CN208848890U - 一种调节式半导体制冷片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种调节式半导体制冷片，属于半导体制冷片领域，调节式半导体制冷片包括P型半导体粒子、N型半导体粒子、上基片层、下基片层以及高温导电胶层，所述P形半导体粒子与所述N形半导体粒子通过高温导电胶相互粘接形成高温导电胶层，所述下基片层设置在所述高温导电胶层的外部，所述上基片层与所述高温导电胶层之间留有空隙，所述幕布放置于所述上基片层与所述高温导电胶层之间的空隙，并通过滚轮进行上下移动，所述滚轮轴与外部马达或旋钮连接。本实用新型公开的调节式半导体制冷片，通过幕布上下移动改变上基层片上孔洞打开的数量，实现半导体制冷片调节的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷片领域，尤其涉及一种调节式半导体制冷片。
背景技术
随着半导体技术的发展，集成电路芯片的引脚不断的增加。集成电路芯片的功耗与发热量也会急剧增加，对集成电路散热降温就变得尤其重要。对芯片的封装耐高温也具有很高的要求。由于现在半导体的耐高温程度较低，并且制冷效果和散热效果都不是很好，不能满足集成电路的封装要求，而且温度也不可控制。
中国专利文献公告号CN206340576U公开了一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其包括P形半导体粒子和N形半导体粒子；制冷片还由上基片层、下基片层、高温导电胶层和电流调节器组成，P形半导体粒子与N形半导体粒子通过高温导电胶相互粘接，并在P形半导体粒子与N形半导体粒子的顶部和底部形成高温导电胶层，上基片层和下基片层设置在高温导电胶层的外部，电流调节器固定设置在上基片层上，外部电源通过上基片层上的正极引线和负极引线与制冷片作用相连，上基片层和下基片层上均设有散热孔。上述专利公开的圆孔散热半导体制冷片采用控制电流变化的方法，控制制冷片的工作效果，但由于电流的变化会造成半导体制冷片本身发热的变化，因此通过改变电流来实现改变半导体制冷片的制冷效果，本身就存在一定矛盾性，同时，电流的增加产生的热量会进一步增加半导体制冷片散热的负担。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种调节式半导体制冷片，保持电流大小不变，通过使用可升降幕布，控制上基片层上与外界相通的孔洞的数量，实现调节半导体制冷片的目的，同时相对于电流调节，控制孔洞数量的方法，使得制冷效果与相通孔洞的数量有一定的线性关系，相较于电流调节的函数关系，半导体制冷片的调节更加可控，并可以通过线性关系进行制冷的数据化控制。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供的一种调节式半导体制冷片，包括半导体粒子、上基片层、下基片层以及高温导电胶层，所述上基片层与一端高温导电胶层间留有空隙，所述半导体制冷片上端安装有滚轮，所述滚轮上覆盖有幕布，所述幕布的一端固定在所述滚轮中心轴上，并通过所述滚轮上的沟槽延伸到所述滚轮外部，所述幕布的另一端延伸到所述上基片层与一端高温导电胶层之间的空隙，所述滚轮的一端通过支架固定在半导体制冷片顶部，所述上基层片上设置有矩阵排列的圆形散热孔。
优选地，所述幕布的整体长度大于所述上基片层的高度，所述幕布的宽度与所述上基层片宽度相等。
优选地，所述幕布的底端安装有配重杆。
优选地，所述半导体制冷片一边顶端设置有延伸板，所述滚轮的另一端通过支架固定在延伸板上。
优选地，所述下基片层与所述高温导电胶层之间无隙粘接。
优选地，所述下基片层上设置有矩阵排列的圆形散热孔。
优选地，所述滚轮中心轴的一端与外部电机相连，外部电机固定在所述延伸板上。
优选地，所述滚轮中心轴的一端与圆形调节旋钮相连，所述圆形调节旋钮中心与所述中心轴固定连接。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的防潮电气柜,通过采用可升降幕布，控制上基片层上与外界相通的孔洞的数量，实现调节半导体制冷片的目的，同时相对于电流调节，控制孔洞数量的方法，使得制冷效果与相通孔洞的数量有一定的线性关系，相较于电流调节的函数关系，半导体制冷片的调节更加可控，并可以通过线性关系进行制冷的数据化控制。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式中提供的调节式半导体制冷片内部结构剖面示意图。
图2是本实用新型具体实施方式中提供的调节式半导体制冷片侧面结构示意图
图中：
1、上基片层；2、下基片层；3、高温导电胶层；4、半导体粒子；5、空隙；6、滚轮；7、滚轮中心轴；8、支架；9、幕布；91、配重杆；10、延伸板；11、圆形散热孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1、图2所示，本实施例中提供的调节式半导体制冷片，包括包括半导体粒子4、上基片层1、下基片层2以及高温导电胶层3，上基片层1与一端高温导电胶层3间留有空隙5，半导体制冷片上端安装有滚轮6，滚轮6上覆盖有幕布9，幕布9的一端固定在滚轮中心轴7上，并通过滚轮6上的沟槽延伸到滚轮6外部，幕布9的另一端延伸到上基片层1与一端高温导电胶层3之间的空隙，滚轮6的一端通过支架8固定在半导体制冷片顶部，上基层片1上设置有矩阵排列的圆形散热孔11，在使用过程中，幕布9上升，那么高温导电胶层3与上基片层1之间相通的散热孔11的数量增加，相对于外界来说，制冷效果增强(但本身半导体制冷片的制冷效果不变)，当幕布9下降，那么高温导电胶层3与上基片层1之间相通的散热孔11的数量减少，相对于外界来说，制冷效果减弱，采用可升降幕布，控制上基片层上与外界相通的孔洞的数量，实现调节半导体制冷片的目的，同时相对于电流调节，控制孔洞数量的方法，使得制冷效果与相通孔洞的数量有一定的线性关系，相较于电流调节的函数关系，半导体制冷片的调节更加可控，并可以通过线性关系进行制冷的数据化控制。
