CN208821122U - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板，其包括第一基板以及位于第一基板上的第一导电层，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。本实用新型的印刷电路板可以通过印刷来形成配线，将现有的复杂的光刻工艺简化为金属膏状油墨印刷，从而降低生产成本并提高效率和商品性。

Description

印刷电路板

技术领域

本实用新型公开了一种印刷电路板，其包括第一基板以及第一基板上的第一导电层，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。

背景技术

印刷电路板是指焊接并安装有集成电路、电阻器或开关等各种电器部件的薄板，大部分用于电子设备的电路设置在这种印刷电路板上。

现有的印刷电路板以塑料等坚硬的材料为基础构成，但是最近的研究热点是使用基于有机物或无机物的材料，以提高印刷电路板的柔韧性，并将其应用于产品。

参照图1，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)在PI基板材料上通过蒸发脱水(evaporation)、层压(lamination)等各种方法生成铜(Copper) 以后，将其通过光刻(Photo-lithography)方法来形成配线以后，将此用作电子基板。此时，在基板材料中使用相对昂贵的聚酰亚胺薄膜(Polyimide film； PI)材料，光刻是通过光刻胶的形成、曝光、显影、剥离等复杂工序来形成配线，并且难以使用除了PI以外的基材，因而使用基材的自由度极低。

因此，迫切需要能够将除了PI材料以外的适合最近趋势的PET薄膜、纸张、纤维等柔软材料应用于印刷电路板中的技术。

实用新型内容

技术问题

如上所述，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板，用于解决无法用柔性印刷电路板(FPCB)的常规材料PI来实现的问题，通过在基板上形成配线，能够将其用于FPCB的替代用途。

本实用新型所要解决的技术问题不限于上述提到的技术问题，并且，根据以下说明的内容，可以包括在对于本领域普通技术人员来说显而易见的范围内的各种技术问题。

技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板包括第一基板、所述第一基板上的第一导电层，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。

另外，在本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一基板为 PET薄膜、纸张或纤维。

另外，在本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层的所述侧表面的倾斜角为10度至80度。

另外，在本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层的所述上表面的粗糙度小于所述第一导电层的所述侧表面的粗糙度。

并且，在本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层还包括形成于孔隙中的有机物，所述有机物包含作为粘合剂(binder)的树脂。

另外，在本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层还包括金属粒子。此时，所述金属粒子的大小为50nm至1μm。

另外，在本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层的孔隙率为5％至50％。另外，所述第一导电层的用于形成第一导电层的金属的组成比为60％至95％。

并且，本实用新型的一实施例涉及的印刷电路板还包括形成于所述第一基板与所述第一导电层之间的第一中间层。此时，所述第一中间层是有机物或作为粘合剂的树脂。

实用新型效果

本实用新型的印刷电路板可以通过印刷来形成配线，将现有的复杂的光刻工艺简化为金属膏状油墨印刷，从而降低生产成本并提高效率和商品性。

另外，现有的FPCB利用电镀或铜来形成，由于使用D/E/S方法等，在形成第一导电层方面浪费大量的基材，而本实用新型的印刷电路板由于使用由多个金属粒子和多个孔隙构成的金属膏状油墨(metal-paste ink)，当使用印刷工艺时，在形成第一导电层方面浪费少。

另外，本实用新型的印刷电路板由于在100度至200度左右的低温下进行印刷和焙烧，因而可以将具有柔韧特性的通常的第一基板，即纸张、PET 薄膜、纤维等能够印刷的各种第一基板用作印刷电路板。

另外，本实用新型的印刷电路板可以提高基板与导电层之间的粘合力。通过使导电层的下表面大于上表面，可以增加基板与导电层之间的接触面积。并且，为了固定第一基板与第一导电层之间，利用有机物粘合剂，或者在第一基板与第一导电层之间形成单独的粘合层，或者使多个金属粒子中的一部分嵌入到第一基板的一表面，使得第一导电层在柔韧性的第一基板上也能够易于形成。

