CN208521607U - 一种便于安装的网络系统用硬盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于安装的网络系统用硬盘,包括PCB板、贴片电容、固定扣和散热片,所述PCB板的表面中心位置安装有一排竖向排列的贴片电阻,所述贴片电阻的左侧位置设置有闪存芯片,所述贴片电阻的另一侧设置有主控芯片,所述主控芯片的上方位置安装有缓存芯片,所述PCB板的右端上方位置开设了卡脚缺口,所述卡脚缺口的表面安装有连接器,所述连接器的内部从上至下分别设置有电源接口与SATA接口,所述PCB板的四周分别开设有固定孔;通过了固定扣与磁铁片的设置,可以使硬盘直接通过磁铁片的吸引力安装在机箱的内部,SSD本身相较于传统硬盘在使用时没有内部震动,不需要通过螺栓固定及减震,提高了使用硬盘的兼容性。
Description
技术领域
本实用新型属于硬盘技术领域,具体涉及一种便于安装的网络系统用硬盘。
背景技术
硬盘是电脑主要的存储媒介之一,种类分别有固态硬盘(SSD)、机械硬盘(HDD)、混合硬盘,SSD采用闪存颗粒来存储,HDD采用磁性碟片来存储,混合硬盘(HHD: Hybrid HardDisk)是把磁性硬盘和闪存集成到一起的一种硬盘。其中固态硬盘(Solid State Drive)是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
现有的固态硬盘已经逐渐取代了传统机械硬盘,但在安装使用时无法兼容传统硬盘位,一般需要在传统硬盘位上再安装一个固态硬盘位,操作繁琐且不方便,并会因为硬盘位而限制硬盘安装的数量,目前SSD通常在PCB板上安装外壳以达到方便固定的目的,但由此也影响了硬盘的散热,造成硬盘温度过高的问题,为此我们提出一种便于安装的网络系统用硬盘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于安装的网络系统用硬盘,以解决上述背景技术中提出的现有的固态硬盘已经逐渐取代了传统机械硬盘,但在安装使用时无法兼容传统硬盘位,一般需要在传统硬盘位上再安装一个固态硬盘位,操作繁琐且不方便,并会因为硬盘位而限制硬盘安装的数量,目前SSD通常在PCB板上安装外壳以达到方便固定的目的,但由此也影响了硬盘的散热,造成硬盘温度过高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于安装的网络系统用硬盘,包括PCB板、贴片电容、固定扣和散热片,所述PCB板的表面中心位置安装有一排竖向排列的贴片电阻,所述贴片电阻的左侧位置设置有闪存芯片,所述贴片电阻的另一侧设置有主控芯片,所述主控芯片的上方位置安装有缓存芯片,所述PCB板的右端上方位置开设了卡脚缺口,所述卡脚缺口的表面安装有连接器,所述连接器的内部从上至下分别设置有电源接口与SATA接口,所述PCB板的四周分别开设有固定孔。
优选的,所述固定扣安装在固定孔的表面位置,其连接部分设置有硅胶垫,固定扣的底部固定有螺杆,螺杆的表面通过螺纹旋合的方式连接有螺帽,螺杆的底部设置有磁铁片。
优选的,所述PCB板的背部四周位置分别设置有支架,且支架处于固定孔的内侧位置。
优选的,所述散热片设置在PCB板的背部中心位置,其内部安装有撑杆,撑杆与支架通过锡焊相连。
优选的,所述贴片电容安装在PCB板的表面,且处于缓存芯片的上方位置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过了固定扣与磁铁片的设置,可以使硬盘直接通过磁铁片的吸引力安装在机箱的内部位置,SSD本身相较于传统硬盘在使用时没有内部震动,不需要通过螺栓固定及减震,提高了使用硬盘的兼容性。
(2)通过了支架与散热片的安装,PCB板上的热量通过散热片得到更好的散热效果,且PCB背部与机箱之间留有空隙,增加了空气流通确保热量更快的散发,增强了硬盘工作的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的固定扣解剖结构示意图;
图3为本实用新型的散热片结构示意图;
图中:1、PCB板;2、贴片电阻;3、闪存芯片;4、主控芯片;5、缓存芯片;6、贴片电容;7、卡脚缺口;8、连接器;9、电源接口;10、SATA接口;11、固定扣;12、螺杆;13、磁铁片;14、硅胶垫;15、螺帽;16、散热片;17、支架;18、撑杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一:
请参阅图1、图2和图3,本实用新型提供一种技术方案:一种便于安装的网络系统用硬盘,包括PCB板1、贴片电容6、固定扣11和散热片16,PCB板1的表面中心位置锡焊有一排竖向排列的贴片电阻2,贴片电阻2的左侧位置锡焊有闪存芯片3,贴片电阻2的另一侧锡焊有主控芯片4,主控芯片4的上方位置锡焊有缓存芯片5,PCB板1的右端上方位置设有卡脚缺口7,卡脚缺口7的表面粘贴有连接器8,连接器8的内部从上至下分别热塑有电源接口9与SATA接口10,PCB板1的四周分别设有固定孔。
为了便于硬盘的安装,本实施例中,优选的,固定扣11螺栓连接在固定孔的表面位置,其连接部分放置有硅胶垫14,固定扣11的底部焊接有螺杆12,螺杆12的表面通过螺纹旋合的方式连接有螺帽15,螺杆12的底部粘贴有磁铁片13。
为了便于散热片16的使用,本实施例中,优选的,PCB板1的背部四周位置分别热塑有支架17,且支架17处于固定孔的内侧位置。
为了便于散热片16的安装,本实施例中,优选的,散热片16粘贴在PCB板1的背部中心位置,其内部卡扣连接有撑杆18,撑杆18与支架17通过锡焊相连。
为了便于硬盘的使用,本实施例中,优选的,贴片电容6锡焊在PCB板1的表面,且处于缓存芯片5的上方位置。
实施例二:
请参阅图1、图2和图3,本实用新型提供一种技术方案:一种便于安装的网络系统用硬盘,包括PCB板1、贴片电容6、固定扣11和散热片16,PCB板1的表面中心位置锡焊有一排竖向排列的贴片电阻2,贴片电阻2的左侧位置锡焊有闪存芯片3,贴片电阻2的另一侧锡焊有主控芯片4,主控芯片4的上方位置锡焊有缓存芯片5,PCB板1的右端上方位置设有卡脚缺口7,卡脚缺口7的表面粘贴有连接器8,连接器8的内部从上至下分别热塑有电源接口9与SATA接口10,PCB板1的四周分别设有固定孔。
为了便于硬盘的安装,本实施例中,优选的,固定扣11螺栓连接在固定孔的表面位置,固定孔的表面四周位置粘贴有硅胶垫14,固定扣11的底部焊接有螺杆12,螺杆12的表面通过螺纹旋合的方式连接有螺帽15,螺杆12的底部粘贴有磁铁片13。
为了便于散热片16的使用,本实施例中,优选的,PCB板1的背部四周位置分别热塑有支架17,且支架17处于固定孔的内侧位置。
为了便于散热片16的安装,本实施例中,优选的,散热片16设在PCB板1的背部中心位置,其内部卡扣连接有撑杆18,撑杆18与支架17通过焊接相连。
为了便于硬盘的使用,本实施例中,优选的,贴片电容6锡焊在PCB板1的表面,且处于缓存芯片5的上方位置。
本实用新型的工作原理及使用流程:在使用此网络系统用硬盘时,通过固定扣11与磁铁片13,可以使硬盘直接通过磁铁片13的吸引力安装在机箱的内部位置,SSD本身相较于传统硬盘在使用时没有内部震动,不需要通过螺栓固定及减震,提高了使用硬盘的兼容性,通过安装在散热片16内部的撑杆18与支架17的连接,使散热片16固定在PCB板1的背部,使PCB板1上的热量通过散热片16得到更好的散热效果,且PCB背部与机箱之间留有空隙,增加了空气流通确保热量更快的散发,增强了硬盘工作的稳定性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种便于安装的网络系统用硬盘,包括PCB板(1)、贴片电容(6)、固定扣(11)和散热片(16),其特征在于:所述PCB板(1)的表面中心位置安装有一排竖向排列的贴片电阻(2),所述贴片电阻(2)的左侧位置设置有闪存芯片(3),所述贴片电阻(2)的另一侧设置有主控芯片(4),所述主控芯片(4)的上方位置安装有缓存芯片(5),所述PCB板(1)的右端上方位置开设了卡脚缺口(7),所述卡脚缺口(7)的表面安装有连接器(8),所述连接器(8)的内部从上至下分别设置有电源接口(9)与SATA接口(10),所述PCB板(1)的四周分别开设有固定孔。
2.根据权利要求1所述的一种便于安装的网络系统用硬盘,其特征在于:所述固定扣(11)安装在固定孔的表面位置,其连接部分设置有硅胶垫(14),固定扣(11)的底部固定有螺杆(12),螺杆(12)的表面通过螺纹旋合的方式连接有螺帽(15),螺杆(12)的底部设置有磁铁片(13)。
3.根据权利要求1所述的一种便于安装的网络系统用硬盘,其特征在于:所述PCB板(1)的背部四周位置分别设置有支架(17),且支架(17)处于固定孔的内侧位置。
4.根据权利要求1所述的一种便于安装的网络系统用硬盘,其特征在于:所述散热片(16)设置在PCB板(1)的背部中心位置,其内部安装有撑杆(18),撑杆(18)与支架(17)通过锡焊相连。
5.根据权利要求1所述的一种便于安装的网络系统用硬盘,其特征在于:所述贴片电容(6)安装在PCB板(1)的表面,且处于缓存芯片(5)的上方位置。
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