CN208490036U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板，包括一电路板主体和至少一个断路器，所述电路板主体上设置有一集成电路和至少一个断路器接口，每个所述断路器接口包括两个与所述集成电路电连接的触点。每个所述断路器的两极分别与对应的所述断路器接口的两个所述触点电连接。本实用新型通过设置断路器接口将断路器直接安装在所述电路板主体上，解决了现有技术中电路板与断路器分开设置，占用空间大的技术问题。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其是指一种电路板。

背景技术

印制电路板(是指Printed Circuit Board +Assembly，英文缩写PCBA)是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的相互连接都是依靠电线直接连接来组成完整的线路。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在强电电路的设计过程中经常需要安装断路器，现有技术的断路器往往安装在一个控制柜或控制盒内，断路器并不与电路板之间进行装配而是采用分开设计。

发明内容

本申请提供了一种电路板，解决了现有技术中电路板与断路器分开设计，导致占用空间大的技术问题。

在一可选实施方式中，本申请提供了一种电路板，包括一电路板主体，所述电路板主体上设置有一集成电路和至少一个断路器接口，每个所述断路器接口包括两个与所述集成电路电连接的触点，所述断路器接口的两个所述触点能够分别与一断路器的两极电连接。

可见，通过所述断路器接口将所述断路器直接连接到了所述电路板主体上。省略了现有技术中安装所述断路器的电控柜或控制盒，大幅缩减了整体设备的占用空间。并且简化了现有技术中所述断路器和所述电路板主体之间通过外接线进行连接的方式，降低了生产制造成本。

在另一可选实施方式中，每个所述断路器接口包括：两个插接通孔，设置在所述电路板主体上，其中每个所述插接通孔同轴设置有至少一个环形导电片，所述环形导电片贴附在所述电路板主体的表面上形成所述触点。所述断路器的两极为两根极柱，所述极柱分别穿过对应的所述插接通孔实现与所述环形导电片的电连接。本实施方式具体公开了所述断路器接口的具体结构。

在另一可选实施方式中，所述极柱穿过所述插接通孔的一端通过一螺母与所述极柱上的螺纹配合固定。本实施方式具体公开了一种所述断路器通过所述极柱与所述电路板主体连接固定的具体技术方案。

在另一可选实施方式中，所述至少一个断路器接口包括一第一断路器接口，所述集成电路包括一第一芯片和一第一接线端子。所述第一芯片与所述第一断路器接口的一个所述触点电连接，所述第一接线端子与所述第一断路器接口的另一个所述触点电连接。本实施方式具体公开了一种所述断路器与所述第一芯片，以及所述第一接线端子的具体连接方式。

在另一可选实施方式中，所述至少一个断路器接口还包括一第二断路器接口，所述集成电路包括一第二芯片和一第三芯片，所述第二芯片与所述第二断路器接口的一个所述触点电连接。所述第三芯片与所述第二断路器接口的另一个所述触点电连接。本实施方式公开了一种所述断路器接口与两个不同芯片的连接方式。

在另一可选实施方式中，所述集成电路包括一主电路模块、一高压电路模块、一连接电路模块和一低压电路模块。所述主电路模块与所述至少一个断路器接口电连接，并且与所述主电路模块电连接。所述连接电路模块与所述主电路模块电连接，且与所述高压电路模块电连接。所述低压电路模块与所述连接电路模块电连接。本实施方式公开了所述集成电路的电路布局结构，以及连接关系。

在另一可选实施方式中，所述至少一个断路器接口包括一第三断路器接口。所述主电路模块与所述第三断路器接口的一个所述触点电连接，所述高压电路模块与所述第三断路器接口的另一个所述触点电连接。本实施方式公开了所述主电路模块与所述高压电路模块之间通过所述断路器接口进行电连接的具体方式。

在另一可选实施方式中，所述至少一个断路器接口包括一第四断路器接口。所述高压电路模块与所述第四断路器接口的一个所述触点电连接。所述集成电路包括一第二连接端子，所述第二连接端子与所述第四断路器接口的另一个所述触点电连接。本实施方式公开了所述高压电路模块与第二连接端子的连接方式，通过所述第二连接端子可以进一步接入所述集成电路外的高压输入。

在另一可选实施方式中，所述断路器为液压断路器。本实施方式提供了一种具体的所述断路器类型。所述液压断路器由于体积小巧，可以进一步压缩所述断路器的占用空间。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本发明的优选实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其它特征和优点，附图中：

图1为本实用新型一实施方式中一种电路板与断路器连接结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式中一种电路板的电路结构示意图；

