CN208545932U - 一种新型纳米远红外发热瓷砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型纳米远红外发热瓷砖，包括瓷砖釉面层，所述瓷砖釉面层的底部贴合有热量散发层，所述热量散发层的底部贴合有纳米远红外发热层，所述纳米远红外发热层的底部贴合有热量防溢层，所述热量防溢层的底部贴合有墙面安装贴合层，所述瓷砖釉面层底部外表面两侧均设有安装封边，所述纳米远红外发热层一侧设有电源导线，所述电源导线的末端连接有导电接头，所述导电接头的外表面套接有内壳封装，所述内壳封装的外表面套接有主壳封装，所述主壳封装的一侧固定安装有外壳支架，所述主壳封装的外表面一端套接有封装套。本实用新型将原有的品字电接口改为Type‑C接口，便于现有的设备使用，可以保证瓷砖的通配性，也便于瓷砖的替换安装。

Description

一种新型纳米远红外发热瓷砖

技术领域

本实用新型属于建筑配件瓷砖技术领域，具体涉及一种新型纳米远红外发热瓷砖。

背景技术

随着社会经济的发展，居民对生活条件的要求越来越高，在房屋装修中，考虑的方面越来越全面，为了解决北方冬天房屋供暖，以及南方湿冷的气候问题，市场推出了大量的发热瓷砖，发热瓷砖就是用瓷砖为载体的地面取暖材料，外观上与普通瓷砖是没有很大的区别的，只是在瓷砖的中间内置了一种发热层，发热瓷砖会把发热装置整合到瓷砖的内部，然后把地暖设备以及地热瓷砖合二为一，现有的发热瓷砖基本可以满足实际的使用性能，满足安全、环保、节能的需求，但是发热瓷砖也存在一定的问题。

现有的发热瓷砖技术存在以下问题：1、发热瓷砖的一个缺点就是造价高。由于要实现自发热的性能，直接导致制造成本大幅上涨，同时使用成本也会不断增加；2、发热瓷砖的使用寿命较长，但是一旦出现损坏，维修特别麻烦，且维修的费用也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型纳米远红外发热瓷砖，以解决上述背景技术中提出的成本高和难以维修的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型纳米远红外发热瓷砖，包括瓷砖釉面层，所述瓷砖釉面层的底部贴合有热量散发层，所述热量散发层的底部贴合有纳米远红外发热层，所述纳米远红外发热层的底部贴合有热量防溢层，所述热量防溢层的底部贴合有墙面安装贴合层，所述瓷砖釉面层底部外表面两侧均设有安装封边，所述纳米远红外发热层一侧设有电源导线，所述电源导线的末端连接有导电接头，所述导电接头的外表面套接有内壳封装，所述内壳封装的外表面套接有主壳封装，所述主壳封装的一侧固定安装有外壳支架，所述主壳封装的外表面一端套接有封装套，所述外壳支架的一侧上表面固定安装有接触电路。

优选的，所述瓷砖釉面层的外表面滚花处理，且瓷砖釉面层的外表面浸墨处理。

优选的，所述纳米远红外发热层包括纳米发热层和绝缘PET层，所述绝缘PET层分别贴合于纳米发热层的上下表面。

优选的，所述热量防溢层采用聚酯发泡塑料板。

优选的，所述墙面安装贴合层为真石漆。

优选的，所述封装套和主壳封装之间为过渡连接。

优选的，所述导电接头采用现有的Type-C接口，且导电接头的触点只采用两个通电触点。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型纳米远红外发热瓷砖，具备以下有益效果：

1.本实用新型将原有的品字电接口改为Type-C接口，便于现有的设备使用，可以保证瓷砖的通配性，也便于瓷砖的替换安装，提高发热瓷砖的维修性能，同时在损坏的时候，可以最快的实现瓷砖的替换更新维修，不影响全屋的发热瓷砖使用。

2.本实用新型采用大量的现有技术，包括纳米发热层，改变原有笨重的品字接口，采用Type-C接口，尽可能的降低了产品的制造成本，同时采用高性能聚酯发泡塑料板，提高发热瓷砖整体热效率，降低家庭的使用成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种新型纳米远红外发热瓷砖结构分层示意图；

图2为本实用新型提出的图1中A处放大视图；

图3为本实用新型提出的一种新型纳米远红外发热瓷砖的整体结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种新型纳米远红外发热瓷砖的纳米远红外发热层结构示意图。

