CN208924320U - 一种手机的led灯结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公布了一种手机的LED灯结构,所述LED灯结构用于增强拍摄时的亮度,所述LED灯结构设置于手机外壳上的摄像头外周,与手机外壳内的LED驱动电路电性连接,所述手机外壳上设置摄像头安装孔及LED灯安装孔;其中,所述LED灯结构包括多个LED灯,所述多个LED灯均匀分布在所述摄像头外周,对应的,所述LED灯安装孔均匀设置在所述摄像头安装孔外周。本实用新型通过将多个LED灯均匀分布在摄像头外周,夜间拍摄开启LED灯效果时摄像头所有方向能有效接收到亮度,摄像头夜间环境拍摄时所有方向的亮暗效果更均匀,摄像头接收到的光线越均匀则拍摄效果越好。

Description

一种手机的LED灯结构
技术领域
本实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种手机的LED灯结构。
背景技术
目前,手机是人们生活中必不可少的电子设备,不仅仅具有通讯作用,还具有娱乐等作用,当手机发挥其娱乐作用的时候就包括听歌、拍照、游戏等,对于拍照而言,手机在摄像头旁边都附带有一个LED(Light Emitting Diode,LED)灯,其作用是增强夜间拍摄时的环境亮度。
由于目前手机在摄像头旁边都附带一个LED灯,而一个LED灯就会导致手机摄像头在拍摄时不同方向的亮暗效果不均匀的情况,以致于拍摄出来的照片质量不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷,设计一种手机的LED灯结构。
本实用新型采用的技术方案是,设计一种手机的LED灯结构,所述LED灯结构用于增强拍摄时的亮度,所述LED灯结构设置于手机外壳上的摄像头外周,与手机外壳内的LED驱动电路电性连接,所述手机外壳上设置摄像头安装孔及LED灯安装孔;
其中,所述LED灯结构包括多个LED灯,所述多个LED灯均匀分布在所述摄像头外周,对应的,所述LED灯安装孔均匀设置在所述摄像头安装孔外周。
优选的,所述多个LED灯的安装孔阵列设置在摄像头安装孔外周呈圆形分布,从而让摄像头在夜间环境拍摄时,手机摄像头外周呈圆形分布的多个LED灯共同照射到所拍摄对象,使得所拍摄对象的所有方向的亮暗效果更均匀,摄像头拍摄出来的效果更好。
优选的,每个LED灯与所述LED驱动电路上对应的开关电性连接,从而所述LED驱动电路就可以通过控制自动开关的闭合情况来控制LED灯的发光操作,每个LED灯设置有各自对应的自动开光,所述LED控制电路就可以控制多个LED灯中的一个发光、多个发光或者全部发光,在一定程度上可以有效的为手机省电。
优选的,所述多个LED灯采用并联的方式电性连接,以实现多个LED灯互相独立发光,不受其他LED灯发光与否的干扰。
优选的,所述手机外壳上设置有保护结构,所述保护结构用于保护所述LED灯。
优选的,所述保护结构为钢化玻璃片,钢化玻璃片具有较好的硬度、防撞击性能,可以更好的保护LED灯不受到外界作用的损坏。
优选的,所述保护结构包括透光构件,所述透光构件为透镜, LED灯所产生的光源是用于增强拍摄时的亮度,因此保护结构一方面是保护作用,另一方面就是透光作用。
优选的,所述保护结构包括聚光构件,所述聚光构件为锥形筒,所述锥形筒内表面为反射面,所述LED灯设置在所述聚光构件中,通过锥形筒内表面的反射面可以使LED灯产生的光源更好的照射出去,有利于优化拍摄时的亮度。
优选的,所述聚光构件可调设置在LED灯安装孔中,通过调节LED灯安装孔中的聚光构件,在保持手机位置不变的情况下,可以根据需要增大或缩小LED灯的照射的投影面积,而现有的手段是通过移动手机位置来增大或缩小LED灯的照射的投影面积,这样的弊端是拍摄亮度会受到影响,而通过调节LED灯安装孔中的聚光构件,就可以解决这个弊端。
