CN208706454U - 一种应用于电子精密天平的电容器 - Google Patents
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Abstract
一种应用于电子精密天平的电容器包括：电容芯结构、塑壳、镀锡铜线和环氧树脂，电容芯结构通过环氧树脂与塑壳内部连接，镀锡铜线一端穿过塑壳与电容芯结构连接，镀锡铜线另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接。其中，电容芯结构包括：不可调电容芯、可调电容芯、第一连接线、第二连接线、第一锌锡层、第二锌锡层、第三锌锡层和第四锌锡层。本实用新型与传统技术相比，通过设计可调电容芯，能有效的达到客户所需求的容量值要求，可以使得电容器的输出达到一个极其稳定的要求，从而满足电子精密天平称量准确可靠的要求，提高使用寿命；安装简便，通过垂直直线的引出线，方便与客户直接安装在PCB板上。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电容器，具体涉及一种应用于电子精密天平的电容器。
背景技术
电子精密天平通常使用电磁力传感器，组成一个闭环自动调节系统，准确度高，稳定性好。是传感技术、模拟电子技术、数字电子技术和微处理器技术发展的综合产物，具有自动校准、自动显示、超载保护等多种作用。运用于电子精密天平的电容器，主要应用于数字电子技术中，为了保证电子精密天平的精度，电容器需要具有反应速度快，温漂系数小，容量精度高等特点。
为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种应用于电子精密天平的电容器，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
一种应用于电子精密天平的电容器包括：电容芯结构、塑壳、镀锡铜线和环氧树脂，所述电容芯结构通过环氧树脂与塑壳内部连接，所述镀锡铜线一端穿过塑壳与电容芯结构连接，所述镀锡铜线另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接；
其中，所述电容芯结构包括：不可调电容芯、可调电容芯、第一连接线、第二连接线、第一锌锡层、第二锌锡层、第三锌锡层和第四锌锡层，所述不可调电容芯通过第一连接线和第二连接线与可调电容芯连接，所述第一锌锡层与不可调电容芯上端连接，所述第二锌锡层与不可调电容芯下端连接，所述第三锌锡层与可调电容芯上端连接，所述第四锌锡层与可调电容芯下端连接，所述第一锌锡层通过第一连接线与第三锌锡层连接，所述第二锌锡层通过第二连接线与第四锌锡层连接。
进一步，所述镀锡铜线包括：第一镀锡铜线和第二镀锡铜线，所述第一镀锡铜线一端穿过塑壳与第一锌锡层连接，所述第二镀锡铜线一端与第四锌锡层连接，所述第一镀锡铜线和第二镀锡铜线为垂直直线结构，所述第一镀锡铜线和第二镀锡铜线另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接。
本实用新型的有益效果：
本实用新型与传统技术相比，通过设计可调电容芯，能有效的达到客户所需求的容量值要求，可以使得电容器的输出达到一个极其稳定的要求，从而满足电子精密天平称量准确可靠的要求，提高使用寿命；安装简便，通过垂直直线的引出线，方便与客户直接安装在PCB板上。
附图说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记：
电容芯结构100、不可调电容芯110、可调电容120、第一连接线130、第二连接线140、第一锌锡层150、第二锌锡层160、第三锌锡层170和第四锌锡层180。
塑壳200、镀锡铜线300、第一镀锡铜线310、第二镀锡铜线320和环氧树脂400。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
实施例1
图1为本实用新型的结构示意图。
如图1所示，一种应用于电子精密天平的电容器包括：电容芯结构100、塑壳200、镀锡铜线300和环氧树脂400，电容芯结构100通过环氧树脂400与塑壳200内部连接，镀锡铜线300一端穿过塑壳200与电容芯结构100连接，镀锡铜线300另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接；
