CN208731363U - 可多机级联的热合机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可多机级联的热合机，包括机械组件和电路板组件，所述机械组件包括壳体、热合卡钳以及操作控件，所述电路板组件包括主控电路模块、与所述主控电路模块电连接的状态检测单元、第一级联单元以及第二级联单元，所述热合卡钳用于在所述主控电路模块的控制下对外部输血管进行热合，所述第一级联单元用于与上一级所述热合机电连接，所述第二级联单元用于与下一级所述热合机电连接本实用新型的有益效果：使得当多台所述热合机级联一起使用时，能进行多位置同时热合分割密封。

Description

可多机级联的热合机

技术领域

本发明涉及医疗设备领域，特别涉及一种可多机级联的热合机。

背景技术

医院、血站、生物制品等单位在对血液、血浆输送、采集都是用专用的塑料软袋来储存血液、血浆，这种专用的塑料血浆软袋上连接有PVC输血管，血液、血浆通过此输血管进入软袋内，或者流出软袋。当血液或血浆进入软袋后采用热合机对PVC输血管进行封口。

为了方便准确地对血袋中的血液进行检查，在血袋上设置留样管以备采血后对血液进行进一步检查是非常必要的，然而不可能用很多容器去采集血液样本，一是成本高，二是会增加采样时间，效率低。因此，将血液样本分成若干份微小容量的样本留在两头密封的输血管中是一个较佳方案。现有的血液采集使用的热合封口装置上只包含一个热合头，一个热合机一次只能对输血管的一处进行热合分割密封，不能进行多位置同时热合分割密封，需要进行多次的热合。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术中在热合血袋输血管热合时，不能进行多位置同时热合分割密封的问题。

为了实现上述目的，该可多机级联的热合机包括机械组件和电路板组件，所述机械组件包括壳体、热合卡钳以及操作控件，所述电路板组件包括主控电路模块、与所述主控电路模块电连接的状态检测单元、第一级联单元以及第二级联单元，所述热合卡钳用于在所述主控电路模块的控制下对外部输血管进行热合，所述第一级联单元用于与上一级所述热合机电连接，所述第二级联单元用于与下一级所述热合机电连接；

所述状态检测单元用于检测外部输血管的放置状态并将自身状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块还通过所述第一级联单元接收上一级所述热合机发送的第一反馈状态信号，所述主控电路模块将所述自身状态信号和所述第一反馈状态信号进行逻辑运算并将运算结果作为第二反馈状态信号通过所述第二级联单元发送给下一级所述热合机；所述主控电路模块还用于响应所述操作控件的触发将本级所述热合机设置为主设备或中间从设备或始端从设备，当所述热合机为主设备时，所述主控电路模块发送同步工作信号给所有从设备，当所述热合机为中间从设备或始端从设备时，所述主控电路模块接收所述主设备发送的同步工作信号。

优选地，所述主控电路模块的主芯片为单片机。

优选地，所述状态检测单元的输出端与所述单片机的第一GPIO端电连接；

所述第一级联单元及所述第二级联单元均包括接地端，所述第一级联单元还包括反馈状态信号输入端和第一同步工作信号端，所述第二级联单元还包括反馈状态信号输出端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述单片机的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述单片机的第三GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述单片机的第四GPIO端电连接；

所述反馈状态信号输入端用于通过外部数据线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端用于通过外部数据线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过外部数据线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过外部数据线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。

优选地，所述自身状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号为电压信号；

当所述热合机为主设备且所述热合机的单片机接收到自身状态信号、第一反馈状态信号，所述自身状态信号、所述第一反馈状态信号使得所述单片机的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，所述单片机发送同步工作信号给所有从设备且所述单片机控制所述热合单元对外部输血管进行热合；

当所述热合机为中间从设备或始端从设备且所述热合机的单片机接收到所述主设备发送的同步工作信号，所述同步工作信号使得所述单片机的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，所述单片机控制所述热合单元对外部输血管进行热合。

优选地，所述状态检测单元包括微动开关或光电传感器开关，所述单片机的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述单片机的第一GPIO端配置为上拉模式。

