CN208834197U - 一种温度控制系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温度控制系统，用于对烧测过程中水冷散热板上半导体产品温度进行控制，包括用于测量水冷散热板温度的第一温度传感器、用于测量半导体产品温度的第二温度传感器、温控器及水泵，第一温度传感器、第二温度传感器均连接于温控器，温控器与水泵连接，水泵与水冷散热板连接。该温度控制系统通过第二温度传感器监测半导体产品温度，当半导体产品温度高于烧测设备中测试腔体内温度时，温控器控制水泵流入水冷散热板中水量和水流速度控制冷却水的温度，水冷散热板带走半导体产品的热量，从而精准控制半导体产品的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度控制的技术领域，特别涉及一种温度控制系统。
背景技术
在烧测过程中需通过水冷方式对水冷散热板上的半导体产品产生的热量进行散热，但在烧测过程中半导体产品散热不及时时，半导体产品的温度高于烧测设备中测试腔体内温度，如不及时进行温度调整可造成半导体元件在烧测过程中TS温度不稳定而影响烧测数据的可靠性，从而无法准确地对产品进行不良分析。
为此，我们提出了一种对半导体产品温度进行控制的温度控制系统。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供了一种温度控制系统，具有对半导体产品温度进行精准控制的优点。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种温度控制系统，用于对烧测过程中水冷散热板上半导体产品温度进行控制，包括用于测量所述水冷散热板温度的第一温度传感器、用于测量半导体产品温度的第二温度传感器、温控器及水泵，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器均连接于所述温控器，所述温控器与所述水泵连接，所述水泵与所述水冷散热板连接。
优选的，所述水冷散热板包含金属底板、用于流经冷却水的水路腔体、测试盖板及用于放置烧测的半导体产品的PCB板，所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加。
优选的，所述第一温度传感器安装于所述水路腔体外侧，所述第二温度传感器贴于所述PCB板上的所述半导体产品的TS管脚上。
优选的，所述第一温度传感器检测到的可控温度范围为0℃-150℃。
优选的，所述可控温度的控制精度范围达+/-1℃。
优选的，所述温控器通过控制所述水泵流入所述水路腔体中水量和水流速度控制冷却水的温度。
优选的，所述第一温度传感器及所述第二温度传感器均为热电偶。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过第二温度传感器监测半导体产品温度，当半导体产品温度高于烧测设备中测试腔体内温度时，温控器控制水泵流入水冷散热板中水量和水流速度控制冷却水的温度，水冷散热板带走半导体产品的热量，从而精准控制半导体产品的温度。
附图说明
图1为本实用新型实施例的温度控制系统的示意图。
图2为本实用新型实施例的水冷散热板的爆炸图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
温度控制系统100用于对烧测过程中水冷散热板200上半导体产品温度进行控制，其中，半导体元件为LED、LD或激光器件等，但并不以此为限。图1为本实用新型实施例的温度控制系统100的示意图，如图1所示，本实施例的温度控制系统100包括第一温度传感器10、第二温度传感器20、温控器30及水泵40。下面对各个部件之间的连接关系进行详细描述：
图2为本实用新型实施例的水冷散热板200的爆炸图，请参阅图2，本实施例的水冷散热板200包含金属底板50、用于流经冷却水的水路腔体60、测试盖板70及用于放置烧测的半导体产品的PCB板80，金属底板50、水路腔体60、测试盖板70及PCB板80依次叠加。第一温度传感器10设于水冷散热板200内部，具体的，第一温度传感器10安装于水路腔体60外侧；第二温度传感器20设于水冷散热板200外表面，具体的，第二温度传感器20贴于PCB板80上的半导体产品的TS管脚上。
请参阅图1，本实施例的第一温度传感器10、第二温度传感器20均连接于温控器30，其中，第一温度传感器10用于测量水冷散热板200温度，第二温度传感器20用于测量半导体产品温度。则，温控器30接收第一温度传感器10检测到的水冷散热板200的第一温度值及第二温度传感器20检测到的半导体产品的TS温度值。优选的，第一温度传感器10及第二温度传感器20均为热电偶。
请继续参阅图1，本实施例的温控器30与水泵40连接。则，当温控器30接收到的TS温度值高于烧测设备中测试腔体内温度，温控器30控制水泵40流入水冷散热板200中水量和水流速度控制冷却水的温度。
再者，本实施例的水泵40与水冷散热板200连接，冷却水流经水冷散热板200中水路腔体60，从而控制检测到的水冷散热板200的第一温度值。水冷散热板200上温度降低后，从而可带走更多的半导体产品产生的热量，精准控制半导体产品的TS温度值。在常规的LED光源寿命加速实验中，第一温度传感器10检测到的可控温度范围为0℃-150℃，即是水冷散热板200温度在此范围内可进行精准控制，可控温度的控制精度范围可达+/-1℃。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过第二温度传感器20监测半导体产品温度，当半导体产品温度高于烧测设备中测试腔体内温度时，温控器30控制水泵40流入水冷散热板200中水量和水流速度控制冷却水的温度，水冷散热板200带走半导体产品的热量，从而精准控制半导体产品的温度。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种温度控制系统，用于对烧测过程中水冷散热板上半导体产品温度进行控制，其特征在于，包括用于测量所述水冷散热板温度的第一温度传感器、用于测量半导体产品温度的第二温度传感器、温控器及水泵，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器均连接于所述温控器，所述温控器与所述水泵连接，所述水泵与所述水冷散热板连接。
2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述水冷散热板包含金属底板、用于流经冷却水的水路腔体、测试盖板及用于放置烧测的半导体产品的PCB板，所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加。
3.根据权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述第一温度传感器安装于所述水路腔体外侧，所述第二温度传感器贴于所述PCB板上的所述半导体产品的TS管脚上。
4.根据权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述第一温度传感器检测到的可控温度范围为0℃-150℃。
5.根据权利要求4所述的温度控制系统，其特征在于，所述可控温度的控制精度范围达+/-1℃。
6.根据权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述温控器通过控制所述水泵流入所述水路腔体中水量和水流速度控制冷却水的温度。
7.根据权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述第一温度传感器及所述第二温度传感器均为热电偶。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821410286.0U CN208834197U (zh) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | 一种温度控制系统 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201821410286.0U CN208834197U (zh) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | 一种温度控制系统 |
Publications (1)
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| CN208834197U true CN208834197U (zh) | 2019-05-07 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201821410286.0U Active CN208834197U (zh) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | 一种温度控制系统 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-08-29 CN CN201821410286.0U patent/CN208834197U/zh active Active
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