CN208767451U - 带有天线的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种带有天线的电子装置，包括外壳、内壳、集成电路板和天线，所述外壳包括一端设有开口的壳体以及盖设在所述开口处的盖体，所述内壳包括上壳和下壳，所述集成电路板夹设在所述上壳和所述下壳之间，所述天线固定于所述上壳和/或所述下壳上且与所述集成电路板电性连接，所述集成电路板、所述内壳及所述天线整体收容于所述外壳中。本实用新型具有外形美观、易于组装的优点。

Description

带有天线的电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种带有天线的电子装置。

背景技术

目前，一些电子装置为了实现无线通信的功能，均需要具有天线，用以发射信号或接收通信系统基站发射的信号或卫星发射的信号。

通常情况下，天线的设置方式有内置式与外置式两种，内置式天线为设置于电子装置的壳体内，从而可使电子装置结构简单，便于携带。采用内置式天线的电子装置，其外壳体上开设有一天线开口，天线开口内安装一个塑胶天线盖以封闭天线开口。天线通过该开口及天线盖接收和发送数据。天线盖一般通过螺纹件与外壳体固定连接，不仅不便于组装，还难于控制组装后天线盖外表面与外壳体外表面之间的段差，即难于保证天线盖外表面与外壳体外表面结合处平滑地过渡，从而影响电子装置的外观。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种外形美观、易于组装的带有天线的电子装置。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带有天线的电子装置，包括外壳、内壳、集成电路板和天线，所述外壳包括一端设有开口的壳体以及盖设在所述开口处的盖体，所述内壳包括上壳和下壳，所述集成电路板夹设在所述上壳和所述下壳之间，所述天线固定于所述上壳和/或所述下壳上且与所述集成电路板电性连接，所述集成电路板、所述内壳及所述天线整体收容于所述外壳中。

基于上述，所述天线包括主集天线和分集天线，所述主集天线用于接收和发送信号；所述分集天线用于接收信号。

基于上述，所述主集天线和所述分集天线分别设置在所述上壳和或所述下壳上，且朝向所述集成电路板的方向分别延伸出有接触片，所述主集天线和所述分集天线分别通过对应的接触片电性连接于所述集成电路板。

基于上述，所述集成电路板包括USB HUB、Flash存储器、Flash存储控制器、安全芯片、无线通信模块，

所述Flash存储控制器分别与所述USB HUB和所述Flash存储器电性连接，用于以总线形式访问外部设备，并提供访问外部设备所需的信号；

所述安全芯片与所述USB HUB电性连接，用于生成密钥和实现加解密操作；

所述无线通信模块与所述USB HUB电性连接，用于实现所述USB HUB与外部设备的无线通信。

基于上述，所述集成电路板上还设置有SIM卡座和用于放置SIM卡的SIM卡托，所述SIM卡托可锁固地插接于所述SIM卡座中。

基于上述，所述电子装置还包括用于连接外部设备的数据线，所述数据线包括线体和固接所述线体两端的第一接头及第二接头，所述盖体上设置有孔径大于等于所述线体的直径且小于所述第一接头和所述第二接头的直径的过孔，所述线体穿设在所述过孔中，所述第一接头位于所述过孔内侧并与所述集成电路板连接；所述第二接头位于所述过孔外侧并与外部设备连接。

基于上述，所述第一接头和所述第二接头与所述线体之间还分别设置有线尾，所述线尾的直径大于所述线体的直径，且小于所述过孔的孔径；所述线尾的长度大于所述过孔的孔深。

基于上述，所述下壳对应所述第一接头的位置开设有卡槽，所述第一接头卡固在所述卡槽内。

基于上述，所述集成电路板设置有第一接口和第二接口，所述第一接头可拆卸地连接于所述第一接口，所述盖体对应第二接口的位置开设有贯穿孔，以便外部插头通过所述贯穿孔插接于所述第二接口上。

基于上述，所述第二接头的数量为多个，且多个所述第二接头设置成不同类型的接口。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型所述的带有天线的电子装置通过将将天线固定于内壳，并将集成电路板、内壳及天线整体收容于外壳中，实现对天线的稳固安装；同时，由于天线随内壳一同收纳在外壳中，所述带有天线的电子装置并不会因为安装天线而影响外壳外表面的平整度，整体外观效果较佳。

附图说明

图1是本实用新型所述电子装置的立体示意图。

图2是图1所示的所述电子装置另一角度的立体示意图。

图3是图1所示的所述电子装置的立体分解图。

图4是图1所示的所述电子装置另一角度的立体分解图。

图中：100.电子装置；10.外壳；11.壳体；111.开口；12.盖体；121.过孔；122.贯穿孔；13.安装孔；20.集成电路板；21.第一接口；22.第二接口；23.SIM卡座；30.内壳；31.上壳；32.下壳；321.卡槽；40.天线；41.主集天线；42.分集天线；50.数据线；51.线体；511.线尾；52.第一接头；53.第二接头；60.SIM卡托。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1-图4所示，本实用新型提供一种带有天线的电子装置100，其通过天线连接外部设备如PC机，以实现数据信息的交互和存储。

