CN208833067U - 一种无内部密封点的石墨换热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新结构形式的石墨换热器，一种新结构形式的石墨换热器，生产过程中，石墨换热块之间、石墨换热块与上下封头之间通过粘接做成整体；粘接过程安排在石墨换热块完成钻孔粗加工后进行，粘接后石墨部件至少再进行一次以上的浸渍热处理，使石墨零部件成为一个整体。采用这种方式生产出的石墨换热器，内部的石墨零部件为一个整体，消除了内部密封点。

Description

一种无内部密封点的石墨换热器

技术领域

本实用新型涉及一种石墨换热器，具体涉及一种无内部密封点的石墨换热器。

背景技术

一般的石墨换热器管程采用不透性石墨材料制作，能耐腐蚀性工艺物料的腐蚀，壳程采用金属材料制作，流通水、蒸汽等中性服务介质，适用于对腐蚀性物料换热工艺过程。通常，石墨换热器的换热元件制成标准的换热块，换热块之间、换热块与封头之间采用耐腐蚀垫片密封，故石墨换热器内部有较多的密封点。由于管程石墨材料与壳程金属材料热膨胀系数差距较大，普通的石墨换热器在使用过程中容易出现密封点泄漏的情况，影响了石墨换热器的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服以上的不足，本实用新型提供了一种新的结构形式，在石墨换热器的制造过程中，将石墨换热块石墨封头做成整体，不采用内部密封结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种无内部密封点的石墨换热器，包括上盖板、石墨上封头、石墨换热块、换热器壳体、石墨下封头、下盖板，上盖板和石墨上封头上设有物料进口，石墨下封头和下盖板上设有物料出口，上盖板通过压紧弹簧组件与石墨上封头1相连，石墨换热块与石墨换热块之间、石墨换热块与石墨上封头之间、石墨下封头之间均通过粘接的方式做成整体，石墨换热块与石墨换热块之间设有换热块间粘接缝，石墨换热块与石墨上封头、石墨下封头之间分别设有上封头与换热块间粘接缝、下封头与换热块间粘接缝，换热块间粘接缝、上封头与换热块间粘接缝、下封头与换热块间粘接缝均为阶梯式，石墨换热块左侧设有物料流通孔，石墨换热块右侧设有服务介质流通孔，石墨换热块外部设有换热器壳体，石墨换热块与换热器壳体之间设有多组折流板，换热器壳体左侧上方设有上服务侧流体进口，换热器壳体左侧下方设有下服务侧流体出口。

本实用新型的进一步改进在于：上封头与换热块间粘接缝、下封头与换热块间粘接缝、换热块间粘接缝均为阶梯式，非直通缝形式，上封头与换热块间粘接缝、下封头与换热块间粘接缝、换热块间粘接缝在粘接后需至少再进行一次以上的浸渍热处理。

本实用新型的进一步改进在于：石墨换热块至少有两块。

本实用新型的进一步改进在于：上盖板、下盖板、换热器壳体均为钢材制成。

本实用新型的进一步改进在于：物料流通孔为纵向、服务介质流通孔为横向，物料流通孔与服务介质流通孔互不相通。

本结构在生产过程中，石墨换热块与石墨换热块之间、石墨换热块与上封头、下封头之间通过粘接做成整体；上封头与换热块间粘接缝、下封头与换热块间粘接缝、换热块间粘接缝均优选采用阶梯式，避免选用直通缝形式；所述的粘接过程安排在石墨换热块完成钻孔粗加工后进行，粘接后石墨部件至少再进行一次以上的浸渍热处理。此粘接过程相当于金属材料的焊接过程，通过粘接后再整体进行浸渍热处理，可以使粘接缝力学性能强度达到或接近于母材（浸渍石墨材料）的强度，使石墨零部件成为一个整体。

