CN208757982U - 超声波振动装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于超声波振动技术领域，涉及一种超声波振动装置。该超声波振动装置包括顶板、中壳、底座及超声波换能器，所述中壳包括壳体上部、壳体下部及中壳隔振结构，所述壳体上部和壳体下部由所述中壳隔振结构相互隔离，所述壳体上部与顶板连接，所述壳体下部与底座连接，所述顶板、中壳及底座之间围成有容置腔，所述超声波换能器固定连接在所述顶板上且位于所述容置腔内。该超声波振动装置使超声波换能器产生的超声波振动传递至顶板后，由顶板传递至壳体上部，通过设置中壳隔振结构，使传递至壳体上部的振动尽可能少地传递至壳体下部，降低壳体下部及底座的振动，从而减小传递至CNC精雕机的振动。

Description

超声波振动装置

技术领域

本实用新型属于超声波振动技术领域，特别是涉及一种超声波振动装置。

背景技术

现有的CNC(Computerized Numerical Control，数控)精雕机上通常安装有一超声波振动装置，以辅助加工。现有的超声波振动装置包括底座、壳体、上盖及超声波换能器及传振板；所述底座、壳体和上盖形成安装空间，一个以上的超声波换能器安装在上盖下部；超声波换能器产生的超声波振动传递至上盖；上盖传递至传振板；同时，上盖也会同时把振动传递至壳体和底座。由于现有的超声波振动装置无隔振设计，使得超声波振动装置的振动会传递至CNC精雕机，对CNC精雕机造成损害。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的超声波振动装置无隔振设计的技术问题，提供一种超声波振动装置。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种超声波振动装置，包括顶板、中壳、底座及超声波换能器，所述中壳包括壳体上部、壳体下部及中壳隔振结构，所述壳体上部和壳体下部由所述中壳隔振结构相互隔离，所述壳体上部与顶板连接，所述壳体下部与底座连接，所述顶板、中壳及底座之间围成有容置腔，所述超声波换能器固定连接在所述顶板上且位于所述容置腔内。

根据本实用新型实施例的超声波振动装置，在中壳上设置中壳隔振结构，并通过中壳隔振结构将中壳分隔成壳体上部和壳体下部，壳体上部与顶板连接，壳体下部与底座连接，使超声波换能器产生的超声波振动传递至顶板后，由顶板传递至壳体上部，通过设置中壳隔振结构，使传递至壳体上部的振动尽可能少地传递至壳体下部，降低壳体下部及底座的振动，从而减小传递至CNC精雕机的振动。该超声波振动装置的隔振效果好，可将对CNC精雕机的影响减小到最低。

可选地，所述中壳隔振结构包括形成在所述中壳的外壁上的中壳隔振槽。

可选地，所述中壳隔振槽呈环状。

可选地，所述中壳隔振结构还包括设置所述中壳的内壁上的环状的阶梯结构，所述阶梯结构与所述中壳隔振槽之间形成中壳隔振壁。

可选地，所述顶板的中心设有第一气孔，所述底座上设有第二气孔；

所述超声波振动装置还包括直通接头，所述直通接头的一端与所述第一气孔连通，所述直通接头的另一端与所述第二气孔连通。

可选地，所述超声波振动装置还包括振板，所述振板与所述顶板固定连接，所述振板的中心设有与所述第一气孔连通的第三气孔。

可选地，所述超声波振动装置还包括工作板，所述工作板固定连接在所述振板上，所述工作板的中心设有与所述第三气孔连通的第四气孔。

可选地，所述底座上设有气体流道，所述气体流道连通所述直通接头的另一端与所述第二气孔。

可选地，所述中壳上设有用于供电缆穿过的电缆孔。

可选地，所述超声波振动装置还包括安装板，所述底座固定连接在所述安装板上。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置去掉中壳、工作板及安装板后的示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的顶板的示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的顶板的剖面图；

图5是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的中壳的示意图；

图6是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的安装板的示意图；

图7是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的安装板的剖面图；

图8是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的底座的示意图；

图9是本实用新型一实施例提供的超声波振动装置的底座的剖面图。

说明书中的附图标记如下：

1、顶板；101、顶板传振区；1011、第一固定孔；1012、第一气孔；102、顶板隔振区；103、顶板隔振结构；1031、第一顶板隔振槽；1032、第二顶板隔振槽；1033、顶板隔振壁；

