CN208385661U - 电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子产品，其中，所述电子产品包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。本实用新型技术方案提升电子产品的拆机效率。

Description

电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子产品。

背景技术

传统的杜邦针公座结构应用在电子产品上，就需要焊接在主PCB板上，而其他应用PCB板若要与该主PCB板连接，则需要在该应用PCB板上也焊接杜邦针母座，最后通过杜邦针公座与杜邦针母座插接实现连接。但这种传统结构的杜邦针公座在电子产品后期维修需要拆卸的时候，由于主PCB板是倾斜安装于壳体中，所以主PCB板拆卸时首先需要将杜邦针母座从壳体中拆卸下来，才能让杜邦针母座与杜邦针公座分离，进而才能让与杜邦针公座焊接的主PCB板从壳体中取出进行维修工作。因此整个拆机过程耗费时间长，导致拆机效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子产品，旨在提升电子产品的拆机效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子产品包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。

优选地，所述第一杜邦针母座设置在所述主PCB板背向所述第二杜邦针母座的一面上。

优选地，所述杜邦针公座包括基座和设置在所述基座上的针体，所述主PCB板上设有穿孔，所述针体依次穿过所述第一杜邦母座和所述穿孔，以与所述第二杜邦针母座插接。

优选地，所述针体的长度或等于大于所述第一杜邦针母座、所述主PCB板以及所述第二杜邦针母座的厚度。

优选地，所述基座为绝缘基座。

优选地，所述基座上设有供使用者夹取的夹持部。

优选地，所述外壳内设有供所述主PCB板装配的安装腔，所述安装腔的底部设有用于限定所述主PCB板的限位结构，所述限位结构位于所述主PCB板的相对两端。

优选地，所述外壳上设有开孔，所述主PCB板上还设有用于连接外端设备的端子，所述主PCB板装入所述安装腔时，所述端子装设于所述开孔内。

优选地，所述外壳的底部设有安装槽，且所述安装槽的槽底设有通孔，所述安装槽通过所述通孔与所述安装腔连通；所述功能PCB板安装于所述安装槽中，且所述第二杜邦针母座位于所述通孔中。

优选地，所述功能PCB板为麦克风PCB板，所述麦克风PCB板朝向所述安装槽的槽底的一面覆盖有粘胶，且所述粘胶填充于所述麦克风PCB板与所述安装槽的槽底之间的缝隙中。

本实用新型技术方案通过采用在外壳上设有供主PCB板装配的安装口，主PCB板和功能PCB板均设于外壳内，主PCB板上设有第一杜邦针母座，功能PCB板上设有第二杜邦针母座，杜邦针公座插接于第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间；如此设置，一方面实现主PCB板与功能PCB板的电连接的同时，也可轻松实现主PCB板与功能PCB板的分离，从而方便主PCB板轻松从安装口取出以开展维修工作，简化电子产品的拆卸流程，提升了电子产品的拆卸效率；另一方面杜邦针公座拆离不会对各自设有杜邦针母座的主PCB板和功能PCB板造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电子产品一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	外壳	20	主PCB板
30	功能PCB板	40	杜邦针公座
				50	第一杜邦针母座	60	第二杜邦针母座
41	基座	42	针体
				21	穿孔	411	夹持部
11	安装腔	12	限位结构
				13	开孔	22	端子
14	安装槽	140	通孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子产品。

在本实用新型实施例中，参照图1，该电子产品包括外壳10、主PCB板20、功能PCB板30以及杜邦针公座40，所述外壳10上设有供所述主PCB板20装配的安装口21，所述主PCB板20和所述功能PCB板30均设于所述外壳10内，所述主PCB板20上设有第一杜邦针母座50，所述功能PCB板30上设有第二杜邦针母座60，所述杜邦针公座40插接于所述第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60之间，依次连接所述第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60，以使所述主PCB板20和功能PCB板30连接。

