CN208938055U - 一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置 - Google Patents

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李猛志
曾云
曹春华
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Shenzhen Weite Precision Technology Co.,Ltd.
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Shenzhen Weite Automation Equipment Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及主板检测散热技术领域,具体涉及一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,包括基座,安装于基座的连接板,所述连接板上安装有若干弹力支柱和等高螺丝,通过等高螺丝与连接板相连的导热块,所述导热块连接导热管,所述导热管连接有导热片,所述导热片安装在基座背离连接板一面,所述导热块设置支撑座穿过基座与导热片相连;本实用新型采用浮动下压能够通过自身重力和弹力作用实现面接触平衡,不会因为不平稳的下压而导致的点接触和散热不均现象的产生,同时导热块、散热片和支撑座的导热能力实现快速给主板CPU与GPU散热的效果,散热检测效果好,实用可靠性强。

Description

一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置
技术领域
本实用新型涉及主板检测散热技术领域,特别是涉及一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置。
背景技术
笔记本主板是笔记本电脑中各种硬件传输数据、信息的“立交桥”,它连接整合了显卡、内存,CPU等各种硬件,使其相互独立又有机地结合在一起,各司其职,共同维持电脑的正常运行。笔记本追求便携性,其体积和重量都有较严格的控制,因此同台式机不同,笔记本主板集成度非常高,设计布局也十分精密紧凑。随着科技的迅速发展,人们对笔记本电脑的要求也相对提高。因此对笔记本电脑主板的测试,对于笔记本的应用有着十分重大的意义。
而随着市场需求的变化,笔记本电脑主板的制造变得更加精准细腻,对于主板的输入输出信号、散热、各项功能等要求更加严格。由于笔记本电脑主板布局精密紧凑的特点,需要能满足精确定位测试,以及合格散热条件的设备。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型涉及一种采用浮动下压能够通过自身重力和弹力作用实现面接触平衡,不会因为不平稳的下压而导致的点接触和散热不均现象的产生,同时导热块、散热片和支撑座的导热能力实现快速给主板CPU与GPU散热的效果,散热检测效果好,实用可靠性强的笔记本电脑主板功能检测设备散热装置。
本实用新型所采用的技术方案是:一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,包括基座,安装于基座的连接板,所述连接板上安装有若干弹力支柱和等高螺丝,通过等高螺丝与连接板相连的导热块,所述导热块连接导热管,所述导热管连接有导热片,所述导热片安装在基座背离连接板一面,所述导热块设置支撑座穿过基座与导热片相连。
对上述方案的进一步改进为,所述连接板设置挡板用于固定弹力支柱和等高螺丝活动。
对上述方案的进一步改进为,所述导热块为导热铜块,其两侧安装有限位片。
对上述方案的进一步改进为,所述导热片为若干薄片串联在导热管上。
对上述方案的进一步改进为,所述导热片背离基座一面设置有散热风扇。
对上述方案的进一步改进为,所述支撑座为导热支撑座。
本实用新型的有益效果是:
通过等高螺丝与弹力支柱配合达到下压平稳有效防止过压造成主板元器件压坏,采用浮动下压能够通过自身重力和弹力作用实现面接触平衡,不会因为不平稳的下压而导致的点接触和散热不均现象的产生,同时导热块、散热片和支撑座的导热能力实现快速给主板CPU与GPU散热的效果,散热检测效果好,实用可靠性强。
附图说明
图1为本实用新型的使用状态示意图;
图2为本实用新型的仰视结构示意图;
图3为图2的A-A剖面图。
附图标记说明:散热装置100、基座110、连接板120、挡板121、弹力支柱130、等高螺丝140、导热块150、限位片151、导热管160、导热片170、支撑座180、散热风扇190。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1~图3所示,一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置100,包括基座110,安装于基座110的连接板120,所述连接板120上安装有若干弹力支柱130和等高螺丝140,通过等高螺丝140与连接板120相连的导热块150,所述导热块150连接导热管160,所述导热管160连接有导热片170,所述导热片170安装在基座110背离连接板120一面,所述导热块150设置支撑座180穿过基座110与导热片170相连。一方面,采用基座110和连接板120实现固定连接和安装作用,将等高螺丝140和弹力支柱130设置在连接板120内,安装方便,整体结构简单实用;第二方面,将导热块150通过等高螺丝140与连接板120相连,具体是连接后通过等高螺丝140进行等高限位,另外,通过导热块150进行导热,导热效果好;第三方面,设置导热管160与导热片170的作用实现高效导热散热作用,能够进一步提高散热效果;第四方面,设置了支撑座180的作用能够对导热块150与导热片170进行连接,连接后实现另一个导体进行导热,因而进一步提高整体的导热效果。