优选地，所述状态检测单元包括微动开关或者光电传感器开关，所述主控电路模块还包括第一上拉电路，所述单片机的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述单片机的第一GPIO端与所述第一上拉电路的输出端电连接。

优选地，所述单片机的第二GPIO端配置为上拉模式，所述单片机的第三GPIO端配置为上拉模式。

优选地，所述主控电路模块还包括第二上拉电路、第三上拉电路，所述单片机的第二GPIO端与所述第二上拉电路的输出端电连接，所述单片机的第三GPIO端与所述第三上拉电路的输出端电连接。

优选地，所述单片机的第四GPIO端配置为上拉模式。

优选地，所述主控电路模块还包括第四上拉电路，所述单片机的第四GPIO端与所述第四上拉电路的输出端电连接。

优选地，所述操作控件为实体拨动开关、按键或者虚拟触控开关。

本实用新型的有益效果：使得多台热合机级联一起使用时，能进行多位置同时热合分割密封。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明热合机的电路原理图；

图2为本发明多台热合机级联的电路原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本实用新型可多机级联的热合机的电路原理图， 该可多机级联的热合机包括机械组件（图中未出示）和电路板组件，机械组件包括壳体、热合卡钳以及操作控件，电路板组件包括主控电路模块1、与主控电路模块1电连接的状态检测单元2、第一级联单元3以及第二级联单元4，热合卡钳用于在主控电路模块1的控制下对外部输血管进行热合，第一级联单元3用于与上一级热合机（该热合机的第二级联单元4）电连接，第二级联单元4用于与下一级热合机（该热合机的第一级联单元3）电连接，如图2所示，图2为三个热合机级联一起的电路原理图。

状态检测单元2用于检测外部输血管的放置状态（即有没有将输血管放入热合卡钳内以及输血管有没有放置到位）并将自身状态信号发送给主控电路模块1，主控电路模块1还通过第一级联单元3接收上一级热合机发送的第一反馈状态信号，主控电路模块1将自身状态信号和第一反馈状态信号进行逻辑运算并将运算结果作为第二反馈状态信号通过第二级联单元4发送给下一级热合机，对于下一级热合机来说，该第二反馈状态信号就是本级热合机发送的第一反馈状态信号。

主控电路模块1还用于响应操作控件的触发将本级热合机设置为主设备（即为最下级的末端设备）或中间从设备（即为中间级的设备）或始端从设备（即为最上级的设备），当热合机为主设备时，该热合机的主控电路模块1发送同步工作信号给所有从设备（包括中间从设备和始端从设备），当热合机为中间从设备或始端从设备时，该热合机的主控电路模块1接收主设备发送的同步工作信号。从而实现信号传递。

本技术方案的有益效果：使得当多台热合机级联一起使用时，能进行多位置同时热合分割密封。

进一步地，主控电路模块1的主芯片为单片机。状态检测单元2的输出端与单片机的第一GPIO端（通用输入/输出端口）电连接，本级热合机的输血管放置状态信号发送给单片机。第一级联单元3及第二级联单元4为音频接口，均包括接地端（引脚1），第一级联单元3还包括反馈状态信号输入端（引脚4）和第一同步工作信号端（引脚5），第二级联单元4还包括反馈状态信号输出端（引脚4）和第二同步工作信号端（引脚5）。反馈状态信号输入端与单片机的第二GPIO端电连接，反馈状态信号输入端通过外部数据线与上一级热合机的反馈状态信号输出端电连接，即上一级热合机输出的第一反馈状态信号经本级热合机第一级联单元的反馈状态信号输入端输入给单片机。反馈状态信号输出端与单片机的第三GPIO端电连接，反馈状态信号输出端通过外部数据线与下一级热合机的反馈状态信号输入端电连接，即本级热合机的单片机将自身状态信号和第一反馈状态信号进行逻辑运算并将运算结果作为第二反馈状态信号通过第三GPIO端输出再经第二级联单元4发送给下一级热合机。第一同步工作信号端与第二同步工作信号端电连接且与单片机的第四GPIO端电连接，第一同步工作信号端通过外部数据线与上一级热合机的第二同步工作信号端电连接，第二同步工作信号端通过外部数据线与下一级热合机的第一同步工作信号端电连接，即主设备可以将同步工作信号同时发送给所有从设备（包括中间从设备和始端从设备）。

