CN208445722U - 耳机座组装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种耳机座组装结构，耳机座组装结构包括耳机座以及密封件，耳机座包括开孔面以及与开孔面连接的外周面，耳机座设有贯穿开孔面的耳机插孔，外周面围合在耳机插孔周边，密封件设置于外周面，密封件与耳机座为一体成型。本申请提供的耳机座组装结构通过在耳机座的预设位置设置与耳机座一体成型连接的密封件而达到密封防水的目的，这样的密封件不会影响耳机座组装结构的厚度，有利于电子设备的薄型化。本申请还提供一种电子设备。

Description

耳机座组装结构及电子设备

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，尤其涉及一种耳机座组装结构及电子设备。

背景技术

目前市面上带有耳机座的电子设备，由于电池盖(底壳)很多是由3D玻璃或复合板材3D热压做成的，这样的电池盖结构简单，表面平整，无法做出复杂的结构，因此很难配合耳机座的结构进行防水和防尘设计，因此耳机座的防尘防水问题亟待解决。

实用新型内容

本申请提出了一种耳机座组装结构及电子设备，以解决上述问题。

第一方面，本申请提供一种耳机座组装结构，耳机座组装结构包括耳机座以及密封件，耳机座包括开孔面以及与开孔面连接的外周面，耳机座设有贯穿开孔面的耳机插孔，外周面围合在耳机插孔周边，密封件设置于外周面，密封件与耳机座为一体成型。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括如第一方面提供的耳机座组装结构及电路板，耳机座组装结构与电路板装配连接。

相较于现有技术，本申请实施例提供的耳机座组装结构通过在耳机座的预设位置设置与耳机座一体成型连接的密封件而达到密封防水的目的，而且，这样的密封件不会影响耳机座组装结构的厚度，有利于电子设备的薄型化。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的耳机座组装结构的立体结构示意图(组装状态)。

图2是本申请第二实施例提供的耳机座组装结构的耳机座的立体结构示意图。

图3是本申请第三实施例提供的电子设备的正面示意图。

图4是本申请第三实施例提供的电子设备的耳机座组装结构所在位置的局部立体结构示意图。

图5是图5所示的局部立体结构的侧视图。

图6是图5所示的局部立体结构的分解示意图。

图7是本申请第四实施例提供的电子设备的耳机座组装结构所在位置的局部立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

第一实施例

请结合图1，耳机座组装结构100包括耳机座10以及密封件30，耳机座10包括开孔面15和耳机插孔13。

耳机座10大致呈长方体结构。开孔面15位于耳机座10的一端，形状不限。耳机插孔13贯穿开孔面15，向耳机座10的内部延伸。耳机座10具有插拔方向，和耳机插孔13的中轴线方向相同。

耳机座10还包括外周面16，外周面16围合在耳机插孔13的周边。外周面16包括顶面11、侧面12以及底面14，

顶面11是图中视角下的上表面。顶面11和开孔面15角度连接。顶面11与插拔方向平行，并位于图示中的耳机插孔13的上方。

侧面12与顶面11角度连接，例如，以90度角度连接，并圆弧过渡。

底面14和顶面11相背离，并基本保持平行。

在本实施例中，耳机座组装结构100适于与电路板20装配连接，电路板20和侧面12贴合。密封件30设置于侧面12与电路板20的贴合处。密封件30与耳机座10为一体成型连接关系。例如，耳机座10为塑胶件，通过注塑成型将密封件30形成在耳机座10的指定位置。一体成型连接关系使得耳机座10的结构紧凑度高，也不必再额外和单独生产的密封件进行组装，提高了装配效率。

电路板20可以是耳机座10的电路板，也可以是正好设置在此处其他元件的电路板，例如主板等。电路板20的大小不限，图中大小仅为示意。

电路板20设有安装槽21，电路板20内侧面形成安装槽21的槽壁210。安装槽21的内部轮廓和耳机座10的外部轮廓相同且尺寸相同,以将耳机座10安装在安装槽21内。

在本实施例中，电路板20的安装槽21围合成矩形，用于放置大致为长方体结构的耳机座组装结构100。

在其他实施方式中，电路板20可采用其他形状的安装槽以和对应形状的耳机座组装结构100相配合。

侧面12包括第一贴合面121、第二贴合面122以及第三贴合面123，第一贴合面121连接顶面11和底面14，第二贴合面122和第一贴合面121平行并相互背离。第三贴合面123连接顶面11和底面14，并且还连接第一贴合面121和第二贴合面122。第一贴合面121、第二贴合面122以及第三贴合面123均与顶面11角度连接，在本实施例中，角度连接的具体角度为90度，连接处由倒角实现过渡。

第一贴合面121、第二贴合面122分别形成有支撑部40。支撑部40可以是从耳机插孔13的内部穿过第一贴合面121、第二贴合面122延伸出来的，也可以是直接形成在第一贴合面121、第二贴合面122而形成。支撑部40从第一贴合面121向外延伸的伸出方向和第一贴合面121垂直。

