳压管D01的阳极,稳压管D01阴极接电容C06后接地,同时接VOUT,MOS管漏极再接电感L01后接电源VCC,稳压芯片U01的9脚接滤波电容C04后接地,10脚VDD接电源VCC。
进一步的,所述驱动放大电路使用驱动芯片型号为IR2110。为便于标识,IR2110以下略称第一驱动芯片IC2及第二驱动芯片IC3;
进一步的,所述驱动放大电路包括反相器IC1、第一驱动芯片IC2和第二驱动芯片IC3,电路接线方式为:第一驱动芯片IC2的12引脚与第二驱动芯片IC3的10引脚一起经反相器IC1连接PWM产生电路,第一驱动芯片IC2的10引脚与第二驱动芯片IC3的12引脚相连,并与PWM产生电路的输出端相连,第一驱动芯片IC2的7引脚经第一电阻R1与第一开关管Q1的栅极相连,第一开关管Q1的漏极连接电源正极VCC,第一开关管Q1的源极经第一电容C1与第一驱动芯片IC2的6引脚相连,第一开关管Q1的源极与直流电机M的一端相连,第一开关管Q1的源极和漏极之间并联有第二二极管D2,所述直流电机M的另一端与第三开关管Q3的源极相连,第三开关管Q3的漏极连接电源正极VCC,第三开关管Q3的源极和漏极之间并联有第五二极管D5,第三开关管Q3的栅极与直流电机M的另一端相连;第一开关管Q1的源极还与第二开关管Q2的漏极相连,第二开关管Q2的源极与第四开关管Q5的源极相连,第四开关管Q4的漏极与第三开关管Q3的源极相连,第四开关管Q4的源极和漏极之间并联有第六二极管D6,第四开关管Q4的源极还经第五电阻R5接地;第一驱动芯片IC2的6引脚经第一二极管D1连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的5引脚与第一开关管Q1的源极相连,第一驱动芯片IC2的3引脚连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的2引脚经第二电容C2连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的2引脚还接地;第二驱动芯片IC3的7引脚经第三电阻R3与第三开关管Q3的栅极相连,第二驱动芯片IC3的6引脚经第四二极管D4连接电源正极VCC,第二驱动芯片IC3的6引脚还经第三电容C3与第二驱动芯片IC3的5引脚相连,第二驱动芯片IC3的5引脚与第三开关管Q3的源极相连,第二驱动芯片IC3的3引脚连接电源正极VCC,第二驱动芯片IC3的3引脚还经第四电容C4与第二驱动芯片IC3的2引脚相连,第二驱动芯片IC3的1引脚经第四电阻R4与第四开关管Q4的栅极相连。
进一步的,所述滤波器电路包括三极管 VT1和三极管VT2、基极偏置电阻R12、负载电阻R11、输出滤波电容C11、基极滤波电容C12和稳压二极管VD1,负载电阻R11一端接地,另一端和输出滤波电容C11的正极端相连,输出滤波电容C11 的负极端接地,三极管VT1的发射极与输出滤波电容C11的正极端相连,三极管VT1 的基极连接到三极管VT2的发射极,三极管VT2的集电极与三极管VT1集电极、基极偏置电阻R12的一端相连,基极滤波电容C12的正极端与三极管VT2的基极、基极偏置电阻R12的另一端、稳压二极管VD1的负极端相连,基极滤波电容C12的负极端接地,稳压二极管VD1的正极端接地。
进一步的,所述清洗液为氨基磺酸、硫脲和水的混合,其中氨基磺酸质量百分比为20-30%,硫脲质量百分比为3-5%,余量为水。
所述A/D转换电路、PWM产生电路为现有技术,是常规技术手段,本领域技术人员能够通过现有技术得知,在此不做详述。
本实用新型实现的有益效果为:水泵通过调速电机控制,调速电机调节水泵的水量和流速来对模具进行不同强度的清洗,提高清洗效率,装置简单可靠,成本低,降低劳动强度,模具管路清洗效果良好,效率较高,避免模具重新制作,降低成本,采用防腐蚀水泵,接触清洗液的部位和管路为塑料材质,抗腐蚀能力强。
附图说明
图1是本实用新型的水泵电机的控制原理图。
图2是本实用新型的稳压模块电路图。
图3是本实用新型的驱动放大电路的电路图。