附图说明

图1是示出现有的印刷电路板的生成方法的示意图。

图2a、图2b是示出本实用新型的印刷电路板的示例图。

图3a、图3b是示出包括多个金属粒子和孔隙的本实用新型的印刷电路板的示意图。

图4a、图4b、图4c是示出在本实用新型的印刷电路板中用于固定第一基板和第一导电层的各种实施例的示意图。

图5a、图5b是示出在本实用新型的印刷电路板中还包括覆盖层的结构的另一实施例。

图6a、图6b是示出能够使用本实用新型的印刷电路板的各种实施例的示例图。

附图说明

110：第一基板

120：第一导电层

121：第一导电层的上表面

122：第一导电层的下表面

123：第一导电层的侧表面

124：金属粒子

125：孔隙

126：第一导电层的侧表面倾斜角

130：第一中间层

131：有机物或作为粘合剂的树脂

132：粘合层

133：嵌入到第一基板的金属粒子

140：第一覆盖层

150：第二导电层

160：第二中间层

170：第二覆盖层

210：温度感测装置

220：温度感测部

230：奶瓶

240：婴儿车

250：外部终端

具体实施方式

下面，将参照附图详细说明本实用新型涉及的“印刷电路板”。进行说明的实施例是为了使本领域普通技术人员容易理解本实用新型的技术思想而提供，本实用新型不限于此。另外，为了容易说明本实用新型的实施例，附图中示出的内容可以不同于通过示意图实际实现的状态。

另一方面，下面表述的每个构成部仅仅是用于实现本实用新型的示例。因此，在本实用新型的其他实施方式中，在不偏离本实用新型的思想和范围的情况下，可以使用其它构成部。

另外，“包含”某构成要素的表述是“开放式”表述，仅指存在相应的构成要素，不应被理解为排除附加的构成要素。

另外，诸如“第一、第二等”的表述仅用于区分多个结构，并且不限制结构之间的顺序或其他特征。

在实施例的说明中，各层(膜)、区域、图案或结构物形成在第一基板、各层(膜)、区域、片材或图案“之上(on)”或“之下(under)”的记载包括直接(directly)或介入其它层而形成。以附图为基准，对于各层的上或下的基准进行说明。

当某一部分“连接”到另一部分时，它不仅包括“直接连接”，还包括将另一部分介于中间的“间接连接”。另外，当某一部分被称为“包含”某一构成要素时，这意味着它可以包括其他元素，除非具有特别相反的记载，否则不排除其他构成要素。

图1是示出现有的印刷电路板的生成方法的示意图。

参照图1，现有的印刷电路板在基底层(Base Layer)上形成薄膜(Film) 后，在薄膜上表面形成光刻胶(Photoresist)层。随后，在光刻胶上进行用于制作掩膜的曝光作业，经过显影、剥离、清洗等复杂的工序，通过光刻工艺来形成配线。

当通过这种光刻工艺来形成配线时，只能形成在厚度和高度确定并且由塑料或PI薄膜形成的基板上。因此，在类似本实用新型的印刷电路板的纸张、纤维、PET薄膜等具有柔韧特性的基板上，难以形成金属配线层。

另外，现有的基板可以刚硬或柔韧，并且大多采用了由玻璃或塑料形成的坚硬材质的基板。然而，尽管现有的印刷电路板也采用了基板局部地具有曲面并弯曲的柔性、曲面或弯曲基板，但是当通过类似纸张、纤维的以大角度自由弯曲且强度弱的基板形成印刷电路板时，存在导电层与基板剥离、导电层破损等问题。

图2a、图2b是示出本实用新型的印刷电路板的示例图。

参照图2a以及图2b，本实用新型的印刷电路板包括第一基板110、第一导电层120，还可以包括第一中间层130以及第一覆盖层140。

在第一基板110上，可以安装第一导电层以及多个芯片。此时，第一基板可以柔韧，这种第一基板可以采用PET、纸张、纤维、薄膜(film)等的曲面程度比普通的柔性基板更加自由的材质。因此，本实用新型的印刷电路基板还可以用于贴片用温度传感器或衣服、NFC线圈等以往无法使用坚硬基板的日常生活的多种应用程序中。

第一导电层120形成于第一基板110上，可以起到收发电信号的作用。参照图2b，第一导电层形成于第一基板上，包括上表面121、下表面122、侧表面123，并形成有厚度以及高度。这种第一导电层可以形成为第一基板上的电路图案，根据第一导电层的形状，电路图案还可以应用于NFC线圈。

此时，第一导电层的高度可以形成为1μm至20μm，优选为1μm至10μm，更优选为以1μm至5μm的高度形成第一导电层。在这种情况下，当第一导电层的高度为1μm以下时，发生因电阻增加而电特性下降的缺点，当第一导电层的高度为20μm以上时，有可能发生第一导电层的剥离。