2、中壳；201、壳体上部；202、壳体下部；203、中壳隔振结构；2031、中壳隔振槽；2032、阶梯结构；204、电缆孔；

3、底座；301、第二气孔；302、气体流道；3021、第一支流孔；3022、第二支流孔；303、超声波换能器收容孔；

4、容置腔；

5、超声波换能器；

6、直通接头；

7、振板；

8、工作板；801、第四气孔；

9、安装板；901、安装板传振区；902、安装板隔振区；903、安装板隔振结构；9031、第一安装板隔振槽；9032、第二安装板隔振槽；9033、安装板隔振壁。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图9所示，本实用新型一实施例提供的超声波振动装置，包括壳体及超声波换能器5，所述壳体包括顶板1、中壳2及底座3，所述中壳2固定连接在所述底座3与顶板1之间，所述顶板1、中壳2及底座3之间围成有容置腔4，所述超声波换能器5固定连接在所述顶板1上且位于所述容置腔4内，即所述超声波换能器5安装在所述壳体内。

优选地，将一个以上的超声波换能器5安装在顶板1下部，使其同时为设置在顶板1上的振板7提供超声波能量，保证手机陶瓷盖板毛坯件有足够的切削能量，提高加工质量。

所述振板7可通过螺栓或胶粘等方式固定连接所述顶板1上。此外，所述顶板1也可与振板7一体成型。

在一实施例中，如图2、图3及图4所示，所述顶板1包括顶板传振区101、顶板隔振区102及顶板隔振结构103，所述顶板传振区101和顶板隔振区102由所述顶板隔振结构103相互隔离，所述顶板隔振区102与所述中壳2固定连接，所述超声波换能器5与所述顶板传振区101固定连接。

通过在所述顶板1上设置顶板隔振结构103，并通过所述顶板隔振结构103将所述顶板1分隔成所述顶板传振区101和顶板隔振区102，所述顶板隔振区102与中壳2固定连接，所述超声波换能器5与顶板传振区101固定连接，使所述超声波换能器5产生的超声波振动直接传递至所述顶板传振区101，并通过所述顶板传振区101将振动传递至所述振板7，而不直接传递至所述顶板隔振区102，即间接传递至所述顶板隔振区102，降低所述顶板隔振区102、中壳2及底座3的振动，从而减小传递至CNC精雕机的振动。带有顶板隔振结构103的顶板1可提高超声波振动装置的隔振效果，超声波振动装置的隔振效果好，可将对CNC精雕机的影响减小到最低。

所述顶板隔振区102可通过螺栓或胶粘等方式固定连接在所述中壳2上。此外，所述顶板1也可与中壳2一体成型，所述顶板隔振区102位于所述中壳2的正上方。

在一实施例中，如图3及图4所示，所述顶板隔振结构103包括形成在所述顶板1的上表面的第一顶板隔振槽1031以及形成在所述顶板1的下表面的第二顶板隔振槽1032，所述第一顶板隔振槽1031与所述顶板传振区101相连，所述第二顶板隔振槽1032与所述顶板隔振区102相连，所述第一顶板隔振槽1031及第二顶板隔振槽1032之间形成有顶板隔振壁1033，以使所述第一顶板隔振槽1031和第二顶板隔振槽1032互不连通。

所述第一顶板隔振槽1031呈环状，所述第二顶板隔振槽1032呈环状。

由于所述第一顶板隔振槽1031和第二顶板隔振槽1032呈环状，使得所述顶板传振区101和顶板隔振区102之间隔离，减小了所述顶板传振区101的振动能量向顶板隔振区102的传递，可以实现较好的减振降噪效果。

在如图3和图4所示的实施例中，所述第一顶板隔振槽1031和第二顶板隔振槽1032均与所述顶板1的外周形状相同，呈矩形环状。

在图未示出的实施例中，所述顶板隔振结构还可包括其他个数的顶板隔振槽，如1个、3个、5个等。当所述顶板隔振结构包括多个顶板隔振槽时，多个所述顶板隔振槽可同时位于所述顶板的同一表面(上表面或下表面)上，也可部分位于所述顶板的上表面，部分位于所述顶板的下表面。

在一实施例中，如图3至图5所示，所述顶板传振区101内设有第一固定孔1011，所述超声波换能器5上对应所述第一固定孔1011的位置设有第一安装孔(图未示)。所述超声波换能器5通过所述第一安装孔及第一固定孔1011固定在所述顶板的顶板传振区101上。具体地，所述第一安装孔为螺纹孔，可将一螺钉穿过所述顶板传振区101上的第一固定孔1011与所述第一安装孔螺纹连接，以实现将所述超声波换能器5固定连接在所述顶板传振区101上的目的。

