CN208739104U - 一种多合一桥式卡座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多合一桥式卡座，涉及手机卡座结构领域。所述多合一桥式卡座包括壳体和设置于壳体相对两端的支撑体；壳体上设有至少一个容纳MICRO SIM卡的容纳腔和至少一个容纳T卡的存储腔；所述支撑体底部设有焊脚。本实用新型的多合一桥式卡座以较小的空间实现多张卡的放置，以桥式结构在壳体下方形成卡座空间，并将壳体的底面设置为可焊接元器件的线路面，方便在卡座壳体下方布置线路和元器件，可为手机主板节约布置线路和元器件的空间；同时，多合一卡座焊脚设置在支撑体底部，可节约焊脚空间，实现节省手机内部空间的效。

Description

一种多合一桥式卡座

技术领域

本实用新型涉及手机卡座结构领域，尤其涉及到一种多合一桥式卡座。

背景技术

随着智能机手技术的迅速发展，智能手机对手机的内部空间越来越高，且需要用到多张SIM卡或T卡的需求越来越大，但是现有的桥式标准卡，占用太多手机内部空间，无法满足节约手机内部空间的需求。

实用新型内容

针对现在市场只在标准SIM卡有桥式卡座的现状，本实用新型提出一种节约空间的多合一桥式卡座，实现多卡存储且节约手机内部空间的效果，具体方案如下：

多合一桥式卡座，包括壳体和设置于壳体相对两端的支撑体；所述的壳体上设有至少一个容纳MICRO SIM卡的容纳腔和至少一个容纳T卡的存储腔；所述的支撑体底部设有焊脚。

优选的，所述的壳体的底面为可焊接元器件的线路面。

优选的，所述的容纳腔和存储腔均设有插取口；容纳腔和存储腔的插取口位于壳体的同一侧。

优选的，所述的壳体上设有两个容纳MICRO SIM卡的容纳腔和一个容纳T卡的存储腔。

本实用新型的多合一桥式卡座以较小的空间实现多张卡的放置，以桥式结构在壳体下方形成卡座空间，并将壳体的底面设置为可焊接元器件的线路面，方便在卡座壳体下方布置线路和元器件，可为手机主板节约布置线路和元器件的空间；同时，多合一卡座焊脚设置在支撑体底部，可节约焊脚空间，实现节省手机内部空间的效果。

附图说明

图1为本实用新型多合一桥式卡座的结构图。

图2为本实用新型图1多合一桥式卡座的正视图。

图3为本实用新型图1多合一桥式卡座的仰视图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本的技术方案进一步介绍和说明。

实施例

如图1-3所示的多合一桥式卡座，包括壳体1和支撑体2，支撑体2设置于壳体1的相对两端。

支撑体2为条块状，位于壳体1的下方，支撑体2底部设有焊脚21，焊脚21用于多合一桥式卡座的固定焊接。壳体1和壳体1两端的支撑体2形成桥式结构，在壳体1的下方形成可容纳元器件的卡座空间。

壳体1上设有T卡存储腔11、MICRO SIM A卡容纳腔12和MICRO SIM B卡的纳腔13；T卡存储腔11、MICRO SIM A卡容纳腔12和MICRO SIM B卡的纳腔13均设有插取口18，T卡存储腔11、MICRO SIM A卡容纳腔12和MICRO SIM B卡的纳腔13的插取口均位于壳体1的同一侧。

壳体1的底板14为线路板，底面为可焊接元器件的线路面。底板14设有用于连接T卡和手机主板的元件15，用于连接MICRO SIM A卡和手机主板的元器件16，用于连接MICROSIM B卡和手机主板的元器件17。

该多合一桥式卡座以较小的空间实现1张T卡和2张MICRO SIM卡的放置，以桥式结构在壳体下方形成卡座空间，并将壳体的底面设置为可焊接元器件的线路板面，方便在卡座壳体下方布置线路和元器件，可为手机主板节约布置线路和元器件的空间；同时，多合一卡座焊脚设置在支撑体底部，可节约焊脚空间，进一步实现节省手机内部空间的效果。

以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。

Claims (4)

1.一种多合一桥式卡座，其特征在于：包括壳体和设置于壳体相对两端的支撑体；所述的壳体上设有至少一个容纳MICRO SIM卡的容纳腔和至少一个容纳T卡的存储腔；所述的支撑体底部设有焊脚。

2.根据权利要求1所述的多合一桥式卡座，其特征在于：所述的壳体的底面为可焊接元器件的线路面。

3.根据权利要求1所述的多合一桥式卡座，其特征在于：所述的容纳腔和存储腔均设有插取口；容纳腔和存储腔的插取口位于壳体的同一侧。

4.根据权利要求2所述的多合一桥式卡座，其特征在于：所述的壳体上设有两个容纳MICRO SIM卡的容纳腔和一个容纳T卡的存储腔。