此时，第一导电层的下表面122是指与第一基板的一表面对置的表面，第一导电层的上表面121是指与第一导电层的下表面相互对置的表面。另外，如图2b所示，第一导电层的截面可以是长方形、正方形、梯形。另外，第一导电层可以包括倾斜面，也可以是包括倾斜面的曲面形状。另外，第一导电层的侧表面123是指除了下表面、上表面之外的其余部分，即围绕第一导电层的部分。

此时，本实用新型的印刷电路板可以形成有第一导电层并且第一导电层的下表面宽度大于第一导电层的上表面宽度。因此，由于第一导电层的下表面宽度变大，第一基板与第一导电层的接触面增加，并且第一基板与第一导电层之间的粘合力提高。

参照图3a，第一导电层可以包括多个孔隙125，并且可以包括多个金属粒子124。此时，可以以包含多个金属粒子和粘合剂(binder)的金属膏状油墨形成第一导电层，可以在第一导电层自身上额外仅形成多个孔隙，可以形成包含多个金属粒子的第一导电层。

此时，第一导电层所包含的多个孔隙125或多个金属粒子124可以以一定比例形成。具体而言，第一导电层的孔隙率可以形成为5％至50％。更优选地，第一导电层的孔隙率可以形成为10％至40％。当第一导电层的孔隙率小于5％时，由于使金属粒子结合的有机粘合剂的比率降低，粘合力有可能下降，而当第一导电层的孔隙率为50％以上时，用于形成第一导电层的金属的比率过低，有可能导致导电率下降，并且导电性以及电信号的传递率减小。

同理，用于形成第一导电层的金属的组成比可以是60％至95％。当金属的组成比为60％以下时，与第一导电层的孔隙率过高的情况相同，电信号的传递率有会降低，而当金属的组成比为95％以上时，使金属粒子结合的有机粘合剂的比率下降，因此粘合力有可能下降。

当第一导电层120由多个金属粒子124形成时，金属粒子的大小可以为 50nm至1μm。金属粒子的大小可以优选为50nm至200nm。更优选为50nm 至100nm。另外，多个金属粒子可以包含铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)中的至少一种，也可以使用导电性和延性良好的各种金属。此时，多个金属粒子在第一导电层形成于第一基板上后，有可能发生金属粒子之间的烧结。

另一方面，在本实用新型的印刷电路板中，第一导电层还可以包括有机物。这种有机物可以由作为粘合剂(binder)的树脂形成，这种有机物或树脂可以位于形成在第一导电层上的孔隙中。更详细地，有机物或作为粘合剂的树脂可以填充形成在第一导电层上的孔隙内。

参照图3b，本实用新型的第一导电层侧表面123或倾斜面可以形成一定的倾斜角126。此时，倾斜角126是指由垂直于第一基板的一表面的任意的虚拟线与第一导电层的侧表面123或倾斜面构成的锐角。当第一导电层的下表面122的宽度大于第一导电层的上表面121的宽度时，侧表面自然地形成倾斜角126，这种倾斜角126可以形成为10度至80度的角度。当倾斜角为10 度以下时，第一基板与第一导电层之间有可能发生粘合力不足的问题，而当倾斜角为80度以上时，第一导电层的面积过大，有可能发生无法形成精细图案的问题。

另一方面，在本实用新型的印刷电路板中，第一导电层的上表面粗糙度小于第一导电层的侧表面粗糙度。

粗糙度(roughness)是指表面粗糙度，是用于表示表面的粗糙和光滑程度的数值。为了求出这种表面粗糙度，可以测定最大高度粗糙度(Rt)、中心线平均粗糙度(Ra)、十点平均粗糙度(Rz)等各种数值。

最大高度粗糙度(Rt)是指最高点与最低点之间的距离。根据测定部位， Rt值的测定值有可能不同，因而优选在多处测定能够代表表面粗糙度的部分后，求出其平均值。

中心线平均粗糙度(Ra)是指算术平均粗糙度，并且利用基准长度内的粗糙度平均值。通常，计算为是从中心线到表面的截面曲线的长度的绝对值的基准长度内的平均。

十点平均粗糙度(Rz)是指平均距离，通过在粗糙度截面曲线中按照基准长度选取后，绘制与截面曲线的平均线平行的任意直线后，以自最高的五个峰的基准线起的距离的平均值与自最低的五个谷的基准线起的距离的平均值之差来表示。

