CN208969641U - 电容式触控面板 - Google Patents

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赵晓刚
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蔡健
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Abstract

本实用新型公开了一种电容式触控面板,其基板的第一表面形成有多个沿第一方向延伸且彼此平行地排列的第一传导线,第二表面形成多个沿第二方向延伸且彼此平行地排列的第二传导线;各个第一传导线的一个端部电连接到第一芯片,另一个端部悬空;各个第二传导线的一个端部电连接到第二芯片,另一个端部悬空;在第一表面还形成有额外的第二传导线,该额外的第二传导线与各个第一传导线皆不相交且邻近每个第一传导线的悬空的端部,该额外的第二传导线与一个第二芯片电连接。本实用新型通过在触控面板上布置额外的传导线,能够提高尤其是矩形形状的触控面板的一个侧边或两个侧边处的触控精度,从而提升使用者对电容式触控面板的使用体验。

Description

电容式触控面板
技术领域
本实用新型涉及电容式触摸屏技术领域,尤其涉及一种电容式触控面板。
背景技术
触摸屏(touch screen)是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式,其被广泛应用于信息查询、工业控制、自助服务、多媒体教学、电子游戏等众多领域。在各种触摸屏类型中,电容式触摸屏以其准确好用、耐磨损、寿命长等的优点,占据重要地位,并有着更佳的应用前景。通常,电容式触摸屏包括彼此之间通过粘性件(例如,双面胶、粘合剂等)在它们的边缘部分固定连接的触控面板和显示屏,其中触控面板是提供触控功能的屏幕部分,显示屏是提供显示功能的屏幕部分。
触控面板可以是单面结构或双面结构的,本实用新型中只涉及双面结构的触控面板。在现有技术中,利用互电容概念的触控面板如图1所示,在触控面板1的基板一个表面(图1中的正面,即朝向纸面外部的表面)上具有多行彼此平行地排列的驱动传导线,如驱动传导线20;而在其另一个表面(图1中的背面,即朝向纸面内部的表面,布置在背面上的结构均以虚线绘示)上具有多列彼此平行地排列的感应传导线,如感应传导线10。这些多个驱动传导线沿图示中的水平方向,在触控面板1的基板的正面上,从该表面的左侧边缘处延伸到右侧边缘处,其在该表面的左侧边缘处的端部电连接到驱动芯片(未图示),在该表面的右侧边缘处的端部悬空;这些多个感应传导线沿图示中的竖直方向,在触控面板1的基板的背面上,从该表面的底部边缘处延伸到顶部边缘处,其在该表面的底部边缘处的端部电连接到感应芯片(未图示),在该表面的顶部边缘处的端部悬空;从而这些驱动、传感传导线隔着触控面板1的基板交叠,形成栅格的结构。当使用时,驱动芯片向这些驱动传导线发送驱动信号SD,例如以顺序扫描的方式从上向下依次向各个驱动传导线发送驱动信号SD,感应芯片从这些感应传导线接收感应信号SS,例如同时地探测各个感应传导线以接收感应传导线输出的感应信号SS,这样,通过分析驱动信号SD和感应信号SS,可以很容易地确定触控面板的表面是否被触摸,并确定触摸位置和动作,从而获知使用者通过触控面板输入的操作信息。
在触控面板的表面上的各个传导线也可以分布在同一表面的不同区域内,例如申请人在中国专利申请号为201711157482.1的发明专利“具有较少外围电路的电容式触摸屏”中提供的触控面板,以及在中国专利申请号为201810077506.0的发明专利“表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板”中提供的触控面板。
前者如图2所示,触控面板1的基板的正面的驱动传导线分成两组,第一组布置在该表面的左半部分,如驱动传导线21,第二组布置在该表面的右半部分,如驱动传导线22,两组驱动传导线中的各个驱动传导线沿图示的水平方向一一对齐,彼此间形成间隙30。其中,第一组驱动传导线在该表面左侧边缘处的端部电连接到驱动芯片,另一端部(在该表面的中心轴线处)悬空;第二组驱动传导线在该表面右侧边缘处的端部电连接到驱动芯片,另一端部(在该表面的中心轴线处)悬空;基板的背面与图1相同地布置多个感应传导线,如感应传导线11、12。在使用时,驱动芯片例如以从上向下顺序地扫描的方式,向第一、第二组驱动传导线发送驱动信号SD,并且对于彼此对齐的两个驱动传导线同时发送该驱动信号,例如同时向驱动传导线21、22发送驱动信号SD,继而向它们之下的两个驱动传导线发送驱动信号SD;感应芯片例如同时探测各个感应传导线,从这些感应传导线接收感应信号SS