本实用新型与现有技术相比具有以下有点：

采用这种方式生产出的石墨换热器，内部的石墨零部件为一个整体，消除了内部密封点。

附图说明

图1为本实用新型无内部密封点石墨换热器剖面结构示图；

1—物料出口；2—下盖板；3—下封头；4—服务侧流体出口；5—换热器壳体；6—换热块间粘接缝；7—石墨换热块；8—物料流通孔；9—服务侧流体进口；10—上封头；11—上盖板；12—物料出口；13—压紧弹簧组件；14—上封头与换热块间粘接缝；15—服务介质流通孔；16—折流板；17—下封头与换热块间粘接缝。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1示出了本实用新型一种无内部密封点的石墨换热器的一种实施方式，种无内部密封点的石墨换热器，包括上盖板11、石墨上封头10、石墨换热块7、换热器壳体5、石墨下封头3、下盖板2，上盖板11和石墨上封头10上设有物料进口12，石墨下封头3和下盖板2上设有物料出口1，上盖板11通过压紧弹簧组件13与石墨上封头10相连，石墨换热块7与石墨换热块7之间、石墨换热块7与石墨上封头10之间、石墨下封头3之间均通过粘接的方式做成整体，石墨换热块7与石墨换热块7之间设有换热块间粘接缝6，石墨换热块7与石墨上封头10、石墨下封头3之间分别设有上封头与换热块间粘接缝14、下封头与换热块间粘接缝17，换热块间粘接缝6、上封头与换热块间粘接缝14、下封头与换热块间粘接缝17均为阶梯式，石墨换热块7左侧设有物料流通孔8，石墨换热块7右侧设有服务介质流通孔15，石墨换热块7外部设有换热器壳体5，石墨换热块7与换热器壳体5之间设有多组折流板16，换热器壳体5左侧上方设有上服务侧流体进口9，换热器壳体5左侧下方设有下服务侧流体出口4。

进一步的：石墨换热块7至少有两块。

进一步的：上盖板11、下盖板2、换热器壳体5均为钢材制成。

本结构中，石墨换热块7内加工有两组互不相通的介质流通孔，纵向为物料流通孔8，横向为服务介质流通孔15，石墨换热块7完成初加工后，石墨换热块7与石墨换热块7之间、石墨换热块7与上封头10、下封头3之间分别通过换热块间粘接缝6、上封头与换热块间粘接缝14、下封头与换热块间粘接缝17粘接做成整体；粘接缝采用阶梯式，避免选用直通缝形式；粘接后石墨部件至少再进行一次以上的浸渍热处理；这一粘接过程相当于金属材料的焊接过程；经过粘接后石墨换热块与上下封头成为一个整体；石墨部件再与钢制的下盖板2、换热器壳体5、上盖板11、折流板16通过压紧弹簧组件13组装成石墨换热器，在石墨换热器内部与物料接触的石墨是一个整体，没有内部密封点。采用这种结构形式可以防止石墨换热器在使用过程中容易出现密封点泄漏的情况。

上述具体实施方式，仅为说明本实用新型的技术构思和结构特征，目的在于让相关人士能够据以实施，但以上所述内容并不限制本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种无内部密封点的石墨换热器，包括上盖板（11）、石墨上封头（10）、石墨换热块（7）、换热器壳体（5）、石墨下封头（3）、下盖板（2），其特征在于：所述上盖板（11）和石墨上封头（10）上设有物料进口（12），所述石墨下封头（3）和下盖板（2）上设有物料出口（1），所述上盖板（11）通过压紧弹簧组件（13）与石墨上封头（10）相连，所述石墨换热块（7）与石墨换热块（7）之间、石墨换热块（7）与石墨上封头（10）之间、石墨下封头（3）之间均通过粘接做成整体，所述石墨换热块（7）与石墨换热块（7）之间设有换热块间粘接缝（6），所述石墨换热块（7）与石墨上封头（10）、石墨下封头（3）之间分别设有上封头与换热块间粘接缝（14）、下封头与换热块间粘接缝（17），所述换热块间粘接缝（6）、上封头与换热块间粘接缝（14）、下封头与换热块间粘接缝（17）均为阶梯式，所述石墨换热块（7）左侧设有物料流通孔（8），所述石墨换热块（7）右侧设有服务介质流通孔（15），所述石墨换热块（7）外部设有换热器壳体（5），所述石墨换热块（7）与换热器壳体（5）之间设有多组折流板（16），所述换热器壳体（5）左侧上方设有上服务侧流体进口（9），所述换热器壳体（5）左侧下方设有下服务侧流体出口（4）。

2.根据权利要求1所述一种无内部密封点的石墨换热器，其特征在于：所述的上封头与换热块间粘接缝（14）、下封头与换热块间粘接缝（17）、换热块间粘接缝（6）均为阶梯式，非直通缝形式，所述上封头与换热块间粘接缝（14）、下封头与换热块间粘接缝（17）、换热块间粘接缝（6）在粘接后需至少再进行一次以上的浸渍热处理。

3.根据权利要求1所述一种无内部密封点的石墨换热器，其特征在于：所述石墨换热块（7）至少有两块。

4.根据权利要求1所述一种无内部密封点的石墨换热器，其特征在于：所述上盖板（11）、下盖板（2）、换热器壳体（5）均为钢材制成。

5.根据权利要求1所述一种无内部密封点的石墨换热器，其特征在于：所述物料流通孔（8）为纵向、服务介质流通孔（15）为横向，所述物料流通孔（8）与服务介质流通孔（15）互不相通。