CN208456064U - 一种地砖找平装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于建筑用配件产品技术领域，涉及一种地砖找平装置，其包括：底板、立板、套筒和旋钮，所述的立板自上而下依次穿过旋钮和套筒后，垂直连接在底板上，所述的旋钮的上端面形成有一斜面，所述的立板的上端延伸有一与斜面对应的耳板。所述的底板上表面形成有一肋条，所述的立板的下端开设有与肋条对应的卡槽。使用本实用新型时，将四块地砖分别位于立板与肋条交叉形成的四个区域，然后利用旋钮上面的斜面与立板耳板之间的干涉形成一种下压力，将四块地砖的结合处保持固定在同一平面。在最终完成地砖铺设后，取下旋钮和套筒，再折断或拔出立板即可，整个铺设过程非常方便，并且可大大提升作业效率。

Description

一种地砖找平装置

技术领域：

本实用新型涉及建筑用配件产品技术领域，特指一种地砖找平装置。

背景技术：

在建筑装修过程中，通常需要在地面铺设地砖，为了令铺设后的地面保持在一个平面，通常需要对地面进行找平。目前常规的做法是通过靠尺来进行找平，然后在铺设地砖的过程中，同样要令每块地砖都处于同一平面上，同样需要使用靠尺来进行校正，由于地砖一般呈正方形，地砖的每个角都有三块相邻的地砖，这也要求在铺设地砖时，地砖的每个角都需要与之相邻的三块地砖进行找平。使用传统的靠尺进行找平、校正非常麻烦。为了克服上述问题，本发明人提出了以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供结构简单，作业方便的地砖找平装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：一种地砖找平装置，包括：底板、立板、套筒和旋钮，所述的立板自上而下依次穿过旋钮和套筒后，垂直连接在底板上，所述的旋钮的上端面形成有一斜面，所述的立板的上端延伸有一与斜面对应的耳板。

进一步而言，上述技术方案中，所述的底板上表面形成有一肋条，所述的立板的下端开设有与肋条对应的卡槽。

进一步而言，上述技术方案中，所述的套筒中间开设有供立板穿过的条形孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述的套筒呈一圆柱形。

进一步而言，上述技术方案中，所述的底板上形成有凸棱。

进一步而言，上述技术方案中，所述的旋钮中间成型有一圆形通孔，沿通孔的边缘形成有两个呈中心对称的凸缘，该凸缘的上表面构成所述的斜面；沿所述的通孔的直径方向、向外形成有一供立板穿过的延伸槽。

进一步而言，上述技术方案中，所述的延伸槽位于两凸缘的结合处。

进一步而言，上述技术方案中，所述的旋钮的中间一体成型有一呈正多面体形的旋转部。

使用本实用新型时，在铺设地砖时，先做好两块基础参照砖，然后依序铺贴相邻的地砖；在铺贴其他地砖时，先在两砖结合处下方放置本实用新型的底板，再铺贴相邻地砖，四块地砖分别位于立板与肋条交叉形成的四个区域，然后利用旋钮上面的斜面与立板耳板之间的干涉形成一种下压力，将四块地砖的结合处保持固定在同一平面。在最终完成地砖铺设后，折断立板，取下旋钮和套筒即可，整个铺设过程非常方便，并且可大大提升作业效率。

附图说明：

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型另一视角的立体图；

图3是本实用新型的立体分解图；

图4是本实用新型与地砖配合使用的立体图；

图5是本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1至图3所示，本实用新型为一种地砖找平装置，一种地砖找平装置，包括：底板1、立板2、套筒3和旋钮4。

所述的底板1为一平面板，其造型可以是圆形或者正方向。在底板1的上表面中线位置一体成型有一肋条11，在肋条11的两侧还设置有凸棱12，凸棱12的作用是为了便于后续铺设地砖时，水泥可以进入地砖下方。

所述的立板2也为平面板，其上端向左右方向横向延伸形成有耳板21，所述的立板2的下端开设有与肋条11对应的卡槽22。通过卡槽22与肋条11的卡嵌连接，立板2垂直连接在底板1上，并且立板2与肋条11正好形成一个“十”字交叉的造型。