后者如图3所示,触控面板100的基板的正面的左半部分布置有第一组驱动传导线,它们彼此平行地沿图示的水平方向从该表面的左侧边缘延伸到中间部分,如驱动传导线121,该表面的右半部分布置有第一组感应传导线,它们彼此平行地沿图示的竖直方向从该表面的上侧边缘延伸到下侧边缘,如感应传导线112;在基板的背面类似地布置有第二组驱动传导线,如驱动传导线122,以及第二组感应传导线,如感应传导线111。其中,第一、第二组驱动传导线在其所在的表面左侧边缘处的端部电连接到驱动芯片,另一端部(在该表面的中心轴线处)悬空;第一、第二组感应传导线在其所在的表面上侧边缘处悬空,另一端部(在该表面的下侧边缘处)电连接到感应芯片。在使用时,驱动芯片例如以从上向下顺序地扫描的方式,向第一、第二组驱动传导线发送驱动信号SD,感应芯片例如同时探测各个感应传导线,从这些感应传导线接收感应信号SS
然而无论哪一种现有的触控面板,在实际使用中使用者往往发现,触控面板边缘部分的触控体验都不太好。例如,反应不够灵敏,精确度比较差,等等。因此,对电容式触控面板的边缘部分的触控灵敏度和精确度提出了需求。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型提供了一种电容式触控面板,包括基板,所述基板的第一表面形成有多个沿第一方向延伸且彼此平行地排列的第一传导线,所述基板的第二表面形成多个沿第二方向延伸且彼此平行地排列的第二传导线;各个第一传导线的一个端部电连接到第一芯片,另一个端部悬空;各个第二传导线的一个端部电连接到第二芯片,另一个端部悬空;
其特征在于,
在所述第一表面还形成有额外的第二传导线,所述额外的第二传导线与各个所述第一传导线皆不相交,且邻近所述多个第一传导线中至少三个第一传导线的悬空的端部,所述额外的第二传导线与一个第二芯片电连接。
进一步地,所述额外的第二传导线具有多个弯曲部分,所述多个弯曲部分的各个弯曲部分分别部分地围绕各个所述第一传导线的悬空的端部。
进一步地,所述第一传导线是驱动传导线,所述第一芯片是驱动芯片,所述第二传导线是感应传导线,所述第二芯片是感应芯片;或者
所述第一传导线是感应传导线,所述第一芯片是感应芯片,所述第二传导线是驱动传导线,所述第二芯片是驱动芯片。
进一步地,所述触控面板为矩形,所述第一方向和所述第二方向分别是所述触控面板的两条相邻的侧边延伸的方向。
进一步地,所述额外的第二传导线电连接的所述第二芯片与所述第二表面上的各个所述第二传导线电连接的所述第二芯片是同一个芯片。
进一步地,所述额外的第二传导线的两个端部皆电连接到所述第二芯片;或者所述额外的第二传导线的两个端部中的一个端部电连接到所述第二芯片,另一个端部悬空。
进一步地,所述第二表面还形成有额外的第一传导线,所述额外的第一传导线与各个所述第二传导线皆不相交,且邻近所述多个第二传导线中至少三个第二传导线的悬空的端部,所述额外的第一传导线与一个第一芯片电连接。
进一步地,所述额外的第一传导线具有多个弯曲部分,所述多个弯曲部分的各个弯曲部分分别部分地围绕各个所述第二传导线的悬空的端部。
进一步地,所述额外的第一传导线电连接的所述第一芯片与所述第一表面上的各个所述第一传导线电连接的所述第一芯片是同一个芯片。
进一步地,所述额外的第一传导线的两个端部皆电连接到所述第一芯片;或者所述额外的第一传导线的两个端部中的一个端部电连接到所述第一芯片,另一个端部悬空。
因此可见,本实用新型通过在触控面板的边缘部分布置额外的传导线,能够增加提供到触控面板边缘部分的驱动信号和/或增加在触控面板边缘部分的感应信号的输出,由此能够提高尤其是矩形形状的触控面板的一个侧边或两个侧边处的触控精度,从而提升使用者对电容式触控面板的使用体验。
以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
附图说明
图1是现有技术的基于互电容概念的电容式触控面板的一种结构的示意图。
图2是现有技术的基于互电容概念的电容式触控面板的另一种结构的示意图。
图3是现有技术的基于互电容概念的电容式触控面板的另一种结构的示意图。
图4是在第一个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板的一种结构示意图。
