CN208848145U - 一种具有主板散热功能的机箱 - Google Patents

一种具有主板散热功能的机箱 Download PDF

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徐雄斌
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Abstract

本实用新型属于计算机硬件技术领域,尤其是涉及一种具有主板散热功能的机箱。所述的计算机机箱支撑固定板的中间设置有向右侧凸起的散热嵌槽,散热嵌槽的内部填充有硅脂片,且散热嵌槽的外侧镶嵌有一圈硅胶密封条;所述的主板通过固定螺栓固定在支撑固定板的左侧,所述的散热嵌槽的底部设置有导热铜板,导热铜板的通过散热管与滚筒散热片连接,且滚筒散热片通过二级支撑板进行固定;且支撑固定板与二级支撑板之间形成散热风槽;散热风槽的顶端设置有进气风扇进气风扇;它机箱主板固定板的背面安装一组主板散热装置,能够将CPU传递到主板的上的热恋快速的进行吸收和释放,且将散热风道与机箱内部元件分隔开,降低散热片对机箱内环境的影响。

Description

一种具有主板散热功能的机箱
技术领域
本实用新型属于计算机硬件技术领域,尤其是涉及一种具有主板散热功能的机箱。
背景技术
计算机由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
在现有的计算机中,CPU均是安装在主板上的。CPU在工作时会散发出较大的热量,其中一部分热量由风扇带走,另一部分热量会传递到主板上进行散热。但在现有的计算机中,均没有设置用于主板散热的结构,这样不仅影响主板寿命,而且对计算机的工作稳定性也会造成一定影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的具有主板散热功能的机箱,它机箱主板固定板的背面安装一组主板散热装置,能够将CPU传递到主板的上的热恋快速的进行吸收和释放,避免主板受热变形和损坏的问题,且将散热风道与机箱内部元件分隔开,降低散热片对机箱内环境的影响。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含计算机机箱、支撑固定板、散热嵌槽、硅脂片、硅胶密封条、主板、固定螺栓、导热铜板、滚筒散热片、二级支撑板、进气风扇、散热风槽;所述的计算机机箱的中间设置有支撑固定板,支撑固定板的中间设置有向右侧凸起的散热嵌槽,散热嵌槽的内部填充有硅脂片,且散热嵌槽的外侧镶嵌有一圈硅胶密封条;所述的主板通过固定螺栓固定在支撑固定板的左侧,且主板通过硅胶密封条的密封作用将硅脂片完全密封在散热嵌槽的内部;所述的散热嵌槽的底部设置有导热铜板,导热铜板的通过散热管与滚筒散热片连接,且滚筒散热片通过支撑固定板右侧的二级支撑板进行固定;且支撑固定板与二级支撑板之间形成散热风槽;散热风槽的顶端设置有进气风扇进气风扇;所述的滚筒散热片的右端与机箱侧板的散热风口相对应。
作为优选,所述的散热嵌槽的内部的硅脂片略微超出支撑固定板的侧面 0.3-0.5CM。
作为优选,所述的散热嵌槽的位置与主板上CPU安装位置背面相互对应。
作为优选,所述的滚筒散热片的中间为镂空结构构成圆形的散热通风口。
采用上述结构后,本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种具有主板散热功能的机箱,它机箱主板固定板的背面安装一组主板散热装置,能够将CPU传递到主板的上的热恋快速的进行吸收和释放,避免主板受热变形和损坏的问题,且将散热风道与机箱内部元件分隔开,降低散热片对机箱内环境的影响。本实用新型具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的支撑固定板2结构示意图。
图3是本实用新型的滚筒散热片9结构示意图。
附图标记说明:
计算机机箱1、支撑固定板2、散热嵌槽3、硅脂片4、硅胶密封条5、主板6、固定螺栓7、导热铜板8、滚筒散热片9、二级支撑板10、进气风扇 11、散热风槽12。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作进一步的说明。