在本实施例中，外壳10设有上盖，将上盖盖合在安装口中，以防止灰尘进入电子产品内部，影响运行操作。当电子产品需要拆卸维修时，直接将上盖打开，直接从安装口中伸入外壳10内将杜邦针公座40往外抽取，使得杜邦针公座40从第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60拆离，同时第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60分离，使得设置有第一杜邦针母座50的主PCB板20不与设置有第二杜邦针母座60的功能PCB板30连接，进而让主PCB板20轻松地从安装口取出，且不会对功能PCB板30造成损坏。而且主PCB板20从外壳10内拆离，无需先将功能PCB板30从外壳10内拆离出去。通过以上设置，如此，一方面杜邦针公座40插接于所述第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60之间，实现主PCB板20与功能PCB板30的电连接的同时，也可通过杜邦针公座40杜邦针公座40从第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60拆离，轻松实现主PCB板20与功能PCB板30的分离，从而方便主PCB板20轻松从安装口取出以开展维修工作，简化电子产品的拆卸流程，提升了电子产品的拆卸效率；另一方面杜邦针公座40拆离不会对各自设有杜邦针母座的主PCB板20和功能PCB板30造成损坏。本案所述的电子产品可以是电视、音响或电脑等等，若其他电子产品有拆卸需求都可按照本方案设计。另外功能PCB板30为了实现执行相应的应用功能操作的目的，而与主PCB板20连接，因此该功能PCB板30可以是多种应用功能类型的PCB板，只要该PCB板有控制应用需求都能采用本方案设计。

本实用新型技术方案通过在外壳10上设有供主PCB板20装配的安装口21，主PCB板20和功能PCB板30均设于外壳10内，主PCB板20上设有第一杜邦针母座50，功能PCB板30上设有第二杜邦针母座60，杜邦针公座40插接于第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60之间；如此设置，一方面实现主PCB板20与功能PCB板30的电连接的同时，也可轻松实现主PCB板20与功能PCB板30的分离，从而方便主PCB板20轻松从安装口取出以开展维修工作，简化电子产品的拆卸流程，提升了电子产品的拆卸效率；另一方面杜邦针公座40拆离不会对各自设有杜邦针母座的主PCB板20和功能PCB板30造成损坏。

进一步地，参照图1，在本实施例中，所述第一杜邦针母座50设置在所述主PCB板20背向所述第二杜邦针母座60的一面上。如此设置，当杜邦针公座40插接在第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60时，降低杜邦针公座40插接时对主PCB板20的损坏。

进一步地，参照图1，所述杜邦针公座40包括基座41和设置在所述基座41上的针体42，所述主PCB板20上设有穿孔21，所述针体42依次穿过所述第一杜邦母座50和所述穿孔21，以与所述第二杜邦针母座60插接。

具体地，用户抓取基座41，使得杜邦针公座40的针体41插入主PCB板20中，且针体42直接可穿过穿孔21和第一杜邦针母座50的插孔并穿进第二杜邦针母座60上，实现第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60的连接，也就实现主PCB板20和功能PCB板30的电连接和信号传输。在本实施例中，针体42采用导电材料制成，例如：金属、导电复合材料等等。进一步地，所述基座41为绝缘基座。如此设置，可让用户抓取时，避免用户被来自针体42的电流所电击，提高杜邦针公座40的使用安全性。在本实施例中，基座41可采用多种绝缘材料，只要符合使用需求即可。进一步地，所述基座41上设有供使用者夹取的夹持部411，以方便使用者拆离或安装时，更容易抓取基座41。

进一步地，参照图1，所述针体42的长度或等于大于所述第一杜邦针母座50、所述主PCB板20以及所述第二杜邦针母座60的厚度。如此设置，使得针体42可完全穿过第一杜邦针母座50、主PCB板20以及第二杜邦针母座60，从而保证主PCB板20与功能PCB板30的连接。