在本实用新型中，第一导电层的上表面121粗糙度小于第一导电层的侧表面123粗糙度。用于形成第一导电层的多个金属粒子随着下表面的宽度大于上表面的宽度，各种金属粒子凸出至侧表面，因而侧表面粗糙度进一步增加。

具体而言，根据用于形成本实用新型的第一基板和第一导电层的多个金属粒子的大小，粗糙度值可能会不同。最大高度粗糙度(Rt)、中心线平均粗糙度(Ra)、十点平均粗糙度(Rz)均具有随着金属粒子大小变大而增加的倾向。本实用新型的根据金属粒子大小的上表面以及侧表面的表面粗糙度测定值如下表1所示。

【表1】

因此，在本实用新型的印刷电路板中，所述第一导电层的所述上表面的粗糙度Rt值、Ra值以及Rz值分别为10nm至60nm、5nm至30nm以及320nm 以下，所述第一导电层的所述侧表面的粗糙度Rt值、Ra值以及Rz值分别为 20nm至120nm、10nm至60nm以及40nm至240nm。

尤其是，作为本实用新型的印刷电路板的一实施例，当根据包含多个金属粒子以及有机物的金属膏方式形成第一导电层时，第一导电层的上表面以及侧表面的粗糙度有可能小于一般工艺的印刷电路板。更具体而言，当通过现有的光刻方式的工艺来形成印刷电路板的导电层时，导电层的上表面以及侧表面的粗糙度有可能小于本实用新型的第一导电层的上表面以及侧表面的粗糙度。这是由于在现有的工艺中省略了以物理/化学方式除去导电层的上表面以及侧表面的一部分的工艺。

图4a、图4b、图4c是示出在本实用新型的印刷电路板中用于固定第一基板和第一导电层的各种实施例的示意图。

本实用新型的印刷电路板为了提高第一基板与第一导电层的固定力，可以使用各种实施例，i)可以使用在第一基板与第一导电层之间形成的第一中间层，或者ii)使金属粒子自身嵌入并结合到第一基板中。

参照图4a，在第一基板110与第一导电层之间可以形成由有机物或作为粘合剂的树脂形成的第一中间层130。具体而言，成分与第一导电层的孔隙内的有机物或树脂相同的有机物或树脂构成第一中间层，以提高第一导电层与第一基板之间的结合力。

参照图4b，在第一基板110与第一导电层之间可以形成有增加了额外的粘合层132的第一中间层130。这种粘合层既可以利用与包含于第一导电层中的有机物不同的材料来形成，也可以利用有机物或树脂来形成。此时，首先在第一基板110上形成粘合层132以后，在其上形成第一导电层，以使第一导电层与第一基板结合，并确保紧贴力。

这种粘合层可以使用聚乙酸乙烯酯、高分子溶液、氰基丙烯酸酯、双丙烯酸酯、聚合物、尿素树脂等所有常用的粘合用材料。另外，可以使用能够形成粘合膜、粘合液、胶带等粘合层的各种方法。

参照图4c，在第一基板110与第一导电层之间，多个金属粒子133的一部分嵌入到第一基板的一表面，以使第一基板与第一导电层固定于第一基板。尤其是，当金属粒子的大小较大时，容易嵌入到第一基板的一表面，粒子通过嵌入，诱导物理结合，通过升温至第一基板的软化点，使其部分熔融并嵌入到表面中，从而可以诱导化学结合。

图5a、图5b是示出在本实用新型的印刷电路板中还包括覆盖层的结构的另一实施例。此时，图5a是包括中间层的印刷电路板的实施例，图5b是没有形成额外中间层的印刷电路板的实施例。

参照图5a、图5b，本实用新型的印刷电路板还可以包括第一覆盖层140。第一覆盖层形成于第一导电层或第一中间层上，根据使用印刷电路板的实施例，既可以以覆盖局部印刷电路板的形式形成，也可以以覆盖全部印刷电路板的形式形成。

