CN208522759U - 一种新型光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种新型光模块，包括光发射组件、光接收组件、光模块驱动电路、控制器以及光模块组件，所述控制器内包括信息采集器和判断单元；所述光模块组件从上到下依次包括头光模块组、第一导热层、PCB板、第二导热层以及尾光模块组；所述信息采集器包括正向激光探测器、反向激光探测器和激光发射器，所述信息采集器与光纤感应器电连接，所述光纤感应器与报警器电连接；所述头光模块组和尾光模块组内均包括光分合波器、反射器以及温度仪，所述温度仪与所述判断单元和报警器电连接，所述头光模块组内还包括光模块芯片。
Description
技术领域
本实用新型尤其涉及一种新型光模块。
背景技术
光通信(Optical Communication)是一种以光波作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式。其通信原理为：在发送端首先要把传送的信息变成电信号，然后调制到激光器发出的极光束上，使光的强度随电信号的幅度(频率)变化而变化，并通过光纤经过光的全反射原理传送；在接收端，检测器接收光信号后将其变换成电信号，经解调后恢复原来信息。随着光纤及作为接口器件的光模块成本的大幅降低，光通信得以快速广泛应用以进行信息传输。
现有技术的问题和缺点：未进行散热处理的普通光模块其内外发热差异大，一般光模块的主要发热部件激光器的工作温度要比模块外壳接触的环境温度高10至15度，导致光模块的激光器很容易进入发光效率差的工作状态。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种散热性好，防超温且具有精确报警作用的新型光模块。
本实用新型是这样实现的，一种新型光模块，包括光发射组件、光接收组件、光模块驱动电路、控制器以及光模块组件，所述控制器内包括信息采集器和判断单元；
所述光模块从上到下依次包括头光模块组、第一导热层、PCB板、第二导热层以及尾光模块组；
所述信息采集器包括正向激光探测器、反向激光探测器和激光发射器，所述信息采集器与光纤感应器电连接，所述光纤感应器与报警器电连接；
所述头光模块组和尾光模块组内均包括光分合波器、反射器以及温度仪，所述温度仪与所述判断单元和报警器电连接，所述头光模块组内还包括光模块芯片。
在本具体实施例中还包括，所述光发射组件、光接收组件、光模块驱动电路、控制器以及光模块组件分别与供电电路电连接。
在本具体实施例中还包括，所述光模块驱动电路用于测量所述光模块组件的工作电流和工作电压，并将数据发送至控制器的信息采集器内。
在本具体实施例中还包括，所述光分合波器内设有传感光源和光环形器。
在本具体实施例中还包括，所述反射器包括第一反射器和第二反射器，所述第一反射器与第二反射器并排设置。
在本具体实施例中还包括，所述光模块芯片上设有限幅放大电路。
本实用新型的有益效果为：1、通过设置报警器、温度仪和判断单元可以实时监测光模块的温度，防止因温度过高，而对光模块产生影响；2、通过设置，光模块芯片还可以集成DAC器件、ADC器件等，用以替代现有技术的MCU中相应的器件；使得本实用新型的光模块可以采用结构较简单的MCU，降低了MCU的采购成本和占用PCB的面积，从而进一步降低了光模块的成本；3、通过设置头光模块组和尾光模块组以及第一导热层和第二导热层，可以使光模块组与第一导热层以及尾光模块组与第二导热层紧密接触，在提高散热性的同时，可以缩小整个光模块的体积。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的光模块结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的光模块组件的结构示意图.
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1和2所示，本实用新型实施例提供的一种新型光模块，包括光发射组件1、光接收组件2、光模块驱动电路3、控制器4以及光模块组件5，所述控制器4内包括信息采集器41和判断单元42。
具体地，所述光发射组件1、光接收组件2、光模块驱动电路3、控制器4以及光模块组件5分别与供电电路6电连接。所述光模块驱动电路3用于测量所述光模块组件的工作电流和工作电压，并将数据发送至控制器4的信息采集器41内。光模块驱动电路3为GN1411A型光模块驱动电路3，控制器4为C8021F336型控制芯片。
进一步地，所述光模块组件5从上到下依次包括头光模块组51、第一导热层52、PCB板53、第二导热层54以及尾光模块组55。头光模块组51和尾光模块组52内均包括光分合波器7、反射器8以及温度仪9，所述温度仪9与所述判断单元42和报警器10电连接，所述头光模块组51内还包括光模块芯片511。光分合波器7内设有传感光源和光环形器。反射器8包括第一反射器和第二反射器，所述第一反射器与第二反射器并排设置。
进一步地，所述信息采集器41包括正向激光探测器、反向激光探测器和激光发射器，所述信息采集器41与光纤感应器11电连接，所述光纤感应器11与报警器10电连接。
在实际使用时，温度仪9检测到温度过高时，将温度信息发送至判断单元42，判断单元42如判断为温度过高，就将信息传输给报警器10；当信息采集器41采集到光路出现异常，将光路异常信息发送至光纤感应器11，最后由光纤感应器11发送给报警器10。
在本具体实施例中还包括，所述光模块芯片上设有限幅放大电路。限幅放大电路为二极管限幅放大电路。具体原理为：去除过高或过低的电压信号，保护电路不因为太高或太低的电压，造成电路工作不正常。
本实用新型通过设置报警器10、温度仪9和判断单元4可以实时监测光模块的温度，防止因温度过高，而对光模块产生影响；通过设置，光模块芯片还可以集成DAC器件、ADC器件等，用以替代现有技术的MCU中相应的器件，使得本实用新型的光模块可以采用结构较简单的MCU，降低了MCU的采购成本和占用PCB板53的面积，从而进一步降低了光模块的成本；通过设置头光模块组51和尾光模块组55以及第一导热层52和第二导热层54，可以使光模块组 51与第一导热层52以及尾光模块组54与第二导热层54紧密接触，在提高散热性的同时，可以缩小整个光模块的体积。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种新型光模块，其特征在于，包括光发射组件、光接收组件、光模块驱动电路、控制器以及光模块组件，所述控制器内包括信息采集器和判断单元；
所述光模块组件从上到下依次包括头光模块组、第一导热层、PCB板、第二导热层以及尾光模块组；
所述信息采集器包括正向激光探测器、反向激光探测器和激光发射器，所述信息采集器与光纤感应器电连接，所述光纤感应器与报警器电连接；
所述头光模块组和尾光模块组内均包括光分合波器、反射器以及温度仪，所述温度仪与所述判断单元和报警器电连接，所述头光模块组内还包括光模块芯片。
2.根据权利要求1所述的新型光模块，其特征在于，所述光发射组件、光接收组件、光模块驱动电路、控制器以及光模块组件分别与供电电路电连接。
3.根据权利要求1所述的新型光模块，其特征在于，所述光模块驱动电路用于测量所述光模块组件的工作电流和工作电压，并将数据发送至控制器的信息采集器内。
4.根据权利要求1所述的新型光模块，其特征在于，所述光分合波器内设有传感光源和光环形器。
5.根据权利要求1所述的新型光模块，其特征在于，所述反射器包括第一反射器和第二反射器，所述第一反射器与第二反射器并排设置。
6.根据权利要求1所述的新型光模块，其特征在于，所述光模块芯片上设有限幅放大电路。
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