CN208830581U - 一种便于裁切的烧结空心砖 - Google Patents
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Abstract
一种便于裁切的烧结空心砖,包括砖体,所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽,所述裁切凹槽的强度小于砖体上除裁切凹槽之外的强度,所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔,且通孔与每圈裁切凹槽所在面平行,本实用新型的便于裁切的烧结空心砖,其裁切凹槽由于强度低,从而在建筑施工过程时可通过裁切凹槽即可方便地将砖体切割成两半,进而使得裁切面整齐平整。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑材料领域,具体涉及一种便于裁切的烧结空心砖。
背景技术
在建筑领域中,砖是最传统的砌体材料,随着社会的发展,其由黏土为主要原料逐步向利用煤矸石和粉煤灰等工业废料发展,同时由实心砖向多孔砖、空心砖发展。目前,建筑中较多采用多孔砖、空心砖进行砌建。在砌建过程中,必要时需将砖进行切割,而多孔砖、空心砖由于其孔洞结构,导致砖体上的强度分布不均,裁切时容易导致砖体碎裂,切面不平整。
发明内容
本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题,提供了一种便于裁切的烧结空心砖,以解决现有多孔砖、空心砖在裁切时容易导致砖体碎裂,切面不平整的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种便于裁切的烧结空心砖,包括砖体,所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽,所述裁切凹槽的强度小于砖体上除裁切凹槽之外的强度,所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔,且通孔与每圈裁切凹槽所在面平行。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述砖体为由两两相对的顶面、大面及条面组成的直角六面体。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述裁切凹槽设置在两两相对的顶面、两两相对的大面的中部,且相邻顶面与大面上的裁切凹槽相连接,以形成围绕砖体一圈的裁切凹槽。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述裁切凹槽的深度为5~15mm,宽度为10~20mm。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述裁切凹槽中沿两两相对的顶面方向间隔设有一列裁切排孔,所述裁切排孔为方形条孔。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述通孔排列均匀,并与大面和条面平行,通孔的两端开口分别位于两顶面上。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述通孔排列成多列,且每列通孔均与顶面上的裁切凹槽相平行,相邻列的通孔错位排列。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述砖体上的孔洞率不小于40%。
本实用新型的便于裁切的烧结空心砖可以达到如下有益效果:
本实用新型的便于裁切的烧结空心砖,通过包括砖体,所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽,所述裁切凹槽的强度小于砖体上除裁切凹槽之外的强度,所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔,且通孔与每圈裁切凹槽所在面平行,使得本实用新型的裁切凹槽由于强度低,从而在建筑施工过程时可通过裁切凹槽即可方便地将砖体切割成两半,进而使得砖体的裁切面整齐平整。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型便于裁切的烧结空心砖提供的一实例的结构示意图。
图中:1、顶面,2、条面,3、大面,4、通孔,5、裁切排孔,6、裁切凹槽。
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语,仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示,便于裁切的烧结空心砖包括砖体,所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽6,所述裁切凹槽6的强度小于砖体上除裁切凹槽6之外的强度,该裁切凹槽6在降低物理强度的同时,可还作为裁切的导向槽,使得砖体的切割面平整,且所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔4,且通孔4与每圈裁切凹槽6所在面平行,这样在保证砖体必要强度的前提下,其通孔4结构可节省砖体材料,减轻砖体质量,且便于加工和运输。
具体实施中,所述砖体为由两两相对的顶面1、大面3及条面2组成的直角六面体,当然,本实用新型的砖体形状不限于直角六面体,还可以为其它形状,在此不做一一例举。
具体实施中,所述裁切凹槽6设置在两两相对的顶面1、两两相对的大面3的中部,且相邻顶面1与大面3上的裁切凹槽6相连接,以形成围绕砖体一圈的裁切凹槽6,所述裁切凹槽6的深度为5~15mm,宽度为10~20mm。
优选地,所述裁切凹槽6中沿两两相对的顶面1方向间隔设有一列裁切排孔5,采用该排孔结构,可降低凹槽强度的强度,能方便地将砖体裁切成两半,所述裁切排孔5为方形条孔,当然还可以为其它形状,在此不做一一例举。
具体实施中,所述通孔4排列均匀,并与大面3和条面2平行,通孔4的两端开口分别位于两顶面1上,所述通孔4排列成多列,且每列通孔4均与顶面1上的裁切凹槽6相平行,相邻列的通孔4错位排列,所述砖体上的孔洞率不小于40%。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式做出多种变更或修改,而不背离本实用新型的原理和实质,本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
Claims (8)
1.一种便于裁切的烧结空心砖,包括砖体,其特征在于,所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽,所述裁切凹槽的强度小于砖体上除裁切凹槽之外的强度,所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔,且通孔与每圈裁切凹槽所在面平行。
2.根据权利要求1所述的便于裁切的烧结空心砖,其特征在于,所述砖体为由两两相对的顶面、大面及条面组成的直角六面体。
3.根据权利要求2所述的便于裁切的烧结空心砖,其特征在于,所述裁切凹槽设置在两两相对的顶面、两两相对的大面的中部,且相邻顶面与大面上的裁切凹槽相连接,以形成围绕砖体一圈的裁切凹槽。
4.根据权利要求3所述的便于裁切的烧结空心砖,其特征在于,所述裁切凹槽的深度为5~15mm,宽度为10~20mm。
5.根据权利要求4所述的便于裁切的烧结空心砖,其特征在于,所述裁切凹槽中沿两两相对的顶面方向间隔设有一列裁切排孔,所述裁切排孔为方形条孔。
6.根据权利要求5所述的便于裁切的烧结空心砖,其特征在于,所述通孔排列均匀,并与大面和条面平行,通孔的两端开口分别位于两顶面上。
7.根据权利要求6所述的便于裁切的烧结空心砖,其特征在于,所述通孔排列成多列,且每列通孔均与顶面上的裁切凹槽相平行,相邻列的通孔错位排列。
8.根据权利要求1至7任一项所述的便于裁切的烧结空心砖,其特征在于,所述砖体上的孔洞率不小于40%。
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