为了便于幕布9可以控制高温导电胶层3与整体上基片层1之间相通的散热孔11的数量，进一步地，幕布9的整体长度大于所述上基片层1的高度，幕布9的宽度与上基层片1宽度相等，保证幕布9的尺寸与上基片层1的尺寸一致。
为保证幕布9在使用时，在空隙5中始终保持垂直向下的姿态，进一步地，幕布9的底端安装有配重杆91，保证幕布9在空隙5中垂直向下，是为了避免幕布9与上基片层1或高温导电胶层3接触、粘连，导致制冷片调节的非线性变化的情况出现。
为了保证幕布9的整体尺寸，进一步地，半导体制冷片一边顶端设置有延伸板10，滚轮6的另一端通过支架8固定在延伸板10上，由于滚筒6的一端已经固定在半导体制冷片上，因此滚筒6整体宽度小于半导体制冷片的宽度，但为保证幕布9的宽度与半导体制冷片的宽度一致，因此需要设置延伸板10，增加宽度。
为了保证半导体制冷片散热端的使用，进一步地，下基片层2与高温导电胶层3之间无隙粘接。
为了保证散热效果，进一步地，下基片层2上设置有矩阵排列的圆形散热孔11。
为了方便调节半导体制冷片的制冷效果，进一步地，滚轮6中心轴7的一端与外部电机相连，外部电机固定在所述延伸板10上，此情况用于较大幅度调节半导体制冷片，采用电机带动滚轮6的转动，进而带动幕布9的上下移动，电机可以保证滚轮6进行1圈以上的转动，因此幕布9的移动距离更长，调节制冷的范围更大。
为了方便调节半导体制冷片的制冷效果，进一步地，滚轮6中心轴7的一端与圆形调节旋钮相连，圆形调节旋钮中心与所述中心轴7固定连接，此情况用于小幅度调节半导体制冷片，通过旋钮的转动，带动滚轮6的转动，进而带动幕布9的上下移动，由于旋钮的调节有限，因此只能保证滚轮进行1圈左右的转动，因此幕布9的移动距离有限，但是旋钮上刻有刻度，可以通过刻度来判断幕布9移动的距离，进而计算所遮挡的散热孔11的数量，使得半导体制冷片的制冷效果可以通过数据展示出来。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种调节式半导体制冷片，包括半导体粒子(4)、上基片层(1)、下基片层(2)以及高温导电胶层(3)，其特征在于：
所述上基片层(1)与一端高温导电胶层(3)间留有空隙(5)；
所述半导体制冷片上端安装有滚轮(6)，所述滚轮(6)上覆盖有幕布(9)，所述幕布(9)的一端固定在所述滚轮中心轴(7)上，并通过所述滚轮(6)上的沟槽延伸到所述滚轮(6)外部，所述幕布(9)的另一端延伸到所述上基片层(1)与一端高温导电胶层(3)之间的空隙；
所述滚轮(6)的一端通过支架(8)固定在半导体制冷片顶部；
所述上基片层(1)上设置有矩阵排列的圆形散热孔(11)。
2.根据权利要求1所述的调节式半导体制冷片，其特征在于：
所述幕布(9)的整体长度大于所述上基片层(1)的高度，所述幕布(9)的宽度与所述上基片层(1)宽度相等。
3.根据权利要求1所述的调节式半导体制冷片，其特征在于：
所述幕布(9)的底端安装有配重杆(91)。
4.根据权利要求2所述的调节式半导体制冷片，其特征在于：
所述半导体制冷片一边顶端设置有延伸板(10)，所述滚轮(6)的另一端通过支架(8)固定在延伸板(10)上。
5.根据权利要求1所述的调节式半导体制冷片，其特征在于：
所述下基片层(2)与所述高温导电胶层(3)之间无隙粘接。
6.根据权利要求1所述的调节式半导体制冷片，其特征在于：
所述下基片层(2)上设置有矩阵排列的圆形散热孔(11)。
7.根据权利要求1所述的调节式半导体制冷片，其特征在于：
所述滚轮(6)中心轴(7)的一端与外部电机相连，外部电机固定在延伸板(10)上。
8.根据权利要求1所述的调节式半导体制冷片，其特征在于：
所述滚轮(6)中心轴(7)的一端与圆形调节旋钮相连，所述圆形调节旋钮中心与所述中心轴(7)固定连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821766272.2U CN208848890U (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 一种调节式半导体制冷片 |
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Publications (1)
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| CN208848890U true CN208848890U (zh) | 2019-05-10 |
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ID=66375805
Family Applications (1)
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| CN201821766272.2U Active CN208848890U (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 一种调节式半导体制冷片 |
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2018
- 2018-10-29 CN CN201821766272.2U patent/CN208848890U/zh active Active
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