CN208954963U - 一种芯片载台 - Google Patents
一种芯片载台 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208954963U CN208954963U CN201822019570.1U CN201822019570U CN208954963U CN 208954963 U CN208954963 U CN 208954963U CN 201822019570 U CN201822019570 U CN 201822019570U CN 208954963 U CN208954963 U CN 208954963U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- microscope carrier
- vacuum absorbing
- support ring
- patch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 3
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型属于半导体设备领域,涉及一种芯片载台,用于半导体芯片贴片时承载待贴片芯片,其特征在于:包括基座,设置于基座上的芯片支撑环,设置于与支撑环内且位于基座上的若干个真空吸附平台,相邻的所述真空吸附平台之间具有一定的间隙。本实用新型通过改造贴片机载台构造,减少载台表面与芯片的接触面积来减少因背面脏污造成的芯片暗裂或者断裂,提升芯片的贴片良率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体设备领域,更具体地,涉及一种芯片贴片时承载芯片的载台。
背景技术
芯片从Wafer到Chip的转换过程中,芯片贴片主要是固定芯片,方便后面工序的正常作业,发挥过渡载体的作用,是后续的切割、劈裂工序的前期准备。划裂站在贴片作业时,需要将片源固定在白膜上,在此过程汇总需将芯片放置在贴片载台上作业,在机台运作下,片源本身黏附在铁环白膜上,在此过程中,由于贴片载台时一体式平台,芯片背面黏附、载台异物或者载台不平整等原因在吸真空以及贴片机台滚膜轮压力下易造成芯粒断裂或者暗裂,这种芯粒在IPQC镜检以及AOI机台难以检出,封装后容易出现电性、死灯等问题。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提出一种芯片载台,用于半导体芯片贴片时承载待贴片芯片,其特征在于:包括基座,设置于基座上的芯片支撑环,设置于与支撑环内且位于基座上的若干个真空吸附平台,相邻的所述真空吸附平台之间具有一定的间隙。
优选的,所述真空吸附平台为长方形结构。
优选的,所述若干个真空吸附平台呈“米”字型分布。
优选的,所述若干个真空吸附平台呈间隔的矩阵型分布。
优选的,所述真空吸附平台呈环形结构。
优选的,所述若干个真空吸附平台呈同心圆型分布。
优选的,所述真空吸附平台上设有有真空吸孔。
优选的,所述芯片支撑环上设置有若干个支撑柱。
优选的,所述真空吸附平台的上表面与所述支撑环的上表面在同一水平面上。
本实用新型通过改造贴片机载台构造,减少载台表面与芯片的接触面积来减少因背面脏污造成的芯片暗裂或者断裂,提升芯片的贴片良率。
附图说明
图1为本实用新型实施例1之芯片载台结构示意图。
图2 为本实用新型实施例2之芯片载台结构示意图。
图3 为本实用新型实施例3之芯片载台结构示意图。
具体实施方式
下面,参照附图对本实用新型的实施例进行详细说明。在此,本实用新型的范围不局限于下面所要说明的实施形态,本实用新型的实施形态可变形为多种其他形态。
实施例1
附图1是本实用新型提出的一种芯片载台的结构示意图,该载台在芯片贴片作业时用于承载芯片,其一基座100、一芯片支撑环200和若干个真空吸附平台300,环形支撑平台设置于基座100上,若干个真空吸附平台300设置于芯片支撑环200与基座100围成的区域内,且相邻的真空吸附平台300之间具有一定的间隙,用于减少芯片与芯片载台之间的接触面积。
其中,支撑环200用于支撑固定芯片的铁环,因此,支撑环200的大小与芯片大小基本相同,支撑环200上设置有若干个支撑柱210,用于定位芯片。支撑环200的的上表面与真空吸附平台300的上表面在同一水平面上。真空吸附平台300上设置有若干个真空吸附孔310,用于吸附芯片。
真空吸附平台300可以为长方形,若干个真空吸附平台300在芯片支撑环200内呈“米”字型分布。真空吸附平台300与芯片支撑环200之间具有一定的间隙,且该间隙为凹陷区,减少芯片与芯片载台之间的接触面积,从而减少了载台表面脏污对芯片贴片时造成的暗裂或者断裂问题,提升芯片贴片良率。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于,若干长方形结构的真空吸附平台300呈间隔的矩阵型分布。矩阵型分布的真空吸附平台300减少了芯片与载台之间的接触面积,提升芯片贴片的良率。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于,其中真空吸附平台300呈环形结构,若干个真空吸附平台300以同心圆的形式分布于芯片支撑环200内部,芯片支撑环200与真空吸附平台300之间、相邻真空吸附平台300之间具有一定的间隙,减少了芯片与载台之间的接触面积,提升芯片贴片的良率。