另外，第一覆盖层140也可以由与第一基板110相同的材料形成，起到与第一基板相同的作用。更具体而言，在第一覆盖层140上，还可以形成另外的导电层、中间层以及覆盖层。另外，第一覆盖层140也可以由用于保护第一导电层120以及电路的绝缘物质形成。另外，当第一覆盖层由与第一基板相同的材料形成时，还可以在第一覆盖层与第一导电层之间包括起到保护作用的保护层。例如，在第一基板上形成第一中间层以及第一导电层，在第一导电层上形成由绝缘物质等形成的保护层。随后，在保护层上形成PET薄膜、纸张或纤维等柔韧材料的第一覆盖层140，以便在第一覆盖层上形成另外的导电层。

另外，本实用新型的印刷电路板还可以在第一覆盖层140上包括第二导电层150。此时，第二导电层150形成在与第一导电层120不同的层上，形成多层的导电层，以起到收发电信号的作用。第二导电层也可以以与第一导电层相同的方式形成，包括上表面/下表面/侧表面，形成有厚度以及高度。此时，第二导电层的下表面宽度可以大于上表面宽度，并且第二导电层的上表面粗糙度可以低于侧表面粗糙度。另外，第二导电层也可以形成为基板上的电路图案，根据导电层的形状，电路图案也可以应用于NFC线圈。

另一方面，与第一导电层120相同，第二导电层150可以由多个金属粒子形成，可以以一定的孔隙率或金属组成比形成。另外，也可以按一定比率混合金属粒子与有机物，形成为金属膏。

另外，可以在第二导电层150与第一覆盖层140之间形成第二中间层160。此时，与第一中间层相同，第二中间层起到用于固定第一覆盖层与第二导电层之间的作用，并且由有机物或作为粘合剂的树脂形成，或者由另外的粘合层形成，或者以多个金属粒子嵌入并固定到第一覆盖层的方式形成。

另外，可以在第二导电层或第二中间层上形成第二覆盖层170。此时，与第一覆盖层相同，第二覆盖层170也可以起到第二基板的作用，并且也可以由用于保护第二导电层以及电路的绝缘物质形成。另一方面，根据产品设计，可以在第二覆盖层上再形成第三导电层、第三中间层、第三覆盖层等多层的导电层。例如，当形成NFC线圈的电路图案时，形成多层的NFC线圈，从而可以加强感应电力的强度，并且有效应用于无线充电等。

另外，本实用新型的印刷电路板的导电层可以具有NFC线圈形状。近场通信(NFC；near field communication)作为射频识别(RFID)技术之一，是使用13.56MHz的频带的非接触式通信技术。由于通信距离较短，安全性相对优秀，价格低廉，是备受瞩目的新一代近距离通信技术。NFC可以使用数据的读取和写入功能，因而不需要现有的为了使用射频识别(RFID；radio frequency identification)而所需的读取器(reader)。与蓝牙等现有的近距离通信技术类似，但是无需像蓝牙(Bluetooth)一样设置设备之间的连接。

另外，将NFC线圈应用于印刷电路板的导电层的本实用新型能够应用于温度感测装置。具体而言，温度感测装置可以包括在本实用新型的导电层中应用了NFC线圈的印刷电路板。具体而言，为了持续测定体温，温度感测装置需要附着于身体上，并且制成更加轻薄，给穿戴者提供舒适感。这种温度感测装置由于附着于身体上，基板应当柔韧，因而可以应用本实用新型的印刷电路板。

另外，本实用新型的温度感测装置还可以包括温度传感器芯片。当NFC 线圈因外部设备而发生磁场变化时，在NFC线圈上发生感应电流，以使与电极连接的温度传感器芯片运行，由温度传感器芯片感测的信息再次传递到NFC线圈，生成用于与外部设备收发信息的信号。因此，无需配备额外的电池，只要附着于身体上，就可以通过外部设备随时简便地测定温度。

下面，对于应用本实用新型的印刷电路板的实施例进行说明。有可能省略与之前说明的内容重复的内容。

本实用新型涉及的温度感测装置210能够用于监测幼儿的体温。温度感测装置210形成为带(band)式或片(patch)式，穿戴或附着于幼儿的例如臂、腕、腋等上的身体部位，以便感测幼儿的体温。温度感测部220可以形成为非接触式或接触式，该温度感测部220优选配置在能够有效感测从幼儿产生的热能或辐射光的位置。

穿戴或附着于所述幼儿的温度感测装置与外部终端250，优选为父母的智能手机通过近距离通信网连接。此时，近距离通信网可以包括蓝牙或WiFi通信网。温度感测装置210每隔预设周期获取幼儿的体温，即每个周期获取幼儿的温度信息。

