CN208572244U - 一种防水耐高温的摄像机芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水耐高温的摄像机芯片，包括芯片本体、第一固定板、第二固定板、第一风机箱、进气孔、防尘网、芯片电路板、出气孔、第二风机箱、第一微型电机、第一散热风扇、第二散热风扇、第二微型电机、固定孔、固定螺栓、接线板、接线孔、橡胶垫和铜片，所述芯片本体的顶端设有所述第一风机箱，所述芯片本体的底端设有所述第二风机箱，所述芯片本体的中部设有所述芯片电路板，所述芯片电路板的一端设有所述第一固定板，所述芯片电路板的另一端设有所述第二固定板，该防水耐高温的摄像机芯片可以快速安装在摄像机内，而且散热性能好，具有高强的防水性能，提高摄像机芯片的使用寿命，结构简单，便于推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像机芯片领域，具体为一种防水耐高温的摄像机芯片。
背景技术
摄像机，防水数码摄像机，摄像机种类繁多，其工作的基本原理都是一样的：把光学图像信号转变为电信号，以便于存储或者传输。当我们拍摄一个物体时，此物体上反射的光被摄像机镜头收集，使其聚焦在摄像器件的受光面上，再通过摄像器件把光转变为电能，即得到了“视频信号”。光电信号很微弱，需通过预放电路进行放大，再经过各种电路进行处理和调整，最后得到的标准信号可以送到录像机等记录媒介上记录下来，或通过传播系统传播或送到监视器上显示出来。摄像机的应用十分广泛，尤其涉及到摄像机芯片，但是现有的摄像机芯片散热性能差，使用寿命低，而且不具有高效的防水耐高温性能，使得摄像机容易损坏。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种防水耐高温的摄像机芯片，以解决上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水耐高温的摄像机芯片，包括芯片本体、第一固定板、第二固定板、第一风机箱、进气孔、防尘网、芯片电路板、出气孔、第二风机箱、第一微型电机、第一散热风扇、第二散热风扇、第二微型电机、固定孔、固定螺栓、接线板、接线孔、橡胶垫和铜片，所述芯片本体的顶端设有所述第一风机箱，所述芯片本体的底端设有所述第二风机箱，所述芯片本体的中部设有所述芯片电路板，所述芯片电路板的一端设有所述第一固定板，所述芯片电路板的另一端设有所述第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板的两侧均设有所述接线板，所述接线板的一侧设有所述固定孔，所述接线板的顶端设有所述固定螺栓，所述接线板的底端设有所述铜片，所述铜片的顶端设有所述橡胶垫，所述第一风机箱和所述第二风机箱的四周均设有所述出气孔，所述第一风机箱的顶端设有所述第一微型电机，所述第一微型电机的底端设有所述第一散热风扇，所述第二风机箱的底端设有所述第二微型电机，所述第二微型电机的顶端设有所述第二散热风扇，所述第一风机箱和所述第二风机箱的外壳上均设有所述防尘网，所述防尘网的外侧设有所述进气孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一风机箱和所述第二风机箱均与所述第一固定板和所述第二固定板通过螺丝固定相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜片与所述芯片电路板电性连接，所述固定螺栓与所述接线板通过螺纹相连，所述橡胶垫固定在所述接线板的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一微型电机和所述第二微型电机通过螺丝分别固定在所述第一风机箱和所述第二风机箱上，所述防尘网通过螺丝固定在所述第一风机箱和所述第二风机箱上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜片通过强力胶粘接在所述接线板的内部，所述芯片本体通过所述固定孔固定在摄像机的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜片与所述第一微型电机和所述第二微型电机电性连接。
本实用新型的有益效果是：该防水耐高温的摄像机芯片可以快速安装在摄像机内，而且散热性能好，具有高强的防水性能，提高摄像机芯片的使用寿命，结构简单，便于推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的局部结构示意图；
图3为本实用新型接线板的结构示意图；
图中：1、芯片本体，2、第一固定板，3、第二固定板，4、第一风机箱，5、进气孔，6、防尘网，7、芯片电路板，8、出气孔，9、第二风机箱，10、第一微型电机，11、第一散热风扇，12、第二散热风扇，13、第二微型电机，14、固定孔，15、固定螺栓，16、接线板，17、接线孔，18、橡胶垫，19、铜片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种防水耐高温的摄像机芯片，包括芯片本体1、第一固定板2、第二固定板3、第一风机箱4、进气孔5、防尘网6、芯片电路板7、出气孔8、第二风机箱9、第一微型电机10、第一散热风扇11、第二散热风扇12、第二微型电机13、固定孔14、固定螺栓15、接线板16、接线孔17、橡胶垫18和铜片19，芯片本体1的顶端设有第一风机箱4，芯片本体1的底端设有第二风机箱9，芯片本体1的中部设有芯片电路板7，芯片电路板7的一端设有第一固定板2，芯片电路板7的另一端设有第二固定板3，第一固定板2和第二固定板3的两侧均设有接线板16，接线板16的一侧设有固定孔14，接线板16的顶端设有固定螺栓15，接线板16的底端设有铜片19，铜片19的顶端设有橡胶垫18，第一风机箱4和第二风机箱9的四周均设有出气孔8，第一风机箱4的顶端设有第一微型电机10，第一微型电机10的底端设有第一散热风扇11，第二风机箱9的底端设有第二微型电机13，第二微型电机13的顶端设有第二散热风扇12，第一风机箱4和第二风机箱9的外壳上均设有防尘网6，防尘网6的外侧设有进气孔5。