以上实施方式仅用于说明本实用新型,而并非用于限定本实用新型,本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,可以对本实用新型做出各种修饰和变动,因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴,本实用新型的专利保护范围应视权利要求书范围限定。
Claims (9)
1.一种芯片载台,用于半导体芯片贴片时承载待贴片芯片,其特征在于:包括基座,设置于基座上的芯片支撑环,设置于与支撑环内且位于基座上的若干个真空吸附平台,相邻的所述真空吸附平台之间具有一定的间隙。
2.根据权利要求1所述的一种芯片载台,其特征在于:所述真空吸附平台为长方形结构。
3.根据权利要求2所述的一种芯片载台,其特征在于:所述若干个真空吸附平台呈“米”字型分布。
4.根据权利要求2所述的一种芯片载台,其特征在于:所述若干个真空吸附平台呈间隔的矩阵型分布。
5.根据权利要求1所述的一种芯片载台,其特征在于:所述真空吸附平台呈环形结构。
6.根据权利要求5所述的一种芯片载台,其特征在于:所述若干个真空吸附平台呈同心圆型分布。
7.根据权利要求1所述的一种芯片载台,其特征在于:所述真空吸附平台上设有有真空吸孔。
8.根据权利要求1所述的一种芯片载台,其特征在于:所述芯片支撑环上设置有若干个支撑柱。
9.根据权利要求1所述的一种芯片载台,其特征在于:所述真空吸附平台的上表面与所述支撑环的上表面在同一水平面上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822019570.1U CN208954963U (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种芯片载台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822019570.1U CN208954963U (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种芯片载台 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208954963U true CN208954963U (zh) | 2019-06-07 |
Family
ID=66745494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201822019570.1U Active CN208954963U (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种芯片载台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208954963U (zh) |
-
2018
- 2018-12-04 CN CN201822019570.1U patent/CN208954963U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204732387U (zh) | 用于移动超薄晶圆的真空吸盘装置 | |
CN208954963U (zh) | 一种芯片载台 | |
CN104170063A (zh) | 真空吸附台、半导体晶片的切割方法以及退火方法 | |
CN101728296A (zh) | 一种承片台 | |
CN205944058U (zh) | 一种承载装置、反应腔室和半导体加工设备 | |
CN204321419U (zh) | 一种新型激光切角设备的载台装置 | |
CN207436575U (zh) | 一种带多个升降位的小型舞台 | |
CN105225999A (zh) | 一种承片台 | |
CN202147875U (zh) | 医用电动升降打包台 | |
CN207398111U (zh) | 元件剥离装置 | |
CN209150073U (zh) | 一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置 | |
CN203786461U (zh) | 兼容式掩模版上下料用花篮 | |
CN208897579U (zh) | 一种新型钢板包装用垫板 | |
CN208532071U (zh) | 一种施工现场用重物转运装置 | |
CN204771659U (zh) | 一种支撑用配件 | |
CN207670437U (zh) | 转运纱车 | |
CN204418508U (zh) | 一种新型叠合工字型板梁组件 | |
CN210115259U (zh) | 一种用于晶圆目检的扩晶环承载装置 | |
CN203806298U (zh) | 一种底托 | |
CN203726165U (zh) | 一种用于加工玻璃板的吸气型固定底座 | |
CN213562088U (zh) | 一种提升复合板加工精度的载具 | |
CN108988144A (zh) | 一种配电柜伸缩底座结构 | |
CN103871943A (zh) | 静电吸附装置 | |
CN203549330U (zh) | Led显屏印刷固定支架 | |
CN204375708U (zh) | 芯片多步顶治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |