CN208953614U - 一种晶振负阻抗的检测电路 - Google Patents

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史高升
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Abstract

本实用新型公开了一种晶振负阻抗的检测电路,包括检测芯片IC,所述检测芯片IC的输入端Xtal_IN连接电容C2和晶振Y1,晶振Y1的另一端连接电阻VR,电阻VR的另一端连接电容C1和检测芯片IC的输出端Xtal_OUT。电阻VR为可变电阻,本实用新型的晶振负阻抗的检测电路能够准确的检测负阻抗的大小,具有操作简单、方便;检测所需设备较少,成本低廉等特点。

Description

一种晶振负阻抗的检测电路
技术领域
本实用新型涉及一种检测电路,具体是一种晶振负阻抗的检测电路。
背景技术
负阻抗简单来说就是指PCBA驱动XTAL的能力,如果XTAL的内阻为RR,则|-R|>RR,才能满足PCBA正常工作的要求,考虑到实际使用过程中SMT、PCB氧化、温度等因素都会影响到负阻抗,所以一般会希望,才能保证PCBA正常工作。
而随着制造工艺和技术水平不断的提高,IC芯片向着低功耗,高集成性能的方向不断发展,由此也带来一个不可回避的问题,IC芯片的驱动能力变弱。在晶振选型时,PCBA负阻抗值的大小是一个重要的参数,它将决定PCBA能否稳定的工作。
实际设计中通常都没有关注负阻抗的值,只是通过更换不同型号晶振来看是否适合,但对于后续的稳定性也没有保证。故设计一种快速检测PCBA负阻抗的方法对于寻找到合适的晶振,从而保证系统稳定是十分必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶振负阻抗的检测电路,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种晶振负阻抗的检测电路,包括检测芯片IC,所述检测芯片IC的输入端Xtal_IN连接电容C2和晶振Y1,晶振Y1的另一端连接电阻VR,电阻VR的另一端连接电容C1和检测芯片IC的输出端Xtal_OUT。
作为本实用新型的进一步技术方案:所述电阻VR为可变电阻。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的晶振负阻抗的检测电路能够准确的检测负阻抗的大小,具有操作简单、方便;检测所需设备较少,成本低廉等特点。
附图说明
图1为本实用新型的电路图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种晶振负阻抗的检测电路,包括检测芯片IC,所述检测芯片IC的输入端Xtal_IN连接电容C2和晶振Y1,晶振Y1的另一端连接电阻VR,电阻VR的另一端连接电容C1和检测芯片IC的输出端Xtal_OUT。电阻VR为可变电阻。
本实用新型的工作原理是:图一所示,将可变电阻(VR)接入到电路中,使用非金属镊子或螺丝刀调节可变电阻VR的阻值,由小及大的调节,直到PCB的功能不正常为止。此时,可变电阻VR的阻值加上XTAL实际内阻RR,就是“负阻抗”的值,应满足。
本发明测量时应当注意的事项:
1、事先应该先调整好PCBA的频偏,因为C1,C2容值会影响负阻抗的值。
2、VR必须放在IC的XTAL_OUT端。
3、示波器接在IC的XTAL_IN端,可以测量XTAL能否振荡,但是建议测量IC的输出信号,或者是直接测量PCB板功能是否正常。
图一所示,将可变电阻(VR)接入到电路中,使用非金属镊子或螺丝刀调节可变电阻 VR的阻值,由小及大的调节,直到PCB的功能不正常为止。此时,可变电阻VR的阻值加上XTAL实际内阻RR,就是“负阻抗”的值,应满足。
本发明测量时应当注意的事项:
1、事先应该先调整好PCBA的频偏,因为C1,C2容值会影响负阻抗的值。
2、VR必须放在IC的XTAL_OUT端。
3、示波器接在IC的XTAL_IN端,可以测量XTAL能否振荡,但是建议测量IC的输出信号,或者是直接测量PCB板功能是否正常。

Claims (2)

1.一种晶振负阻抗的检测电路,包括检测芯片IC,其特征在于,所述检测芯片IC的输入端Xtal_IN连接电容C2和晶振Y1,晶振Y1的另一端连接电阻VR,电阻VR的另一端连接电容C1和检测芯片IC的输出端Xtal_OUT。
2.根据权利要求1所述的一种晶振负阻抗的检测电路,其特征在于,所述电阻VR为可变电阻。
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