CN208926011U - 料理杯的底座、料理杯以及料理机 - Google Patents

Abstract

本申请提供料理杯的底座、料理杯以及料理机，其可提高料理杯内温度测量的准确性。其中，所述底座(122)包括发热组件(20)和刀具组件(40)。发热组件(20)包括发热盘(21)和发热盘座(22)，所述发热盘(21)安装在所述发热盘座(22)上。刀具组件(40)安装在所述发热组件(20)上，包括刀具(42)和刀座(41)，所述刀具(42)安装在所述刀座(41)上。其中，所述刀座(41)上还安装有温度传感器(31)。

Description

料理杯的底座、料理杯以及料理机

技术领域

本申请涉及食物处理领域，尤其涉及料理杯的底座、料理杯以及料理机。

背景技术

随着料理机的功能不断增加，料理机受到越来越多的消费者的青睐。具有加热功能的料理机可用来做米糊、豆浆等。在制作这些食物时，需要料理机对食物进行加热，目前市场上的料理机通常在料理机的杯底设置有用于加热的发热件，比如发热盘。此外，在料理机的杯底还设置有温度测量装置，获得杯内食物的温度，以便对料理机进行控制操作，比如断开对食物的加热或开始加热。相关技术中，温度测量装置一般设置于发热盘组件而外露于料理机的杯内。

本申请的创作人(们)发现，由于发热盘的影响，采用此类设置方式所获得的温度其准确度不高。

实用新型内容

本实用新型提供一种料理杯的底座、料理杯以及料理机，其可提高测量温度的准确性。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种料理杯的底座。所述底座包括：

发热组件，包括发热盘和发热盘座，所述发热盘安装在所述发热盘座上；

刀具组件，安装在所述发热组件上，包括刀具和刀座，所述刀具安装在所述刀座上；

其中，所述刀座上还安装有温度传感器。

可选的，所述温度传感器包括设置于所述刀座的上表面上方的的主体部及设置于刀座内的连接部。

可选的，所述连接部与所述刀座螺纹连接；或，

所述连接部通过螺母与所述刀座连接。

可选的，所述温度传感器与刀座通过第一密封件密封，所述刀座与所述发热组件通过第二密封件密封。

可选的，所述温度传感器的上表面与所述刀座的下表面之间的距离为20mm～50mm。

可选的，所述刀具包括设置于所述刀座的转动轴，所述温度传感器的中轴线与所述转动轴的中轴线之间的距离为5mm～25mm。

可选的，所述温度传感器下端还设置有传导件。

为实现上述目的，本实用新型实施例还提供一种料理杯。所述料理杯包括上壳以及如前所述的底座，所述料理杯设置有用于容纳、加工食材的处理空间，所述发热盘用于加热所述处理空间内的食材。

可选的，所述温度传感器的至少部分置于所述处理空间，测量所述处理空间内的温度。

为实现上述目的，本实用新型实施例另提供一种料理机。所述料理机包括：

如前面所述的料理杯。

上述实施例的料理杯的底座、料理杯以及料理机中，温度传感器与所述发热盘组件分开设置，可避免发热盘对温度传感器的测量结果造成影响，以提高料理杯内温度测量的准确性。

附图说明

图1至图4是一示例性实施例料理杯(机)的结构视图；

其中，图1是料理杯的立体分解图，图2是料理机的立体分解图，图3为料理机的剖视图，图4是料理杯中温度传感器与刀具及刀座的连接结构图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”包括两个，相当于至少两个。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1至图4是一示例性实施例料理杯(机)的结构视图。其中，图1是料理杯的立体分解图，图2是料理机的立体分解图，图3为料理机的剖视图，图4是料理杯中温度传感器与刀具及刀座的连接结构图。

这里所说的料理杯可以应用在料理机中，作为料理机的一个组成部分。这里所说的料理机可以是破壁机、榨汁机、豆浆机，也可以是其它具有加热功能的饮品制作器具。

在本实施例中，料理机设置有搅打装置与加热装置，同时具有搅打食材与加热食材的功能。不仅如此，料理机还设置有控制器，用于对搅打装置与加热装置以及其它部件的运作进行整体控制。所述控制器可以是设置在PCB上的主控制芯片。

