CN208620659U - 半导体电子制冷片制冷制热装置 - Google Patents
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Abstract
半导体电子制冷片制冷制热器装置，半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成热面，半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成热面，半导体电子制冷片通过电源连接第一金属热器风扇和第二金属热器风扇，本实用新型半导体电子制冷片通过以上结构形成制冷制热的装置效果，且制冷制热的装置具有结构简单和使用方便的效果。
Description
技术领域
本内使用新型涉及制冷片技术领域，更具体地说，尤其涉及半导体电子制冷片制冷制热装置。
背景技术
制冷片也叫热电半导体制冷组件，因为制冷片分别两面，一面为吸热造成热面，另一面为散热造成冷面，且制冷片只是起到导热作用，半导体材料的一种形式，其导带中的电子密度超过了介带中的空穴密度，半导体材料分别P型半导体和N型半导体，P型半导体材料通过增加受主杂质形成，例如在硅上掺杂硼，N型半导体材料通过对硅的晶体结构中加入施主杂质（餐杂），比如砷或磷来获得，半导体材料分别P型半导体和N型半导体都需要惨杂化学物品，制冷片损坏是具有影响到制冷片制冷或制热的食品问题。
实用新型内容
本实用新型技术方案是针对上述情况的，提供一种半导体电子制冷片制冷制热装置，具体解决背景技术中所述的问题。
本实用新型技术方案是这样实现的：所述半导体电子制冷片，所述半导体电子制冷片一面镶嵌设有导冷膏，且半导体电子制冷片另一面相对镶嵌导热膏，所述导冷膏一侧设有导冷金属块，且通过导冷金属块设有第一金属热器风扇，所述导热膏一侧设有导热金属块，且通过导热金属块设有第二金属热器风扇。
进一步，所述半导体电子制冷片一面通过框架分别设置导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇，且另一面通过框架相对分别设置导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成一体。
进一步，所述半导体电子制冷片通过线管连接于电源，且所述电源通过线管分别连接第一金属热器风扇和第二金属热器风扇。
进一步，所述半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成热面。
进一步，所述半导体电子制冷片一面镶嵌设有导冷膏，且半导体电子制冷片另一面相对镶嵌导热膏，所述导冷膏一侧设有导冷金属块，且通过导冷金属块设有第一液态导温器，所述导热膏一侧设有导热金属块，且通过导热金属块设有第二液态导温器。
进一步，所述半导体电子制冷片一面通过框架分别设置导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器，且另一面通过框架相对分别设置导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成一体。
进一步，所述半导体电子制冷片通过线管连接于电源，且所述电源通过线管分别连接第一液态导温器和第二液态导温器。
进一步，所述半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成热面。
采用上述结构后，本实用新型的效果是：半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成热面，半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成热面，半导体电子制冷片通过电源连接第一金属热器风扇和第二金属热器风扇，本实用新型半导体电子制冷片通过以上结构形成制冷制热的装置效果，且制冷制热的装置具有结构简单和使用方便的效果。
附图说明
图1为本实用新型的第一金属发热器风扇结构示意图。
图2为本实用新型的第一液态导温器风扇结构示意图。
图3为本实用新型的电源连接第一金属发热器风扇结构示意图。
图4为本实用新型的电源连接第一液态导温器风扇结构示意图。
如图所示：半导体电子制冷片1、导冷膏2、导冷金属块3、第一金属热气风扇4、导热膏5、导热金属块6、第二金属热气风扇7、电源8、冷面9、热面10、第一液态导温器11、第二液态导温器12。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型技术方案进一步的描述。
本实用新型半导体电子制冷片制冷制热装置，半导体电子制冷片1，半导体电子制冷片1一面镶嵌设有导冷膏2，且半导体电子制冷片1另一面相对镶嵌导热膏5，导冷膏2一侧设有导冷金属块3，且通过导冷金属块3设有第一金属热器风扇4，导热膏5一侧设有导热金属块6，且通过导热金属块6设有第二金属热器风扇7，半导体电子制冷片1通过导冷膏2连接于导冷金属块3，且导冷金属块3连接于第一金属热气风扇4，让半导体电子制冷片1构成制冷的冷面9，半导体电子制冷片1通过导热膏5连接于导热金属块6，且导热金属块6连接于第二金属热气风扇7，让半导体电子制冷片1构成制热的热面10，本实用新型半导体电子制冷片1通过以上所述构成制冷制热装置的结构；
半导体电子制冷片1一面通过框架分别设置导冷膏2、导冷金属块3和第一金属热器风扇4，且另一面通过框架相对分别设置导热膏5、导热金属块6和第二金属热器风扇7构成一体，半导体电子制冷片1通过导冷膏2、导冷金属块3、第一金属热器风扇4、导热膏5、导热金属块6和第二金属热器风扇7设置于框架内部，且半导体电子制冷片1设置与框架中部，让半导体电子制冷片1形成一面发冷，另一面发热的结构；
半导体电子制冷片1通过线管连接于电源8，且电源8通过线管分别连接第一金属热器风扇4和第二金属热器风扇7，半导体电子制冷片1通过电源8分别连接于第一金属热器风扇4和第二金属热器风扇7，让半导体电子制冷片1形成制冷制热的作用；
