CN208924630U - 一种基于物联网的养分可控的喷灌装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于物联网的养分可控的喷灌装置，包括水槽、肥料储罐、搅拌装置、水肥喷灌机、喷灌系统和控制系统；水槽的出水口设有过滤器，水槽经电磁阀通过水管与搅拌装置连接，肥料储罐位于搅拌装置的上方，肥料储罐与搅拌装置之间设有定量下料器，搅拌装置的外部设有加热装置，搅拌装置经电磁阀通过水管与水肥喷灌机连接，水肥喷灌机经电磁阀通过水管与喷灌系统连接，所述的控制系统包括处理器和土壤营养检测仪，土壤营养检测仪与处理器电连接，电磁阀与处理器电连接。本实用新型既满足了梨树对水肥的需求，同时降低了用水量，减少了肥料的浪费，提高了养分利用效率。

Description

一种基于物联网的养分可控的喷灌装置

技术领域

本实用新型涉及一种基于物联网的养分可控的喷灌装置，具体涉及梨树种植区的基于物联网养分可控的喷灌装置，属于农用设备技术领域。

背景技术

梨树的种植过程中，每年除了在秋梢停长后施用基肥外，还需要在不同时期施用追肥，一般情况下，萌芽前10天左右第一次施用追肥，以氮肥为主；花芽分化及果实膨大时期第二施用追肥，以磷、钾为主；在梨子生长后期施用第三次追肥，以钾肥为主；此外，还需要根据具体土壤条件、梨树的生长情况，再追施肥料。

梨树成熟的果实含水量可达90%，树枝、叶片和根的含水量为50%左右，由此可见，水分在梨树生命活动中的重要性。梨树发芽前后一直到开花结果，要适度加大浇水量，若浇水不足，容易使花脱落。然而，大量浇水后，容易使得肥料随灌溉水流失，使得梨树在坐果期养分不足。此外，梨树大多为异花授粉，现有技术中的喷灌过程，容易对授粉过程造成影响。

现有技术中，一般浇水、施肥是分开进行的，不仅费时费力，还使得肥效降低；即便有些水肥一起施用，但是往往控制不好水、肥料的用量，造成了水、肥料的浪费。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述问题，提供了一种基于物联网的养分可控的喷灌装置，本实用新型可以根据梨树对水分、养分的需求，进行喷灌，同时，本实用新型在搅拌装置的外部设置了加热装置，使得当肥料储罐内为固体肥料时，肥料与水溶解更加迅速，更加均匀，同时，本着节约水肥的目的，本实用新型在喷头处设置了控流装置，通过调整控流装置开口的大小，调整水流聚集或扩散的程度，在树体较小时，使喷出的水流聚集，树体较大时，使喷出的水流扩大，不仅节约了水源，也使得水肥喷灌更加精准，提高了肥料的利用率。

本实用新型的技术方案如下：

一种基于物联网的养分可控的喷灌装置，包括水槽、肥料储罐、搅拌装置、水肥喷灌机、喷灌系统和控制系统；水槽的出水口设有过滤器，水槽经电磁阀通过水管与搅拌装置连接，肥料储罐位于搅拌装置的上方，肥料储罐与搅拌装置之间设有定量下料器，搅拌装置的外部设有加热装置，搅拌装置经电磁阀通过水管与水肥喷灌机连接，水肥喷灌机经电磁阀通过水管与喷灌系统连接，所述的控制系统包括处理器和土壤营养检测仪，土壤营养检测仪与处理器电连接，电磁阀与处理器电连接；

喷灌系统包括主管，主管上连接有多个支管，主管与支管连接处设有电磁阀，支管上设有多个竖直管，竖直管与喷头连接，喷灌系统还包括控流装置，控流装置与喷头的外壁连接，控流装置闭合时为锥台状，展开时为扇形；

控流装置展开时，包括控流装置主体，在控流装置主体的两端均设有上限位孔和下限位孔，优选的，控流装置主体的两端均设有三个上限位孔和两个下限位孔；利用螺栓通过下限位孔将控流装置固定在喷头外壁上，通过调整不同的下限位孔可以将控流装置固定在不同大小的喷头外壁上；利用螺栓通过不同的上限位孔调整控流装置开口的大小，进而调整水流聚集或扩散的程度。

本实用新型的使用方式，将过滤后的水与肥料在搅拌装置内搅拌，使得肥料溶解在水中，然后水肥液经过水肥喷灌机进入喷灌装置，完成喷灌；土壤营养检测仪将检测的土壤营养信息发送给处理器，经工作者分析后，通过控制器控制电磁阀，完成水肥的喷灌，保证梨树对水分和养分的需求。

在上述技术方案的基础上，所述搅拌装置外部的加热装置为电加热装置，优选为盘管状的电加热装置；这一结构可以快速的对搅拌装置进行加热，使得固体肥料快速溶解，且可以对搅拌装置进行控温，使肥料溶解得更加均匀。

