CN208846780U - 一种基于半导体温控技术的恒温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于半导体温控技术的恒温装置，包括箱体和箱门，箱体的顶部设置有安装孔，安装孔上安装有半导体制冷片；半导体制冷片的下方设置有低温散热片，低温散热片的下方设置有冷气循环风扇；半导体制冷片的上方设置有散热片，散热片的上方设置有散热风扇；箱体的内部底端设置有半导体发热片，箱体的一侧内壁上设置有控制器，控制器的上端和下端均设置有温度传感器，温度传感器与控制器连接。本实用新型使用半导体制冷片，体积小，制冷效率高，工作时无噪音，使用恒温半导体陶瓷发热片，工作时温度恒定，发热量均衡易操控，加上恒温控制器实时监测设备内部的温度，自动调整系统进行加热或制冷操作，系统工作效率高，温度变化小。
Description
技术领域
本实用新型涉及恒温装置技术领域，尤其是涉及一种基于半导体温控技术的恒温装置。
背景技术
现在常规的制冷设备通常使用通风或压缩机制冷两种方式，首先通风方式仅适合设备内部温度高于室温的环境，这种方式效率较低，而且可控性差；其次压缩机的体积庞大，使用时噪音大，功率高，不适合小型的实验室及研发机构。另外常规的加热设备均采用电热管，工作时温度很高，发热量大，恒温效果差，常常造成设备内部温度过高。鉴于以上原因，设计一种基于半导体温控技术的恒温装置是很有必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种基于半导体温控技术的恒温装置，使用半导体制冷片，体积小，制冷效率高，工作时无噪音，使用恒温半导体陶瓷发热片，工作时温度恒定，发热量均衡易操控，加上恒温控制器实时监测设备内部的温度，自动调整系统进行加热或制冷操作，系统工作效率高，温度变化小。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于半导体温控技术的恒温装置，包括箱体和箱门，所述箱门固定在所述箱体的侧面，所述箱体的顶部中心处设置有安装孔，所述安装孔上安装有半导体制冷片；
所述半导体制冷片的下方设置有低温散热片，所述低温散热片的下方设置有冷气循环风扇；
所述半导体制冷片的上方设置有散热片，所述散热片的上方设置有散热风扇；
所述箱体的内部底端设置有半导体发热片，所述箱体的一侧内壁上设置有控制器，所述控制器的上端和下端均设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器连接。
优选的，所述箱体设置为长方体结构，且所述箱体的底端四角处均设置有滚轮。
优选的，所述半导体制冷片的尺寸小于所述散热片和所述低温散热片的尺寸，所述低温散热片的尺寸与所述散热片的尺寸一致。
优选的，所述散热风扇的尺寸小于所述散热片的尺寸，所述冷气循环风扇的尺寸小于所述低温散热片的尺寸。
优选的，所述半导体发热片设置为正方体结构，且固定在所述箱体的底部，所述半导体发热片的材质为陶瓷。
因此，本实用新型采用上述结构的一种基于半导体温控技术的恒温装置，使用半导体制冷片，体积小，制冷效率高，工作时无噪音，使用恒温半导体陶瓷发热片，工作时温度恒定，发热量均衡易操控，加上恒温控制器实时监测设备内部的温度，自动调整系统进行加热或制冷操作，系统工作效率高，温度变化小。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型一种基于半导体温控技术的恒温装置实施例的结构爆炸示意图；
图2为本实用新型一种基于半导体温控技术的恒温装置实施例的结构示意图；
图3为本实用新型一种基于半导体温控技术的恒温装置实施例的整体结构图。
具体实施方式
实施例
图1为本实用新型一种基于半导体温控技术的恒温装置实施例的结构爆炸示意图，图2为本实用新型一种基于半导体温控技术的恒温装置实施例的结构示意图，图3为本实用新型一种基于半导体温控技术的恒温装置实施例的整体结构图。如图所示，本实用新型提供了一种基于半导体温控技术的恒温装置，包括箱体1和箱门2，箱门2固定在箱体1的侧面，箱体1的顶部中心处设置有安装孔3，安装孔3上安装有半导体制冷片4；半导体制冷片4的下方设置有低温散热片5，低温散热片5的下方设置有冷气循环风扇6；半导体制冷片4的上方设置有散热片7，散热片7的上方设置有散热风扇8；箱体1的内部底端设置有半导体发热片9，箱体1的一侧内壁上设置有控制器10，控制器10的上端和下端均设置有温度传感器11，温度传感器11与控制器10连接，箱体1设置为长方体结构，且箱体1的底端四角处均设置有滚轮12。