在一实施例中，如图2、图3和图8所示，所述顶板传振区101的中心设有第一气孔1012，所述底座3上设有第二气孔301。所述超声波振动装置还包括直通接头6，所述直通接头6的一端与所述第一气孔1012连通，所述直通接头6的另一端与所述第二气孔301连通。

通过将所述直通接头6的两端分别与所述顶板传振区101上的第一气孔1012及所述底座3上的第二气孔301连通，以在所述超声波振动装置的内部形成部分真空气道，以便将手机陶瓷盖板毛坯件吸附在工作板8(如图1所示)上，方便手机陶瓷盖板毛坯件的加工。

在一实施例中，如图1、图2及图3所示，所述超声波振动装置还包括振板7和工作板8，所述振板7与所述顶板传振区101固定连接，所述工作板8固定连接在所述振板7上，所述振板7的中心设有与所述第一气孔1012连通的第三气孔(图未示)，所述工作板8的中心设有与所述第三气孔连通的第四气孔801。

所述第三气孔、第四气孔801及形成在所述超声波振动装置的内部的部分真空气道将组成完整的真空气道，当手机陶瓷盖板毛坯件放置在所述工作板8上时，通过所述完整的真空气道向外排出所述超声波振动装置内的气体，以使手机陶瓷盖板毛坯件吸附在工作板8上。

在一实施例中，如图8和图9所示，所述底座3上设有气体流道302，所述气体流道302连通所述直通接头6的另一端与所述第二气孔301。

具体地，所述气体流道302包括相互连通的第一支流孔3021和第二支流孔3022，所述第一支流孔3021与所述直通接头6的另一端连通，所述第二支流孔3022与所述第二气孔301连通，以实现所述直通接头6的另一端与所述第二气孔301之间的连通。

在一实施例中，如图8和图9所示，所述底座3上还设有超声波换能器收容孔303，所述超声波换能器收容孔303用于对超声波换能器5的底部进行收容。所述底座3的厚度为40mm～50mm，以部分吸收由所述中壳2传递至所述底座3的振动，实现较好地减振降噪效果。

在一实施例中，如图5所示，所述中壳2包括壳体上部201、壳体下部202及中壳隔振结构203，所述壳体上部201和壳体下部202由所述中壳隔振结构203相互隔离，所述壳体上部201与顶板1连接，所述壳体下部202与底座3连接。

通过在所述中壳2上设置中壳隔振结构203，并通过所述中壳隔振结构203将中壳2分隔成壳体上部201和壳体下部202，所述壳体上部201与顶板1连接，所述壳体下部202与底座3连接，使所述超声波换能器5产生的超声波振动传递至所述顶板1后，由所述顶板1传递至壳体上部201，通过设置所述中壳隔振结构203，使传递至所述壳体上部201的振动尽可能少地传递至壳体下部202，降低壳体下部202及底座3的振动，从而进一步减小传递至CNC精雕机的振动。

在一实施例中，如图5所示，所述中壳隔振结构203包括形成在所述中壳2的外壁上的中壳隔振槽2031。所述中壳隔振槽2031呈环状。

由于所述中壳隔振槽2031呈环状，使得所述壳体上部201和壳体下部202之间隔离，减小了所述壳体上部201的振动能量向壳体下部202的传递，可以实现较好地减振降噪效果。

在如图5所示的实施例中，所述中壳隔振槽2031与所述中壳的形状相同，呈矩形环状。

在一实施例中，如图5所示，所述中壳隔振结构203还包括设置在所述中壳2的内壁上的环状的阶梯结构2032，所述阶梯结构2032与所述中壳隔振槽2031之间形成中壳隔振壁(图未示)，以使所述中壳隔振槽2031和阶梯结构2032互不连通。

由于所述阶梯结构2032呈环状，使得所述壳体上部201和壳体下部202进一步隔离，减小了所述壳体上部201的振动能量向壳体下部202的传递，可以实现较好的减振降噪效果。

在图未示出的实施例中，所述中壳隔振结构还可包括其他个数的中壳隔振槽及/或阶梯结构，如1个、3个、5个等。当所述中壳隔振结构包括多个中壳隔振槽及/或阶梯结构时，多个所述中壳隔振槽及/或阶梯结构可同时位于所述中壳的同一壁面(内壁或外壁)上，也可部分位于所述中壳的内壁，部分位于所述中壳的外壁。

在一实施例中，如图1和图5所示，所述中壳2上设有用于供电缆穿过的电缆孔204。

所述电缆孔204内设有电缆，所述超声波换能器5通过所述电缆与外接的超声波发生器连接，以接收来自超声波发生器的高频激励信号，所述超声波换能器5将接收到的高频激励信号转化为高频机械振动，并激励超声波振动装置的工作板8振动，从而带动待加工的手机陶瓷盖板毛坯件整体做高频振动。