支撑部40的数量可以为1个、2个或者其他数目，具体数量可以根据支撑部40的位置以及第一贴合面121、第二贴合面122的面积、长度来设计。支撑部40的具体结构可以根据其位置而发生变化。在本实施例中，支撑部40包括支撑面401，支撑面401从第一贴合面121延伸伸出方向和顶面11基本平行。支撑面401和第一贴合面121垂直，可以使得置于支撑面401的电路板20和耳机座10之间以尽可能大的接触面积相接触，有利于防水密封。

进一步地，在支撑部40上还可以设置卡合件41。在本实施例中，卡合件41呈片状，自支撑部40的支撑面401向顶面11方向延伸。延伸的长度和电路板20的厚度基本相同。卡合件41的数量可以为1个、2个或者其他数目。在其他实施方式中，卡合件41也可以是开设在支撑部40上的通槽、沉孔等，用于和电路板20配合。电路板20还包括卡合部22，卡合部22用于和卡合件41相互配合，以更加稳固地将电路板20和耳机座10进行配合。在本实施例中，卡合部22为贯穿第一表面201和第二表面202的通槽，可以和卡合件41相配合，卡合件41穿过卡合部22，实现对电路板20的卡位。在其他实施方式中，卡合部22的结构也可以是其他形态，只要可以和耳机座10上的卡合件41形成配合关系即可。

电路板20和耳机座10连接且贴合之后，安装槽21的槽壁210和侧面12贴合。

密封件30围绕侧面12(例如第一贴合面121、第二贴合面122以及第三贴合面123)设置，避开开孔面15，并位于耳机座10的侧面12与电路板20的贴合处，从而使得耳机座10和电路板20之间形成防水防尘防液的密封配合关系。

密封件30可以采用柔性防水材质制成，例如硅胶，也可以采用其他具有密封防水性能的材料。

密封件30具体为向所在表面的内部凹陷的长条形浅槽3321，长条形浅槽3321沿着耳机座10第一贴合面121、第三贴合面123、第二贴合面122的顺序与顶面11的交线平行地设置，通过和电路板20装配时的紧密压合而具有阻隔液体和灰尘的作用。

相应地，长条形浅槽3321也可以替换为防水肋位，防水肋位是朝所在表面向外突起的的长条形突起结构，也是通过电路板20对该位置的压合而具有阻隔液体和灰尘的作用。

防水肋位或长条形浅槽3321的条数不限，例如可以是1条、2条、3条等，视电路板20的厚度而定。多道防水肋位或长条形浅槽3321相互间隔，起到多道防水功能，即可以通过这样的突起-凹陷-突起-凹陷的配置而降低液体、灰尘进入耳机座组装结构100内部的几率。

综上，本实施例提供的耳机座组装结构100通过在耳机座10和电路板20的贴合处设置密封件30而达到密封防水的目的。

第二实施例

请参阅图2，本实施例提供的耳机座组装结构100a和第一实施例不同之处在于，密封件30a除了设置在侧面12上之外，还进一步设置于顶面11和/或底面14(与第一实施例相同的结构采用相同的标号，并请参阅图1，下同)，从而在顶面11和/或底面14与其他结构相组装、连接时也能防水密封。

在本实施例中，密封件30a包括多条防水肋位301,多条防水肋位301相互平行间隔，并沿着顶面11的边缘设置，此处的边缘是指顶面11和第一贴合面121相交线附近、顶面11和第二贴合面122的相交处附近、顶面11和第三贴合面123的相交线附近。

在其他实施方式中，防水肋位301的数量可以是1条、3条等。

综上，在本实施例中，顶面11和/或底面14设置了密封件30a，可以在组装至电子设备之后和其他结构通过对密封件30a的紧密压合而实现防水密封。

第三实施例

请参阅图3至图6，本实施例提供的电子设备300包括如第一实施例提供的耳机座组装结构100及电路板20。

电子设备300还包括壳体组件200，壳体组件200包括第一壳件51和第二壳件61。耳机座组装结构100和电路板20一起安装于壳体组件200上。壳体组件200进一步和其他结构(例如显示屏单元、摄像头模组、传感器模组等)共同组成了电子设备300。

第一壳件51包括边框510和盖体511，边框510和盖体511角度连接，例如二者为90度角度连接，并采用圆弧过渡。边框510可以是电子设备直立放置时的底部边框、顶部边框、侧边框等。

