CN208538828U - 一体化碳纳米管散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一体化碳纳米管散热片，包括散热片本体，散热片本体是由第一分布片、第二分布片和第三分布片组成，第一分布片、第二分布片和第三分布片之间平行设置，第一分布片、第二分布片和第三分布片之间一体成型，第一分布片的一侧侧壁设置有第一芯片槽。本实用新型通过第一分布片、第二分布片、第三分布片的设置，能够全面覆盖主板的芯片位置，进行全面散热，通过第一芯片槽、第二芯片槽、第三芯片槽、第四芯片槽、第五芯片槽的设置，能够对每个芯片进行单个固定散热，通过设置的第一通孔、第二通孔、第三通孔，能够与主板表面进行一一对应并散热，通过螺栓的设置，能够对散热片本体进行整体固定。

Description

一体化碳纳米管散热片

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域，尤其涉及一体化碳纳米管散热片。

背景技术

多个散热单元，须多个散热处理；芯片小型化，单个散热单元很难做到单个固定，特别是双频、三频、多频路由器，多个PA(2-12 个,每个1-2W功率)，单个散热单元做单个固定基本不可能。一体化散热片能很好的解决散热问题及固定难的问题，可以为产品的小型化、节省有限能源有很好帮助，为此，我们提出了一体化碳纳米管散热片。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一体化碳纳米管散热片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一体化碳纳米管散热片，包括散热片本体，所述散热片本体是由第一分布片、第二分布片和第三分布片组成，所述第一分布片、第二分布片和第三分布片之间平行设置，所述第一分布片、第二分布片和第三分布片之间一体成型，所述第一分布片的一侧侧壁设置有第一芯片槽，所述第一芯片槽的一侧设置有开设在第一分布片侧壁的圆形结构的第一通孔，所述第二分布片的一侧侧壁沿其长度方向开设有多个圆形结构的第二通孔，所述第二分布片的一侧侧壁开设有一个长条形结构的第三通孔，所述第三分布片的一侧侧壁开设有第二芯片槽、第三芯片槽、第四芯片槽以及第五芯片槽。

优选的，所述第一芯片槽、第二芯片槽、第三芯片槽、第四芯片槽和第五芯片槽均为矩形结构设置，且第一分布片和第三分布片的一侧侧壁均设置有多个螺栓。

优选的，所述第一芯片槽和第二芯片槽所对应的芯片功率为 3-4W。

优选的，所述第三芯片槽对应的芯片功率为2-3W，芯片尺寸为 7*7，所述第四芯片槽对应的芯片功率为2-3W，芯片尺寸为9*9。

优选的，所述第五芯片槽对应的芯片功率为1-2W，且芯片尺寸为4*4。

优选的，所述第一分布片、第二分布片和第三分布片的侧壁均连接有碳纳米管。

本实用新型有益效果是：

通过第一分布片、第二分布片、第三分布片的设置，能够全面覆盖主板的芯片位置，进行全面散热，通过第一芯片槽、第二芯片槽、第三芯片槽、第四芯片槽、第五芯片槽的设置，能够对每个芯片进行单个固定散热，通过设置的第一通孔、第二通孔、第三通孔，能够与主板表面进行一一对应并散热，通过螺栓的设置，能够对散热片本体进行整体固定。

附图说明

图1为本实用新型提出的一体化碳纳米管散热片的结构示意图。

图中：1散热片本体、101第一分布片、102第二分布片、103第三分布片、2第一芯片槽、3第一通孔、4第二通孔、5第三通孔、6 第二芯片槽、7第三芯片槽、8第四芯片槽、9第五芯片槽、10螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参照图1，一体化碳纳米管散热片，包括散热片本体1，散热片本体1是由第一分布片101、第二分布片102和第三分布片103组成，第一分布片101、第二分布片102和第三分布片103之间平行设置，第一分布片101、第二分布片102和第三分布片103之间一体成型，第一分布片101的一侧侧壁设置有第一芯片槽2，第一芯片槽2的一侧设置有开设在第一分布片101侧壁的圆形结构的第一通孔3，第二分布片102的一侧侧壁沿其长度方向开设有多个圆形结构的第二通孔4，第二分布片102的一侧侧壁开设有一个长条形结构的第三通孔 5，第三分布片103的一侧侧壁开设有第二芯片槽6、第三芯片槽7、第四芯片槽8以及第五芯片槽9。

