CN208568103U - 温度检测电路、温度检测装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种温度检测电路、温度检测装置和电子设备,其中温度检测电路包括热敏电阻及与预设温度区间数量相对应的分压电路,每个分压电路分别用于一个温度区间的温度测量;热敏电阻的第一端与电源连接,热敏电阻的第二端与分压电路的第一端分别连接,分压电路的第二端分别接地;分压电路的受控端与控制器分别连接,热敏电阻的第二端作为温度信号输出端,还与控制器连接;控制器根据当前环境温度确定温度区间,开通对应的分压电路,热敏电阻通过对应的分压电路与地接通,温度信号输出端输出温度信号至控制器。本实用新型技术方案根据不同的温度,匹配对应的分压电路,提高了温度分辨率,从而提高了温度采样精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度检测技术领域,特别涉及一种温度检测电路、温度检测装置及电子设备。
背景技术
目前市场上的温度检测电路一般是采用固定电阻与热敏电阻分压的方式,获得温度信号,将温度信号送入单片机A/D转换口进行检测。
现有温度检测电路采用固定电阻与热敏电阻分压的方式测温,当测温范围较宽时,其低温段或高温段分辨率不够高,降低了测温精度。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种温度检测电路,旨在提高温度检测的精度。
为实现上述目的,本实用新型提出的温度检测电路,包括热敏电阻及与预设温度区间数量相同的分压电路,每个分压电路分别用于一个温度区间的温度测量;所述热敏电阻的第一端与电源连接,所述热敏电阻的第二端与各分压电路的第一端分别连接,各分压电路的第二端分别接地;各分压电路的受控端分别与控制器连接,所述热敏电阻的第二端作为温度信号输出端,还与控制器连接;所述控制器根据当前环境温度确定温度区间,开通对应的分压电路,所述热敏电阻通过对应的分压电路与地接通,所述热敏电阻的温度信号输出端输出温度信号至所述控制器。
优选地,所述分压电路包括低温分压电路及高温分压电路;所述热敏电阻的第一端与电源连接,所述热敏电阻的第二端与所述低温分压电路的第一端连接,所述低温分压电路的第二端接地,所述低温分压电路的受控端与控制器连接;所述热敏电阻的第二端还与所述高温分压电路的第一端连接,所述高温分压电路的第二端接地,所述高温分压电路的受控端与控制器连接;其中
在环境温度大于预设温度阈值时,所述高温分压电路的受控端接收控制器输出的控制信号,所述热敏电阻经所述高温分压电路与地接通,所述温度信号输出端输出第一温度信号至所述控制器;在环境温度小于预设温度阈值时,所述低温分压电路的受控端接收控制器输出的控制信号,所述热敏电阻经所述低温分压电路与地接通,所述温度信号输出端输出第二温度信号至所述控制器。
优选地,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
优选地,所述低温分压电路包括第一电阻及第一MOS管;所述第一电阻的第一端与所述热敏电阻的第二端连接,所述第一电阻的第二端与所述第一MOS管漏极连接,所述第一MOS管的源极接地,所述第一MOS管的栅极与所述控制器连接。
优选地,所述低温分压电路还包括第二电阻及第三电阻;所述第二电阻的第一端与所述第一MOS管的栅极连接,所述第二电阻的第二端接地;所述第三电阻的第一端与所述第一MOS管的栅极连接,所述第三电阻的第二端与所述控制器连接。
优选地,所述高温分压电路包括第四电阻及第二MOS管;所述第四电阻的第一端与所述热敏电阻的第二端连接,所述第四电阻的第二端与所述第二MOS管漏极连接,所述第二MOS管的源极接地,所述第二MOS管的栅极与所述控制器连接。
优选地,所述高温分压电路还包括第五电阻及第六电阻;所述第五电阻的第一端与所述第二MOS管的栅极连接,所述第五电阻的第二端接地;所述第六电阻的第一端与所述第二MOS管的栅极连接,所述第六电阻的第二端与所述控制器连接。
优选地,所述温度检测电路还包括第七电阻,所述第七电阻的第一端与所述温度信号输出端连接,所述第七电阻的第二端与所述控制器连接。
为实现上述目的,本实用新型还提出一种温度检测装置,所述温度检测装置包括如上所述的温度检测电路。
为实现上述目的,本实用新型还提出一种电子设备,所述电子设备包括如上所述的温度检测装置。
本实用新型技术方案通过设置多个分压电路,根据当前温度对应的不同的温度区间,开通对应的分压电路,热敏电阻与开通的分压电路形成温度采样回路,所述温度信号输出端输出温度信号至所述控制器。由于分压电路中可根据温度的不同设置不同阻值的分压电路,再与热敏电阻形成采样回路,将采样的温度信号发送至控制器。如此,根据不同的温度,匹配对应的分压电路,提高了温度分辨率,从而提高了温度采样精度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型温度检测电路一实施例的功能模块图;