图中：1、瓷砖釉面层；2、热量散发层；3、纳米远红外发热层；31、纳米发热层；32、绝缘PET层；4、热量防溢层；5、墙面安装贴合层；6、安装封边；7、电源导线；8、外壳支架；9、主壳封装；10、导电接头；11、封装套；12、内壳封装；13、接触电路。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种新型纳米远红外发热瓷砖技术方案：包括瓷砖釉面层1，瓷砖釉面层1的底部贴合有热量散发层2，热量散发层2的底部贴合有纳米远红外发热层3，纳米远红外发热层3的底部贴合有热量防溢层4，热量防溢层4的底部贴合有墙面安装贴合层5，瓷砖釉面层1底部外表面两侧均设有安装封边6，纳米远红外发热层3一侧设有电源导线7，电源导线7的末端连接有导电接头10，导电接头10的外表面套接有内壳封装12，内壳封装12的外表面套接有主壳封装9，主壳封装9的一侧固定安装有外壳支架8，主壳封装9的外表面一端套接有封装套11，外壳支架8的一侧上表面固定安装有接触电路13。

进一步，瓷砖釉面层1的外表面滚花处理，且瓷砖釉面层1的外表面浸墨处理，可以实现发热瓷砖表面的美观，浸墨处理可以实现瓷砖表面花纹的印刷。

进一步，纳米远红外发热层3包括纳米发热层31和绝缘PET层32，绝缘PET层32分别贴合于纳米发热层31的上下表面，避免纳米发热层31和其他分层之间产生直接接触，导致电损坏，保证纳米发热层31的工作环境。

进一步，热量防溢层4采用聚酯发泡塑料板，最大效率的将纳米发热层31产生的热量传送至发热瓷砖表面。

进一步，墙面安装贴合层5为真石漆，确保瓷砖的环保。

进一步，封装套11和主壳封装9之间为过渡连接，确保封装套11与主壳封装9之间固定套接。

进一步，导电接头10采用现有的Type-C接口，导电接头10的触点只采用两个通电触点，确保整个接头的可用性，同时降低维修难度。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，将整个发热瓷砖接入家庭用电电网中，通过导电接头10和电源导线7，将纳米远红外发热层3通电，使其通电发热，同时通过热量散发层2将纳米远红外发热层3产生的热量散发至瓷砖釉面层1，同时热量防溢层4，将纳米远红外发热层3产生的热量保温，防止热量通过墙面安装贴合层5传导至地面或者墙面，将原有的品字电接口改为Type-C接口，便于现有的设备使用，可以保证瓷砖的通配性，也便于瓷砖的替换安装，提高发热瓷砖的维修性能，同时在损坏的时候，可以最快的实现瓷砖的替换更新维修，不影响全屋的发热瓷砖使用；采用大量的现有技术，包括纳米发热层31，改变原有笨重的品字接口，采用Type-C接口，尽可能的降低了产品的制造成本，同时采用高性能聚酯发泡塑料板，提高发热瓷砖整体热效率，降低家庭的使用成本。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种新型纳米远红外发热瓷砖，包括瓷砖釉面层(1)，其特征在于：所述瓷砖釉面层(1)的底部贴合有热量散发层(2)，所述热量散发层(2)的底部贴合有纳米远红外发热层(3)，所述纳米远红外发热层(3)的底部贴合有热量防溢层(4)，所述热量防溢层(4)的底部贴合有墙面安装贴合层(5)，所述瓷砖釉面层(1)底部外表面两侧均设有安装封边(6)，所述纳米远红外发热层(3)一侧设有电源导线(7)，所述电源导线(7)的末端连接有导电接头(10)，所述导电接头(10)的外表面套接有内壳封装(12)，所述内壳封装(12)的外表面套接有主壳封装(9)，所述主壳封装(9)的一侧固定安装有外壳支架(8)，所述主壳封装(9)的外表面一端套接有封装套(11)，所述外壳支架(8)的一侧上表面固定安装有接触电路(13)。

2.根据权利要求1所述的一种新型纳米远红外发热瓷砖，其特征在于：所述瓷砖釉面层(1)的外表面滚花处理，且瓷砖釉面层(1)的外表面浸墨处理。

3.根据权利要求1所述的一种新型纳米远红外发热瓷砖，其特征在于：所述纳米远红外发热层(3)包括纳米发热层(31)和绝缘PET层(32)，所述绝缘PET层(32)分别贴合于纳米发热层(31)的上下表面。