CN208820813U - 一种基于5g通信技术的工业路由器终端 - Google Patents
一种基于5g通信技术的工业路由器终端 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型适用于数字通信技术改进领域，提供了一种基于5G通信技术的工业路由器终端，基于5G通信技术的工业路由器终端，包括中央处理器、数据通信模块、双频Wifi模块、以太网模块及供电模块，中央处理器分别连接数据通信模块、双频Wifi模块及以太网模块进行双向通信，供电模块分别电性连接所述中央处理器分别连接数据通信模块、双频Wifi模块及以太网模块。通过采用专用的网络处理器，结合即将到来的第五代即5G移动通信技术，并考虑到工业自动化和信息化的发展进程，给出了从本地通讯接口、本地无线通讯到广域移动通讯三位一体的工业5G路由器终端的设计思路，使得该类产品得以全面升级换代，更好的支撑新增长的业务需求。
Description
技术领域
本实用新型属于数字通信技术改进领域，尤其涉及一种基于5G通信技术的工业路由器终端。
背景技术
移动互联网时代，数据通讯越来越随处可见，也越来越重要。从2002 年国内第二代移动通讯GPRS首次落地以来，至今已经走过3G、4G时代，即将进入第五代移动通讯时代。整个行业应用对移动宽带的需求也越来越高，从数据传文字到传输图片，再到实时视频传输，基于无线网络的移动宽带需求从未停歇。
大数据时代的到来，4G宽带无论是网速还是运营商核心网实现的基础架构，都不能满足新业态新内容的需求。虚拟现实、全息影像、泛在物联网的需求，要求的不仅仅是移动宽带速率，还有实时性、基站对海量终端的处理能力。
目前的工业路由器几乎都是基于3G、4G网络模组和架构设计的，只能满足当下的部分业务需求。对于未来新的网络切片下的各种应用，当前的工业无线路由器，还没有做好准备。当前的方案包括芯片的处理能力、对新一代网络通讯接口的支持、本地无线的扩展和本地通讯接口的升级，成本都很高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于5G通信技术的工业路由器终端，旨在解决上述的技术问题。
本实用新型是这样实现的，一种基于5G通信技术的工业路由器终端，所述工业路由器终端包括中央处理器、数据通信模块、双频Wifi模块、以太网模块及供电模块，所述中央处理器分别连接所述数据通信模块、双频 Wifi模块及以太网模块进行双向通信，所述供电模块分别电性连接所述中央处理器分别连接所述数据通信模块、双频Wifi模块及以太网模块。
本实用新型的进一步技术方案是：所述数据通信模块采用5G通信协议。
本实用新型的进一步技术方案是：所述数据通信模块包括SIM卡连接器U3、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C5、稳压二极管D1 及芯片U2，所述SIM卡连接器U3的RST脚分别连接所述电阻R4的一端及稳压二极管D1的阴极，所述SIM卡连接器U3的CLK脚分别连接所述电阻R5的一端及稳压二极管D1的阴极，所述SIM卡连接器U3的IO脚分别连接所述电阻R6的一端、电阻R3的一端及稳压二极管D1的阴极，所述SIM卡连接器U3的GND脚连接所述电容C5的一端，所述电容C5 的另一端分别连接所述SIM卡连接器U3的VCC脚及稳压二极管D1的阴极，所述电阻R6的另一端连接所述芯片U2的USIM_DATA脚，所述电阻 R5的另一端连接所述芯片U2的USIM_CLK脚，所述电阻R4的另一端连接所述芯片U2的USIM_RST脚，所述SIM卡连接器U3的VCC脚连接所述芯片U2的USIM_PWR脚。
本实用新型的进一步技术方案是：所述中央处理器包括MCU、电容 C3、电容C4、电容C1、电容C2、电阻R1及电阻R2，所述MCU的USB_DM 脚连接所述电阻R1的一端，所述MCU的USB_DP脚连接所述电阻R2的一端，所述MCU的USB3.0_TX+脚连接所述电容C3的一端，所述MCU 的USB3.0_TX-脚连接所述电容C4的一端，所述MCU的USB3.0_RX+脚连接所述电容C1的一端，所述MCU的USB3.0_RX-脚连接所述电容C2的一端，所述电容C2的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_TX-脚，所述电容 C1的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_TX+脚，所述电容C4的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_RX-脚，所述电容C3的另一端连接所述芯片U2 的USB3.0_RX-脚，所述电阻R2的另一端连接所述芯片U2的USB_D+脚，所述电阻R1的另一端连接所述芯片U2的USB_D-脚。