进一步地，自身状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号为电压信号。当热合机为主设备且热合机的单片机接收到自身状态信号、第一反馈状态信号，该自身状态信号、第一反馈状态信号使得对应的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，主设备的单片机发送同步工作信号给所有从设备（包括中间从设备和始端从设备），且控制热合单元对外部输血管进行热合；当热合机为中间从设备或始端从设备且单片机接收到主设备发送的同步工作信号，该同步工作信号使得单片机的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，单片机控制热合单元对外部输血管进行热合。

进一步地，状态检测单元包括微动开关或光电传感器开关，当血袋的输血管放置于热合卡钳中，会触动到微动开关，使微动开关闭合或者光电传感器开关检测到输血管把光强度的变化转换成电信号的变化，单片机的第一GPIO端通过微动开关或光电传感器开关接地，单片机的第一GPIO端配置为上拉模式，第二GPIO端配置为上拉模式，第三GPIO端配置为上拉模式，第四GPIO端配置为上拉模式。另一实施例中，状态检测单元包括微动开关或者光电传感器开关，主控电路模块1还包括第一上拉电路、第二上拉电路、第三上拉电路以及第四上拉电路，单片机的第一GPIO端通过微动开关或光电传感器开关接地，单片机的第一GPIO端与第一上拉电路的输出端电连接，第二GPIO端与第二上拉电路的输出端电连接，第三GPIO端与第三上拉电路的输出端电连接，第四GPIO端与第四上拉电路的输出端电连接。本实施例中，上拉电路为上拉电阻。

三台热合机级联实际工作情况如下：

由于单片机的第一GPIO端、第二GPIO端和第三GPIO端、第四GPIO端通过配置为上拉模式或者连接上拉电路，默认输入/输出为高电平。

若从机a热合触发成功（即从机a的状态检测单元2检测到输血管放置到位，微动开关闭合），第一GPIO端输入的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压，即从机a的自身状态信号为低电平。由于从机a是始端设备，没有上一级，因此从机a接收不到上一级热合机传递的第一反馈状态信号，需要通过操作控件将从机a设为始端从设备，此时，单片机的第二GPIO端将不再等待上一级热合机传递的第一反馈状态信号，而将自身状态信号（低电平）经第三GPIO端输出，该自身状态信号（低电平）使得所述第三GPIO端输出的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压，即从机a输出的第二反馈状态信号为低电平。从机a输出的第二反馈状态信号（低电平）作为从机b接收到的第一反馈状态信号（低电平）。从机b的反馈状态信号输入端接收到第一反馈状态信号（低电平），该第一反馈状态信号（低电平）使得从机b的第二GPIO端输入的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压。若此时从机b也热合触发成功（即从机b的状态检测单元2检测到输血管放置到位，微动开关闭合），第一GPIO端输入的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压，即从机b的自身状态信号为低电平。操作控件将从机b设为中间从设备，单片机将自身状态信号（低电平）和第一反馈状态信号（低电平）进行逻辑运算（如逻辑关系为“与”）并将运算结果（得到低电平）经第三GPIO端输出，该运算结果（低电平）使得第三GPIO端输出的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压，即从机b输出的第二反馈状态信号为低电平。从机b输出的第二反馈状态信号（低电平）作为主机c接收到的第一反馈状态信号（低电平）。主机c的反馈状态信号输入端接收到第一反馈状态信号（低电平），该第一反馈状态信号（低电平）使得主机c的第二GPIO端输入的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压。若此时主机c也热合触发成功（即主机c的状态检测单元2检测到输血管放置到位，微动开关闭合），第一GPIO端输入的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压，即主机c的自身状态信号为低电平。单片机将自身状态信号（低电平）和第一反馈状态信号（低电平）进行逻辑运算（如逻辑关系为“与”）并将运算结果（得到低电平）经第三GPIO端输出，该运算结果（低电平）使得第三GPIO端输出的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压，即主机c输出的第二反馈状态信号为低电平。由于主机c是末端设备，没有下一级，需要通过操作控件将主机c设为主设备，此时，单片机的第三GPIO端将不再向下一级热合机传递第二反馈状态信号，而将该运算结果（低电平）经第四GPIO端输出，该运算结果（低电平）使得第四GPIO端输出的电平状态发生一次改变，由默认的高电平变成低电压，即主机c输出的同步工作信号为低电平，启动热合动作。从机b、从机a的第四GPIO端都检测这个低电平，由默认的高电平变成低电压，也启动热合动作。若从机b热合触发失败，则从机b的第三GPIO端输出的第二反馈状态信号为高电平，主机c的第二GPIO端检测不到低电平，则主机c的第四GPIO端不会输出低电平的同步工作信号。由此做到热合同步。