料理机可包括料理杯100与机座200。在工作时，料理杯100放置在机座200上方。

料理杯100的下端面与机座200的上端面可设置相互配接的导电触点、机械配接件。导电触点可以是常用的电连接器，机械配接件可以是联轴器。比如机座200设置有转动部201，以带动搅打装置运作。并且机座200设置有限位部202、203，以对放置在机座200上的料理杯100进行限位。在料理杯100放置于机座200上后，它们的导电触点、机械配接件相接，从而使料理杯100与机座200电性、物理连接，进而设置在机座200内的电机、电源(或电源适配器)、控制器等可分别为设置在料理杯100内的刀具42、发热盘21等提供动力、电源以及信号控制等方面的支持。这里所说的刀具应作宽泛的理解，可以是粉碎刀片、磨轮、破壁螺杆等。

在其它实施例中，料理杯100与机座200也可以是一个不可分割地整体。比如，料理杯100可作为机座200不可拆分的一部分而存在。

料理杯100可由杯体120与杯盖110组装而成。杯盖110可包括以可转动方式安装在杯体120上的基盖112。基盖112上设置有两个卡钩1122，杯体120上的对应位置处设置有两个卡扣部1211。在基盖112转动至闭合杯体120的位置时，可将卡钩1122与卡扣部1211锁扣，从而锁定杯体120与基盖112的该闭合状态。杯盖110与杯体120共同围成一用于容纳、加工食材的处理空间10。

除基盖112外，杯盖110还可设置中心盖111。中心盖111安装在基盖112的开口(未示出)处，并遮盖开口的主要部分。中心盖111与基盖112之间仍存在较小的间隙，以作为蒸汽排出的通道。在其它实施例中，可不设置中心盖111，或者，中心盖111可与基盖112一体形成。

杯体120可包括多个部件。比如，杯体120可主要由上壳121与底座122组装而成。另外，杯体120内部还可设置有发热组件20、刀具组件40、温度传感器31、密封垫81、82、连接件90等。

上壳121底部的部分结构通过连接件90设置于底座122。具体比如连接件90的内侧与上壳121的底部连接，并且通过密封件82密封。其中密封件82可以是密封圈。而连接件90的外侧与底座122的内侧连接。

发热组件20设置在上壳121的底部处。并通过密封件81与上壳121的底部密封。该密封件81可以是密封垫。发热组件20包括用以加热处理空间10内的食材的发热盘21及发热盘座22，其中，发热盘21安装在发热盘座22上。

刀具组件40可通过螺母70安装于发热组件20上。刀座组件40包括刀具42和刀座41，刀具42设置于刀座41，而刀座41设置于发热盘21的上方。

刀具42包括位于刀座41上方的刀片421及用于带动所述刀片转动的转动轴422，转动轴422下端设置于刀座41。

刀座41包括设置于中间位置的刀具安装部411以及自刀具安装部411的上端向外延伸形成的外缘部412。刀具安装部411包括位于其中间处上部的让位孔4111和位于其中间处下部的轴承收容孔4112。轴承收容孔4112的宽度大于让位孔4111的宽度，轴承92的上端抵接在让位孔4111侧壁的下表面。轴承92的外圈固定在轴承收容孔4112的内壁，轴承92的内圈固定在转动轴422的外表面，外圈和内圈之间的滚子921用于实现内圈和外圈的相对转动，以避免刀座41等部件随转动轴422的转动而转动。另外，外缘部412下端具有内凹的槽部415，该槽部415内设置有第二密封件60，以实现刀座41与发热组件20之间的密封。

此外，刀座41包括上表面S1、下表面S2及侧表面S3。其中，上表面S1可大致为平面状。而刀具安装部411的设置使得下表面S2的起伏较大。

温度传感器31设置于刀座41的外缘部412上，该温度传感器31位于刀片421的下方，以防刀片在工作时搅打到温度传感器31。外缘部412开设有贯穿其上下表面S1和S2的孔4121，温度传感器31穿过孔4121并固定在外缘部412。温度传感器31的上表面St暴露于处理空间10。如此使得温度传感器31与所述发热盘组件20分开设置，以防发热盘21对温度传感器31产生干扰。