图5是在第一个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板的另一种结构示意图。
图6是在第二个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板的结构示意图。
图7 是在第三个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板的一种结构示意图。
图8显示了图7所示的电容式触控面板的另一种驱动/感应信号的使用示例。
图9是在第三个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板的另一种结构示意图。
具体实施方式
如图4、5所示,在一个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板是基于图1所示的现有技术的电容式触控面板(该触控面板的具体结构参见本实用新型背景技术部分)的,具体地为在该现有技术的电容式触控面板的边缘部分增加额外的传导线,以此提高触控面板边缘处的触控灵敏度。需要说明的是,本实用新型中所述的触控面板及其基板的边缘部分是指其可操作区(AA区)的边缘部分,例如在可操作区中距离可操作区的边界10-2000μm的环形部分。
具体地,在图4所示的本实施例中的电容式触控面板的结构中,在图示的触控面板的基板的正面的边缘部分布置了一条额外的感应传导线13。该额外的感应传导线13沿图示的竖直方向延伸,在基板正面右侧边缘处,从基板正面的上部边缘处延伸到下部边缘,邻近基板正面的各个驱动传导线的悬空的端部(即,各个驱动传导线在图3所示的基板正面的右侧边缘处的端部)。较佳地,额外的感应传导线13距离各个驱动传导线的最近距离不大于50μm。
进一步地,感应传导线13具有多个弯曲部,这些弯曲部分别与基板正面的各个驱动传导线的悬空的端部对应,朝向对应的驱动传导线的悬空的端部弯曲,以部分地围绕对应的悬空的端部,即,对应的一个悬空的端部插入对应的弯曲部中。较佳地,悬空的端部的长度不小于5μm的部分插入对应的弯曲部中,且距离弯曲部的距离较佳地在10μm 至50μm之间。
在本示例中,感应传导线13的两个端部分别在基板正面的上部边缘处和下部边缘处,其中,在基板正面的上部边缘处的端部悬空,另一个端部(即,在基板正面的下部边缘处的端部)连接到一个感应芯片(未图示),用于输出其感应到的感应信号SS13。本示例中,感应传导线13电连接的感应芯片与基板背面的各个感应传导线连接的感应芯片是同一个芯片,在其他示例中,也可以使用额外的感应芯片与该感应传导线13电连接。
使用时,触控面板上的各个驱动传导线在图4所示的基板正面的左侧边缘处的端部,从与其电连接的驱动芯片接收驱动信号SD,基板背面的各个感应传导线和正面的额外的感应传导线13输出其感应到的感应信号SS和SS13
图5示出了本实施例中的电容式触控面板的另一种结构,其中,额外的驱动传导线23布置在图示的触控面板的基板的表面(令其为基板的正面)的上部边缘处,其沿图示的水平方向延伸,从基板正面的左侧边缘处延伸到右侧边缘,邻近基板正面的各个感应传导线的悬空的端部。
虽然图4、5示出额外的感应传导线13、额外的驱动传导线23与其所在表面的每一个驱动传导线、每一个感应传导线的悬空的端部皆邻近,但是在其他的实施例中,额外的驱动、感应传导线也可以是与其所在表面的感应、驱动传导线中的部分个数(例如三个、四个、等等)的感应、驱动传导线邻近的。例如,额外的感应传导线13仅与图4所示的下半部分或者中间部分的驱动传导线邻近。额外的传导线的具体布置可以根据实际需要设计。
与前一个示例类似地,驱动传导线23具有多个弯曲部,这些弯曲部分别与基板正面的各个感应传导线的悬空的端部对应,朝向对应的感应传导线的悬空的端部弯曲,以部分地围绕对应的悬空的端部。驱动传导线23的两个端部分别在基板正面的左侧边缘处和右侧边缘处,其中,在基板正面的左侧边缘处的端部连接到一个驱动芯片(未图示),用于接收驱动信号SD23,另一个端部(即,在基板正面的右侧边缘处的端部)悬空。本示例中,驱动传导线23电连接的驱动芯片与基板背面的各个驱动传导线连接的驱动芯片是同一个芯片,在其他示例中,也可以使用额外的驱动芯片与该驱动传导线23电连接。