图4是本实用新型的滤波器电路的电路图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进行详细说明,以使本领域技术人员更好地理解本实用新型,但本实用新型并不局限于以下实施例。
参考图1至图4,一种铸造水冷模具的清洗装置,一种铸造水冷模具的清洗装置,包括水泵,模具管路,清洗液罐,直流电机及其控制电路,所述水泵进水口接入清洗液罐,水泵出水口接入需清洗的模具管路,所述模具管路出水口再接入清洗液罐,所述清洗液罐内设置有清洗液,水泵通过直流电机及其控制电路控制,所述直流电机及其控制电路包括直流电机上设置微控制器,微控制器连接稳压模块电路、PWM产生电路、驱动放大电路、滤波器电路和A/D转换电路,驱动放大电路的输出端与直流电机相连,直流电机的输出端依次经测速发电机、滤波器电路和A/D转换电路与微控制器的输入端相连。
稳压模块电路使用的稳压芯片型号为TPS40210-Q1,为便于标识,TPS40210-Q1以下略称U01。
稳压模块电路包括稳压芯片U01,电源VCC接上拉电阻R01后接稳压芯片U01的1脚,稳压芯片U01的1脚接滤波电容C01后接地,2脚接滤波电容C02后接地,4脚接电容C03后接电阻R02,再接到稳压芯片U01的5脚,稳压芯片U01的5脚接电阻R06后接VOUT,同时接下拉电阻R07后接地,稳压芯片U01的6脚接地,同时经电容C05后接到稳压芯片U01的7脚,同时接滤波电容C06后接VOUT,稳压芯片U01的7脚接电阻R04,然后接下拉电阻R05再接地,同时电阻R04的引出端接MOS管Q01接电阻R03再接到稳压芯片U01的8脚,MOS管漏极接稳压管D01的阳极,D01阴极接电容C06后接地,同时接VOUT,MOS管漏极再接电感L01后接电源VCC,稳压芯片U01的9脚接滤波电容C04后接地,10脚VDD接电源VCC。
所述驱动放大电路使用驱动芯片型号为IR2110,为便于标识,IR2110以下略称第一驱动芯片IC2及第二驱动芯片IC3。第一驱动芯片IC2及第二驱动芯片IC3都采用IR2110驱动芯片。
驱动放大电路包括反相器IC1、第一驱动芯片IC2和第二驱动芯片IC3,第一驱动芯片IC2的12引脚与第二驱动芯片IC3的10引脚一起经反相器IC1连接PWM产生电路,第一驱动芯片IC2的10引脚与第二驱动芯片IC3的12引脚相连,并与PWM产生电路的输出端相连,第一驱动芯片IC2的7引脚经第一电阻R1与第一开关管Q1的栅极相连,第一开关管Q1的漏极连接电源正极VCC,第一开关管Q1的源极经第一电容C1与第一驱动芯片IC2的6引脚相连,第一开关管Q1的源极与直流电机M的一端相连,第一开关管Q1的源极和漏极之间并联有第二二极管D2,所述直流电机M的另一端与第三开关管Q3的源极相连,第三开关管Q3的漏极连接电源正极VCC,第三开关管Q3的源极和漏极之间并联有第五二极管D5,第三开关管Q3的栅极与直流电机M的另一端相连;第一开关管Q1的源极还与第二开关管Q2的漏极相连,第二开关管Q2的源极与第四开关管Q5的源极相连,第四开关管Q4的漏极与第三开关管Q3的源极相连,第四开关管Q4的源极和漏极之间并联有第六二极管D6,第四开关管Q4的源极还经第五电阻R5接地。
第一驱动芯片IC2的6引脚经第一二极管D1连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的5引脚与第一开关管Q1的源极相连,第一驱动芯片IC2的3引脚连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的2引脚经第二电容C2连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的2引脚还接地;第二驱动芯片IC3的7引脚经第三电阻R3与第三开关管Q3的栅极相连,第二驱动芯片IC3的6引脚经第四二极管D4连接电源正极VCC,第二驱动芯片IC3的6引脚还经第三电容C3与第二驱动芯片IC3的5引脚相连,第二驱动芯片IC3的5引脚与第三开关管Q3的源极相连,第二驱动芯片IC3的3引脚连接电源正极VCC,第二驱动芯片IC3的3引脚还经第四电容C4与第二驱动芯片IC3的2引脚相连,第二驱动芯片IC3的1引脚经第四电阻R4与第四开关管Q4的栅极相连。