图3为本实用新型一实施方式中另一种电路板的电路结构示意图；

其中，附图标记如下：

具体实施方式

申请人发现现有技术在电路板的设计中只单纯的进行电路设计。在强电部分需要设置断路器时，断路器会安装在电路板外的一个电控柜或者电控盒内。简言之，断路器和电路板处于分离的状态。现有技术的设计方式会导致电路板和断路器的占用空间很大，而且断路器和电路板之间的电连接采用外接线的方式，外接线的连接会花费大量时间。图1为本实用新型一实施方式中一种电路板与断路器连接结构示意图。如图1所示，为了解决上述问题本申请提供了一种电路板,包括电路板主体1(即现有技术中常规的电路板)以及断路器4。电路板主体1上设置有断路器接口3，并通过断路器接口3上的触点31与集成电路2进行电连接。在电路的起初设计时就可以将断路器接口3直接设计在电路板上。最后，将断路器4插接在断路器接口3上完成安装。本实施方式可以大幅缩减电路板和断路器整体的占用空间。同时还降低电路板主体1与断路器4外接线的电路连接时间。

为了对发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。

在一可选实施方式中，本申请提供了一种带有断路器的电路板，包括一电路板主体1和至少一个断路器4，电路板主体1上设置有一集成电路2。电路板主体1上进一步设置有至少一个断路器接口3，每个断路器接口3包括至少两个触点31，且集成电路2与触点31电连接。需要说明的是本实施方式将集成电路2中需要连接断路器4的连接端直接集成到触点31上。简化了现有技术中电路板主体1与断路器4之间的连接线，并且断路器4的两极分别与对应触点31电连接。另外，由于断路器接口3直接设置在电路板柱体1上，所以也不需要设置电控柜或单独的安装架安装断路器4。从物理结构上实现了断路器4直接与电路板主体1上的集成电路2电连接，并且降低了占用空间。

在另一可选实施方式中，每个断路器接口3包括两个插接通孔11，插接通孔11设置在电路板主体1上，每个插接通孔11同轴设置有至少一个环形导电片12，环形导电片12贴附在电路板主体1的表面上形成触点31，集成电路2与环形导电片12电连接。从物理结构上实现了将触点31接入集成电路2。断路器4的两极为两根极柱41，极柱41分别穿过对应的插接通孔11实现与环形导电片12的电连接。本实施方式公开了触点31的具体结构，以及触点31与断路器4的具体连接方式。需要指出的是环形导电片12只是一种示例性的电连接方式，本领域技术人员也可以通过弹簧片或者垫片等其他方式实现集成电路2与触点31的电连接。

在另一可选实施方式中，极柱41穿过所述插接通孔11的一端通过螺母42与极柱41上的螺纹配合固定，极柱41与环形导电片12电连接。本实施方式提供了一种断路器4与电路板主体1物理连接的具体实施方式。

图2为本实用新型一实施方式中一种电路板的电路结构示意图。如图2所示，在另一可选实施方式中，所述至少一个断路器接口3包括一第一断路器接口32。集成电路2包括一第一芯片21和一第一接线端子22，第一芯片21与第一断路器接口32的其中一个触点31电连接。第一接线端子22与第一断路器接口32的另一个触点31电连接。本实施方式公开了断路器4与芯片，以及接线端子的一种具体连接方式。在实际应用中，芯片可以通过连接管脚与断路器接口3上的触点31电连接。当然，在芯片与断路器接口3之间也可以接入其他电气元件或电路。

在另一可选实施方式中，至少一个断路器接口3还包括一第二断路器接口33。集成电路2包括一第二芯片23和一第三芯片24，第二芯片23与第二断路器接口33的其中一个触点31电连接。第三芯片24与第二断路器接口32的另一个触点31电连接。本实施方式提供了一种断路器接口3接入两个芯片的具体技术方案。

图3为本实用新型一实施方式中另一种电路板的电路结构示意图。如图3所示，集成电路2包括一主电路模块25、一高压电路模块26、一连接电路模块27，以及一低压电路模块28。高压电路模块26与至少一个断路器接口3电连接，并在该断路器接口3处设置有断路器4。高压电路模块26经由断路器接口3与主电路模块25电连接。连接电路模块27与主电路模块25电连接，连接电路模块27与高压电路模块26电连接。低压电路模块28与连接电路模块27电连接。需要指出的是高压电路模块的电路是强电电路，如110V或220V或230V的电路等等。低压电路模块的电路是弱电电路，如电压为24V或5V的电路等等。断路器4的设置只会设置在强电电路上。本实施方式公开了一种具体的电路结构，该电路结构采用电路板上直接设置有断路器4的具体实施方式。

在另一可选实施方式中，所述至少一个断路器接口3包括一第三断路器接口34。主电路模块25与第三断路器接口34的其中一个触点31电连接，高压电路模块26与第三断路器接口34的另一个触点31电连接。本实施具体公开了主电路模块25与高压电路模块26之间设置有断路器4的具体实施方式。需要指出的是主电路模块25会同时与高压电路模块26以及连接电路模块27电连接，其中主电路模块25中包括有强电电路同时也存在与弱电电路。断路器4设置在其中强电电路中用于开关断路。在实际应用中，在本实施方式的电路布局中断路器4的触点31可以与电路模块中的芯片电连接，当然也可以连接其他电气元件。

