CN208353332U - 一种模块化的lte通信模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模块化的LTE通信模块，包括第一PCB板和第二PCB板，所述的第一PCB板上设置有基带模块，所述的基带模块包括存储芯片、基带芯片、电源和第一外接接口，所述的存储芯片连接所述的基带芯片，所述的存储芯片和所述的基带芯片分别连接所述的电源；所述的第二PCB板上设置有射频模块，所述的射频模块包括射频收发芯片、射频发送电路、射频接收电路和第二外接接口，所述的射频发送电路和所述的射频接收电路分别连接至所述的射频收发芯片。本实用新型的模块化的LTE通信模块，增强利用LTE通信模块进行二次开发的灵活性，还可以降低开发的成本。

Description

一种模块化的LTE通信模块

技术领域

本实用新型属于LTE通信技术领域，具体涉及一种模块化的LTE通信模块。

背景技术

目前随着4G LTE技术的快速发展和日趋成熟，各行各业对信息互联的需求也越来越强烈。LTE通信模块也在这个前提下，发展比较迅速。LTE通信模块基于4G LTE技术，有较高的上下行传输速率，较大的频段带宽，甚至还可以支持GPS和VOLTE通话功能。且由于LTE通信模块集成度比较高，尺寸也可以做到很小，在其基础上做二次开发设计比较容易，使用LTE通信模块做二次开发也比直接开发设计带通信功能的产品有成本和时间上的优势，所以目前已经广泛的应用在车载、CPE等领域。

LTE通信模块是基于4G MODEM芯片开发，加上射频前端器件，再集成在一块PCB上。现有的两种做法是，或根据客户的定制化需求，做特定的功能和频段；或做一个标准模块，基本涵盖所有频段和功能。第一种做法可以适当减小模块的尺寸和成本，但通用性较差，需求更改就需整板重新设计；第二种做法则通用性很强，基本所有国家和地区都有覆盖，但同时会增加成本和增加PCB布板的难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术中存在的问题，提供一种模块化的LTE通信模块，增强利用LTE通信模块进行二次开发的灵活性，还可以降低开发的成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种模块化的LTE通信模块，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板上设置有基带模块，基带模块包括存储芯片、基带芯片、电源和第一外接接口，存储芯片连接基带芯片，存储芯片和基带芯片分别连接电源；第二PCB板上设置有射频模块，射频模块包括射频收发芯片、射频发送电路、射频接收电路和第二外接接口，射频发送电路和射频接收电路分别连接至射频收发芯片；

射频发送电路包括依次连接的第一滤波器、功率放大器、双工器和第一天线开关，第一滤波器连接至射频收发芯片，双工器还连接有第二滤波器，第二滤波器连接有第一低噪放大器，第一低噪放大器连接至射频收发芯片；

射频接收电路包括依次连接的第三滤波器、第二低噪放大器、第四滤波器和第二天线开关，第三滤波器连接至射频收发芯片；

基带模块与射频模块通过第一外接接口与第二外接接口连接而实现信号连接。

进一步地，基带模块采用LGA的封装方式引出第一外接接口的pin。

进一步地，射频模块采用邮票焊盘的封装方式引出第二外接接口的pin。

进一步地，还包括开发板，第一PCB板和第二PCB板贴装于开发板。

进一步地，射频模块设置有多个。

进一步地，第一PCB板和第二PCB板采用并排布置或背靠背布置。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的模块化的LTE通信模块，满足其他产品对4G无线通信的需求，支持高速的上下行速率，通过模块二次开发还可以增加更多的拓展功能，包括GPS、WIFI、以太网、VOLTE通话等；同时增强利用LTE通信模块进行二次开发的灵活性，还可以降低开发的成本。

附图说明

图1是本实用新型的模块化的LTE通信模块原理框图。

附图标记：

100-基带模块，101-存储芯片，102-基带芯片，103-电源，104-第一外接接口；100a-第一PCB板；

200-射频模块，201-射频收发芯片，202-第一滤波器，203-功率放大器，204-双工器，205-第一天线开关，206-第二滤波器，207-第一低噪放大器，208-第三滤波器，209-第二低噪放大器，210-第四滤波器，211-第二天线开关，212-第二外接接口；200a-第二PCB板。

具体实施方式

参照图1，一种模块化的LTE通信模块，包括第一PCB板100a和第二PCB板200a，第一PCB板100a上设置有基带模块100，基带模块100包括存储芯片101、基带芯片102、电源103和第一外接接口104，存储芯片101连接基带芯片102，存储芯片101和基带芯片102分别连接电源103。

