CN208937746U - 一种无热阵列波导光栅波分复用器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无热阵列波导光栅波分复用器，包含底壳、热补偿模块、芯片和上盖，底壳内开有用于放置热补偿模块的容腔，热补偿模块固定在底壳容腔内，芯片设置在热补偿模块上，底壳一端开有两个橡胶帽孔，底壳另一端设置有一个半圆形沟槽，底壳一侧侧面设置有一直线沟槽并且直线沟槽的一端与半圆形沟槽一端连通，上盖可拆卸固定在底壳上侧。本实用新型采用合理封装方式，设置光纤沟槽以及补偿模块放置区域，解决了产品光纤盘绕不合理导致的光纤受力、断裂的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种波峰复用器，特别是一种无热阵列波导光栅波分复用器。
背景技术
无热阵列波导光栅波分复用器Athermal Array Waveguide Grating，简称无热AWG)，目前，AWG光模块已广泛应用于DWDM密集波分复用系统中，尤其是无热型AWG光模块，因其具有波长热补偿装置，且工作波长不受温度的影响，已广泛用于光网络扩容系统中。
传统阵列波导光栅波分复用器采用带电加热方式，使模块内部保持在70℃，保证模块的稳定运行。此方式需要外接电源，带电加热模块的稳定性直接决定了产品的稳定性能。另，传统阵列波导光栅波分复用器的封装多采用器件密封方式，将一只无热AWG器件置于金属封装盒内，而一些作连接功能的光无源器件(Optical Passive Component)，直接与模块封装盒外部的阵列光纤耦合，必然会造成模块和光无源器件之间的光纤盘绕杂乱，容易造成光纤折断，占用较大的系统空间， 且不利于DWDM密集波分复用系统的结构紧凑要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无热阵列波导光栅波分复用器，解决光纤盘绕不合理导致断裂的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
一种无热阵列波导光栅波分复用器，其特征在于：包含底壳、热补偿模块、芯片和上盖，底壳内开有用于放置热补偿模块的容腔，热补偿模块固定在底壳容腔内，芯片设置在热补偿模块上，底壳一端开有两个橡胶帽孔，底壳另一端设置有一个半圆形沟槽，底壳一侧侧面设置有一直线沟槽并且直线沟槽的一端与半圆形沟槽一端连通，上盖可拆卸固定在底壳上侧。
进一步地，所述直线沟槽宽度与松套管匹配。
进一步地，所述上盖和底壳的四角位置开有相互对应的四个螺孔，上盖通过螺钉锁紧固定在底壳上侧。
进一步地，所述两个橡胶帽孔分别位于底壳一端端部两侧，橡胶帽孔内开有与橡胶帽匹配的卡槽，橡胶帽卡设在橡胶帽孔内。
进一步地，所述热补偿模块包含基板、热膨胀螺杆和两组热膨胀螺母，芯片呈V型固定设置在基板上，并且基板上设置有与芯片匹配的沟槽用作芯片切割轨道，基板一侧设置有向外侧凸起的第一凸起部，芯片一端位于基板一端端部，芯片另一端位于第一凸起部一侧，基板一侧在第一凸起部的两侧分别还设置有向外侧凸起的第二凸起部和第三凸起部，第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部上开有相互对应的热膨胀螺杆通孔，热膨胀螺杆穿过第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部的热膨胀螺杆通孔内并且与第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部滑动设置，两组热膨胀螺母套设在热膨胀螺杆上与热膨胀螺杆螺纹连接，每组热膨胀螺母包含两个螺母，一组热膨胀螺母的两个螺母位于第二凸起部两侧，另一组热膨胀螺母的两个螺母位于第三凸起部两侧。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：本实用新型采用合理封装方式，设置光纤沟槽以及补偿模块放置区域，解决了产品光纤盘绕不合理导致的光纤受力、断裂的现象，同时，整合盘纤方式，使器件系统结构紧凑，满足DWDM密集波分复用系统的紧凑要求；采用无热补偿模式，通过具有与芯片膨胀系数相等的基板、热膨胀螺丝、螺杆的热胀冷缩功能，抑制芯片的膨胀收缩，使产品性能保持稳定。
附图说明
图1是本实用新型的一种无热阵列波导光栅波分复用器的示意图。
图2是本实用新型的热补偿模块的示意图。
图3是本实用新型的底壳示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
如图1所示，本实用新型的一种无热阵列波导光栅波分复用器，包含底壳1、热补偿模块2、芯片3和上盖4，底壳1内开有用于放置热补偿模块2的容腔5，热补偿模块2固定在底壳1容腔5内，芯片3设置在热补偿模块2上，如图3所示，底壳1一端开有两个橡胶帽孔6，底壳1另一端设置有一个半圆形沟槽7，底壳1一侧侧面设置有一直线沟槽8并且直线沟槽8的一端与半圆形沟槽7一端连通，上盖4可拆卸固定在底壳1上侧。
直线沟槽8宽度与松套管匹配。上盖4和底壳1的四角位置开有相互对应的四个螺孔，上盖4通过螺钉锁紧固定在底壳1上侧。
两个橡胶帽孔6分别位于底壳1一端端部两侧，橡胶帽孔6内开有与橡胶帽匹配的卡槽，橡胶帽卡设在橡胶帽孔6内。
