CN209009650U - 一种用于硅片包装的升降承接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种用于硅片包装的升降承接装置,包括支座、输送带、底板、立板、凹槽、滚轮、连接架、载架、吊绳、转轴以及束线筒,支座内部左端以及右端均安装滚轴,且滚轴环形侧面套装滚筒,输送带安装在滚筒上,立板固定在底板上端面右部棱线位置,凹槽开设在立板左端面,连接架固定在载架右端面,连接架右端安装短轴,滚轮安装在短轴环形侧面,连接架安装在凹槽内部,滚轮右侧面与凹槽内部左侧面相接触,载架上端面右部位置固定吊耳,吊绳下端与吊耳相连接,吊绳上端绕过立板上侧,并缠绕在束线筒环形侧面,束线筒套装在转轴环形侧面,立板右端面前后对称固定支板,该设计便于硅片的上下移动以及转移。

Description

一种用于硅片包装的升降承接装置
技术领域
本实用新型是一种用于硅片包装的升降承接装置,属于硅片加工设备领域。
背景技术
现有技术中,硅片包装过程中承接装置结构简单,适应性不佳,且难以实现承接后硅片的转移,所以需要一种用于硅片包装的升降承接装置以解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种用于硅片包装的升降承接装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便,便于操作,实现了硅片的转移,适应性佳,可靠性高。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种用于硅片包装的升降承接装置,包括支座、输送带、底板、立板、凹槽、滚轮、连接架、载架、吊绳、支板、转轴以及束线筒,所述支座内部左端以及右端均安装滚轴,且滚轴环形侧面套装滚筒,所述输送带安装在滚筒上,所述底板设置在支座右侧,所述立板固定在底板上端面右部棱线位置,所述凹槽开设在立板左端面,所述连接架固定在载架右端面,所述连接架右端安装短轴,所述滚轮安装在短轴环形侧面,所述连接架安装在凹槽内部,所述滚轮右侧面与凹槽内部左侧面相接触,所述载架上端面右部位置固定吊耳,所述吊绳下端与吊耳相连接,所述吊绳上端绕过立板上侧,并缠绕在束线筒环形侧面,所述束线筒套装在转轴环形侧面,所述立板右端面前后对称固定支板,所述转轴安装在支板右端。
进一步地,所述立板左端面上部位置以及上端面固定连接座,所述连接座内部均安装导向辊,所述吊绳上端绕过导向辊,并缠绕在束线筒环形侧面。
进一步地,所述支板后端面固定有载板一,所述载板一安装小电机一,所述小电机一前端通过联轴器与转轴后端相连接。
进一步地,所述载架内部安装有长轴,所述长轴环形侧面套装滚轴,所述载架后端面安装载板二,所述载板二上端安装小电机二,所述小电机二前端通过联轴器与长轴后端相连接。
进一步地,所述凹槽开设有两个,两个所述凹槽分别开设在立板左端面,所述连接架设有两个,两个所述连接架分别固定在载架右端面,且两个所述连接架分别安装在凹槽内部。
进一步地,所述凹槽内部前端面以及后端面均开设滑槽,所述连接架前端面以及后端面均固定滑块,所述滑块分别安装在滑槽内部。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种用于硅片包装的升降承接装置,因本实用新型添加了支座、输送带、底板、立板、凹槽、滚轮、连接架、载架、吊绳、支板、转轴以及束线筒,在使用过程中,通过束线筒带动吊绳移动,从而带动载架移动,当载架移动至输送带右侧时,然后通过滚轴将硅片移动至输送带上,从而实现硅片的转移,该设计便于硅片的上下移动以及转移,操作简单,工作效率高,本实用新型使用方便,便于操作,实现了硅片的转移,适应性佳,可靠性高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种用于硅片包装的升降承接装置的正视结构示意图;
图2为本实用新型一种用于硅片包装的升降承接装置的俯视结构示意图;
图中:1-支座、2-输送带、3-底板、4-立板、5-凹槽、6-滚轮、7-连接架、8-载架、9-吊绳、10-支板、11-转轴、12-束线筒。