参看如图1-图3所示,本具体实施方式采用如下技术方案:它包含计算机机箱1、支撑固定板2、散热嵌槽3、硅脂片4、硅胶密封条5、主板6、固定螺栓7、导热铜板8、滚筒散热片9、二级支撑板10、进气风扇11、散热风槽12;所述的计算机机箱1的中间设置有支撑固定板2,支撑固定板2的中间设置有向右侧凸起的散热嵌槽3,散热嵌槽3的内部填充有硅脂片4,且散热嵌槽3的外侧镶嵌有一圈硅胶密封条5;所述的主板6通过固定螺栓7 固定在支撑固定板2的左侧,且主板6通过硅胶密封条5的密封作用将硅脂片4完全密封在散热嵌槽3的内部;所述的散热嵌槽3的底部设置有导热铜板8,导热铜板8的通过散热管与滚筒散热片9连接,且滚筒散热片9通过支撑固定板2右侧的二级支撑板10进行固定;且支撑固定板2与二级支撑板 10之间形成散热风槽12;散热风槽12的顶端设置有进气风扇进气风扇11;所述的滚筒散热片9的右端与机箱侧板的散热风口13相对应。
其中,所述的散热嵌槽3的内部的硅脂片4略微超出支撑固定板2的侧面0.3-0.5CM,保证主板6与导热铜板8之间没有缝隙,提高传热效率;所述的散热嵌槽3的位置与主板6上CPU安装位置背面相互对应;所述的滚筒散热片9的中间为镂空结构构成圆形的散热通风口。
本具体实施方式的工作原理:在主板运行时,CPU产生的热量一般风通过表面的散热设备进行释放,另一半传递到主板6上;由于主板6发热源的背面通过硅脂片4与导热铜板8连接,热量便会沿着导热铜板8和散热管的配合传递到滚筒散热片9上进行热量释放,同时,进气风扇11快速的对支撑固定板2与二级支撑板10之间的散热风槽12进行加压进气,使滚筒散热片 9积存的热量通过空气对流的方式向外散失。
采用上述结构后,本具体实施方式有益效果为:它机箱主板固定板的背面安装一组主板散热装置,能够将CPU传递到主板的上的热恋快速的进行吸收和释放,避免主板受热变形和损坏的问题,且将散热风道与机箱内部元件分隔开,降低散热片对机箱内环境的影响。
以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种具有主板散热功能的机箱,其特征在于:它包含计算机机箱(1)、支撑固定板(2)、散热嵌槽(3)、硅脂片(4)、硅胶密封条(5)、主板(6)、固定螺栓(7)、导热铜板(8)、滚筒散热片(9)、二级支撑板(10)、进气风扇(11)、散热风槽(12);所述的计算机机箱(1)的中间设置有支撑固定板(2),支撑固定板(2)的中间设置有向右侧凸起的散热嵌槽(3),散热嵌槽(3)的内部填充有硅脂片(4),且散热嵌槽(3)的外侧镶嵌有一圈硅胶密封条(5);所述的主板(6)通过固定螺栓(7)固定在支撑固定板(2)的左侧,且主板(6)通过硅胶密封条(5)的密封作用将硅脂片(4)完全密封在散热嵌槽(3)的内部;所述的散热嵌槽(3)的底部设置有导热铜板(8),导热铜板(8)的通过散热管与滚筒散热片(9)连接,且滚筒散热片(9)通过支撑固定板(2)右侧的二级支撑板(10)进行固定;且支撑固定板(2)与二级支撑板(10)之间形成散热风槽(12);散热风槽(12)的顶端设置有进气风扇进气风扇(11);所述的滚筒散热片(9)的右端与机箱侧板的散热风口(13)相对应。
2.根据权利要求1所述的一种具有主板散热功能的机箱,其特征在于:所述的散热嵌槽(3)的内部的硅脂片(4)略微超出支撑固定板(2)的侧面0.3-0.5CM。
3.根据权利要求1所述的一种具有主板散热功能的机箱,其特征在于:所述的散热嵌槽(3)的位置与主板(6)上CPU安装位置背面相互对应。
4.根据权利要求1所述的一种具有主板散热功能的机箱,其特征在于:所述的滚筒散热片(9)的中间为镂空结构构成圆形的散热通风口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113660544A (zh) * 2021-08-13 2021-11-16 深圳市科地通信技术有限公司 一种应用于交换机的散热风道装置

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