CN208386852U - 一种麦克风降风噪结构及耳麦 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风降风噪结构，包括框体、底壳和PCB板，所述框体的一个开口与所述底壳密封连接，所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接，所述框体、底壳和PCB板形成型腔，该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔，所述隔板上设有贯通孔，所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔，所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合，所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔，所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。第一拾音孔和第二拾音孔相对设置，大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果，框体内只设有两个型腔，大大降低了声音能量的衰减。

Description

一种麦克风降风噪结构及耳麦

技术领域

本实用新型涉及麦克风降噪技术领域，特别是涉及一种麦克风降风噪结构及耳麦。

背景技术

常规的带有通话功能的耳麦，在结构内部设置有麦克风，麦克风的声孔通常与外壳的拾音孔相对设置，便于接收外部的通话语音。

由于外部风声也经过是拾音孔直接吹进麦克风的声孔中，产生较大的风噪，导致通话质量下降，降低了用户体验。现有技术中多采用直接在拾音孔与麦克风之间增加防风海绵、网布之类的具有阻性的阻尼材料，可降低进入拾音孔的风速，实现了降低风噪的效果。

采用防风海绵等材料明显降低通话的灵敏度，从而对麦克风提出来更高的灵敏度要求，增加的生产成本。授权号CN 206908649 U公开了用于通话装置的壳体以及通话装置，通过在拾音孔一侧设置泄压孔，使大部分风从泄压孔流出，并设置多个弯折的腔体进一步降低经过麦克风的风速，但实际使用中由于泄压孔设置在拾音孔的一侧，且泄压孔设置于壳体内部，其泄压效果较差，同时多个弯折的腔体也降低了声音的能量，降低了麦克风接收到的声音能量。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种麦克风降风噪结构，该结构能有效降低经过麦克风的风速，且对声音能量衰减较小。

一种麦克风降风噪结构，包括框体、底壳和PCB板，所述框体为上下贯穿的筒状结构，所述框体的一个开口与所述底壳密封连接，所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接，所述框体、底壳和PCB板形成型腔，该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔，所述隔板上设有贯通孔，所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔，所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合，所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔，所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。

根据本实用新型提出的麦克风降风噪结构，设置位于相同轴线的第一拾音孔和第二拾音孔，使第一拾音孔和第二拾音孔相对设置，大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果，通过任意拾音孔进入型腔内的风将迅速穿过另一个孔排出；且第一拾音孔和第二拾音孔均与外界连通，当外界存在风时，特别是风正面吹响第一拾音孔或第二拾音孔，此时迎风面的拾音孔的压强必定大于背风面的压强，使风能更快地从型腔中排出；框体内只设有两个型腔，大大降低了声音能量的衰减，则无需选用灵敏度更高的麦克风。

另外，根据本实用新型提供的麦克风降风噪结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界口径逐渐增大的结构，使所述第一拾音孔和所述第二拾音孔形成斜面，对风能产生导向作用，风在所述第一拾音孔或第二拾音孔处的风形成不同的风向，不同风向之间的风相互影响能降低风的能量。

进一步地，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界逐渐远离底壳的结构，使风进入第一型腔时与底壳发生冲击，大大降低了风速。

进一步地，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔为圆形、方形、长圆形或椭圆形。

进一步地，所述框体的横截面为方形或长圆形，只需满足所述第一拾音孔和所述第二拾音孔相对设置即可。

进一步地，所述PCB板位于所述麦克风拾音孔处面向所述第二型腔设有曲面凹槽，曲面凹槽能使声音能量多汇聚于麦克风拾音孔处，有效提高麦克风能接收到的声音能量。

进一步地，所述贯通孔为圆形、半圆形、U形、方形、长圆形或椭圆形。

进一步地，所述贯通孔设置于所述隔板的中部。

进一步地，所述贯通孔设置于所述隔板与所述PCB板接触的边缘，使声音穿过贯通孔时能影响PCB板，使声音通过PCB板传播至麦克风，声音在PCB板中为固体传播，较通过第二型腔中的空气传播的效果好，则能进一步降低声音传播至麦克风之前的能量衰减。

本实用新型的另一个目的在于提出一种采用上述麦克风降风噪结构的耳麦。

本实用新型的有益效果是：第一拾音孔和第二拾音孔相对设置，大大增强了第一拾音孔和第二拾音孔的排风的效果，框体内只设有两个型腔，大大降低了声音能量的衰减；第一拾音孔和第二拾音孔形成斜面结构，能大大降低风速，即降低了风噪；曲面凹槽能使声音能量多汇聚于麦克风拾音孔处，贯通孔设置于隔板与PCB板接触的边缘，有效提高麦克风能接收到的声音能量。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型第一实施例的麦克风降风噪结构的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例的麦克风降风噪结构的剖视结构示意图；

