CN208860483U - 一种红外温度非接触测温装置 - Google Patents

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钟鸣
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Abstract

本实用新型公开了一种红外温度非接触测温装置,包括温度检测模块、处理模块以及无线数据传输模块,所述温度检测模块包括分别与处理模块连接的红外温度检测单元以及温度补偿检测单元,所述红外温度检测单元的输出端还与过载保护模块连接。本实用新型通过采用温度检测模块、处理模块和无线数据传输模块可实时对待测体进行温度测量并将结果发送到后台系统,此外还利用NTC温度传感器对红外温度传感器进行测量,通过处理模块运算可提高对待测体的温度测量结果,降低红外温度传感器自身温度对测量结果的影响。

Description

一种红外温度非接触测温装置
技术领域
本实用新型涉及温度测量技术领域,特别是一种红外温度非接触测温装置。
背景技术
目前针对电气设备连接部分发热这一现象,主要监视方法为值班人员定期用红外热像仪、测温仪、测温贴片等手段对设备进行定期巡检。但这一方法只能定期的监测到温度数据,不能实现实时监测,温升过高时亦不能告警;巡检过程中易受巡检人员责任心、巡检时间间隔、测量角度、测量部位的影响;同时只能测量裸露在外的接点温度,无法监测到电气设备内的接触点、电缆头等温度,从而造成隔离开关、动静触头、主变引线、电缆接头等电气接点发热现象比较突出、故障率高,诸如此类问题每年多有发生。从事故的分析中发现,起因多为隔离插头、隔离刀闸、电缆接头等处的连接工艺,材料老化、磨损、过载等,从而造成接触电阻过大,运行中过热;过热后接触电阻更大,过热严重化的恶性循环,最后导致绝缘逐渐烧损,形成线间或相间短路,瞬间引发火灾。
温升状况是衡量电气设备健康状况的重要参数之一。电气设备的绝缘、老化、过载、虚接等故障均可通过温升状态反映,抓住温度变化这一主要矛盾,通过对温度的监测、预知和防止火灾事故的发生已经被证明是行之有效的方法。
发明内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种红外温度非接触测温装置,可实时对待测体进行温度测量。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种红外温度非接触测温装置,包括温度检测模块、处理模块以及无线数据传输模块,所述温度检测模块包括红外温度检测单元以及温度补偿检测单元,所述红外温度检测单元的输出端还与过载保护模块连接;
所述红外温度检测单元用于测量待测体温度,并输出第一测量信号给处理模块;
所述温度补偿检测单元用于测量所述红外温度检测单元的温度,并输出第二测量信号反馈给处理模块;
所述处理模块用于将第一测量信号以及第二测量信号转换为数字信号进行运算,并将运算结果通过无线数据传输模块发送给后台系统。
进一步,所述温度检测模块、处理模块以及无线数据传输模块均连接着供电模块。
进一步,所述过载保护模块包括稳压二极管D1,所述稳压二极管D1的阴极与红外温度检测单元的输出端连接,稳压二极管D1的阳极接地。
进一步,所述处理模块采用单片机处理第一测量信号以及第二测量信号。
进一步,所述红外温度检测单元包括红外温度传感器、电阻R1、电阻R2以及放大器U1,所述电阻R1的一端与电源 VCC连接,电阻R1的另一端与所述电阻R2的一端连接,所述电阻R2的另一端接地,所述放大器的同相输入端连接在所述电阻R1和所述电阻R2之间,所述放大器的反相输出端与红外温度传感器的输出端连接,所述放大器U1的输出端与处理模块连接。
进一步,所述温度补偿检测单元包括NTC温度传感器、电阻R3,所述电阻R3的一端与NTC温度传感器的输出端连接,电阻R3的另一端与处理模块连接。
本实用新型的有益效果是:通过采用温度检测模块、处理模块和无线数据传输模块可实时对待测体进行温度测量并将结果发送到后台系统,此外还利用NTC温度传感器对红外温度传感器进行测量,通过处理模块运算可提高对待测体的温度测量结果,降低红外温度传感器自身温度对测量结果的影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一种较优实施例的电路原理框图;
图2是本实用新型的一种较优实施例的各模块供电示意图;
图3是本实用新型的温度检测模块和处理模块的电路结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。
参照图1,为一种较优的实施方式,一种红外温度非接触测温装置,包括温度检测模块1、处理模块2以及无线数据传输模块3,所述温度检测模块1包括红外温度检测单元12以及温度补偿检测单元11,所述红外温度检测单元12的输出端还与过载保护模块4连接;
所述红外温度检测单元12用于测量待测体温度,并输出第一测量信号给处理模块2;
所述温度补偿检测单元11用于测量所述红外温度检测单元的温度,并输出第二测量信号反馈给处理模块2;
所述处理模块2用于将第一测量信号以及第二测量信号转换为数字信号进行运算,并将运算结果通过无线数据传输模块3发送给后台系统,所述无线数据传输模块3可采用433M、868M、915M或2.4G等频段进行无线传输,无线数据传输模块3采用的是常用的硬件结构及原理进行传输。