其中，电容芯结构100包括：不可调电容芯110、可调电容120、第一连接线130、第二连接线140、第一锌锡层150、第二锌锡层160、第三锌锡层170和第四锌锡层180，不可调电容芯110通过第一连接线130和第二连接线140与可调电容芯120连接，第一锌锡层150与不可调电容芯110上端连接，第二锌锡层160与不可调电容芯110下端连接，第三锌锡层170与可调电容芯120上端连接，第四锌锡层180与可调电容芯120下端连接，第一锌锡层150通过第一连接线130与第三锌锡层170连接，第二锌锡层160通过第二连接线140与第四锌锡层180连接。
镀锡铜线300包括：第一镀锡铜线310和第二镀锡铜线320，第一镀锡铜线310一端穿过塑壳200与第一锌锡层150连接，第二镀锡铜线320一端与第四锌锡层180连接，第一镀锡铜线310和第二镀锡铜线320为垂直直线结构，第一镀锡铜线310和第二镀锡铜线320另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接。
本实用新型的工作原理是，第一锌锡层150的下方和不可调电容芯110连接，上方和第一镀锡铜线310一端以碰焊的方式连接，并通第一连接线130和第三锌锡层170连接；第二锌锡层160的上方和不可调电容芯110连接，下方通过第二连接线140与第四锌锡层180连接；第三锌锡层170的下方和可调电容芯120连接，上方和第二镀锡铜线320一端以碰焊的方式连接；第四锌锡层180的上方和可调电容芯120连接；第一镀锡铜线310垂直直线结构，其另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接；第二镀锡铜线320垂直直线结构，其另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接。不可调电容芯110和可调电容芯120通过第一连接线130和第二连接线140连接。环氧树脂400整个灌封在塑壳200内，不可调电容芯110和可调电容芯120位于塑壳200的中间部位。本实用新型通过设计可调电容120，能有效的达到客户所需求的容量值要求，可以使得电容器的输出达到一个极其稳定的要求，从而满足电子精密天平称量准确可靠的要求，提高使用寿命；安装简便，通过垂直直线的引出线，方便与客户直接安装在PCB板上。
以上对本实用新型的具体实施方式进行了说明，但本实用新型并不以此为限，只要不脱离本实用新型的宗旨，本实用新型还可以有各种变化。
Claims (2)
1.一种应用于电子精密天平的电容器，其特征在于，包括：电容芯结构(100)、塑壳(200)、镀锡铜线(300)和环氧树脂(400)，所述电容芯结构(100)通过环氧树脂(400)与塑壳(200)内部连接，所述镀锡铜线(300)一端穿过塑壳(200)与电容芯结构(100)连接，所述镀锡铜线(300)另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接；
其中，所述电容芯结构(100)包括：不可调电容芯(110)、可调电容芯(120)、第一连接线(130)、第二连接线(140)、第一锌锡层(150)、第二锌锡层(160)、第三锌锡层(170)和第四锌锡层(180)，所述不可调电容芯(110)通过第一连接线(130)和第二连接线(140)与可调电容芯(120)连接，所述第一锌锡层(150)与不可调电容芯(110)上端连接，所述第二锌锡层(160)与不可调电容芯(110)下端连接，所述第三锌锡层(170)与可调电容芯(120)上端连接，所述第四锌锡层(180)与可调电容芯(120)下端连接，所述第一锌锡层(150)通过第一连接线(130)与第三锌锡层(170)连接，所述第二锌锡层(160)通过第二连接线(140)与第四锌锡层(180)连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电子精密天平的电容器，其特征在于：所述镀锡铜线(300)包括：第一镀锡铜线(310)和第二镀锡铜线(320)，所述第一镀锡铜线(310)一端穿过塑壳(200)与第一锌锡层(150)连接，所述第二镀锡铜线(320)一端与第四锌锡层(180)连接，所述第一镀锡铜线(310)和第二镀锡铜线(320)为垂直直线结构，所述第一镀锡铜线(310)和第二镀锡铜线(320)另一端与电子精密天平数字电子技术控制部分连接。
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Family Applications (1)
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2018
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