半导体制冷片4的尺寸小于散热片7和低温散热片5的尺寸，低温散热片5的尺寸与散热片7的尺寸一致，散热风扇8的尺寸小于散热片7的尺寸，冷气循环风扇6的尺寸小于低温散热片5的尺寸。本实用新型通过设置两个温度传感器可以实时监测系统内部的环境温度，平时系统内部环境温度处于预设范围内，系统自动运行在低功耗状态，同时关闭制冷和加热装置，若发现温度过高，自动开启半导体制冷片及冷气循环风扇，迅速降低系统内部的温度；若监测到系统内部温度过低，自动启动半导体加热片，迅速提升系统内部温度，此装置体积小，占地小，适合实验室中使用。
半导体发热片9设置为正方体结构，且固定在箱体1的底部，半导体发热片9的材质为陶瓷。
因此，本实用新型采用上述结构的一种基于半导体温控技术的恒温装置，使用半导体制冷片，体积小，制冷效率高，工作时无噪音，使用恒温半导体陶瓷发热片，工作时温度恒定，发热量均衡易操控，加上恒温控制器实时监测设备内部的温度，自动调整系统进行加热或制冷操作，系统工作效率高，温度变化小。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种基于半导体温控技术的恒温装置，其特征在于：
包括箱体和箱门，所述箱门固定在所述箱体的侧面，所述箱体的顶部中心处设置有安装孔，所述安装孔上安装有半导体制冷片；
所述半导体制冷片的下方设置有低温散热片，所述低温散热片的下方设置有冷气循环风扇；
所述半导体制冷片的上方设置有散热片，所述散热片的上方设置有散热风扇；
所述箱体的内部底端设置有半导体发热片，所述箱体的一侧内壁上设置有控制器，所述控制器的上端和下端均设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体温控技术的恒温装置，其特征在于：所述箱体设置为长方体结构，且所述箱体的底端四角处均设置有滚轮。
3.根据权利要求2所述的一种基于半导体温控技术的恒温装置，其特征在于：所述半导体制冷片的尺寸小于所述散热片和所述低温散热片的尺寸，所述低温散热片的尺寸与所述散热片的尺寸一致。
4.根据权利要求3所述的一种基于半导体温控技术的恒温装置，其特征在于：所述散热风扇的尺寸小于所述散热片的尺寸，所述冷气循环风扇的尺寸小于所述低温散热片的尺寸。
5.根据权利要求4所述的一种基于半导体温控技术的恒温装置，其特征在于：所述半导体发热片设置为正方体结构，且固定在所述箱体的底部，所述半导体发热片的材质为陶瓷。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110701824A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-17 | 广西博世科环保科技股份有限公司 | 一种基于半导体的xrf温控装置 |
| CN113203246A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-08-03 | 河北稳控科技有限公司 | 一种基于陶瓷制冷片的快速控温装置及方法 |
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2018
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| CN113203246A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-08-03 | 河北稳控科技有限公司 | 一种基于陶瓷制冷片的快速控温装置及方法 |
| CN113203246B (zh) * | 2021-04-23 | 2022-06-21 | 河北稳控科技有限公司 | 一种基于陶瓷制冷片的快速控温装置及方法 |
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