进一步地，参照图1，所述外壳10内设有供所述主PCB板20装配的安装腔11，所述安装腔11的底部设有用于限定所述主PCB板20的限位结构12，所述限位结构12位于所述主PCB板20的相对两端。如此设置，提升主PCB板20的安全强度，保证电子产品的正常运行。利用限位结构12固定，使得主PCB板20在安装和拆离过程中不容易受到损坏，从而降低主PCB板20的损坏几率。

进一步地，参照图1，所述外壳10上设有开孔13，所述主PCB板20上还设有用于连接外端设备的端子22，所述主PCB板20装入所述安装腔11时，所述端子22装设于所述开孔13内。在本实施例中，利用外壳10的开孔13可让端子22装设在外壳10中，如此可让外端设备与主PCB板20连接，实现控制。

进一步地，参照图1，所述外壳10的底部设有安装槽14，且所述安装槽14的槽底设有通孔140，所述安装槽14通过所述通孔140与所述安装腔11连通；所述功能PCB板30安装于所述安装槽14中，且所述第二杜邦针母座60于所述通孔140中。在本实施例中，通过在外壳10的底部设置安装槽14，将功能PCB板30安装在安装槽14中，以固定功能PCB板30；且在安装槽14中设置通孔140，并将第二杜邦针母座60置于通孔140中，该通孔140与安装腔11连通，使得功能PCB板30稳定安装的同时，还可以与主板PCB板20实现连接；另外主PCB板20与功能PCB板30处于不同的安装空间中，如此设置，当主PCB板20从外壳10内拆离时，免除功能PCB板30的拆离，简化电子产品的维修拆卸流程，进一步减少对功能PCB板30的损坏。

优选地，参照图1，在本实施例中，所述功能PCB板30为麦克风PCB板，所述麦克风PCB板朝向所述安装槽14的槽底的一面覆盖有粘胶，且所述粘胶填充于所述麦克风PCB板30与所述安装槽14的槽底之间的缝隙中。如此设置，利用粘胶进一步密封麦克风PCB板30，满足麦克风PCB板30的密封机缓冲使用需求，且使用粘胶将麦克风PCB板30粘接在安装槽14里，提升麦克风PCB板30的连接稳定性。在本实施例中，粘胶采用3M-VHB胶，这种材质的粘胶质地较柔软，且致密性较佳。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子产品，其特征在于，包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。

2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述第一杜邦针母座设置在所述主PCB板背向所述第二杜邦针母座的一面上。

3.如权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述杜邦针公座包括基座和设置在所述基座上的针体，所述主PCB板上设有穿孔，所述针体依次穿过所述第一杜邦母座和所述穿孔，以与所述第二杜邦针母座插接。

4.如权利要求3所述的电子产品，其特征在于，所述针体的长度或等于大于所述第一杜邦针母座、所述主PCB板以及所述第二杜邦针母座的厚度。

5.如权利要求3所述的电子产品，其特征在于，所述基座为绝缘基座。

6.如权利要求5所述的电子产品，其特征在于，所述基座上设有供使用者夹取的夹持部。

7.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述外壳内设有供所述主PCB板装配的安装腔，所述安装腔的底部设有用于限定所述主PCB板的限位结构，所述限位结构位于所述主PCB板的相对两端。

8.如权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述外壳上设有开孔，所述主PCB板上还设有用于连接外端设备的端子，所述主PCB板装入所述安装腔时，所述端子装设于所述开孔内。

9.如权利要求8所述的电子产品，其特征在于，所述外壳的底部设有安装槽，且所述安装槽的槽底设有通孔，所述安装槽通过所述通孔与所述安装腔连通；所述功能PCB板安装于所述安装槽中，且所述第二杜邦针母座位于所述通孔中。

10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述功能PCB板为麦克风PCB板，所述麦克风PCB板朝向所述安装槽的槽底的一面覆盖有粘胶，且所述粘胶填充于所述麦克风PCB板与所述安装槽的槽底之间的缝隙中。