CN208712056U - 一种芯片涂胶平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片领域，具体涉及一种芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上。本实用新型的有益效果是：本实用新型的涂胶平台包括胶杯，胶杯内铺设第一涂胶部和第二涂胶部，上游芯片嘴内部管道吹气将芯片吹至第一涂胶部进行涂胶，涂胶完成后，芯片嘴内部管道吸气将第一涂胶部上的芯片吸走，刮刀开始旋转，保持高度较高的第一涂胶部始终处于抹平状态，保持胶层的均匀稳定，多余的胶被刮刀刮至第二涂胶部上。

Description

一种芯片涂胶平台

技术领域

本实用新型属于芯片领域，具体涉及一种芯片涂胶平台。

背景技术

随着科技的快速发展，各行各业对电子芯片的需求越来越多。在电子芯片的制造过程中，涂胶工艺十分重要，传统的涂胶工艺采用手动方式，这种手动涂胶方法存在很多弊端，一方面是人工涂胶的过程中人手难以保证胶层的均匀性，导致胶层高低不平，另一方面，人工涂胶手段往往浪费大量宝贵时间，影响了设备磨削的工作效率，造成人力物力的损失。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种涂胶平台，涂胶效率高且胶层的均匀稳定。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上。

优选的，所述胶平面包括第一涂胶部和第二涂胶部，所述第一涂胶部的高度大于第二涂胶部的高度，所述刮刀刀锋与第一涂胶部接触且不与第二涂胶部接触。

优选的，所述第二涂胶部上设有贯穿第二涂胶部自身以及胶杯底板的槽道。

优选的，所述旋转组件包括第一旋转部以及由电机驱动旋转的转轴，所述转轴一端依次穿过刮刀高度调节装置、胶杯，所述第一旋转部套设在转轴另一端并与转轴共同旋转，所述转轴轴线与胶杯的轴线重合。

优选的，所述刮刀高度调节装置包括固定部、第二旋转部和刮刀高度调节块，所述转轴依次穿过第二旋转部、固定部和胶杯，所述刮刀高度调节块一端与第一旋转部构成可拆卸配合，所述刮刀高度调节块包括多个高度不同的子块，所述子块一端与第一旋转部构成可拆卸配合，所述子块另一端与第二旋转部构成可拆卸配合。

优选的，所述刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的涂胶平台包括胶杯，胶杯内铺设第一涂胶部和第二涂胶部，上游芯片嘴内部管道吹气将芯片吹至第一涂胶部进行涂胶，涂胶完成后，芯片嘴内部管道吸气将第一涂胶部上的芯片吸走，刮刀开始旋转，保持高度较高的第一涂胶部始终处于抹平状态，保持胶层的均匀稳定，多余的胶被刮刀刮至第二涂胶部上。

2、第二涂胶部上设有贯穿第二涂胶部自身以及胶杯底板的槽道，当第一涂胶部上有涂胶后的芯片没有被芯片嘴吸走时，刮刀通过旋转一方面可以将第一涂胶部抹平，另一方面可以将遗落的芯片刮至第二涂胶部的槽道处，进行掉落。

3、刮刀高度调节块包括多个高度不同的子块，子块一端与第一旋转部构成可拆卸配合，子块另一端与第二旋转部构成可拆卸配合。通过更换不同高度的子块，调节第一旋转部与第二旋转部之间的距离，进而调节刮刀与胶平面之间距离，同时由于子块是块状结构，避免了第一旋转部、第二旋转部在转动过程中产生的晃动，保持工作的稳定性。

4、刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。刮刀在旋转的时候，刮刀侧面会堆积胶，堆积到一定高度时，可以缺口处流走，避免胶堆积过多而从胶杯中漏出。

附图说明

图1是涂胶平台立体结构图；

图2是涂胶平台俯视图；

图3是涂胶平台后视图；

图4是胶杯结构示意图；

图5是刮刀单元结构示意图。

附图中标记的含义如下：

10-胶杯 11-第一涂胶部 12-第二涂胶部 121-槽道 20-刮刀单元 21-刮刀 22-旋转组件 221-第一旋转部 222-转轴 23-缺口 30-刮刀高度调节装置 31-固定部 32-第二旋转部 33-刮刀高度调节块 40-底座

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做具体说明。

如图1-5所示，一种芯片涂胶平台，包括胶杯10、刮刀单元20、刮刀高度调节装置30和底座40，胶杯30固定在底座40上，刮刀高度调节装置30固定在胶杯10上，刮刀单元20固定在刮刀高度调节装置30上。