所述电子装置100包括外壳10、集成电路板20及天线40，所述外壳10包括壳体11和盖体12，所述壳体11呈中空盒状，其一端设有开口111；所述盖体12盖设在所述开口111处以将所述集成电路板20封装在所述外壳10内。

在实际装配过程中，可采用超声波粘合技术将所述盖体12与所述壳体11粘接固定在一起。具体的，将所述盖体12与所述壳体11置于超声波发生器，开启超声波发生器，期间在压力和振动的作用下.所述盖体12和所述壳体11的材料分子之间会产生机械压力，释放出热量进而使接点处材料软化、粘合，以将所述盖体12与所述壳体11粘接固定在一起；并且采用超声波粘合技术，还使得所述外壳10具有防潮、防水的密封效果，以给所述集成电路板20提供干燥密封的工作环境。

所述内壳30包括通过螺钉和／或卡扣结构固定连接在一起的上壳31和下壳32，所述集成电路板20夹设在所述上壳31和所述下壳32之间；所述天线40固定于所述上壳31和／或所述下壳32上且与所述集成电路板20电性连接；所述集成电路板20、所述内壳30及所述天线40整体收容于所述外壳10中。优选地，所述外壳10和／或所述内壳30由非磁性材料制成，如树脂材料、陶瓷材料等，以避免所述外壳10和／或所述内壳30对所述天线40收发信号的影响。

所述天线40包括主集天线41和分集天线42，所述主集天线41用于接收和发送信号；所述分集天线42用于接收信号。由于信号在传输过程中因反射等干扰产生多径分量信号，接收端利用所述主集天线41和所述分集天线42同时接收不同路径的信号，然后将这些信号选择、合并成总的信号，以抵消快衰落对接收信号的影响。

优选的，所述主集天线41和所述分集天线42分别设置在所述上壳31和/或所述下壳32上，且朝向所述集成电路板20的方向分别延伸出有接触片，所述主集天线41和所述分集天线42分别通过对应的接触片电性连接于所述集成电路板20。

所述集成电路板20包括USB HUB、Flash存储器、Flash存储控制器、安全芯片、无线通信模块；

所述USB HUB将一个USB接口扩展为多个接口，并使这些接口可以同时使用；

所述Flash存储器，为一种非易失性内存，并可以支持eMMC和SSD两种形式的存储；

所述Flash存储控制器分别与所述USB HUB和所述Flash存储器电性连接，用于以总线形式访问外部设备，并提供访问外部设备所需的信号；

所述安全芯片与所述USB HUB电性连接，用于生成密钥和实现加解密操作，并支持对称密码算法、非对称密码算法和杂凑、哈希密码算法；

所述无线通信模块与所述USB HUB电性连接，用于实现所述USB HUB与外部设备的无线通信。优选的，所述无线通信模块可以为3G模块、4G模块或5G模块。

本实用新型的带有天线的电子装置100通过将所述天线40固定于所述内壳30的所述上壳31或所述下壳32上，并将所述集成电路板20、所述内壳30及所述天线40整体收容于所述外壳10中，实现了所述天线40的稳固安装；同时，由于所述天线40随所述内壳30一同收纳在所述外壳10中，所述带有天线的电子装置100并不会因为安装所述天线40而影响所述外壳10外表面的平整度，整体外观效果较佳。

所述带有天线的电子装置100还包括数据线50，所述数据线50用于连接外部的设备，以实现数据信息的交互和存储。

所述数据线50包括线体51和固接在所述线体51两端的第一接头52及第二接头53，所述带有天线的电子装置100的所述盖体12上还设置有孔径大于等于所述线体51的直径且小于所述第一接头52和所述第二接头53的直径的过孔121，所述线体51穿设在所述过孔121中，所述第一接头52位于所述过孔121内侧并与所述集成电路板20连接；所述第二接头53位于所述过孔121外侧并与外部设备连接。

通过将所述数据线50的线体51穿设在所述过孔121中，且将所述第一接头52和所述第二接头53分别限位在所述过孔121的两侧，使的所述盖体12和所述数据线50形成一个整体组件，减少了装配过程的元件数量，提高了装配效率。同时，由于所述盖体12的过孔121的孔径大于等于所述线体51的直径且小于所述第一接头52和所述第二接头53的直径，当装配完成后，所述第一接头52将完全封盖在所述过孔121的内侧，使用户无法由所述过孔121观看到所述外壳10内的其它元件，进而提升了所述电子装置100的用户体验感。

可以理解，所述盖体12和所述数据线50可以采用注塑成型工艺形成一个整体组件。具体地，可以先将成型的所述数据线50放置于所述盖体12的注塑磨具中，并使所述数据线50的所述线体51对位于所述注塑磨具中用于形成所述盖体12过孔121的位置，通过向所述注塑磨具浇注溶胶以形成所述盖体12，即可得到所述盖体12和所述数据线50的整体组件。