在上述技术方案的基础上，所述肥料储罐的侧壁上设有观察窗，这一结构可以随时观察肥料储罐内的量；进一步的，在观察窗下部设有带门的开口，这一结构便于随时取出肥料储罐内的肥料，进行各项指标的检测。

本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型可以根据梨树树体的大小，以及树体对水分和养分的需要，调整控流装置的开口，梨树树体较小时，控流装置的开口调小，相应的，树体较大时，将控流装置的开口调大；这一结构既满足了梨树对水肥的需求，同时降低了用水量，减少了肥料的浪费。

2、本实用新型中搅拌装置外侧设有加热装置，使得肥料可以快速溶解，且肥料溶解更加均匀。

3、本实用新型中肥料储罐的侧壁上设有观察窗及观察窗的下部设有带门的开口，这一结构可以对肥料的情况进行及时的把控。

附图说明

为更清楚地说明背景技术或本实用新型的技术方案，下面对现有技术或具体实施方式中结合使用的附图作简单地介绍；显而易见地，以下结合具体实施方式的附图仅是用于方便理解本实用新型实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1为本实用新型结构示意图；

图2为控制系统结构示意图；

图3为控流装置和喷头结构示意图图；

图4为控流装置展开时结构示意图；

图5为控流装置闭合时结构示意图；

图6为肥料储罐结构示意图。

符号说明

1.水槽、2.肥料储罐、3.搅拌装置、4.水肥喷灌机、5.喷灌系统、6.控制系统、7.电磁阀、8.定量下料器、9.加热装置、21.观察窗、22带门开口、51.主管、52.支管、53.竖直管、54.控流装置、55.喷头、54-1. 控流装置主体、54-2.上限位孔、54-3.下限位孔、61.处理器、62.土壤营养检测仪。

具体实施方式

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明：

实施例1一种基于物联网的养分可控的喷灌装置

如图1-5所示，喷灌装置包括水槽1、肥料储罐2、搅拌装置3、水肥喷灌机4、喷灌系统5和控制系统6；水槽1的出水口设有过滤器，水槽1经电磁阀7通过水管与搅拌装置3连接，肥料储罐2位于搅拌装置3的上方，肥料储罐2与搅拌装置3之间设有定量下料器8，搅拌装置3的外部设有加热装置9，搅拌装置3经电磁阀7通过水管与水肥喷灌机4连接，水肥喷灌机4经电磁阀通过水管与喷灌系统5连接，所述的控制系统6包括处理器61和土壤营养检测仪62，土壤营养检测仪62与处理器61电连接，电磁阀7与处理器61电连接；

喷灌系统5包括主管51，主管51上连接有多个支管52，主管51与支管52连接处设有电磁阀7，支管52上设有多个竖直管53，竖直管53与喷头55连接，喷灌系统5还包括控流装置54，控流装置54与喷头55的外壁连接，控流装置55闭合时为锥台状，展开时为扇形；

控流装置55展开时，包括控流装置主体54-1，在控流装置主体54-1的两端均设有上限位孔54-2和下限位孔54-3，每端均设有三个上限位孔54-2和两个下限位孔54-3。

实施例2 一种基于物联网的养分可控的喷灌装置

如图1-6所示，所述搅拌装置3外部的加热装置9为盘管状的电加热装置；所述肥料储罐2的侧壁上设有观察窗21，在观察窗21下部设有带门的开口22。

上面以举例方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型不限于上述具体实施例，凡基于本实用新型所做的任何改动或变型均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种基于物联网的养分可控的喷灌装置，其特征在于，喷灌装置包括水槽、肥料储罐、搅拌装置、水肥喷灌机、喷灌系统和控制系统；水槽的出水口设有过滤器，水槽经电磁阀通过水管与搅拌装置连接，肥料储罐位于搅拌装置的上方，肥料储罐与搅拌装置之间设有定量下料器，搅拌装置的外部设有加热装置，搅拌装置经电磁阀通过水管与水肥喷灌机连接，水肥喷灌机经电磁阀通过水管与喷灌系统连接，所述的控制系统包括处理器和土壤营养检测仪，土壤营养检测仪与处理器电连接，电磁阀与处理器电连接；

喷灌系统包括主管，主管上连接有多个支管，主管与支管连接处设有电磁阀，支管上设有多个竖直管，竖直管与喷头连接，喷灌系统还包括控流装置，控流装置与喷头的外壁连接，控流装置闭合时为锥台状，展开时为扇形；

控流装置展开时，包括控流装置主体，在控流装置主体的两端均设有上限位孔和下限位孔。

2.根据权利要求1所述的喷灌装置，其特征在于，所述搅拌装置外部的加热装置为电加热装置。

3.根据权利要求2所述的喷灌装置，其特征在于，所述搅拌装置外部的加热装置为盘管状的电加热装置。

4.根据权利要求1所述的喷灌装置，其特征在于，所述肥料储罐的侧壁上设有观察窗。

5.根据权利要求4所述的喷灌装置，其特征在于，所述观察窗下部设有带门的开口。

6.根据权利要求1所述的喷灌装置，其特征在于，在控流装置主体的两端均均设有三个上限位孔和两个下限位孔。