胶杯10表面铺设有胶平面，胶平面包括第一涂胶部11和第一涂胶部12，第一涂胶部11的高度大于第二涂胶部12的高度，刮刀单元20包括刮刀21和固定刮刀的旋转组件22，刮刀21刀锋与第一涂胶部11接触且不与第二涂胶部12接触，上游芯片嘴内部管道吹气将芯片吹至第一涂胶部11进行涂胶，涂胶完成后，芯片嘴内部管道吸气将第一涂胶部11上的芯片吸走，刮刀21开始旋转，保持高度较高的第一涂胶部11始终处于抹平状态，多余的胶被刮刀21刮至第二涂胶部12上。

第二涂胶部12上设有贯穿第二涂胶部12自身以及胶杯10底板的槽道121，当第一涂胶部11上有涂胶后的芯片没有被芯片嘴吸走时，刮刀21通过旋转一方面可以将第一涂胶部11抹平，另一方面可以将遗落的芯片刮至第二涂胶部12的槽道121处，进行掉落。

刮刀单元20围绕胶杯轴线旋转，旋转组件22包括第一旋转部221以及由电机驱动旋转的转轴222，转轴222一端依次穿过刮刀高度调节装置30、胶杯10，第一旋转部221套设在转轴222另一端并与转轴222共同旋转，转轴222轴线与胶杯10的轴线重合。转轴222在电机的驱动下转动，带动第一旋转部221转动，进而带动刮刀21转动。

刮刀高度调节装置30包括固定部31、第二旋转部32和刮刀高度调节块33，转轴222依次穿过第二旋转部32、固定部31和胶杯10，刮刀高度调节块33包括多个高度不同的子块，子块一端与第一旋转部221构成可拆卸配合，子块另一端与第二旋转部32构成可拆卸配合。通过更换不同高度的子块，调节第一旋转部221与第二旋转部32之间的距离，进而调节刮刀21与胶平面之间距离，同时由于子块是块状结构，避免了第一旋转部221、第二旋转部32在转动过程中产生的晃动，保持工作的稳定性。

刮刀21刀背靠近胶杯10杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯10杯壁共同构成允许刮刀21侧面堆积的胶通过的缺口23。刮刀21在旋转的时候，刮刀侧面会堆积胶，堆积到一定高度时，可以缺口23处流走，避免胶堆积过多而从胶杯10中漏出。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片涂胶平台，其特征在于，包括表面铺设胶平面的胶杯(10)，以及围绕胶杯(10)轴线旋转的刮刀单元(20)，所述刮刀单元(20)包括刮刀(21)和固定刮刀(21)的旋转组件(22)，所述涂胶平台还包括调节刮刀(21)与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置(30)，所述刮刀高度调节装置(30)固定在胶杯(10)上，所述刮刀单元(20)固定在刮刀高度调节装置(30)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶平台，其特征在于，所述胶平面包括第一涂胶部(11)和第二涂胶部(12)，所述第一涂胶部(11)的高度大于第二涂胶部(12)的高度，所述刮刀(21)刀锋与第一涂胶部(11)接触且不与第二涂胶部(12)接触。

3.根据权利要求2所述的一种芯片涂胶平台，其特征在于，所述第二涂胶部(12)上设有贯穿第二涂胶部(12)自身以及胶杯(10)底板的槽道(121)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片涂胶平台，其特征在于，所述旋转组件(22)包括第一旋转部(221)以及由电机驱动旋转的转轴(222)，所述转轴(222)一端依次穿过刮刀高度调节装置(30)、胶杯(10)，所述第一旋转部(221)套设在转轴(222)另一端并与转轴(222)共同旋转，所述转轴(222)轴线与胶杯(10)的轴线重合。

5.根据权利要求4所述的一种芯片涂胶平台，其特征在于，所述刮刀高度调节装置(30)包括固定部(31)、第二旋转部(32)和刮刀高度调节块(33)，所述转轴(222)依次穿过第二旋转部(32)、固定部(31)和胶杯(10)，所述刮刀高度调节块(33)包括多个高度不同的子块，所述子块一端与第一旋转部(221)构成可拆卸配合，所述子块另一端与第二旋转部(32)构成可拆卸配合。

6.根据权利要求5所述的一种芯片涂胶平台，其特征在于，所述刮刀(21)刀背靠近胶杯(10)杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯(10)杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口(23)。