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种用于硅片包装的升降承接装置,包括支座1、输送带2、底板3、立板4、凹槽5、滚轮6、连接架7、载架8、吊绳9、支板10、转轴11以及束线筒12,支座1内部左端以及右端均安装安装轴,且安装轴环形侧面套装滚筒,输送带2安装在滚筒上,底板4设置在支座1右侧,立板4固定在底板3上端面右部棱线位置,凹槽5开设在立板4左端面,连接架7固定在载架8右端面,连接架7右端安装短轴,滚轮6安装在短轴环形侧面,连接架7安装在凹槽5内部,滚轮6右侧面与凹槽5内部左侧面相接触,载架8上端面右部位置固定吊耳,吊绳9下端与吊耳相连接,吊绳9上端绕过立板4上侧,并缠绕在束线筒12环形侧面,束线筒12套装在转轴11环形侧面,立板4右端面前后对称固定支板10,转轴11安装在支板10右端,在使用前,工作人员使小电机一和小电机二通过电线与外接电源相连接,在使用过程中,硅片存放至滚轴上侧面时,工作人员使小电机一和小电机二与外接电源之间的电路接通,小电机一工作带动转轴11转动,转轴11转动带动束线筒12转动,束线筒12转动带动吊绳9上下移动,吊绳9移动带动载架8移动,载架8移动带动连接架7移动,连接架7移动带动滚轮6在凹槽5内部滚动,当载架8移动至与底板3上端面相贴合时,工作人员使小电机一停止运行,然后工作人员使小电机二与外接电源之间的电路接通,小电机二工作带动长轴转动,长轴转动带动滚轴转动,滚轴转动带动硅片向左移动,从而使硅片移动至输送带2上侧面,实现硅片的转移。
立板4左端面上部位置以及上端面固定连接座,连接座内部均安装导向辊,吊绳9上端绕过导向辊,并缠绕在束线筒12环形侧面,便于吊绳9的导向。
支板10后端面固定有载板一,载板一安装小电机一,小电机一前端通过联轴器与转轴11后端相连接,便于转轴11转动。
载架8内部安装有长轴,长轴环形侧面套装滚轴,载架8后端面安装载板二,载板二上端安装小电机二,小电机二前端通过联轴器与长轴后端相连接,便于转动滚轴。
凹槽5开设有两个,两个凹槽5分别开设在立板4左端面,连接架7设有两个,两个连接架7分别固定在载架8右端面,且两个连接架7分别安装在凹槽5内部,载架8安装稳定性好。
凹槽5内部前端面以及后端面均开设滑槽,连接架7前端面以及后端面均固定滑块,滑块分别安装在滑槽内部,载架8移动稳定性佳。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种用于硅片包装的升降承接装置,包括支座(1)、输送带(2)、底板(3)、立板(4)、凹槽(5)、滚轮(6)、连接架(7)、载架(8)、吊绳(9)、支板(10)、转轴(11)以及束线筒(12),其特征在于:所述支座(1)内部左端以及右端均安装安装轴,且安装轴环形侧面套装滚筒,所述输送带(2)安装在滚筒上,所述立板(4)设置在支座(1)右侧,所述立板(4)固定在底板(3)上端面右部棱线位置,所述凹槽(5)开设在立板(4)左端面,所述连接架(7)固定在载架(8)右端面,所述连接架(7)右端安装短轴,所述滚轮(6)安装在短轴环形侧面,所述连接架(7)安装在凹槽(5)内部,所述滚轮(6)右侧面与凹槽(5)内部左侧面相接触,所述载架(8)上端面右部位置固定吊耳,所述吊绳(9)下端与吊耳相连接,所述吊绳(9)上端绕过立板(4)上侧,并缠绕在束线筒(12)环形侧面,所述束线筒(12)套装在转轴(11)环形侧面,所述立板(4)右端面前后对称固定支板(10),所述转轴(11)安装在支板(10)右端。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置,其特征在于:所述立板(4)左端面上部位置以及上端面固定连接座,所述连接座内部均安装导向辊,所述吊绳(9)上端绕过导向辊,并缠绕在束线筒(12)环形侧面。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置,其特征在于:所述支板(10)后端面固定有载板一,所述载板一安装小电机一,所述小电机一前端通过联轴器与转轴(11)后端相连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置,其特征在于:所述载架(8)内部安装有长轴,所述长轴环形侧面套装滚轴,所述载架(8)后端面安装载板二,所述载板二上端安装小电机二,所述小电机二前端通过联轴器与长轴后端相连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置,其特征在于:所述凹槽(5)开设有两个,两个所述凹槽(5)分别开设在立板(4)左端面,所述连接架(7)设有两个,两个所述连接架(7)分别固定在载架(8)右端面,且两个所述连接架(7)分别安装在凹槽(5)内部。
6.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置,其特征在于:所述凹槽(5)内部前端面以及后端面均开设滑槽,所述连接架(7)前端面以及后端面均固定滑块,所述滑块分别安装在滑槽内部。
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