在一实施例中，如图1、图6及图7所示，所述超声波振动装置还包括安装板9，所述底座3固定连接在所述安装板9上。

具体地，所述安装板9包括安装板传振区901、安装板隔振区902以及安装板隔振结构903，所述安装板传振区901和安装板隔振区902由安装板隔振结构903相互隔离，所述壳体的底座3固定连接在所述安装板传振区901上。

通过在所述安装板9上设置安装板隔振结构903，并通过所述安装板隔振结构903将所述安装板9分隔成安装板传振区901和安装板隔振区902，所述壳体的底座3固定连接在安装板传振区901上，所述安装板隔振区902固定连接在CNC精雕机上，使所述超声波换能器5产生的超声波振动通过所述顶板1及中壳2直接传递至所述安装板传振区901，而不直接传递至所述安装板隔振区902，从而减小传递至所述安装板隔振区902的振动，进一步减小传递至CNC精雕机的振动。

在一实施例中，如图6及图7所示，所述安装板隔振结构903包括形成在所述安装板9的上表面的第一安装板隔振槽9031以及形成在所述安装板9的下表面的第二安装板隔振槽9032，所述第一安装板隔振槽9031及第二安装板隔振槽9032之间形成有安装板隔振壁9033，以使所述第一安装板隔振槽9031和第二安装板隔振槽9032互不连通。

所述第一安装板隔振槽9031呈环状，所述第二安装板隔振槽9032呈环状。

由于所述第一安装板隔振槽9031和第二安装板隔振槽9032呈环状，使得所述安装板传振区901和安装板隔振区902之间隔离，减小了所述安装板传振区901的振动能量向安装板隔振区902的传递，可以实现较好地减振降噪效果。

在如图6和图7所示的实施例中，所述第一安装板隔振槽9031和第二安装板隔振槽9032均与所述安装板的外周形状相同，呈矩形环状。

在图未示出的实施例中，所述安装板隔振结构还可包括其他个数的安装板隔振槽，如1个、3个、5个等。当所述安装板隔振结构包括多个安装板隔振槽时，多个所述安装板隔振槽可同时位于所述安装板的同一表面(上表面或下表面)上，也可部分位于所述安装板的上表面，部分位于所述安装板的下表面。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超声波振动装置，其特征在于，包括顶板、中壳、底座及超声波换能器，所述中壳包括壳体上部、壳体下部及中壳隔振结构，所述壳体上部和壳体下部由所述中壳隔振结构相互隔离，所述壳体上部与顶板连接，所述壳体下部与底座连接，所述顶板、中壳及底座之间围成有容置腔，所述超声波换能器固定连接在所述顶板上且位于所述容置腔内。

2.根据权利要求1所述的超声波振动装置，其特征在于，所述中壳隔振结构包括形成在所述中壳的外壁上的中壳隔振槽。

3.根据权利要求2所述的超声波振动装置，其特征在于，所述中壳隔振槽呈环状。

4.根据权利要求2或3所述的超声波振动装置，其特征在于，所述中壳隔振结构还包括设置所述中壳的内壁上的环状的阶梯结构，所述阶梯结构与所述中壳隔振槽之间形成中壳隔振壁。

5.根据权利要求1-3任一项所述的超声波振动装置，其特征在于，所述顶板的中心设有第一气孔，所述底座上设有第二气孔；

所述超声波振动装置还包括直通接头，所述直通接头的一端与所述第一气孔连通，所述直通接头的另一端与所述第二气孔连通。

6.根据权利要求5所述的超声波振动装置，其特征在于，所述超声波振动装置还包括振板，所述振板与顶板固定连接，所述振板的中心设有与所述第一气孔连通的第三气孔。

7.根据权利要求6所述的超声波振动装置，其特征在于，所述超声波振动装置还包括工作板，所述工作板固定连接在所述振板上，所述工作板的中心设有与所述第三气孔连通的第四气孔。

8.根据权利要求5所述的超声波振动装置，其特征在于，所述底座上设有气体流道，所述气体流道连通所述直通接头的另一端与所述第二气孔。

9.根据权利要求1-3任一项所述的超声波振动装置，其特征在于，所述中壳上设有用于供电缆穿过的电缆孔。

10.根据权利要求1-3任一项所述的超声波振动装置，其特征在于，所述超声波振动装置还包括安装板，所述底座固定连接在所述安装板上。