另外,虽然没有图示,但本领域的技术人员可以理解,本实施例中的电容式触控面板还可以有另一种结构,其上同时设置有一个额外的感应传导线和一个额外的驱动传导线。例如,其基板正面如图4所示的那样,基板背面如图5所示的那样,或者反之。这种结构的电容式触控面板可以同时在两个侧边处提高触控面板边缘处的触控灵敏度。
如图6所示,在第二个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板是基于图2所示的现有技术的电容式触控面板(该触控面板的具体结构参见本实用新型背景技术部分)的,具体地为在该现有技术的电容式触控面板的左半部分和右半部分,在其基板的边缘部分增加额外的传导线,以此提高触控面板边缘处的触控灵敏度。
具体地,在图6所示的本实施例中的电容式触控面板的结构中,在图示的触控面板的基板的左半部分,在正面的上部边缘部分布置了一条额外的驱动传导线23;在图示的触控面板的基板的右半部分,在正面的上部边缘部分布置了一条额外的驱动传导线24。该额外的驱动传导线23、24沿图示的水平方向延伸,在基板正面上部边缘部分,分布从基板正面的左侧边缘处和右侧边缘处延伸到中间部分,分别邻近基板正面的两组感应传导线的悬空的端部(即,各个感应传导线在图6所示的基板正面的上部边缘处的端部)。较佳地,额外的驱动传导线23、24距离各个感应传导线的最近距离不大于50μm。
与前一个实施例类似地,驱动传导线23、24具有多个弯曲部,这些弯曲部分别与基板正面的各个感应传导线的悬空的端部对应,朝向对应的感应传导线的悬空的端部弯曲,以部分地围绕对应的悬空的端部,即,对应的一个悬空的端部插入对应的弯曲部中。较佳地,悬空的端部的长度不小于5μm的部分插入对应的弯曲部中,且距离弯曲部的距离较佳地在10μm 至50μm之间。
在本示例中,驱动传导线23的两个端部分别在基板正面的左侧边缘处和中间部分,驱动传导线24的两个端部分别在基板正面的右侧边缘处和中间部分,其中,它们在基板正面的中间边缘处的端部悬空,在基板正面的左侧、右侧边缘处的端部分别连接到一个驱动芯片(未图示),用于接收驱动信号SD23和SD24。本示例中,驱动传导线23、24电连接的驱动芯片与基板背面的各个驱动传导线连接的驱动芯片是同一个芯片,在其他示例中,也可以使用一个或两个额外的感应芯片与驱动传导线23、24电连接。
使用时,触控面板上的两组驱动传导线在图6所示的基板背面的左侧、右侧边缘处的端部,从与其电连接的驱动芯片接收驱动信号SD,基板正面的两个额外的驱动感应线23、24也从该驱动芯片接收驱动信号SD23和SD24,基板正面的两组感应传导线输出其感应到的感应信号SS
如图7所示,在第三个较佳实施例中,本实用新型的电容式触控面板是基于图3所示的现有技术的电容式触控面板(该触控面板的具体结构参见本实用新型背景技术部分)的,具体地为在该现有技术的电容式触控面板的右半部分,在其基板的边缘部分增加额外的传导线,以此提高触控面板边缘处的触控灵敏度。
具体地,在图7所示的本实施例中的电容式触控面板的结构中,在图示的触控面板的基板的右半部分,在正面的上部边缘部分布置了一条额外的驱动传导线130。该额外的驱动传导线130沿图示的水平方向延伸,在基板正面上部边缘部分,从基板正面的右侧边缘处延伸到中间部分,邻近基板正面的一组感应传导线的悬空的端部(即,各个感应传导线在图7所示的基板正面的上部边缘处的端部)。较佳地,额外的驱动传导线130距离各个感应传导线的最近距离不大于50μm。
与前一个实施例类似地,驱动传导线130具有多个弯曲部,这些弯曲部分别与基板正面的各个感应传导线的悬空的端部对应,朝向对应的感应传导线的悬空的端部弯曲,以部分地围绕对应的悬空的端部,即,对应的一个悬空的端部插入对应的弯曲部中。较佳地,悬空的端部的长度不小于5μm的部分插入对应的弯曲部中,且距离弯曲部的距离较佳地在10μm 至50μm之间。
在本示例中,驱动传导线130的两个端部分别在基板正面的右侧边缘处和中间分,其中,它们在基板正面的上部边缘的中间部分的端部悬空,在基板正面的右侧边缘处的端部连接到一个驱动芯片(未图示),用于接收驱动信号SD130。本示例中,驱动传导线130电连接的驱动芯片与基板正面、背面的两组驱动传导线连接的驱动芯片是同一个芯片,在其他示例中,也可以使用额外的感应芯片与驱动传导线130电连接。
使用时,触控面板上的两组驱动传导线分别在图7所示的基板正面的左侧边缘处以及在基板背面的右侧边缘处的端部,从与其电连接的驱动芯片接收驱动信号SD,基板正面的额外的驱动感应线130也从该驱动芯片接收驱动信号SD130,基板正面和背面的两组感应传导线输出其感应到的感应信号SS