第一芯片槽2、第二芯片槽6、第三芯片槽7、第四芯片槽8和第五芯片槽9均为矩形结构设置，且第一分布片101和第三分布片 103的一侧侧壁均设置有多个螺栓10，第一芯片槽2和第二芯片槽6 所对应的芯片功率为3-4W，第三芯片槽7对应的芯片功率为2-3W，芯片尺寸为7*7，第四芯片槽8对应的芯片功率为2-3W，芯片尺寸为 9*9，第五芯片槽9对应的芯片功率为1-2W，且芯片尺寸为4*4，第一分布片101、第二分布片102和第三分布片103的侧壁均连接有碳纳米管。

芯片的尺寸单位均为厘米。

工作原理：移动散热片本体1，散热片本体1带动第一芯片槽2、第二芯片槽6、第三芯片槽7、第四芯片槽8、第五芯片槽9进行移动，缓缓将散热片本体1靠近主板，使第一芯片槽2、第二芯片槽6、第三芯片槽7、第四芯片槽8、第五芯片槽9与主板表面的芯片进行一一对应，然后缓缓按下散热片本体1，使散热片本体1与主板贴合，最后拧紧散热片本体1表面设置的螺栓10，对其进行固定，通过每个单独的芯片槽对单个芯片进行固定散热，提高了散热效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一体化碳纳米管散热片，包括散热片本体(1)，其特征在于，所述散热片本体(1)是由第一分布片(101)、第二分布片(102)和第三分布片(103)组成，所述第一分布片(101)、第二分布片(102)和第三分布片(103)之间平行设置，所述第一分布片(101)、第二分布片(102)和第三分布片(103)之间一体成型，所述第一分布片(101)的一侧侧壁设置有第一芯片槽(2)，所述第一芯片槽(2)的一侧设置有开设在第一分布片(101)侧壁的圆形结构的第一通孔(3)，所述第二分布片(102)的一侧侧壁沿其长度方向开设有多个圆形结构的第二通孔(4)，所述第二分布片(102)的一侧侧壁开设有一个长条形结构的第三通孔(5)，所述第三分布片(103)的一侧侧壁开设有第二芯片槽(6)、第三芯片槽(7)、第四芯片槽(8)以及第五芯片槽(9)。

2.根据权利要求1所述的一体化碳纳米管散热片，其特征在于，所述第一芯片槽(2)、第二芯片槽(6)、第三芯片槽(7)、第四芯片槽(8)和第五芯片槽(9)均为矩形结构设置，且第一分布片(101)和第三分布片(103)的一侧侧壁均设置有多个螺栓(10)。

3.根据权利要求1所述的一体化碳纳米管散热片，其特征在于，所述第一芯片槽(2)和第二芯片槽(6)所对应的芯片功率为3-4W。

4.根据权利要求1所述的一体化碳纳米管散热片，其特征在于，所述第三芯片槽(7)对应的芯片功率为2-3W，芯片尺寸为7*7，所述第四芯片槽(8)对应的芯片功率为2-3W，芯片尺寸为9*9。

5.根据权利要求1所述的一体化碳纳米管散热片，其特征在于，所述第五芯片槽(9)对应的芯片功率为1-2W，且芯片尺寸为4*4。

6.根据权利要求1所述的一体化碳纳米管散热片，其特征在于，所述第一分布片(101)、第二分布片(102)和第三分布片(103)的侧壁均连接有碳纳米管。