优选的,所述LED控制电路设置有用于调节LED灯发光功率的变阻器,通过调整变阻器的阻值就可以使得LED灯的发光功率发生改变,从而进一步的控制拍摄时亮度的增强或者减弱。
与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:通过将多个LED灯均匀分布在摄像头外周,夜间拍摄开启LED灯效果时摄像头所有方向能有效接收到亮度,摄像头夜间环境拍摄时所有方向的亮暗效果更均匀,摄像头接收到的光线越均匀则拍摄效果越好。
附图说明
图1为本实用新型实施例的LED灯均匀分布在摄像头外周的平面结构图;
图2为本实用新型实施例的8个LED灯并联的电路图;
图3为本实用新型实施例的8个LED灯与变阻器串联电路图;
图4为本实用新型实施例的8个LED灯与变阻器并联电路图。
其中,1、手机外壳;2、自动开关;3、摄像头;4、变阻器;21、LED灯A;22、LED灯B;23、LED灯C;24、LED灯D;25、LED灯E;26、LED灯F;27、LED灯G;28、LED灯H。
具体实施方式
下面描述本实用新型的优选实施方式,本领域普通技术人员将能够根据下文所述用本领域的相关技术加以实现,并能更加明白本实用新型的创新之处和带来的益处。
如图1所示,图1为8个LED灯均匀分布在摄像头外周的平面结构图,本实用新型提出了一种手机的LED灯结构,所述LED灯结构用于增强拍摄时的亮度,所述LED灯结构设置于手机外壳1上的摄像头3外周,与手机外壳1内的LED驱动电路电性连接,所述手机外壳1上设置摄像头安装孔及LED灯安装孔;
其中,所述LED灯结构包括多个LED灯,请参考图1,图1中将所述多个LED灯具体举例为8个LED灯的情况,所述8个LED灯均匀分布在所述摄像头3外周,对应的,所述LED灯安装孔均匀设置在所述摄像头3安装孔外周。
当然,在其他的实施例中,所述多个LED灯的个数可以不为8个,只要所述多个LED灯是均匀分布在所述摄像头3外周,同时能够增强拍摄时所需的亮度即可,比如所述多个LED灯的个数可以为3个,将所述8个LED灯替换成3个,若是能够满足拍摄时所需的亮度的情况下,采用3个LED灯能够在一定程度上的减少手机电量的消耗。
在本实用新型实施例中,所述所述多个LED灯的安装孔阵列设置在摄像头安装孔外周呈圆形分布,从而让所述摄像头3在夜间环境拍摄时,所述摄像头3外周呈圆形分布的多个LED灯共同照射到所拍摄对象,使得所拍摄对象的所有方向的亮暗效果更均匀,摄像头拍摄出来的效果更好。
值得说明的是,若所述多个LED灯是没有均匀的分布在所述摄像头3外周,就可能会导致出现拍摄时所要拍摄对象不同位置的亮暗效果不均匀的情况。
例如,请参考图1,在图1的8个LED灯均匀分布在所述摄像头3 外周时,LED灯照明区域内不存在亮暗效果相差较大的区域,在所述LED灯照明区域内的待拍摄物体的拍摄面各个方向就可以获得比较均匀的拍摄亮度,拍摄效果就越好;
而若是图1的8个LED灯没有均匀分布在所述摄像头3 外周时,LED灯照明区域内就可能会存在暗度区域,其中,所述暗度区域是指LED灯照明区域内部分与照明区域内其他部分亮度相差较大的区域,从而在所述LED灯照明区域内的待拍摄物体就拍摄亮度就会受到所述暗度区域的影响,导致拍摄效果就变差,因此,就需要将LED灯均匀的分布在摄像头外周。
在本实用新型实施例中,每个LED灯与所述LED驱动电路上对应的开关电性连接,从而所述LED驱动电路就可以通过控制自动开关2的闭合情况来控制LED灯的发光操作,每个LED灯设置有各自对应的自动开光,所述LED控制电路就可以控制多个LED灯中的一个发光、多个发光或者全部发光,在一定程度上可以有效的为手机省电。