本实用新型的进一步技术方案是：所述双频Wifi模块采用的是 802.11n+802.11ac通信协议。
本实用新型的有益效果是：通过采用专用的网络处理器，结合即将到来的第五代即5G移动通信技术，并考虑到工业自动化和信息化的发展进程，给出了从本地通讯接口、本地无线通讯到广域移动通讯三位一体的工业5G路由器终端的设计思路，使得该类产品得以全面升级换代，更好的支撑新增长的业务需求。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的基于5G通信技术的工业路由器终端的结构框图。
图2是本实用新型实施例提供的中央处理器和数据通信模块的电气原理图。
图3是本实用新型实施例提供的数据通信模块的电气原理图。
图4是本实用新型实施例提供的双频Wifi模块的电气原理图。
图5是本实用新型实施例提供的以太网模块的电气原理图。
图6是本实用新型实施例提供的供电模块的电气原理图。
具体实施方式
如图1-6所示，本实用新型提供的基于5G通信技术的工业路由器终端，所述工业路由器终端包括中央处理器、数据通信模块、双频Wifi模块、以太网模块及供电模块，所述中央处理器分别连接所述数据通信模块、双频 Wifi模块及以太网模块进行双向通信，所述供电模块分别电性连接所述中央处理器分别连接所述数据通信模块、双频Wifi模块及以太网模块。
所述数据通信模块采用5G通信协议。
所述数据通信模块包括SIM卡连接器U3、电阻R3、电阻R4、电阻 R5、电阻R6、电容C5、稳压二极管D1及芯片U2，所述SIM卡连接器 U3的RST脚分别连接所述电阻R4的一端及稳压二极管D1的阴极，所述 SIM卡连接器U3的CLK脚分别连接所述电阻R5的一端及稳压二极管D1 的阴极，所述SIM卡连接器U3的IO脚分别连接所述电阻R6的一端、电阻R3的一端及稳压二极管D1的阴极，所述SIM卡连接器U3的GND脚连接所述电容C5的一端，所述电容C5的另一端分别连接所述SIM卡连接器U3的VCC脚及稳压二极管D1的阴极，所述电阻R6的另一端连接所述芯片U2的USIM_DATA脚，所述电阻R5的另一端连接所述芯片U2的 USIM_CLK脚，所述电阻R4的另一端连接所述芯片U2的USIM_RST脚，所述SIM卡连接器U3的VCC脚连接所述芯片U2的USIM_PWR脚。
所述中央处理器包括MCU、电容C3、电容C4、电容C1、电容C2、电阻R1及电阻R2，所述MCU的USB_DM脚连接所述电阻R1的一端，所述MCU的USB_DP脚连接所述电阻R2的一端，所述MCU的 USB3.0_TX+脚连接所述电容C3的一端，所述MCU的USB3.0_TX-脚连接所述电容C4的一端，所述MCU的USB3.0_RX+脚连接所述电容C1的一端，所述MCU的USB3.0_RX-脚连接所述电容C2的一端，所述电容C2的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_TX-脚，所述电容C1的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_TX+脚，所述电容C4的另一端连接所述芯片U2的 USB3.0_RX-脚，所述电容C3的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_RX-脚，所述电阻R2的另一端连接所述芯片U2的USB_D+脚，所述电阻R1的另一端连接所述芯片U2的USB_D-脚。
所述双频Wifi模块采用的是802.11n+802.11ac通信协议。
基于通用的工业4G+、5G通讯技术接口标准，采用更快的USB3.0通讯接口或者miniPCIE通讯接口来提升本地处理速率，突破当前USB2.0的速率瓶颈。
对设备支持双SIM卡进行了技术改进，由外部卡切换改进为集成切换，由物理切换方式改为软件切换方式。将传统的卡切换时间由当前技术的一分钟以上大大缩短为十秒钟左右，极大的提升了用户体验。
扩展支持千兆以太网口，取代传统工业4G路由器的100M网口。