第一驱动芯片IC2的10引脚与第二驱动芯片IC3的12引脚相连,第一驱动芯片IC2的12引脚与第二驱动芯片IC3的10引脚相连,这样就使得两个驱动芯片的输出信号相反;当第一驱动芯片IC2和第二驱动芯片IC3的10引脚为高电平,且当第一驱动芯片IC2的1引脚为低电平而7引脚为高电平时,第二开关管Q1截止,第一电容C1上的电压经第一驱动芯片IC2加在第一开关管Q1的栅极上,使得第一开关管Q1导通,同理第四开关管Q4导通,电源VCC经第一开关管Q1、直流电机M和第四开关管Q4形成回路,此时直流电机M正转。
当第一驱动芯片IC2和第二驱动芯片IC3的10引脚为低电平、12引脚为高电平,且第一驱动芯片IC2的1引脚为高电平而7引脚为低电平时,第二开关管Q2导通,第一开关管Q1截止,此时第二开关管Q2的漏极接近零电平,电源VCC通过第一二极管D1向第一电容C1充电,为第一开关管Q1的导通做准备,同理电源VCC通过第四二极管D4向第三电容C3充电,为第四开关管Q4的导通做准备,电源VCC经第三开关管Q3、直流电机M和第二开关管Q2形成回路,直流电机M反转。
当第一驱动芯片IC2和第二驱动芯片IC3的10引脚为低电平、12引脚为高电平,且第一驱动芯片IC2的1引脚为高电平而7引脚为低电平时,第二开关管Q2导通,第一开关管Q1截止,此时第二开关管Q2的漏极接近零电平,电源VCC通过第一二极管D1向第一电容C1充电,为第一开关管Q1的导通做准备,同理电源VCC通过第四二极管D4向第三电容C3充电,为第四开关管Q4的导通做准备,电源VCC经第三开关管Q3、直流电机M和第二开关管Q2形成回路,直流电机M反转。在此过程中,测速发电机检测直流电机M速度,并通过滤波器电路和A/D转换电路处理后反馈至微控制器,微控制器调节PWM产生电路输出波形的占空比,实现直流电机M的调速控制。从而实现对水泵的水量和流速的控制,当模具内的水垢较厚,需要提高水量和流速的时候,就调高,反之就调低。
滤波器电路包括三极管 VT1和三极管VT2、基极偏置电阻R12、负载电阻R11、输出滤波电容C11、基极滤波电容C12和稳压二极管VD1,负载电阻R11一端接地,另一端和输出滤波电容C11的正极端相连,输出滤波电容C11 的负极端接地,三极管VT1的发射极与输出滤波电容C11的正极端相连,三极管VT1 的基极连接到三极管VT2的发射极,三极管VT2的集电极与三极管VT1集电极、基极偏置电阻R12的一端相连,基极滤波电容C12的正极端与三极管VT2的基极、基极偏置电阻R12的另一端、稳压二极管VD1的负极端相连,基极滤波电容C12的负极端接地,稳压二极管VD1的正极端接地。
A/D转换电路、PWM产生电路为现有技术,是常规技术手段,本领域技术人员能够通过现有技术得知,在此不做详述。
所述清洗液为氨基磺酸、硫脲、水的混合,其中氨基磺酸质量百分比为20-30%,硫脲质量百分比为3-5%,余量为水,对管路水垢能有效清洗。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种铸造水冷模具的清洗装置,包括水泵,模具管路,清洗液罐,直流电机及其控制电路,其特征在于:所述水泵进水口接入清洗液罐,水泵出水口接入需清洗的模具管路,所述模具管路出水口再接入清洗液罐,所述清洗液罐内有清洗液,水泵通过直流电机及其控制电路控制,所述直流电机及其控制电路包括直流电机上设置微控制器,微控制器连接稳压模块电路、PWM产生电路、驱动放大电路、滤波器电路和A/D转换电路,驱动放大电路的输出端与直流电机相连,直流电机的输出端依次经测速发电机、滤波器电路和A/D转换电路与微控制器的输入端相连。
2.根据权利要求1所述的铸造水冷模具的清洗装置,其特征在于:所述水泵材质为防腐蚀水泵。
3.根据权利要求1所述的铸造水冷模具的清洗装置,其特征在于:所述稳压模块电路使用的稳压芯片型号为TPS40210-Q1。