图2为本实用新型温度检测电路一实施例的电路结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 分压电路 | NTC | 热敏电阻 |
110 | 低温分压电路 | Q1 | 第一MOS管 |
120 | 高温分压电路 | Q2 | 第二MOS管 |
VCC | 电源 | R1~R7 | 第一电阻至第七电阻 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种温度检测电路。
参照图1,在本实用新型实施例中,该温度检测电路包括热敏电阻NTC及与预设温度区间数量相同的分压电路100,每个分压电路100分别用于一个温度区间的温度测量;所述热敏电阻NTC的第一端与电源VCC连接,所述热敏电阻NTC的第二端与各分压电路100的第一端分别连接,各分压电路100的第二端分别接地;各分压电路100的受控端与控制器(未图示)分别连接,所述热敏电阻NTC的第二端作为温度信号输出端,还与控制器连接;所述控制器根据当前环境温度确定温度区间,开通对应的分压电路100,所述热敏电阻NTC通过对应的分压电路100与地接通,所述温度信号输出端输出温度信号至所述控制器。
热敏电阻NTC的阻值随温度变化而变化,负温度系数热敏电阻NTC随着温度增大而减小。分压电路1、分压电路2···分压电路N中的阻值呈一定规律变化,例如呈等差数列,分压电路100中的阻值逐渐减小。易于理解的是,分压电路1、分压电路2···分压电路N对应有N个温度区间,分别为第一温度区间、第二温度区间···第N温度区间,第一温度区间至第N温度区间的温度依次增大。即当前环境温度处于第一温度区间时,开通分压电路1,其他分压电路关断;当前环境温度处于第二温度区间时,开通分压电路2,其他分压电路100关断,依次类推。
因此,某一采样时刻,热敏电阻NTC与某一对应的分压电路100构成采样回路,将采样温度信号发送至控制器。
本实用新型技术方案通过设置多个分压电路100,根据当前温度对应的不同的温度区间,开通对应的分压电路100,热敏电阻NTC与开通的分压电路100形成温度采样回路,所述温度信号输出端输出温度信号至所述控制器。由于分压电路100中可根据温度的不同设置不同阻值的分压电路100,再与热敏电阻NTC形成采样回路,将采样的温度信号发送至控制器。如此,根据不同的温度,匹配对应的分压电路,提高了温度分辨率,从而提高了温度采样精度。本实施例中,所述热敏电阻NTC为负温度系数热敏电阻NTC。
在提高温度检测精度的同时,简化电路结构,本实施例中设置有高温分压电路120及低温分压电路110共两个分压电路。所述热敏电阻NTC的第一端与电源VCC连接,所述热敏电阻NTC的第二端与所述低温分压电路110的第一端连接,所述低温分压电路110的第二端接地,所述低温分压电路110的受控端与控制器连接;所述热敏电阻NTC的第二端还与所述高温分压电路120的第一端连接,所述高温分压电路120的第二端接地,所述高温分压电路120的受控端与控制器连接;其中
在环境温度大于预设温度阈值时,所述高温分压电路120的受控端接收控制器输出的控制信号,所述热敏电阻NTC经所述高温分压电路120与地接通,所述温度信号输出端输出第一温度信号至所述控制器;在环境温度小于预设温度阈值时,所述低温分压电路110的受控端接收控制器输出的控制信号,所述热敏电阻NTC经所述低温分压电路110与地接通,所述温度信号输出端输出第二温度信号至所述控制器。
具体地,所述低温分压电路110包括第一电阻R1及第一MOS管Q1;所述第一电阻R1的第一端与所述热敏电阻NTC的第二端连接,所述第一电阻R1的第二端与所述第一MOS管Q1漏极连接,所述第一MOS管Q1的源极接地,所述第一MOS管Q1的栅极与所述控制器连接。
进一步地,所述低温分压电路110还包括第二电阻R2及第三电阻R3;所述第二电阻R2的第一端与所述第一MOS管Q1的栅极连接,所述第二电阻R2的第二端接地;所述第三电阻R3的第一端与所述第一MOS管Q1的栅极连接,所述第三电阻R3的第二端与所述控制器连接。
进一步地,所述温度检测电路还包括第七电阻R7,所述第七电阻R7的第一端与所述温度信号输出端连接,所述第七电阻R7的第二端与所述控制器连接。第七电阻R7起到限流作用。
具体地,所述高温分压电路120包括第四电阻R4及第二MOS管Q2;所述第四电阻R4的第一端与所述热敏电阻NTC的第二端连接,所述第四电阻R4的第二端与所述第二MOS管Q2漏极连接,所述第二MOS管Q2的源极接地,所述第二MOS管Q2的栅极与所述控制器连接。
进一步地,所述高温分压电路120还包括第五电阻R5及第六电阻R6;所述第五电阻R5的第一端与所述第二MOS管Q2的栅极连接,所述第五电阻R5的第二端接地;所述第六电阻R6的第一端与所述第二MOS管Q2的栅极连接,所述第六电阻R6的第二端与所述控制器连接。