例如,请参考图1,图1中有8个LED灯,分别为LED灯A 21、LED灯B 22、LED灯C 23、LED灯D 24、LED灯E 25、LED灯F 26、LED灯G 27、LED灯H 28。第一种情况,拍摄亮度的需要不高,仅需要一个LED灯来增强拍摄时的亮度,这时候就只需打开8个LED灯中的一个LED灯,其他7个LED灯不需要打开,就可以不用将8个LED灯全部打开,减少手机电量消耗;第二种情况,拍摄亮度的需要不是很高,仅需要几个LED灯来增强拍摄时的亮度,这时候就只需打开8个LED灯中的几个LED灯,例如,可以是3个、5个等,其他的LED灯不需要打开,减少手机电量消耗;第三种情况,拍摄亮度的需要很高,需要8个LED灯来增强拍摄时的亮度。
另外,所述LED驱动电路的驱动芯片种类繁多,目前比较常用的几款有:IC-AMC7150,其市场价格便宜,且在设计参数要求不高的低压4-25V产品中可以选择它,基本驱动能力在3W以下应用设计;杭州士兰微电子-SB42511,是目前士兰半导体推出的新款IC,适合设计1-6颗LED灯,输入6-25V输入电压,SOP8封装形式;美国CATALYST公司-CAT4201,这个IC驱动1-7颗1LED灯,驱动效率可达92%,6-28V电压输入范围降压型驱动应用设计,比前面两款IC最大的优势是封装SOT23大小,线路简介,符合目前多数小体积灯杯设计使用要求;欧洲Zetex公司—ZXLD1350,这个种类的IC目前市场反应良好,也是SOT23小体积封装,输入7-30V电压降压恒流驱动1-7pscLED灯,线路简洁实用。本实用新型可以根据具体需要选择合适的LED驱动芯片以实现手机摄像头旁边的LED灯正常工作。
当然,在其他的实施例中,所述LED灯可以通过用户自定义选择进行打开操作,比如,将8个LED灯与用户手机显示屏上的8个模拟LED灯进行关联,用户在手机显示屏上对8个模拟LED灯进行选择,选出指定的一个或多个LED灯进行发光操作,完成用户自定义选择LED灯的发光,这里涉及到软件,就不做过多的赘述。
在本实用新型实施例中,如图2所示,同时请参考图1,图2为8个LED灯并联的电路图,所述多个LED灯采用并联的方式电性连接,以实现多个LED灯互相独立发光,不受其他LED灯发光与否的干扰,所述LED灯与自动开关2电性连接。
在本实用新型实施例中,所述手机外壳上设置有保护结构,所述保护结构用于保护所述LED灯。
所述保护结构为钢化玻璃片,钢化玻璃片具有较好的硬度、防撞击性能,可以更好的保护LED灯不受到外界作用的损坏。
进一步的,所述所述保护结构包括透光构件,所述透光构件为透镜, LED灯所产生的光源是用于增强拍摄时的亮度,因此保护结构一方面是保护作用,另一方面就是透光作用。
更进一步的,所述保护结构包括聚光构件,所述聚光构件为锥形筒,所述锥形筒内表面为反射面,所述LED灯设置在所述聚光构件中,通过锥形筒内表面的反射面可以使LED灯产生的光源更好的照射出去,有利于优化拍摄时的亮度。
再进一步的,所述聚光构件可调设置在LED灯安装孔中,通过调节LED灯安装孔中的聚光构件,在保持手机位置不变的情况下,可以根据需要增大或缩小LED灯的照射的投影面积,而现有的手段是通过移动手机位置来增大或缩小LED灯的照射的投影面积,这样的弊端是拍摄亮度会受到影响,而通过调节LED灯安装孔中的聚光构件,就可以解决这个弊端。
当然,在其他的实施例中,所述保护结构可以不为钢化玻璃片,所述保护材料是用于保护LED灯同时具有透光效果,例如可以是具有透光效果、较好的硬度、防撞击性能以及韧性强度大的高聚物分子材料。
在本实用新型实施例中,所述LED控制电路设置有用于调节LED灯发光功率的变阻器4,通过调整变阻器4的阻值就可以使得LED灯的发光功率发生改变,从而进一步的控制拍摄时亮度的增强或者减弱,例如,根据拍摄需要,在有些拍摄场景下,需要将8个LED灯全部打开,但是以打开时的8个LED灯增强环境的亮度太高或者太低,不能满足拍摄情景的需要,就可以通过将8个LED灯的发光功率进行调节以满足拍摄情景的需要。