连接板120设置挡板121用于固定弹力支柱130和等高螺丝140活动,具体是采用等高螺丝140固定作用提高下压散热的均匀性,保证能够均匀散热,散热效果好,实用可靠性强。
导热块150为导热铜块,其两侧安装有限位片151,设置导热铜块进行导热,铜质本身具有高效的导热效果,从而能够进一步提高整体的导热效率和散热效果。
导热片170为若干薄片串联在导热管160上,进一步的改进是,所述导热片170背离基座110一面设置有散热风扇190,采用薄片串联的导热片170,通过散热风扇190进行散热,能够进一步提高散热效果,提高检测的安全性和散热的均匀性。
支撑座180为导热支撑座180,具体同样采用高效的导热材料,提高导热效果,从而保证使用效果和检测的安全性。
本实用新型中,因为测试笔记本电脑主板时主板会产生大量的热量,如果不对主板的CPU以及GPU散热会导致温度过高烧坏主板,因此采用了散热装置,包括基座110,安装于基座110的连接板120,所述连接板120上安装有若干弹力支柱130和等高螺丝140,通过等高螺丝140与连接板120相连的导热块150,所述导热块150连接导热管160,所述导热管160连接有导热片170,所述导热片170安装在基座110背离连接板120一面,所述导热块150设置支撑座180穿过基座110与导热片170相连。通过等高螺丝140与弹力支柱130配合达到下压平稳有效防止过压造成主板元器件压坏,采用浮动下压能够通过自身重力和弹力作用实现面接触平衡,不会因为不平稳的下压而导致的点接触和散热不均现象的产生,同时导热块150、散热片和支撑座180的导热能力实现快速给主板CPU与GPU散热的效果,散热检测效果好,实用可靠性强。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,其特征在于:包括基座,安装于基座的连接板,所述连接板上安装有若干弹力支柱和等高螺丝,通过等高螺丝与连接板相连的导热块,所述导热块连接导热管,所述导热管连接有导热片,所述导热片安装在基座背离连接板一面,所述导热块设置支撑座穿过基座与导热片相连。
2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,其特征在于:所述连接板设置挡板用于固定弹力支柱和等高螺丝活动。
3.根据权利要求2所述的一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,其特征在于:所述导热块为导热铜块,其两侧安装有限位片。
4.根据权利要求3所述的一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,其特征在于:所述导热片为若干薄片串联在导热管上。
5.根据权利要求4所述的一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,其特征在于:所述导热片背离基座一面设置有散热风扇。
6.根据权利要求5所述的一种笔记本电脑主板功能检测设备散热装置,其特征在于:所述支撑座为导热支撑座。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110191622A (zh) * 2019-06-26 2019-08-30 珠海市运泰利自动化设备有限公司 一种应用于fct的高效散热模组
CN113256950A (zh) * 2020-01-28 2021-08-13 霍尼韦尔国际公司 自测试火灾感测设备

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Pledgee: Shenzhen high tech investment and financing Company limited by guarantee

Pledgor: SHENZHEN MICROTEST AUTOMATION Co.,Ltd.

Registration number: Y2019990000472

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Address after: 518000 floor 1, No.2, Dongtang Industrial Zone, Chuangxin Road, Shatou community, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Weite Precision Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 1st floor, building 21, Zone C, Liantang Industrial City, Shangcun, Gongming street, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN MICROTEST AUTOMATION Co.,Ltd.

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