当测量低温段时,由控制器控制ANP1输出高电平,同时ANP2输出低电平,第一MOS管Q1饱和导通,第二MOS管截止,由热敏电阻NTC与第一电阻R1组成分压回路,该分压信号经第七电阻R7送入控制器的A/D转换口AN1进行A/D转换,跟据A/D转换值R1*1024/(R1+RNTC)(假设A/D转换为10位二进制)可以算出对应热敏电阻NTC阻值,从而求出对应温度值。由于低温段热敏电阻NTC阻值较高,相应的第一电阻R1可以取值大一些。
当测量高温段时,由控制器控制ANP1输出低电平,同时ANP2输出高电平,第一MOS管Q1截止,第二MOS管Q2饱和导通,由热敏电阻NTC与第四电阻R4组成分压回路,该分压信号经电阻第七电阻R7送入单片机A/D转换口AN1进行A/D转换,跟据A/D转换值R4*1024/(R4+RNTC)(假设A/D转换为10位二进制)可以算出对应热敏电阻NTC阻值,从而求出对应温度值。由于高温段热敏电阻NTC阻值较低,相应的第四电阻R4可以取值小一些。
为实现上述目的,本实用新型还提出一种温度检测装置,所述温度检测装置包括如上所述的温度检测电路。
本实用新型还提出一种温度检测装置,该温度检测装置包括上述温度检测电路,该温度检测电路的具体结构参照上述实施例,由于本温度检测装置采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
本实用新型还提出一种电子设备,该电子设备包括上述温度检测装置,该温度检测装置的具体结构参照上述实施例,由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
该电子设备可以是家用电器,例如电饭煲、电磁炉等。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种温度检测电路,其特征在于,包括热敏电阻及与预设温度区间数量相同的分压电路,每个分压电路分别用于一个温度区间的温度测量;所述热敏电阻的第一端与电源连接,所述热敏电阻的第二端与各分压电路的第一端分别连接,各分压电路的第二端分别接地;各分压电路的受控端分别与控制器连接,所述热敏电阻的第二端作为温度信号输出端,还与控制器连接;所述控制器根据当前环境温度确定温度区间,开通对应的分压电路,所述热敏电阻通过对应的分压电路与地接通,所述热敏电阻的温度信号输出端输出温度信号至所述控制器。
2.如权利要求1所述的温度检测电路,其特征在于,所述分压电路包括低温分压电路及高温分压电路;所述热敏电阻的第一端与电源连接,所述热敏电阻的第二端与所述低温分压电路的第一端连接,所述低温分压电路的第二端接地,所述低温分压电路的受控端与控制器连接;所述热敏电阻的第二端还与所述高温分压电路的第一端连接,所述高温分压电路的第二端接地,所述高温分压电路的受控端与控制器连接;其中
在环境温度大于预设温度阈值时,所述高温分压电路的受控端接收控制器输出的控制信号,所述热敏电阻经所述高温分压电路与地接通,所述温度信号输出端输出第一温度信号至所述控制器;在环境温度小于预设温度阈值时,所述低温分压电路的受控端接收控制器输出的控制信号,所述热敏电阻经所述低温分压电路与地接通,所述温度信号输出端输出第二温度信号至所述控制器。
3.如权利要求2所述的温度检测电路,其特征在于,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
4.如权利要求2所述的温度检测电路,其特征在于,所述低温分压电路包括第一电阻及第一MOS管;所述第一电阻的第一端与所述热敏电阻的第二端连接,所述第一电阻的第二端与所述第一MOS管漏极连接,所述第一MOS管的源极接地,所述第一MOS管的栅极与所述控制器连接。
5.如权利要求4所述的温度检测电路,其特征在于,所述低温分压电路还包括第二电阻及第三电阻;所述第二电阻的第一端与所述第一MOS管的栅极连接,所述第二电阻的第二端接地;所述第三电阻的第一端与所述第一MOS管的栅极连接,所述第三电阻的第二端与所述控制器连接。
6.如权利要求2所述的温度检测电路,其特征在于,所述高温分压电路包括第四电阻及第二MOS管;所述第四电阻的第一端与所述热敏电阻的第二端连接,所述第四电阻的第二端与所述第二MOS管漏极连接,所述第二MOS管的源极接地,所述第二MOS管的栅极与所述控制器连接。
7.如权利要求6所述的温度检测电路,其特征在于,所述高温分压电路还包括第五电阻及第六电阻;所述第五电阻的第一端与所述第二MOS管的栅极连接,所述第五电阻的第二端接地;所述第六电阻的第一端与所述第二MOS管的栅极连接,所述第六电阻的第二端与所述控制器连接。
8.如权利要求2~7中任意一项所述的温度检测电路,其特征在于,所述温度检测电路还包括第七电阻,所述第七电阻的第一端与所述温度信号输出端连接,所述第七电阻的第二端与所述控制器连接。
9.一种温度检测装置,其特征在于,所述温度检测装置包括如权利要求1~8任意一项所述的温度检测电路。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求9所述的温度检测装置。
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