在图8所示的示例中,本实用新型的电容式触控面板与前一个示例具有相同的结构,只是使用时驱动/感应信号与前一示例不同。具体地,在本示例使用时,触控面板上的一组驱动传导线在图8所示的基板正面的左侧边缘处的端部,从与其电连接的驱动芯片接收驱动信号SD1,在触控面板上的另一组驱动传导线在图8所示的基板背面的左侧边缘处的端部,从与其电连接的驱动芯片接收驱动信号SD2,基板正面的额外的驱动感应线130也从该驱动芯片接收驱动信号SD130,基板背面的一组感应传导线输出其感应到的感应信号SS1,基板正面的一组感应传导线输出其感应到的感应信号SS2
在图9所示的示例中,本实用新型的电容式触控面板与前一个示例具有基本相同的结构,只是其中的驱动传导线130的两个端部皆连接到一个驱动芯片,该驱动芯片从驱动传导线130的两端同时输入驱动信号SD130
另外,虽然没有图示,但本领域的技术人员可以理解,本实施例中的电容式触控面板还可以有另一种结构,其上同时设置有两个额外的驱动传导线,即,在驱动面板的背面的右半部分的上部边缘处也设置一条额外的驱动传导线,类似于前一个实施例中的驱动传导线23,只是布置在基板背面。
最后需要说明的是,虽然在本实用新型的各个实施例中,应用了术语“驱动芯片”描述与各驱动传导线相连以提供其驱动信号的芯片,术语“感应芯片”描述与各感应传导线相连以从其接收感应信号的芯片,但在实际使用中完全可以用同一个芯片同时实现本说明书中的驱动芯片和感应芯片的功能,这时应当将这个芯片中起到驱动芯片功能的部分认为对应于本说明书中的驱动芯片,起到感应芯片功能的部分认为对应于本说明书中的感应芯片。
以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域的技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电容式触控面板,包括基板,所述基板的第一表面形成有多个沿第一方向延伸且彼此平行地排列的第一传导线,所述基板的第二表面形成多个沿第二方向延伸且彼此平行地排列的第二传导线;各个第一传导线的一个端部电连接到第一芯片,另一个端部悬空;各个第二传导线的一个端部电连接到第二芯片,另一个端部悬空;
其特征在于,
在所述第一表面还形成有额外的第二传导线,所述额外的第二传导线与各个所述第一传导线皆不相交,且邻近所述多个第一传导线中至少三个第一传导线的悬空的端部,所述额外的第二传导线与一个第二芯片电连接。
2.如权利要求1所述的电容式触控面板,其中所述额外的第二传导线具有多个弯曲部分,所述多个弯曲部分的各个弯曲部分分别部分地围绕各个所述第一传导线的悬空的端部。
3.如权利要求1或2所述的电容式触控面板,其中所述第一传导线是驱动传导线,所述第一芯片是驱动芯片,所述第二传导线是感应传导线,所述第二芯片是感应芯片;或者
所述第一传导线是感应传导线,所述第一芯片是感应芯片,所述第二传导线是驱动传导线,所述第二芯片是驱动芯片。
4.如权利要求3所述的电容式触控面板,其中所述触控面板为矩形,所述第一方向和所述第二方向分别是所述触控面板的两条相邻的侧边延伸的方向。
5.如权利要求4所述的电容式触控面板,其中所述额外的第二传导线电连接的所述第二芯片与所述第二表面上的各个所述第二传导线电连接的所述第二芯片是同一个芯片。
6.如权利要求5所述的电容式触控面板,其中所述额外的第二传导线的两个端部皆电连接到所述第二芯片;或者所述额外的第二传导线的两个端部中的一个端部电连接到所述第二芯片,另一个端部悬空。
7.如权利要求1、2、4-6中任何一个所述的电容式触控面板,其中所述第二表面还形成有额外的第一传导线,所述额外的第一传导线与各个所述第二传导线皆不相交,且邻近所述多个第二传导线中至少三个第二传导线的悬空的端部,所述额外的第一传导线与一个第一芯片电连接。
8.如权利要求7所述的电容式触控面板,其中所述额外的第一传导线具有多个弯曲部分,所述多个弯曲部分的各个弯曲部分分别部分地围绕各个所述第二传导线的悬空的端部。
9.如权利要求7所述的电容式触控面板,其中所述额外的第一传导线电连接的所述第一芯片与所述第一表面上的各个所述第一传导线电连接的所述第一芯片是同一个芯片。
10.如权利要求5所述的电容式触控面板,其中所述额外的第一传导线的两个端部皆电连接到所述第一芯片;或者所述额外的第一传导线的两个端部中的一个端部电连接到所述第一芯片,另一个端部悬空。
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