半导体电子制冷片1一面分别通过导冷膏2、导冷金属块3和第一金属热器风扇4构成冷面9，且半导体电子制冷片1另一面分别通过导热膏5、导热金属块6和第二金属热器风扇7构成热面10，半导体电子制冷片1通过以上所述构成一体，让半导体电子制冷片1一面形成冷面9，另一面形成热面10的结构；
半导体电子制冷片1一面镶嵌设有导冷膏2，且半导体电子制冷片1另一面相对镶嵌导热膏5，导冷膏2一侧设有导冷金属块3，且通过导冷金属块3设有第一液态导温器1，导热膏5一侧设有导热金属块6，且通过导热金属块6设有第二液态导温器12，半导体电子制冷片1一面通过框架分别设置导冷膏2、导冷金属块3和第一液态导温器11，且另一面通过框架相对分别设置导热膏5、导热金属块6和第二液体导温器12构成一体，半导体电子制冷片1通过线管连接于电源8，且电源8通过线管分别连接第一液态导温器11和第二液态导温器12，半导体电子制冷片1一面分别通过导冷膏2、导冷金属块3和第一液态导温器11构成冷面9，且半导体电子制冷片1另一面分别通过导热膏5、导热金属块6和第二液态导温器12构成热面10，半导体电子制冷片1通过电源8分别连接第一液态导温器11和第二液态导温器12，让半导体电子制冷片1一面形成冷面9，另一面形成热面10，半导体电子制冷片1通过以上所述也构成制冷制热装置；
半导体电子制冷片1通过电源8分别连接第一金属热气风扇4和第二金属热器风扇7构成制冷制热装置，或半导体电子制冷片1通过电源8分别连接第一液态导温器11和第二液态导温器12构成制冷制热装置，让半导体电子制冷片1通过电源8连接制冷或制热的器材构成结构简单和使用方便的制冷制热装置的结构。
Claims (8)
1.半导体电子制冷片制冷制热器装置，所述半导体电子制冷片（1），其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面镶嵌设有导冷膏（2），且半导体电子制冷片（1）另一面相对镶嵌导热膏（5），所述导冷膏（2）一侧设有导冷金属块（3），且通过导冷金属块（3）设有第一金属热器风扇（4），所述导热膏（5）一侧设有导热金属块（6），且通过导热金属块（6）设有第二金属热器风扇（7）。
2.根据权利要求1所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面通过框架分别设置导冷膏（2）、导冷金属块（3）和第一金属热器风扇（4），且另一面通过框架相对分别设置导热膏（5）、导热金属块（6）和第二金属热器风扇（7）构成一体。
3.根据权利要求1或2所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）通过线管连接于电源（8），且所述电源（8）通过线管分别连接第一金属热器风扇（4）和第二金属热器风扇（7）。
4.根据权利要求1所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面分别通过导冷膏（2）、导冷金属块（3）和第一金属热器风扇（4）构成冷面（9），且半导体电子制冷片（1）另一面分别通过导热膏（5）、导热金属块（6）和第二金属热器风扇（7）构成热面（10）。
5.根据权利要求1所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面镶嵌设有导冷膏（2），且半导体电子制冷片（1）另一面相对镶嵌导热膏（5），所述导冷膏（2）一侧设有导冷金属块（3），且通过导冷金属块（3）设有第一液态导温器（11），所述导热膏（5）一侧设有导热金属块（6），且通过导热金属块（6）设有第二液态导温器（12）。
6.根据权利要求5所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面通过框架分别设置导冷膏（2）、导冷金属块（3）和第一液态导温器（11），且另一面通过框架相对分别设置导热膏（5）、导热金属块（6）和第二液体导温器（12）构成一体。
7.根据权利要求5或6所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）通过线管连接于电源（8），且所述电源（8）通过线管分别连接第一液态导温器（11）和第二液态导温器（12）。
8.根据权利要求5所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面分别通过导冷膏（2）、导冷金属块（3）和第一液态导温器（11）构成冷面（9），且半导体电子制冷片（1）另一面分别通过导热膏（5）、导热金属块（6）和第二液态导温器（12）构成热面（10）。
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| CN201821290659.5U CN208620659U (zh) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 半导体电子制冷片制冷制热装置 |
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| CN201821290659.5U Active CN208620659U (zh) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 半导体电子制冷片制冷制热装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113786089A (zh) * | 2021-09-27 | 2021-12-14 | 仲静妍 | 止鼾枕头 |
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2018
- 2018-08-10 CN CN201821290659.5U patent/CN208620659U/zh active Active
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