同时支持802.11n和802.11ac Wi-Fi协议，采用的是常规的双频芯片，更好的兼容当前主流的终端设备应用同时，又提高了Wi-Fi速率，使得5G 速率的性能得以更好的体现。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种基于5G通信技术的工业路由器终端，其特征在于：所述工业路由器终端包括中央处理器、数据通信模块、双频Wifi模块、以太网模块及供电模块，所述中央处理器分别连接所述数据通信模块、双频Wifi模块及以太网模块进行双向通信，所述供电模块分别电性连接所述中央处理器分别连接所述数据通信模块、双频Wifi模块及以太网模块。
2.根据权利要求1所述的工业路由器终端，其特征在于，所述数据通信模块采用5G通信协议。
3.根据权利要求2所述的工业路由器终端，其特征在于，所述数据通信模块包括SIM卡连接器U3、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C5、稳压二极管D1及芯片U2，所述SIM卡连接器U3的RST脚分别连接所述电阻R4的一端及稳压二极管D1的阴极，所述SIM卡连接器U3的CLK脚分别连接所述电阻R5的一端及稳压二极管D1的阴极，所述SIM卡连接器U3的IO脚分别连接所述电阻R6的一端、电阻R3的一端及稳压二极管D1的阴极，所述SIM卡连接器U3的GND脚连接所述电容C5的一端，所述电容C5的另一端分别连接所述SIM卡连接器U3的VCC脚及稳压二极管D1的阴极，所述电阻R6的另一端连接所述芯片U2的USIM_DATA脚，所述电阻R5的另一端连接所述芯片U2的USIM_CLK脚，所述电阻R4的另一端连接所述芯片U2的USIM_RST脚，所述SIM卡连接器U3的VCC脚连接所述芯片U2的USIM_PWR脚。
4.根据权利要求3所述的工业路由器终端，其特征在于，所述中央处理器包括MCU、电容C3、电容C4、电容C1、电容C2、电阻R1及电阻R2，所述MCU的USB_DM脚连接所述电阻R1的一端，所述MCU的USB_DP脚连接所述电阻R2的一端，所述MCU的USB3.0_TX+脚连接所述电容C3的一端，所述MCU的USB3.0_TX-脚连接所述电容C4的一端，所述MCU的USB3.0_RX+脚连接所述电容C1的一端，所述MCU的USB3.0_RX-脚连接所述电容C2的一端，所述电容C2的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_TX-脚，所述电容C1的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_TX+脚，所述电容C4的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_RX-脚，所述电容C3的另一端连接所述芯片U2的USB3.0_RX-脚，所述电阻R2的另一端连接所述芯片U2的USB_D+脚，所述电阻R1的另一端连接所述芯片U2的USB_D-脚。
5.根据权利要求4所述的工业路由器终端，其特征在于，所述双频Wifi模块采用的是802.11n+802.11ac通信协议。
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| CN201821455673.6U Active CN208820813U (zh) | 2018-05-30 | 2018-09-05 | 一种基于5g通信技术的工业路由器终端 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111866561A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 深圳创维－Rgb电子有限公司 | 基于5g的终端设备及电视机 |
| CN113034874A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-06-25 | 浙江利尔达物联网技术有限公司 | 一种基于5g的工业数据终端 |
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2018
- 2018-09-05 CN CN201821455673.6U patent/CN208820813U/zh active Active
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