如图2所示，热补偿模块2包含基板9、热膨胀螺杆10和两组热膨胀螺母11，芯片3呈V型固定设置在基板9上，并且基板9上设置有与芯片3匹配的沟槽12用作芯片切割轨道，基板9一侧设置有向外侧凸起的第一凸起部13，芯片3一端位于基板9一端端部，芯片3另一端位于第一凸起部13一侧，基板9一侧在第一凸起部13的两侧分别还设置有向外侧凸起的第二凸起部14和第三凸起部15，第一凸起部13、第二凸起部14和第三凸起部15上开有相互对应的热膨胀螺杆通孔，热膨胀螺杆10穿过第一凸起部13、第二凸起部14和第三凸起部15的热膨胀螺杆通孔内并且与第一凸起部13、第二凸起部14和第三凸起部15滑动设置，两组热膨胀螺母11套设在热膨胀螺杆10上与热膨胀螺杆10螺纹连接，每组热膨胀螺母11包含两个螺母，一组热膨胀螺母11的两个螺母位于第二凸起部14两侧，另一组热膨胀螺母11的两个螺母位于第三凸起部15两侧。
本实用新型的无热阵列波导光栅波分复用器在进行使用的时候，在一定长度松套管上穿入橡胶帽，沿半圆槽7穿入，至直线槽8，在直线槽8点上少量硅胶，保证松套管的固定；在基板9背部三点处粘好硅胶，将已耦合调试完成的热补偿模块2粘贴至底壳1容腔5底面上，静置5min，使其固化完全；待热补偿模块2粘贴完毕后，将芯片3输入端光纤穿入松套管，芯片输出端多芯光纤带同样穿入已准备好松套管中，输入端光纤首先盘绕在半圆槽7内然后进入直线槽8内的松套管中，最后由橡胶帽孔6出线；芯片输出端光纤首先从直线槽8的松套管右端穿入，然后经过半圆槽7盘绕最后从另一个橡胶帽孔6出线；将橡胶帽卡在橡胶帽孔6内，用硅胶做好固定；拧紧封装螺丝，使产品密闭。
本实用新型采用合理封装方式，设置光纤沟槽以及补偿模块放置区域，解决了产品光纤盘绕不合理导致的光纤受力、断裂的现象，同时，整合盘纤方式，使器件系统结构紧凑，满足DWDM密集波分复用系统的紧凑要求；采用无热补偿模式，通过具有与芯片膨胀系数相等的基板、热膨胀螺丝、螺杆的热胀冷缩功能，抑制芯片的膨胀收缩，使产品性能保持稳定。
本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种无热阵列波导光栅波分复用器，其特征在于：包含底壳、热补偿模块、芯片和上盖，底壳内开有用于放置热补偿模块的容腔，热补偿模块固定在底壳容腔内，芯片设置在热补偿模块上，底壳一端开有两个橡胶帽孔，底壳另一端设置有一个半圆形沟槽，底壳一侧侧面设置有一直线沟槽并且直线沟槽的一端与半圆形沟槽一端连通，上盖可拆卸固定在底壳上侧。
2.按照权利要求1所述的一种无热阵列波导光栅波分复用器，其特征在于：所述直线沟槽宽度与松套管匹配。
3.按照权利要求1所述的一种无热阵列波导光栅波分复用器，其特征在于：所述上盖和底壳的四角位置开有相互对应的四个螺孔，上盖通过螺钉锁紧固定在底壳上侧。
4.按照权利要求1所述的一种无热阵列波导光栅波分复用器，其特征在于：所述两个橡胶帽孔分别位于底壳一端端部两侧，橡胶帽孔内开有与橡胶帽匹配的卡槽，橡胶帽卡设在橡胶帽孔内。
5.按照权利要求1所述的一种无热阵列波导光栅波分复用器，其特征在于：所述热补偿模块包含基板、热膨胀螺杆和两组热膨胀螺母，芯片呈V型固定设置在基板上，并且基板上设置有与芯片匹配的沟槽用作芯片切割轨道，基板一侧设置有向外侧凸起的第一凸起部，芯片一端位于基板一端端部，芯片另一端位于第一凸起部一侧，基板一侧在第一凸起部的两侧分别还设置有向外侧凸起的第二凸起部和第三凸起部，第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部上开有相互对应的热膨胀螺杆通孔，热膨胀螺杆穿过第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部的热膨胀螺杆通孔内并且与第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部滑动设置，两组热膨胀螺母套设在热膨胀螺杆上与热膨胀螺杆螺纹连接，每组热膨胀螺母包含两个螺母，一组热膨胀螺母的两个螺母位于第二凸起部两侧，另一组热膨胀螺母的两个螺母位于第三凸起部两侧。
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| CN201821520397.7U CN208937746U (zh) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | 一种无热阵列波导光栅波分复用器 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111505771A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-07 | 中天宽带技术有限公司 | 波分复用器 |
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- 2018-09-18 CN CN201821520397.7U patent/CN208937746U/zh active Active
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