进一步的，由于日常使用时，所述数据线50大都会处于弯折状态，所述第一接头52和第二接头53处的线体51易损坏，从而出现接触不良的现象，为了解决这个技术问题，所述第一接头52和所述第二接头53与所述线体51之间还分别设置有线尾511，所述线尾511的直径大于所述线体51的直径，且小于所述过孔121的孔径；这样当所述数据线50处于弯折状态时，所述线尾311就起到缓冲作用，以保护所述第一接头52和所述第二接头53处的所述线体51不易损坏，有效提升了所述数据线50的使用寿命。

优选地，所述线尾511的长度大于所述过孔121的孔深，以便于所述线尾511能够由所述过孔121伸出所述盖体12的外部，实现其缓冲作用。

在本实施例中，所述第二接头53的数量为一个，且接口类型为TYPE-C，但不限于此。在其他实施例中，所述第二接头53的数量也可以设定为两个或两个以上，且多个第二接头53可以设置成不同的接口类型（如USB、TYPE-A、TYPE-B或TYPE-C），以适用于连接具有不同类型接口的外部设备，进一步提升所述电子装置100的应用环境。

由于所述电子装置100需要将所述数据线50的第二接头53插接于外部设备上，这就会占用外部设备的一个接口，为了满足用户对于接口的需求，所述集成电路板20上还设有预留使用的第二接口22，所述盖体12对应所述第二接口22的位置开设有贯穿孔122，以便外部插头通过所述贯穿孔122插接于所述第二接口22上供用户使用。

所述下壳32对应所述第一接头52的位置开设有卡槽421，所述第一接头52卡固在所述卡槽421内以防止将所述第一接头52从所述第一接口21上拔出，从而提升了所述电子装置100的结构稳定性。

更进一步的，所述集成电路板20面向所述下壳32或所述上壳31的一面还设有SIM卡座23和用于放置SIM卡的SIM卡托60，所述SIM卡座23固定于集成电路板20远离第一接口21和第二接口22的一侧，所述SIM卡托60可锁固地插接于所述SIM卡座23中。

具体地，所述SIM卡座23上还设有锁固件，当所述SIM卡托60被推入所述SIM卡座23时，所述锁固件能够将所述SIM卡托60锁固在所述SIM卡座23中，进而实现SIM卡的装配。同时，所述SIM卡托60还开设有解锁孔，当需要取出所述SIM卡托60时，将一个解锁针由解锁孔插入以解锁所述SIM卡座23上的锁固件，即可将所述SIM卡托60由所述SIM卡座23中取出。

所述外壳10对应于所述SIM卡座23的位置还开设有一个安装孔13，所述安装孔13的形状尺寸与所述SIM卡托60的形状尺寸相适配，以便于所述SIM卡托60由所述安装孔13安装至所述SIM卡座23中。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (10)

1.一种带有天线的电子装置，其特征在于：包括外壳、内壳、集成电路板和天线，所述外壳包括一端设有开口的壳体以及盖设在所述开口处的盖体，所述内壳包括上壳和下壳，所述集成电路板夹设在所述上壳和所述下壳之间，所述天线固定于所述上壳和/或所述下壳上且与所述集成电路板电性连接，所述集成电路板、所述内壳及所述天线整体收容于所述外壳中。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述天线包括主集天线和分集天线，所述主集天线用于接收和发送信号；所述分集天线用于接收信号。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述主集天线和所述分集天线分别设置在所述上壳和或所述下壳上，且朝向所述集成电路板的方向分别延伸出有接触片，所述主集天线和所述分集天线分别通过对应的接触片电性连接于所述集成电路板。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子装置，其特征在于：所述集成电路板包括USBHUB、Flash存储器、Flash存储控制器、安全芯片、无线通信模块，

所述Flash存储控制器分别与所述USB HUB和所述Flash存储器电性连接，用于以总线形式访问外部设备，并提供访问外部设备所需的信号；

所述安全芯片与所述USB HUB电性连接，用于生成密钥和实现加解密操作；

所述无线通信模块与所述USB HUB电性连接，用于实现所述USB HUB与外部设备的无线通信。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述集成电路板上还设置有SIM卡座和用于放置SIM卡的SIM卡托，所述SIM卡托可锁固地插接于所述SIM卡座中。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在：所述电子装置还包括用于连接外部设备的数据线，所述数据线包括线体和固接所述线体两端的第一接头及第二接头，所述盖体上设置有孔径大于等于所述线体的直径且小于所述第一接头和所述第二接头的直径的过孔，所述线体穿设在所述过孔中，所述第一接头位于所述过孔内侧并与所述集成电路板连接；所述第二接头位于所述过孔外侧并与外部设备连接。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在：所述第一接头和所述第二接头与所述线体之间还分别设置有线尾，所述线尾的直径大于所述线体的直径，且小于所述过孔的孔径；所述线尾的长度大于所述过孔的孔深。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述下壳对应所述第一接头的位置开设有卡槽，所述第一接头卡固在所述卡槽内。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述集成电路板设置有第一接口和第二接口，所述第一接头可拆卸地连接于所述第一接口，所述盖体对应第二接口的位置开设有贯穿孔，以便外部插头通过所述贯穿孔插接于所述第二接口上。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述第二接头的数量为多个，且多个所述第二接头设置成不同类型的接口。