进一步地，操作控件为实体拨动开关、按键或者虚拟触控开关。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均。包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种可多机级联的热合机，包括机械组件和电路板组件，所述机械组件包括壳体、热合卡钳以及操作控件，其特征在于，所述电路板组件包括主控电路模块、与所述主控电路模块电连接的状态检测单元、第一级联单元以及第二级联单元，所述热合卡钳用于在所述主控电路模块的控制下对外部输血管进行热合，所述第一级联单元用于与上一级所述热合机电连接，所述第二级联单元用于与下一级所述热合机电连接；

所述状态检测单元用于检测外部输血管的放置状态并将自身状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块还通过所述第一级联单元接收上一级所述热合机发送的第一反馈状态信号，所述主控电路模块将所述自身状态信号和所述第一反馈状态信号进行逻辑运算并将运算结果作为第二反馈状态信号通过所述第二级联单元发送给下一级所述热合机；所述主控电路模块还用于响应所述操作控件的触发将本级所述热合机设置为主设备或中间从设备或始端从设备，当所述热合机为主设备时，所述主控电路模块发送同步工作信号给所有从设备，当所述热合机为中间从设备或始端从设备时，所述主控电路模块接收所述主设备发送的同步工作信号。

2.根据权利要求1所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为单片机。

3.根据权利要求2所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述状态检测单元的输出端与所述单片机的第一GPIO端电连接；

所述第一级联单元及所述第二级联单元均包括接地端，所述第一级联单元还包括反馈状态信号输入端和第一同步工作信号端，所述第二级联单元还包括反馈状态信号输出端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述单片机的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述单片机的第三GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述单片机的第四GPIO端电连接；

所述反馈状态信号输入端用于通过外部数据线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端用于通过外部数据线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过外部数据线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过外部数据线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。

4.根据权利要求3所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述自身状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号为电压信号；

当所述热合机为主设备且所述热合机的单片机接收到自身状态信号、第一反馈状态信号，所述自身状态信号、所述第一反馈状态信号使得所述单片机的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，所述单片机发送同步工作信号给所有从设备且所述单片机控制所述热合卡钳对外部输血管进行热合；

当所述热合机为中间从设备或始端从设备且所述热合机的单片机接收到所述主设备发送的同步工作信号，所述同步工作信号使得所述单片机的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，所述单片机控制所述热合卡钳对外部输血管进行热合。

5.根据权利要求4所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述状态检测单元包括微动开关或光电传感器开关，所述单片机的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述单片机的第一GPIO端配置为上拉模式。

6.根据权利要求4或者5所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述状态检测单元包括微动开关或者光电传感器开关，所述主控电路模块还包括第一上拉电路，所述单片机的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述单片机的第一GPIO端与所述第一上拉电路的输出端电连接。

7.根据权利要求4所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述单片机的第二GPIO端配置为上拉模式，所述单片机的第三GPIO端配置为上拉模式。

8.根据权利要求4或7所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述主控电路模块还包括第二上拉电路、第三上拉电路，所述单片机的第二GPIO端与所述第二上拉电路的输出端电连接，所述单片机的第三GPIO端与所述第三上拉电路的输出端电连接。

9.根据权利要求4所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述单片机的第四GPIO端配置为上拉模式。

10.根据权利要求4或9所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述主控电路模块还包括第四上拉电路，所述单片机的第四GPIO端与所述第四上拉电路的输出端电连接。

11.根据权利要求1所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述操作控件为实体拨动开关、按键或者虚拟触控开关。