图3是图1中框体和底壳的结构示意图；

图4是图1中沿第一拾音孔和第二拾音孔的剖视结构示意图；

图5是本实用新型第一实施例的沿第一拾音孔和第二拾音孔的剖视结构示意图；

图中：1-麦克风，2-框体，21-第一拾音孔，22-隔板，23-贯通孔，24-第一型腔，25-第二型腔，26-第二拾音孔，3-底壳，4-PCB板，41-麦克风拾音孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，本实用新型的第一实施例提出一种麦克风降风噪结构，包括框体2、底壳3和PCB板4。

所述框体2为上下贯穿的筒状结构，所述框体2的一个开口与所述底壳3密封连接，所述框体2的另一个开口与所述PCB板4密封连接，所述框体2、底壳3和PCB板4形成型腔，该型腔通过隔板22分为第一型腔24和第二型腔25，所述隔板22上设有贯通孔23，所述贯通孔23连通所述第一型腔24和所述第二型腔25，所述第一型腔24的内壁设有第一拾音孔21和第二拾音孔26，所述第一拾音孔21和所述第二拾音孔26均与外界连通且轴线重合，所述第二型腔25的所述PCB板4侧设有麦克风拾音孔41，所述麦克风拾音孔41用于设置麦克风1。

设置位于相同轴线的第一拾音孔21和第二拾音孔26，使第一拾音孔21和第二拾音孔26相对设置，大大增强了第一拾音孔21和第二拾音孔26的排风的效果，通过任意拾音孔进入型腔内的风将迅速穿过另一个孔排出；且第一拾音孔21和第二拾音孔26均与外界连通，当外界存在风时，特别是风正面吹响第一拾音孔21或第二拾音孔26，此时迎风面的拾音孔的压强必定大于背风面的压强，使风能更快地从型腔中排出；框体2内只设有两个型腔，大大降低了声音能量的衰减，则无需选用灵敏度更高的麦克风。

如图4所示，所述第一拾音孔21和所述第二拾音孔26均为从所述第一型腔21至外界口径逐渐增大的结构，使所述第一拾音孔21和所述第二拾音孔26形成斜面，对风能产生导向作用，风在所述第一拾音孔21或第二拾音孔26处的风形成不同的风向，不同风向之间的风相互影响能降低风的能量。

在本实施例中，所述第一拾音孔21和所述第二拾音孔26为长圆形，在其他实施例中，第一拾音孔21和第二拾音孔26也可以为圆形、方形或椭圆形。

在本实施例中，所述框体2的横截面为方形，在其他实施例中，框体2也可以为长圆形，只需满足所述第一拾音孔21和所述第二拾音孔26相对设置即可。

所述PCB板4位于所述麦克风拾音孔41处面向所述第二型腔2设有曲面凹槽，曲面凹槽能使声音能量多汇聚于麦克风拾音41孔处，有效提高麦克风1能接收到的声音能量。

在本实施例中，所述贯通孔23为U形，在其他实施例中，贯通孔23也可以为圆形、半圆形、方形、长圆形或椭圆形。

在本实施例中，所述贯通孔23设置于所述隔板22与所述PCB板4接触的边缘，使声音穿过贯通孔23时能影响PCB板4，使声音通过PCB板4传播至麦克风1，声音在PCB板4中为固体传播，较通过第二型腔25中的空气传播的效果好，则能进一步降低声音传播至麦克风之前的能量衰减。在其他实施例中，所述贯通孔23也可以设置于所述隔板22的中部。

本实用新型的第二实施例提出一种麦克风降风噪结构，本实施例与第一实施例基本相同，不同之处在于：如图5所示，所述第一拾音孔21和所述第二拾音孔26均为从所述第一型腔24至外界逐渐远离底壳3的结构，使风进入第一型腔24时与底壳3发生冲击，大大降低了风速。

本实用新型的第三实施例提出一种耳麦，该耳麦至少包括第一实施例或第二实施例中的麦克风降风噪结构，采用上述麦克风降风噪结构的耳麦能有效降低室外风产生的噪音。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种麦克风降风噪结构，其特征在于，包括框体、底壳和PCB板，所述框体为上下贯穿的筒状结构，所述框体的一个开口与所述底壳密封连接，所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接，所述框体、底壳和PCB板形成型腔，该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔，所述隔板上设有贯通孔，所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔，所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合，所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔，所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。

2.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界口径逐渐增大的结构。

3.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界逐渐远离底壳的结构。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔为圆形、方形、长圆形或椭圆形。

5.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述框体的横截面为方形或长圆形。

6.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述PCB板位于所述麦克风拾音孔处面向所述第二型腔设有曲面凹槽。

7.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述贯通孔为圆形、半圆形、U形、方形、长圆形或椭圆形。

8.根据权利要求1或7所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述贯通孔设置于所述隔板的中部。

9.根据权利要求1或7所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述贯通孔设置于所述隔板与所述PCB板接触的边缘。

10.一种耳麦，其特征在于，包括权利要求1～3任意一项所述的麦克风降风噪结构。