所述温度感测装置210每隔规定周期确认能否与外部终端250进行数据通信，当确认结果为能够与外部终端250进行数据通信时，即当所述温度感测装置210与预先配对或已注册的外部终端250存在于能够近距离通信的范围内时，所述温度感测装置210将所获得的温度信息传输至所述外部终端250。

另一方面，当确认结果为不能与外部终端250进行数据通信时，即，所述温度感测装置210与预先配对或已注册的外部终端250不在能够近距离通信的范围内时，所述温度感测装置210将获得的温度信息存储到该温度感测装置210内的存储部中。

另一方面，本实用新型涉及的温度感测装置210除了将温度信息传输至外部终端250或将温度信息存储到温度感测装置210内部的功能以外，还可以感测所获得的温度信息有无异常，并提醒用户，从而可以使用户对其进行识别。例如，温度感测装置210在持续监测幼儿体温的过程中获取预设范围内的温度信息时，假设获取37度以上的温度信息时，所述温度感测装置210 通过运行内置的提醒部，使父母发现这一点。当然，如果此时是能够进行数据通信的情况，则将所述温度信息传输至父母的智能手机，通过设置在所述智能手机中的应用程序，可以运行智能手机自身的提醒功能。

另一方面，除了有无温度异常之外，本实用新型涉及的温度感测装置210 还可以在该温度感测装置210无法与外部终端250之间进行数据通信的情况下运行提醒部，使父母能够对其进行识别。当穿戴或附着温度感测装置210 的婴儿脱离父母身旁时，即幼儿脱离父母身旁至无法进行所述数据通信时，所述温度感测装置210运行提醒部，以使父母能够对其进行识别。

另一方面，先前温度感测装置210存储到内部存储部的温度信息或由所述温度感测装置210传输至外部终端的温度信息能够被累积存储，这样累积的温度信息可以形成为今后医院等机构利用其他的终端机能够读取。因此，用户可以容易地向医院等机构提供累积温度信息，从而可以迅速采取后续措施。

另外，本实用新型涉及的温度感测装置210可以使儿童在水上乐园穿戴或附着使用。

儿童可以在身体的一部分穿戴或附着温度感测装置210后，尽情地玩水，此时，所述温度感测装置210可以与外部终端250，例如父母的智能手机通过近距离通信网连接，以便进行数据通信。

实施例涉及的温度感测装置210用于获取儿童的温度信息，当获取不正常的范围，例如33度的温度信息时，可以驱动温度感测装置210内的提醒部。进而，将其传输至通过近距离通信网连接的外部终端250，使外部终端250响起闹铃，从而使父母能够对其进行识别。

另外，所述温度感测装置210持续确认与外部终端250能否进行数据通信，当变成无法进行数据通信时，即儿童因距离海水浴场等过远而无法进行数据通信时，可以驱动温度感测装置210内部的提醒部。进而，当所述外部终端250与所述配对的温度感测装置210断开连接时，提醒父母，使其识别儿童的位置脱离限制范围。

另外，本实用新型涉及的温度感测装置210制造成带式，从而即便对象物的形状为多种也能够容易穿戴。即，所述温度感测装置210在伸缩性带子上形成基板，在基板上形成先前说明的具体结构，从而能够制造带式的温度感测装置210。这种带式温度感测装置210便于穿戴在幼儿的臂部或腿部，进而便于套在幼儿用品上。

与之相关地，本实用新型涉及的温度感测装置210可以用于监测幼儿用奶瓶230的温度。图6a概略地示出通过应用温度感测装置210来获取奶瓶230 的温度信息的实施例。

根据图6a，带式温度感测装置210可以套在奶瓶230上，尤其是温度感测部220可以与奶瓶230外壁接触，以使温度感测部220可以有效地感测所述奶瓶230内牛奶的温度。

另一方面，与先前的实施例相同，温度感测装置210通过近距离通信网与保护者的智能手机连接，从而可以持续传输所述奶瓶230的温度。例如，当奶瓶230的温度达到预设的适当范围时，所述温度感测装置210可以使智能手机将此提醒给保护者，或者通过运行温度感测装置210内自带的提醒部，通过光或声音，使周边保护者对其进行识别。通常，在加热幼儿用牛奶以后，将其冷却至适当温度需要花费时间，保护者直接用手触摸，以确认是否为适当温度，而利用本实用新型涉及的温度感测装置210时，保护者无需持续用手确认奶瓶230冷却至适当温度，在奶瓶230冷却期间内还可以做其他事情，以使保护者能够高效率地使用时间。