边框510包括开孔5101，开孔5101和耳机座10的耳机插孔13对准配合，盖体511用于覆盖顶面11。

进一步地，耳机座组装结构200还包括第二壳件61，第二壳件61和第一壳件51相互配合将耳机座组装结构200安装在第一壳件51和第二壳件61之间。

与第一实施例相似，本实施例提供的电子设备300通过在耳机座10和电路板20的贴合处设置密封件30而达到密封防水的目的。

第四实施例

请参阅图7，本实施例提供的电子设备300a包括如第二实施例提供的耳机座组装结构100a以及电路板20。

第一壳件51a的盖体511和顶面11完全贴合或者部分贴合。完全贴合是指盖体511完全贴合于顶面11，部分贴合是指盖体511和一部分顶面11贴合。这取决于盖体511的表面构造。不管是完全贴合还是部分贴合，顶面11的密封件30a均位于盖体511和顶面11的贴合处。

具体地，在本实施例中，盖体511包括盖合面5110和围绕盖合面5110的配合面5111，盖合面5110和顶面11的中央区域贴合设置，配合面5111是盖合面51110的裙边，与位于顶面11边缘的密封件30a对应。

配合面5111设置与密封件30a数量相同的第一压合部518，第一压合部518沿着配合面5111的走向而设置。配合面5111的走向和密封件30a的走向一致，第一压合部518和密封件30a相互耦合。

在本实施例中，顶面11的密封件30a为凸起的肋条结构，第一压合部518是自配合面5111内陷的浅槽结构，组装压合时，二者对准后可以相互咬合，从而形成防水密封连接关系。

可以理解，在其他实施方式中，第一压合部518也可以是浅槽结构，第一压合部518为凸起的肋条结构。

进一步地，电子设备300a还包括第二壳件61a，第二壳件61a和第一壳件51a相互配合将耳机座组装结构100a安装在第一壳件51a和第二壳件61a之间。

第二壳件61a包括承载板611和突起部612，突起部612和承载板611垂直连接，组装好之后，承载板611和盖体511基本平行，和顶面11也基本平行，以便稳固地安装耳机座组装结构100a。

突起部612包括两个突起件6120，关于插孔放置区610的中轴线对称设置，间距与耳机座10a的开孔面15的宽度相等，以将耳机座10a夹持在两个突起件6120之间。

插孔放置区610的位置与耳机插孔13对应，在插孔放置区610的两侧形成有第一承载面6111，第一承载面6111设有和位于底面14的密封件30a相互耦合的第二压合部70，从而使得第一承载面6111和耳机座10a贴合时，第二压合部70和密封件30a相互咬合，从而实现第二壳件61a和耳机座10a之间的防水密封。

进一步地，在第一承载面6111的内侧还形成有第二承载面6112，第二承载面6112可以与耳机座10a的底面14部分贴合或者完全贴合，这取决于第二承载面6112的面积大小。

综上，本实施例提供的电子设备300a包括第一壳件51a，第一壳件51a和密封件30a耦合设置，使得第一壳件51a和耳机座组装结构100a之间实现防水密封。密封件30a的用料较少，不会影响电子设备300a的厚度。

进一步地，对于第二壳件61a也是如此，密封件30a可以同时实现耳机座组装结构100a和两个结构(例如第一壳件51a和第二壳件61a)之间的防水密封。

在本实施例中，电子设备可以是平板电脑等各种手持设备。作为在本文中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种耳机座组装结构，其特征在于，所述耳机座组装结构包括耳机座以及密封件，所述耳机座包括开孔面以及与所述开孔面连接的外周面，所述耳机座设有贯穿所述开孔面的耳机插孔，所述外周面围合在所述耳机插孔周边，所述密封件设置于所述外周面，所述密封件与所述耳机座为一体成型。

2.如权利要求1所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述耳机座组装结构适于与电路板装配连接，所述外周面包括侧面，所述电路板与所述侧面贴合，所述密封件设置于所述侧面与所述电路板的贴合处。

3.如权利要求2所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述侧面包括相背设置的第一贴合面和第二贴合面，以及连接所述第一贴合面和所述第二贴合面的第三贴合面，所述开孔面与所述第三贴合面分别位于所述耳机座的耳机插拔方向的相对两端；所述密封件设置于所述第一贴合面、所述第二贴合面及所述第三贴合面。

4.如权利要求1所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述外周面还包括顶面，所述顶面设置有所述密封件。

5.如权利要求4所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述密封件包括防水肋位，所述防水肋位沿所述顶面的边缘设置。

6.如权利要求5所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述防水肋位的数量为多条，多条所述防水肋位平行间隔排列。

7.如权利要求4所述的耳机座组装结构，其特征在于，所述外周面还包括底面，所述底面与所述顶面相背离，所述底面设有所述密封件。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1所述的耳机座组装结构及电路板，所述耳机座组装结构与所述电路板装配连接。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一壳件，所述耳机座的所述外周面还包括顶面，所述密封件设置于所述顶面，所述第一壳件与所述顶面贴合，所述第一壳件还设有第一压合部，所述第一压合部与所述密封件耦合。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二壳件，所述耳机座的所述外周面还包括底面，所述底面和所述顶面相互背离，所述第二壳件还设有第二压合部，所述第二压合部与所述密封件耦合。