参照图2,所述温度检测模块1、处理模块2以及无线数据传输模块3均连接着供电模块5,所述供电模块5输出电源VCC分别给温度检测模块1、处理模块2以及无线数据传输模块3提供工作电源。
参照图3,所述过载保护模块4包括稳压二极管D1,所述稳压二极管D1的阴极与红外温度检测单元12的输出端连接,稳压二极管D1的阳极接地,采用稳压二极管D1可保护处理模块2,当红外温度检测单元12出现异常,输出过大的电流,可避免对处理模块2造成损坏,同时在出现雷击时,稳压二极管D1就提供一个低阻抗的路径从而释放电压,从而保护元器件避免因雷击造成损坏。
所述处理模块2采用单片机处理第一测量信号以及第二测量信号,所采用的单片机为市面上常用的型号即可,其内部需包括AD转换电路及运算电路,可对第一测量信号和第二测量信号进行AD转换以及运算,从而得出准确的温度数据。
所述红外温度检测单元12包括红外温度传感器、电阻R1、电阻R2以及放大器U1,所述电阻R1的一端与供电模块5的输出端即电源VCC连接,电阻R1的另一端与所述电阻R2的一端连接,所述电阻R2的另一端接地,所述放大器的同相输入端连接在所述电阻R1和所述电阻R2之间,所述放大器的反相输出端与红外温度传感器的输出端连接,所述放大器U1 的输出端与单片机的第一AD采样端连接,所述放大器U1的电源端连接电源VDD,电源VDD可直接由供电模块5或单片机提供,放大器U1的接地端直接接地。
所述温度补偿检测单元11包括NTC温度传感器、电阻 R3,所述电阻R3的一端与NTC温度传感器的输出端连接,电阻R3的另一端与单片机的第二AD采样端连接。
工作原理:
1)VCC电源端的电压信号经过电阻R1、电阻R2进行分压,并向放大器U1输入一个偏置电压信号;
2)红外温度传感器接收物体发出的微弱红外信号,经过自身的红外硅滤光片如5~14um,当传感器接收到红外光谱后,红外温度传感器输出测量电压信号给放大器U1;
3)放大器U1将接收到的测量电压信号放大后,并且叠加到偏置电压信号上,放大器U1输出第一测量信号给单片机;
4)同时,NTC温度传感器会对红外温度传器进行测量,并经过电阻R3,将第二测量信号输出给单片机;
5)单片机内部的AD转换电路将第一测量信号和第二测量信号转换成数字信号,并经过数字滤波后,由运算电路进行运算得出实际的温度数据;
6)单片机的输出端将运算的温度数据信号和自身的ID信息,通过无线数据传输模块3发送给后台系统。
本实施例中,所述温度检测模块1以及无线数据传输模块 3的相关的电源端可直接由处理模块2提供,即可与单片机提供电压,采取与单片机提供电压的方式,则可通过单片机对温度检测模块1以及无线数据传输模块3的工作状态进行控制。
以上所述,只是本实用新型的较佳实施方式而已,但本实用新型并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种红外温度非接触测温装置,其特征在于:包括温度检测模块(1)、处理模块(2)以及无线数据传输模块(3),所述温度检测模块(1)包括红外温度检测单元(12)以及温度补偿检测单元(11),所述红外温度检测单元(12)的输出端还与过载保护模块(4)连接;
所述红外温度检测单元(12)用于测量待测体温度,并输出第一测量信号给处理模块(2);
所述温度补偿检测单元(11)用于测量所述红外温度检测单元(12)的温度,并输出第二测量信号反馈给处理模块(2);
所述处理模块(2)用于将第一测量信号以及第二测量信号转换为数字信号进行运算,并将运算结果通过无线数据传输模块(3)发送给后台系统。
2.根据权利要求1所述的红外温度非接触测温装置,其特征在于:所述温度检测模块(1)、处理模块(2)以及无线数据传输模块(3)均连接着供电模块(5)。
3.根据权利要求1所述的红外温度非接触测温装置,其特征在于:所述过载保护模块(4)包括稳压二极管D1,所述稳压二极管D1的阴极与红外温度检测单元(12)的输出端连接,稳压二极管D1的阳极接地。
4.根据权利要求1所述的红外温度非接触测温装置,其特征在于:所述处理模块(2)采用单片机处理第一测量信号以及第二测量信号。
5.根据权利要求1所述的红外温度非接触测温装置,其特征在于:所述红外温度检测单元(12)包括红外温度传感器、电阻R1、电阻R2以及放大器U1,所述电阻R1的一端与电源VCC连接,电阻R1的另一端与所述电阻R2的一端连接,所述电阻R2的另一端接地,所述放大器的同相输入端连接在所述电阻R1和所述电阻R2之间,所述放大器的反相输出端与红外温度传感器的输出端连接,所述放大器U1的输出端与处理模块(2)连接。
6.根据权利要求1所述的红外温度非接触测温装置,其特征在于:所述温度补偿检测单元(11)包括NTC温度传感器、电阻R3,所述电阻R3的一端与NTC温度传感器的输出端连接,电阻R3的另一端与处理模块(2)连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110987198A (zh) * 2019-10-31 2020-04-10 北京空间机电研究所 一种空间遥感红外探测器焦平面温度精密测量系统
CN113125014A (zh) * 2020-01-15 2021-07-16 广东小天才科技有限公司 一种红外测体温的方法、电子设备、可读存储介质

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