第一风机箱4和第二风机箱9均与第一固定板2和第二固定板3通过螺丝固定相连。
铜片19与芯片电路板7电性连接，固定螺栓15与接线板16通过螺纹相连，橡胶垫18固定在接线板16的内部。
第一微型电机10和第二微型电机13通过螺丝分别固定在第一风机箱4和第二风机箱9上，防尘网6通过螺丝固定在第一风机箱4和第二风机箱9上。
铜片19通过强力胶粘接在接线板16的内部，芯片本体1通过固定孔14固定在摄像机的内部。
铜片19与第一微型电机10和第二微型电机13电性连接。
工作原理：一种防水耐高温的摄像机芯片，包括芯片本体1、第一固定板2、第二固定板3、第一风机箱4、进气孔5、防尘网6、芯片电路板7、出气孔8、第二风机箱9、第一微型电机10、第一散热风扇11、第二散热风扇12、第二微型电机13、固定孔14、固定螺栓15、接线板16、接线孔17、橡胶垫18和铜片19，使用的时候，通过螺丝固定在摄像机内，然后把连接线传入接线孔17内的铜片19内，然后通过旋转固定螺栓15，挤压橡胶垫18挤压连接线，然后让第一微型电机10和第二微型电机13接通电源，让第一微型电机10和第二微型电机13分别带动第一散热风扇11和第二散热风扇12转动，从而对芯片电路板7进行散热，让第一散热风扇11和第二散热风扇12把热风从出气孔8排出，从而达到降温的作用，利用橡胶垫18挤压铜片19起到防水的作用。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种防水耐高温的摄像机芯片，包括芯片本体（1）、第一固定板（2）、第二固定板（3）、第一风机箱（4）、进气孔（5）、防尘网（6）、芯片电路板（7）、出气孔（8）、第二风机箱（9）、第一微型电机（10）、第一散热风扇（11）、第二散热风扇（12）、第二微型电机（13）、固定孔（14）、固定螺栓（15）、接线板（16）、接线孔（17）、橡胶垫（18）和铜片（19），其特征在于：所述芯片本体（1）的顶端设有所述第一风机箱（4），所述芯片本体（1）的底端设有所述第二风机箱（9），所述芯片本体（1）的中部设有所述芯片电路板（7），所述芯片电路板（7）的一端设有所述第一固定板（2），所述芯片电路板（7）的另一端设有所述第二固定板（3），所述第一固定板（2）和所述第二固定板（3）的两侧均设有所述接线板（16），所述接线板（16）的一侧设有所述固定孔（14），所述接线板（16）的顶端设有所述固定螺栓（15），所述接线板（16）的底端设有所述铜片（19），所述铜片（19）的顶端设有所述橡胶垫（18），所述第一风机箱（4）和所述第二风机箱（9）的四周均设有所述出气孔（8），所述第一风机箱（4）的顶端设有所述第一微型电机（10），所述第一微型电机（10）的底端设有所述第一散热风扇（11），所述第二风机箱（9）的底端设有所述第二微型电机（13），所述第二微型电机（13）的顶端设有所述第二散热风扇（12），所述第一风机箱（4）和所述第二风机箱（9）的外壳上均设有所述防尘网（6），所述防尘网（6）的外侧设有所述进气孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种防水耐高温的摄像机芯片，其特征在于：所述第一风机箱（4）和所述第二风机箱（9）均与所述第一固定板（2）和所述第二固定板（3）通过螺丝固定相连。
3.根据权利要求1所述的一种防水耐高温的摄像机芯片，其特征在于：所述铜片（19）与所述芯片电路板（7）电性连接，所述固定螺栓（15）与所述接线板（16）通过螺纹相连，所述橡胶垫（18）固定在所述接线板（16）的内部。
4.根据权利要求1所述的一种防水耐高温的摄像机芯片，其特征在于：所述第一微型电机（10）和所述第二微型电机（13）通过螺丝分别固定在所述第一风机箱（4）和所述第二风机箱（9）上，所述防尘网（6）通过螺丝固定在所述第一风机箱（4）和所述第二风机箱（9）上。
5.根据权利要求1所述的一种防水耐高温的摄像机芯片，其特征在于：所述铜片（19）通过强力胶粘接在所述接线板（16）的内部，所述芯片本体（1）通过所述固定孔（14）固定在摄像机的内部。
6.根据权利要求1所述的一种防水耐高温的摄像机芯片，其特征在于：所述铜片（19）与所述第一微型电机（10）和所述第二微型电机（13）电性连接。
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| CN201821300242.2U CN208572244U (zh) | 2018-08-13 | 2018-08-13 | 一种防水耐高温的摄像机芯片 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111988950A (zh) * | 2019-05-23 | 2020-11-24 | 南宁学院 | 一种高散热性能的隔离式双向电源外壳 |
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2018
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