CN208400848U - 一种模压式慢闪红绿蓝三色led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠。本方案采用导电弹片和卡钩的设计，在将LED灯珠安装到PCB板上时，无需焊接，可以直接通过PCB板上与卡扣对应的槽口进行卡接，槽口还起到一个定位的作用，卡接完成后，LED灯珠底部的导电弹片与PCB板接触，同时，其被挤压，产生一个弹力势能，使得导电弹片与PCB板上的电路连接点紧密接触，实现电流导通，安装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠。
背景技术
随着节能环保的推行，荧光灯慢慢退出市场，取而代之的，LED迅速崛起。
现在市面上的白光LED其一颗灯珠中都只能发出一种颜色的光，无法发出不能颜色光。
且LED灯珠在安装的时候，一般都是通过焊接的，相当麻烦。
实用新型内容
为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠。
本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：
支架；
设置在所述支架上表面上，且相互独立的第一导电片和第二导电片；
设置在所述第一导电片上的红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片；
设置在所述第二导电片上，用于控制所述红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片的控制芯片；
所述红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片的输入端分别与第一导电片相连接；
所述红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片的输出端分别与控制芯片相连接；
所述控制芯片的输出端与第二导电片相连接；
设置在所述第一导电片、第二导电片、红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片上，将其完全包裹的胶体；
所述支架内设有与第一导电片和第二导电片相连接的通孔，所述通孔内设有导电物质；
所述支架底面上固定设有与所述导电物质相连接的导电弹片；以及
设置在所述支架底面四个顶角处，与PCB板相配合的卡钩。
在一些实施例中，所述红光发光芯片为垂直结构，所述蓝光发光芯片和绿光发光芯片为正装结构。
在一些实施例中，所述导电弹片呈旋转九十度的W形。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用导电弹片和卡钩的设计，在将LED灯珠安装到PCB板上时，无需焊接，可以直接通过PCB板上与卡扣对应的槽口进行卡接，槽口还起到一个定位的作用，卡接完成后，LED灯珠底部的导电弹片与PCB板接触，同时，其被挤压，产生一个弹力势能，使得导电弹片与PCB板上的电路连接点紧密接触，实现电流导通，安装方便。
附图说明
图1是本实用新型一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠去除胶体后的俯视图；
图2是本实用新型一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠与PCB板的侧视图；
图3是本实用新型一种PCB板的俯视图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请如图1-图3所示，本实用新型提供了一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：
支架10；
设置在所述支架10上表面上，且相互独立的第一导电片20和第二导电片30；
设置在所述第一导电片20上的红色发光芯片40、蓝光发光芯片50和绿光发光芯片60；
设置在所述第二导电片30上，用于控制所述红色发光芯片40、蓝光发光芯片50和绿光发光芯片60的控制芯片70；
所述红色发光芯片40、蓝光发光芯片50和绿光发光芯片60的输入端分别与第一导电片20相连接；
所述红色发光芯片40、蓝光发光芯片50和绿光发光芯片60的输出端分别与控制芯片70相连接；
所述控制芯片70的输出端与第二导电片30相连接；
设置在所述第一导电片20、第二导电片30、红色发光芯片40、蓝光发光芯片50和绿光发光芯片60上，将其完全包裹的胶体；
所述支架10内设有与第一导电片20和第二导电片30相连接的通孔，所述通孔内设有导电物质；
所述支架10底面上固定设有与所述导电物质相连接的导电弹片80；以及设置在所述支架10底面四个顶角处，与PCB板相配合的卡钩90。
具体的，本实施例在使用时，还需要连接一个控制器，控制器与控制芯片70相连接，控制器上设置至少三个档位，调到不同的档位，即可实现红色发光芯片40、蓝光发光芯片50和绿光发光芯片60的交替发光。
在一些实施例中，所述红光发光芯片为垂直结构，所述蓝光发光芯片50和绿光发光芯片60为正装结构。
在一些实施例中，所述导电弹片80呈旋转九十度的W形。
本实用新型还提出了一种与所述LED灯珠相配合使用的PCB板，该PCB板包括PCB板本体100，蚀刻在PCB板上的电路110，以及设置在PCB板本体100上，与卡钩90相配合设置的槽口120。
这里需要说明的是，为了便于导电弹片80与PCB板电路110可靠接触，特意将接触位置设计为一面积较大的圆。
综上所述，本实用新型采用导电弹片80和卡钩90的设计，在将LED灯珠安装到PCB板上时，无需焊接，可以直接通过PCB板上与卡扣对应的槽口120进行卡接，槽口120还起到一个定位的作用，卡接完成后，LED灯珠底部的导电弹片80与PCB板接触，同时，其被挤压，产生一个弹力势能，使得导电弹片80与PCB板上的电路110连接点紧密接触，实现电流导通，安装方便。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：
支架；
设置在所述支架上表面上，且相互独立的第一导电片和第二导电片；
设置在所述第一导电片上的红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片；
设置在所述第二导电片上，用于控制所述红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片的控制芯片；
所述红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片的输入端分别与第一导电片相连接；
所述红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片的输出端分别与控制芯片相连接；
所述控制芯片的输出端与第二导电片相连接；
设置在所述第一导电片、第二导电片、红色发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片上，将其完全包裹的胶体；
所述支架内设有与第一导电片和第二导电片相连接的通孔，所述通孔内设有导电物质；
所述支架底面上固定设有与所述导电物质相连接的导电弹片；以及
设置在所述支架底面四个顶角处，与PCB板相配合的卡钩。
2.根据权利要求1所述的模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠，其特征在于，所述红色发光芯片为垂直结构，所述蓝光发光芯片和绿光发光芯片为正装结构。
3.根据权利要求2所述的模压式慢闪红绿蓝三色LED灯珠，其特征在于，所述导电弹片呈旋转九十度的W形。
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