4.根据权利要求2所述的铸造水冷模具的清洗装置,其特征在于,所述稳压模块电路接线方式为:电源VCC接上拉电阻R01后接稳压芯片U01的1脚,稳压芯片U01的1脚接滤波电容C01后接地,2脚接滤波电容C02后接地,4脚接电容C03后接电阻R02,再接到稳压芯片U01的5脚,稳压芯片U01的5脚接电阻R06后接VOUT,同时接下拉电阻R07后接地,稳压芯片U01的6脚接地,同时经电容C05后接到稳压芯片U01的7脚,同时接滤波电容C06后接VOUT,稳压芯片U01的7脚接电阻R04,然后接下拉电阻R05再接地,同时电阻R04的引出端接MOS管Q01接电阻R03再接到稳压芯片U01的8脚,MOS管漏极接稳压管D01的阳极,稳压管D01阴极接电容C06后接地,同时接VOUT,MOS管漏极再接电感L01后接电源VCC,稳压芯片U01的9脚接滤波电容C04后接地,10脚VDD接电源VCC。
5.根据权利要求1所述的铸造水冷模具的清洗装置,其特征在于:所述驱动放大电路使用驱动芯片型号为IR2110。
6.根据权利要求4所述的铸造水冷模具的清洗装置,其特征在于:所述驱动放大电路驱动放大电路包括反相器IC1、第一驱动芯片IC2和第二驱动芯片IC3,电路接线方式为:第一驱动芯片IC2的12引脚与第二驱动芯片IC3的10引脚一起经反相器IC1连接PWM产生电路,第一驱动芯片IC2的10引脚与第二驱动芯片IC3的12引脚相连,并与PWM产生电路的输出端相连,第一驱动芯片IC2的7引脚经第一电阻R1与第一开关管Q1的栅极相连,第一开关管Q1的漏极连接电源正极VCC,第一开关管Q1的源极经第一电容C1与第一驱动芯片IC2的6引脚相连,第一开关管Q1的源极与直流电机M的一端相连,第一开关管Q1的源极和漏极之间并联有第二二极管D2,所述直流电机M的另一端与第三开关管Q3的源极相连,第三开关管Q3的漏极连接电源正极VCC,第三开关管Q3的源极和漏极之间并联有第五二极管D5,第三开关管Q3的栅极与直流电机M的另一端相连;第一开关管Q1的源极还与第二开关管Q2的漏极相连,第二开关管Q2的源极与第四开关管Q5的源极相连,第四开关管Q4的漏极与第三开关管Q3的源极相连,第四开关管Q4的源极和漏极之间并联有第六二极管D6,第四开关管Q4的源极还经第五电阻R5接地;第一驱动芯片IC2的6引脚经第一二极管D1连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的5引脚与第一开关管Q1的源极相连,第一驱动芯片IC2的3引脚连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的2引脚经第二电容C2连接电源正极VCC,第一驱动芯片IC2的2引脚还接地;第二驱动芯片IC3的7引脚经第三电阻R3与第三开关管Q3的栅极相连,第二驱动芯片IC3的6引脚经第四二极管D4连接电源正极VCC,第二驱动芯片IC3的6引脚还经第三电容C3与第二驱动芯片IC3的5引脚相连,第二驱动芯片IC3的5引脚与第三开关管Q3的源极相连,第二驱动芯片IC3的3引脚连接电源正极VCC,第二驱动芯片IC3的3引脚还经第四电容C4与第二驱动芯片IC3的2引脚相连,第二驱动芯片IC3的1引脚经第四电阻R4与第四开关管Q4的栅极相连。
7.根据权利要求1所述的铸造水冷模具的清洗装置,其特征在于:所述滤波器电路包括三极管 VT1和三极管VT2、基极偏置电阻R12、负载电阻R11、输出滤波电容C11、基极滤波电容C12和稳压二极管VD1,负载电阻R11一端接地,另一端和输出滤波电容C11的正极端相连,输出滤波电容C11 的负极端接地,三极管VT1的发射极与输出滤波电容C11的正极端相连,三极管VT1 的基极连接到三极管VT2的发射极,三极管VT2的集电极与三极管VT1集电极、基极偏置电阻R12的一端相连,基极滤波电容C12的正极端与三极管VT2的基极、基极偏置电阻R12的另一端、稳压二极管VD1的负极端相连,基极滤波电容C12的负极端接地,稳压二极管VD1的正极端接地。
8.根据权利要求1所述的铸造水冷模具的清洗装置,其特征在于:所述清洗液为氨基磺酸、硫脲、水的混合液,其中氨基磺酸质量百分比为20-30%,硫脲质量百分比为3-5%,余量为水。
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