另外，本实用新型涉及的温度感测装置210制造成片式，以便附着于对象物的不同位置。即，本实用新型涉及的温度感测装置210可以包括附着于对象物的外表面或人体皮肤上的粘合性的粘合层，并且在所述粘合层上形成柔性材质的基板，在所述基板上形成温度感测部220、通信部、控制部等具体结构，以制造温度感测装置210。像这种制造成片式的温度感测装置210可以自由附着在幼儿用品的任意位置。

图6b是示出将片式温度感测装置210附着在婴儿车240遮阳篷上的实施例。通常，婴儿车240是在带婴儿外出时所使用，具备遮阳篷，以免直射光线直接照射到婴儿。然而，所述遮阳篷可能在遮住直射光线方面有效果，但是因接触遮阳篷而生成流入至婴儿车240内部的热量，即辐射热，从而可以大幅提高婴儿车240内部温度，并且对幼儿造成恶劣影响。另外，保护者难以发现因这种辐射热导致的婴儿车240内部温度上升，有可能发生对幼儿更加危险的情况。

实施例涉及的片式温度感测装置210通过附着于婴儿车240的遮阳篷上，感测通过遮阳篷而放射的辐射热，从而获取婴儿车240内部的温度信息，并将其传输给通过近距离通信网尤其是蓝牙通信网连接的保护者的智能手机。

另外，与先前的实施例相同，当变成无法与保护者的智能手机进行数据通信的状态时，所述片式温度感测装置210将获取的温度信息累积存储到该温度感测装置210内，待能够数据通信时，将先前累积存储的温度信息一次性传输至所述智能手机。

另外，所述片式温度感测装置210可以自带提醒部，当婴儿车240内部的温度信息落在预设范围内时，运行用于通知异常的提醒功能(光、声、振动)，从而引起周边的其他人或保护者的注意。例如，当婴儿车240内部的温度信息为30度以上时，所述温度感测装置210以发光、发声等方式运行提醒功能。

另一方面，在所述保护者的智能手机中，可以设置有用于与温度感测装置210联动的应用程序。该应用程序用于持续确认能否与温度感测装置210 进行数据通信，即所述温度感测装置210是否存在于能够进行近距离通信的范围内，当所述温度感测装置210脱离到范围外时，通过智能手机内的提醒单元，例如闪光灯、声音、振动等，将其提醒给保护者。

上面说明的本实用新型的实施例是为了示例的目的而公开的，本实用新型不限于此。另外，本领域普通技术人员可以在本实用新型的思想和范围内进行各种修改和变更，这种修改和变更应当认为是落在本实用新型的范围内。

Claims (19)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第一基板；以及

第一导电层，位于所述第一基板之上，

所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，

所述第一导电层包括多个孔隙，

所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一基板为PET薄膜、纸张或纤维。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层的所述侧表面的倾斜角为10度至80度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层的所述上表面的粗糙度小于所述侧表面的粗糙度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层还包括形成于孔隙中的有机物，

所述有机物包含作为粘合剂的树脂。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层还包括金属粒子，

所述金属粒子的大小为50nm至1μm。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层的孔隙率为5％至50％。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层的高度为1-20μm。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

使所述第一导电层的多个金属粒子的一部分熔融并嵌入所述第一基板的表面，从而将所述第一导电层固定在所述第一基板上。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

还包括形成于所述第一基板与所述第一导电层之间的第一中间层。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一中间层是有机物或作为粘合剂的树脂。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

进一步包括形成于所述第一导电层上方的第一覆盖层。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一覆盖层的材料与所述第一基板相同。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，

进一步包括形成于所述第一覆盖层上方的第二导电层，

所述第二导电层包括上表面、下表面以及侧表面，

所述第二导电层包括多个孔隙。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，

还包括形成于所述第一覆盖层和所述第二导电层之间的第二中间层。

16.根据权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一覆盖层和所述第一导电层之间形成有保护层。

17.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，

进一步包括形成于所述第二导电层上方的第二覆盖层。

18.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层以及所述第二导电层为NFC线圈图案，通过所述第一导电层以及所述第二导电层形成多层的NFC线圈图案。

19.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电层为收发电信号的电路图案，所述第二导电层为NFC线圈图案。