值得说明的是,在拍摄时采用多个LED灯来增强拍摄时的亮度,其拍摄效果是比采用单侧的LED灯的拍摄效果好,采用单侧的LED灯拍摄会导致各个方向光线接收不均匀,各个方向光线接收的均匀度越好,则拍摄效果也就越好,这里提及的采用单侧的LED灯是手机摄像头附近采用一个LED灯来增强拍摄时的亮度。
另外,所述变阻器主要有三种类型:滑动变阻器,通过移动滑片的位置来改变自身的电阻,从而起到控制电路的作用;可调变阻箱,一般是由电阻温度系数较小的锰铜线绕制的精密电阻串联而成,通过十进制旋钮可使阻值改变;频敏变阻器,是一个铁芯损耗很大的三相电抗器,铁芯由一定厚度的多块实心铁板或钢板叠成,一般做成三柱式,每柱上绕有一个线圈,三相线圈连成星形然后接到绕线异步电动机的转子电路中,在频敏变阻器的线圈中通过转子电道,它在铁芯中产生交变磁通在,在交变磁通的作用下,铁芯中就会产生涡流涡流使铁芯发热。本实用新型可以根据具体需要选择合适的变阻器以实现调节手机摄像头旁边的LED灯发光功率。
另外,如图3所示,同时参考图1,图3为8个LED灯与变阻器串联电路图,在本实用新型采用的8个LED灯通过调节LED灯发光功率的变阻器4的电阻变大,LED灯的发光功率就越小,这里采用LED灯与变阻器4串联的电性连接方式后,可以使得8个LED灯所增强的环境亮度不及传统的1个LED灯所增强的环境亮度,但是,8个LED灯所增强的环境亮度的均匀性更优于1个LED灯所增强的环境亮度,另外,用于调节LED灯发光功率的变阻器的变化范围应当控制在到LED灯正常工作的功率范围内,避免因调节过程中LED灯所承载的功率太高而损坏。
另外,目前的手机摄像头旁边的LED灯不仅用于拍摄时增强的环境亮度,还作为手机的手电筒来进行照明,因此本实用新型还可以应用到手机手电筒,出于手电筒照明的考虑,更上述的拍摄处理方法一样,比如,可以让8个LED灯其中一个发光、几个发光或者全部发光,也可以调整发光功率等功能。
当然,在其他实施例中,如图4所示,同时参考图1,图4为8个LED灯与变阻器并联电路图,所述用于调节LED灯发光功率的变阻器4可以采用与LED灯并联的电性连接方式,采用并联的电性连接方式,随着变阻器4的电阻变大,LED灯的发光功率就越大。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种手机的LED灯结构,所述LED灯结构用于增强拍摄时的亮度,其特征在于,所述LED灯结构设置于手机外壳上的摄像头外周,与手机外壳内的LED驱动电路电性连接,所述手机外壳上设置摄像头安装孔及LED灯安装孔;
其中,所述LED灯结构包括多个LED灯,所述多个LED灯均匀分布在所述摄像头外周,对应的,所述LED灯安装孔均匀设置在所述摄像头安装孔外周。
2.如权利要求1所述的LED灯结构,其特征在于,所述多个LED灯的安装孔阵列设置在摄像头安装孔外周呈圆形分布。
3.如权利要求2所述的LED灯结构,其特征在于,每个LED灯与所述LED驱动电路上对应的开关电性连接。
4.如权利要求3所述的LED灯结构,其特征在于,所述多个LED灯采用并联的方式电性连接。
5.如权利要求4所述的LED灯结构,其特征在于,所述手机外壳上设置有保护结构,所述保护结构用于保护所述LED灯。
6.如权利要求5所述的LED灯结构,其特征在于,所述保护结构为钢化玻璃片。
7.如权利要求5所述的LED灯结构,其特征在于,所述保护结构包括透光构件,所述透光构件为透镜。
8.如权利要求5所述的LED灯结构,其特征在于,所述保护结构包括聚光构件,所述聚光构件为锥形筒,所述锥形筒内表面为反射面,所述LED灯设置在所述聚光构件中。
9.如权利要求8所述的LED灯结构,其特征在于,所述聚光构件可调设置在LED灯安装孔中。
10.如权利要求1至9任一所述的LED灯结构,其特征在于,所述LED控制电路设置有用于调节LED灯发光功率的变阻器。
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