具体地，温度传感器31包括暴露于处理空间10的主体部311及设置于刀座41内的连接部312。连接部312连接于主体部311的下端。该连接部312与刀座41可通过螺纹连接。其中，连接部312设置有外螺纹，孔4121的内壁设有与连接部312的外螺纹相匹配的内螺纹。当然，所述连接部也可通过螺母固定连接于刀座，螺母可设置于刀座内也可设置于刀座下方。

主体部311下端的部分结构与刀座41的上表面贴合，另有部分结构与刀座41之间具有间隙，具体可采用第一密封件50将该间隙密封，以实现温度传感器31与刀座41之间的密封。

温度传感器31的上表面St与刀座41的下表面S2之间的距离为20mm～50mm，以与发热盘组件20间隔一定距离，减小发热盘21对温度传感器31的影响。

温度传感器31的中轴线R1(即连接部312的中轴线)与转动轴422的中轴线R2之间的距离为5mm～25mm，以避免转动轴422对温度传感器产生不必要的影响。

此外，温度传感器31还可设置在刀座41的侧表面S3处。比如，主体部311可设置并暴露于侧表面S3处，连接部312可设置在刀座41内部。当然，温度传感器31也可设置于刀座之中。本申请对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。

上述温度传感器31贴合设置于刀座41或设置于刀座之中，便于用户清洗料理杯的底部，避免由于清洗导致的温度传感器外侧金属层的破坏，从而有利于提高温度传感器所测数据的准确度，即提高温度测量的准确度。

本实用新型所述的温度传感器31可以是热敏电阻器件，比如负温度系数的热敏电阻(Negative Temperature Coefficient，NTC)、正温度系数热敏电阻(PositiveTemperature Coefficient，PTC)等。

另外，温度传感器31下端还设置有传导件32，传导件32可穿过发热盘组件20与螺母70之间的间隙并向下延伸，以将温度传感器31所测的数据，比如与温度相对应的电阻值，传送给控制器。进而控制器根据该数据确定其对应的温度，并根据该温度控制料理机采取不同的操作。比如，温度达到一定值时，断开料理杯的加热功能。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种料理杯的底座，其特征在于，所述底座(122)包括：

发热组件(20)，包括发热盘(21)和发热盘座(22)，所述发热盘(21)安装在所述发热盘座(22)上；

刀具组件(40)，安装在所述发热组件(20)上，包括刀具(42)和刀座(41)，所述刀具(42)安装在所述刀座(41)上；

其中，所述刀座(41)上还安装有温度传感器(31)。

2.如权利要求1所述的料理杯的底座，其特征在于，所述温度传感器(31)包括设置于所述刀座(41)的上表面(S1)上方的主体部(311)及设置于所述刀座(41)内的连接部(312)。

3.如权利要求2所述的料理杯的底座，其特征在于，所述连接部(312)与所述刀座(41)螺纹连接；或，

所述连接部(312)通过螺母与所述刀座(41)连接。

4.如权利要求1所述的料理杯的底座，其特征在于，所述温度传感器(31)与刀座(41)通过第一密封件(50)密封，所述刀座(41)与所述发热组件(20)通过第二密封件(60)密封。

5.如权利要求1所述的料理杯的底座，其特征在于，所述温度传感器(31)的上表面(St)与所述刀座(41)的下表面(S2)之间的距离为20mm～50mm。

6.如权利要求1所述的料理杯的底座，其特征在于，所述刀具(42)包括设置于所述刀座(41)的转动轴(422)，所述温度传感器(31)的中轴线(R1)与所述转动轴(422)的中轴线(R2)之间的距离为5mm～25mm。

7.如权利要求1所述的料理杯的底座，其特征在于，所述温度传感器(31)下端还设置有传导件(32)；

和/或，所述刀具(42)包括设置于刀座(41)上方的刀片(421)以及用于带动所述刀片转动的转动轴(422)，所述温度传感器(31)位于所述刀片(421)的下方。

8.一种料理杯，其特征在于，所述料理杯(100)包括上壳(121)以及如权利要求1至7中任一项所述的底座(122)；所述料理杯(100)设置有用于容纳、加工食材的处理空间(10)，所述发热盘(21)用于加热所述处理空间(10)内的食材。

9.如权利要求8所述的料理杯，其特征在于，所述温度传感器(31)的至少部分置于所述处理空间(10)，用于测量所述处理空间(10)内的温度。

10.一种料理机，其特征在于，所述料理机包括：

如权利要求8或9中所述的料理杯(100)。