在另一可选实施方式中，所述至少一个断路器接口3包括一第四断路器接口35。高压电路模块26与第四断路器接口35的其中一个触点31电连接。集成电路2包括一第二连接端子29。第二连接端子29与第四断路器接口35的另一个触点31电连接。本实施方式公开了一种上述电路结构中高压电路模块26连接接线端子的具体实施方式。在电路的强电电路中，高压电路模块26可以与高压外接端口通过断路器4实现开关断路的功能。

在另一可选实施方式中，断路器4为液压断路器。本实施方式提供了一种断路器4的具体形式。因为液压断路器的体积更小，可以最大程度的节省电路板的占用空间。

电路板与断路器设计的基本原理：

首先，电路板和断路器4在现有技术中采用分开设计。具体而言，断路器4会安装在一个电控柜或固定支架上，而电路板则会单独设计并通过外接线与断路器4电连接。本申请的技术方案将断路器接口3直接集成在电路板主体1上，并在断路器接口3上安装断路器4。因此，大幅缩减了断路器4的占用空间。另外，同时简化了外接线的电连接，大幅缩减了成本。在实际使用中断路器4安装在集成电路2的强电电路中。断路器4可以和芯片或者接线端子电连接。当然，断路器4也可以设置在两个芯片之间。

本申请还提供了一种基于带有断路器的电路板电路结构，该电路结构中不但应用了断路器4的各种连接实施方式，而且该电路结构还实现了电路的模块化设计。

本申请的具体有益效果如下：

本申请将断路器4通过断路器接口3设置在电路板主体1上。缩减了断路器4的占用空间，并且简化了断路器4和电路板主体1之间的外接连线。

断路器4可以与集成电路2中的芯片和接线端子进行电连接。

本申请还提供了一种基于带有断路器的电路板电路结构，在电路结构的实施方式中架构一种模块化的电路设计方式，并且采用了断路器4通过断路器接口3进行电连接的实施方式，满足了电路的模块化设计需求。

在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。

应当理解，虽然本说明书是按照各个实施方式描述的，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.电路板，其特征在于，包括一电路板主体(1)，所述电路板主体(1)上设置有一集成电路(2)和至少一个断路器接口(3)，每个所述断路器接口(3)包括两个与所述集成电路(2)电连接的触点(31)；

所述断路器接口(3)的两个所述触点(31)能够分别与一断路器(4)的两极电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

每个所述断路器接口(3)包括：两个插接通孔(11)，设置在所述电路板主体(1)上，其中每个所述插接通孔(11)同轴设置有至少一个环形导电片(12)，所述环形导电片(12)贴附在所述电路板主体(1)的表面上形成所述触点(31)；

所述断路器(4)的两极为两根极柱(41)，所述极柱(41)分别穿过对应的所述插接通孔(11)实现与所述环形导电片(12)的电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述极柱(41)穿过所述插接通孔(11)的一端通过一螺母(42)与所述极柱(41)上的螺纹配合固定。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述至少一个断路器接口(3)包括一第一断路器接口(32)；

所述集成电路(2)包括：

一第一芯片(21)，其与所述第一断路器接口(32)的一个所述触点(31)电连接；和

一第一接线端子(22)，其与所述第一断路器接口(32)的另一个所述触点(31)电连接。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述至少一个断路器接口(3)还包括一第二断路器接口(33)；

所述集成电路(2)包括：

一第二芯片(23)，其与所述第二断路器接口(33)的一个所述触点(31)电连接；和

一第三芯片(24)，其与所述第二断路器接口(32)的另一个所述触点(31)电连接。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述集成电路(2)包括：

一主电路模块(25)；

一高压电路模块(26)，其与所述至少一个断路器接口(3)电连接，并且与所述主电路模块(25)电连接；

一连接电路模块(27)，其与所述主电路模块(25)电连接，且与所述高压电路模块(26)电连接；和

一低压电路模块(28)，其与所述连接电路模块(27)电连接。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述至少一个断路器接口(3)包括一第三断路器接口(34)；

所述主电路模块(25)与所述第三断路器接口(34)的一个所述触点(31)电连接，所述高压电路模块(26)与所述第三断路器接口(34)的另一个所述触点(31)电连接。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述至少一个断路器接口(3)包括一第四断路器接口(35)；

所述高压电路模块(26)与所述第四断路器接口(35)的一个所述触点(31)电连接；

所述集成电路(2)包括：一第二连接端子(29)，其与所述第四断路器接口(35)的另一个所述触点(31)电连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路板，其特征在于，所述断路器(4)为液压断路器。