所述的套筒3呈一圆柱形，套筒3中间开设有供立板2穿过的条形孔31。

所述的旋钮4中间成型有一圆形通孔40，沿通孔40的边缘形成有两个呈中心对称的凸缘42，该凸缘42的上表面为一螺旋的斜面41，该斜面41所处的位置正好与上述的耳板21的位置对应。沿所述的通孔40的直径方向、向外形成有一供立板2穿过的延伸槽43。即在两凸缘42的结合处开设了延伸槽43。

另外，所述的旋钮4的中间一体成型有一呈正多面体形的旋转部44。旋转部44采用正多面形设计是为了凸出于套筒3，以便于后续便于旋转。

见图4、5所示，在铺设地砖时，首先在地砖6上涂覆一层水泥或者砂浆，然后将地砖6铺设在水泥5上，在两块地砖6的结合位置的下方放置本实用新型的底板1，再铺设相邻两块，四块地砖6分别位于立板2与肋条11交叉形成的四个区域。接着如图3所示，依次在立板2上套设套筒3和旋钮4。套筒3通过条形孔31套设在立板2上，套筒3的下表面将同时压在四块地砖边角上方，然后在套设旋钮4，旋钮4通过延伸槽43套设在立板2上，延伸槽43的长度正好与立板2上端的长度相当，所以旋钮4可以套设在立板2上，当延伸槽43穿过耳板21的位置后，此时通过旋转部44稍微旋转一下旋钮4，延伸槽43就与立板2所处的位置形成了交错，这样耳板21正好落在旋钮4上端的斜面41上。继续握持旋转部44转动旋钮4，由于耳板21与斜面41的干涉，旋钮4的斜面41会受到一个向下的压力，而立板2的耳板会受到一个向上的推力。由于立板2的下端此时插入水泥5中，即立板2下端会通过与水泥的摩擦力受到一定的牵引，旋钮4在旋转过程中产生的压力通过套筒3作用在四块地砖6上，在底板1与套筒3的夹持下，四块地砖6就会处于同一平面上。当水泥5逐渐固化成型时，反向旋转旋钮4，利用延伸槽43将旋钮4从立板2上取下，再取出套筒3，最后，用力将立板2折断即可。也可直接折断立板2，取出套筒3和旋钮4。

由上所述可以看出，本实用新型利用旋钮4的斜面41与立板2的耳板21之间形成的干涉，令底板1与套筒2之间形成夹紧的作用力，从而对地砖6进行找平，整个铺设过程非常方便，并且可大大提升作业效率。

以上是针对四块地砖6找平作业，本实用新型也可用于两块地砖6的找平作业。具体方式为：所述的肋条11与底板1之间采用卡嵌连接。在用于两块地砖6的找平作业时，肋条11无需安装在底板1上，两块地砖6通过立板2进行分隔。其他的作业流程与前述的作业方式相同。当需要用于三块或者四块地砖找平作业时，将肋条11插入底板1上即可。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (8)

1.一种地砖找平装置，包括：底板(1)、立板(2)、套筒(3)和旋钮(4)，其特征在于：所述的立板(2)自上而下依次穿过旋钮(4)和套筒(3)后，垂直连接在底板(1)上，所述的旋钮(4)的上端面形成有一斜面(41)，所述的立板(2)的上端延伸有一与斜面(41)对应的耳板(21)。

2.根据权利要求1所述的一种地砖找平装置，其特征在于：所述的底板(1)上表面形成有一肋条(11)，所述的立板(2)的下端开设有与肋条(11)对应的卡槽(22)。

3.根据权利要求1所述的一种地砖找平装置，其特征在于：所述的套筒(3)中间开设有供立板(2)穿过的条形孔(31)。

4.根据权利要求3所述的一种地砖找平装置，其特征在于：所述的套筒(3)呈一圆柱形。

5.根据权利要求1所述的一种地砖找平装置，其特征在于：所述的底板(1)上形成有凸棱(12)。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种地砖找平装置，其特征在于：所述的旋钮(4)中间成型有一圆形通孔(40)，沿通孔(40)的边缘形成有两个呈中心对称的凸缘(42)，该凸缘(42)的上表面构成所述的斜面(41)；

沿所述的通孔(40)的直径方向、向外形成有一供立板(2)穿过的延伸槽(43)。

7.根据权利要求6所述的一种地砖找平装置，其特征在于：所述的延伸槽(43)位于两凸缘(42)的结合处。

8.根据权利要求6所述的一种地砖找平装置，其特征在于：所述的旋钮(4)的中间一体成型有一呈正多面体形的旋转部(44)。