基带模块100集成了存储芯片101、基带芯片102、电源103和第一外接接口104，再用LGA的封装方式把第一外接接口104的pin引出来。存储芯片101为集成的存储器，包括DDR和NAND FLASH，为设备提供缓存和存储空间；电源103由电源控制芯片、功率电感和电容等电源器件组成，为其他电路部分提供电源；基带芯片102实现各网络制式的数据服务，提供各接口协议，控制电源芯片和射频器件。

第二PCB板200a上设置有射频模块200，射频模块200包括射频收发芯片201、射频发送电路、射频接收电路和第二外接接口212，射频发送电路和射频接收电路分别连接至射频收发芯片201。射频发送电路包括依次连接的第一滤波器202、功率放大器203、双工器204和第一天线开关205，第一滤波器202连接至射频收发芯片201，双工器204还连接有第二滤波器206，第二滤波器206连接有第一低噪放大器207，第一低噪放大器207连接至射频收发芯片201。射频接收电路包括依次连接的第三滤波器208、第二低噪放大器209、第四滤波器210和第二天线开关211，第三滤波器208连接至射频收发芯片201。

射频模块200由射频收发芯片201、功率放大器203、滤波器、天线开关和双工器204等部分组成，射频模块200采用邮票焊盘的封装方式引出第二外接接口212的pin。

射频模块200将运营商基站发出的无线网络信号接收并调制解调处理，并放大发出射频信号，实现与运营商基站间的通信，从而享受网络数据服务。

基带模块100和射频模块200分开，设置在不同的PCB板上，将通讯模块做二次开发时，会在开发板上分别贴上基带模块100和射频模块200，基带模块100为射频模块200提供电源103，并通过IQ线与射频模块200进行数据通信，通过GPIO或MIPI接口来控制射频模块200。射频模块200通过天线与运营商基站进行通信，接收和发射数据信号，基带模块100对这些信号进行相关处理，得到需要的信息。

通常基带部分需要用更多阶层的PCB叠层设计，射频部分则不需要，若是集成到一个PCB上，相当于整个PCB都是多阶层的叠层设计，而将基带模块100和射频模块200分开，就可以分开更加需求设计，射频部分可以不需要多阶层叠层设计，可以有效的降低成本。

当射频频段的需求有变更时，只需要对射频模块200进行更改，而不需要对基带模块100进行修改，减少开发周期，只需要对射频模块200进行打样，也降低了PCB打样的成本。

针对各地区各运营商的情况，可以设计多个射频模块200，这样可以和基带模块100搭配使用，不同的客户用不同的搭配方案，增大了设计的灵活性。

同时在二次开发的时候，往往需要模块的尺寸尽量小，用本实用新型的基带和射频分开的模块，因是分离独立的，两个模块可以背靠背的布局，相当于尺寸只有现有设计的一半左右，在现在电子产品细小化的时代，这个是非常有优势的；当然，也可以采用并排布置的方式。

Claims (6)

1.一种模块化的LTE通信模块，其特征在于，包括第一PCB板和第二PCB板，所述的第一PCB板上设置有基带模块，所述的基带模块包括存储芯片、基带芯片、电源和第一外接接口，所述的存储芯片连接所述的基带芯片，所述的存储芯片和所述的基带芯片分别连接所述的电源；所述的第二PCB板上设置有射频模块，所述的射频模块包括射频收发芯片、射频发送电路、射频接收电路和第二外接接口，所述的射频发送电路和所述的射频接收电路分别连接至所述的射频收发芯片；

所述的射频发送电路包括依次连接的第一滤波器、功率放大器、双工器和第一天线开关，所述的第一滤波器连接至所述的射频收发芯片，所述的双工器还连接有第二滤波器，第二滤波器连接有第一低噪放大器，所述的第一低噪放大器连接至所述的射频收发芯片；

所述的射频接收电路包括依次连接的第三滤波器、第二低噪放大器、第四滤波器和第二天线开关，所述的第三滤波器连接至所述的射频收发芯片；

所述的基带模块与所述的射频模块通过第一外接接口与第二外接接口连接而实现信号连接。

2.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的基带模块采用LGA的封装方式引出所述的第一外接接口的pin。

3.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的射频模块采用邮票焊盘的封装方式引出所述的第二外接接口的pin。

4.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，还包括开发板，所述的第一PCB板和所述的第二PCB板贴装于所述的开发板。

5.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的射频模块设置有多个。

6.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的第一PCB板和所述的第二PCB板采用并排布置或背靠背布置。