CN208335121U - 一种能空气对流散热的计算机主机散热结构 - Google Patents

一种能空气对流散热的计算机主机散热结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,包括电源、第一安装室、保护室、壳体和主板,所述壳体内部的底端安装有保护室,且保护室的顶部均匀分布有透气孔,所述保护室的内部安装有电源,所述电源一侧的保护室内安装有硬盘,所述保护室上方壳体内部的正面设有安装槽,所述安装槽的内部安装有主板,主板的正面安装有CPU,且CPU上安装有配套使用的第二散热风扇。本实用新型通过电源、第一安装室、保护室、壳体和主板等一系列结构组成,微型风机有效的提高了主机结构的散热性能,透气管方便散热器件进行快速抽风与散热的性能,第一散热风扇使主机实现了双向散热的性能,加快了内部空气对流的效果,实用性强,值的推广使用。

Description

一种能空气对流散热的计算机主机散热结构
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种能空气对流散热的计算机主机散热结构。
背景技术
计算机主机指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器(Mainframe),通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口,如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等,位于主机箱内的通常称为内设,而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等),但是计算机主机长时间作业会出现发热的情况,所以需要相应的散热结构对主机进行散热,现有的计算机主机散热结构虽然达到了基本的散热目的,但是效果一般,当计算机主机长时间作业时内部依然容易产生较多的热量,增强了主机的劳损,降低了使用寿命,同时传统的计算机主机散热结构基本都是通过小型的散热风扇进行散热,其散热力度小,散热效率降低,在一些温度较高的环境中容易的出现热风散热的情况,降低了实用性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,包括电源、第一安装室、保护室、壳体和主板,所述壳体内部的底端安装有保护室,且保护室的顶部均匀分布有透气孔,所述保护室的内部安装有电源,所述电源一侧的保护室内安装有硬盘,所述保护室上方壳体内部的正面设有安装槽,所述安装槽的内部安装有主板,主板的正面安装有CPU,且CPU上安装有配套使用的第二散热风扇,所述CPU一侧主板的正面均匀分布有电子元件,所述壳体的顶部安装有第二安装室,所述第二安装室的内部安装有微型风机,所述微型风机的输出端安装有延伸至壳体内的硬性导气管,所述硬性导气管的两端皆安装有延伸至主板与保护室之间的导气软管,所述导气软管之间安装有透气管,所述壳体一侧设有第一透气窗,所述第一透气窗位置处壳体的外侧壁安装有第一安装室,所述第一安装室的内部安装有三组第一散热风扇,所述第一安装室上安装有配套使用的过滤盖板,所述壳体的正面安装有维修板。
优选的,所述第一安装室与过滤盖板的连接处安装有配套使用的卡扣与卡槽。
优选的,所述第一安装室前侧与后侧壳体的侧壁均匀分布有连接插孔。
优选的,所述维修板上安装有第二透气窗。
优选的,所述微型风机与硬性导气管的连接处安装有连接头。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该能空气对流散热的计算机主机散热结构通过电源、第一安装室、保护室、壳体和主板等一系列结构组成,微型风机有效的提高了主机结构的散热性能,降低了传统类型的风扇散热慢的情况,微型风机不但可以对主机结构内部的热量进行快速吸收,同时又能降主机结构内部灰尘与杂质进行抽离,提高了散热结构的实用性,透气管方便散热器件进行快速抽风与散热的性能,同时又可以达到均匀散热的性能,提高了散热结构的实用性,第一散热风扇使主机实现了双向散热的性能,不但可以对主机结构进行快速散热,同时又加快了内部空气对流的效果,实现了低温散热的性能,第二散热风扇可以对CPU进行单独散热,避免主机长时间作业导致CPU发生严重的情况,实用性强,值的推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构示意图;
图3为本实用新型的侧视结构示意图。
图中:1、电源;2、第一安装室;3、保护室;4、导气软管;5、第一散热风扇;6、电子元件;7、过滤盖板;8、第一透气窗;9、壳体;10、硬盘;11、透气孔;12、透气管;13、安装槽;14、第二散热风扇;15、CPU;16、主板;17、硬性导气管;18、微型风机;19、第二安装室;20、第二透气窗;21、维修板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,包括电源1、第一安装室2、保护室3、壳体9和主板16,壳体9内部的底端安装有保护室3,且保护室3的顶部均匀分布有透气孔11,保护室3的内部安装有电源1,电源1一侧的保护室3内安装有硬盘10,保护室3上方壳体9内部的正面设有安装槽13,安装槽13的内部安装有主板16,主板16的正面安装有CPU15,且CPU15上安装有配套使用的第二散热风扇14,第二散热风扇14可以单独对CPU15进行快速散热,避免或减少CPU15长时间作业导致发热严重的情况,提高了主机结构的使用寿命,CPU15一侧主板16的正面均匀分布有电子元件6,壳体9的顶部安装有第二安装室19,第二安装室19的内部安装有微型风机18,微型风机18有效的提高了主机结构的散热性能,降低了传统类型的风扇散热慢的情况,微型风机18不但可以对主机结构内部的热量进行快速吸收,同时又能降主机结构内部灰尘与杂质进行抽离,提高了散热结构的实用性,微型风机18的型号可为130FLJ7微型风机,微型风机18的输出端安装有延伸至壳体9内的硬性导气管17,微型风机18与硬性导气管17的连接处安装有连接头,连接头方便工作人员对微型风机18进行拆卸与安装,硬性导气管17的两端皆安装有延伸至主板16与保护室3之间的导气软管4,导气软管4之间安装有透气管12,透气管1 2方便散热器件进行快速抽风与散热的性能,同时又可以达到均匀散热的性能,提高了散热结构的实用性,壳体9一侧设有第一透气窗8,第一透气窗8位置处壳体9的外侧壁安装有第一安装室2,第一安装室2前侧与后侧壳体9的侧壁均匀分布有连接插孔,连接插孔方便主机作业时与相应的电力设备进行连接,第一安装室2的内部安装有三组第一散热风扇5,第一散热风扇5使主机实现了双向散热的性能,不但可以对主机结构进行快速散热,同时又加快了内部空气对流的效果,实现了低温散热的性能,第一安装室2上安装有配套使用的过滤盖板7,第一安装室2与过滤盖板7的连接处安装有配套使用的卡扣与卡槽,工作人员可以通过卡扣与卡槽打开过滤盖板7对第一安装室 2内进行清理与维修,壳体9的正面安装有维修板21,维修板21上安装有第二透气窗20,第二透气窗20进一步提高了主机结构的通风散热性能。
工作原理:使用前,先检查本计算机主机散热结构的各个结构是否可以安全使用,先将计算机主机放置在适合的作业位置,通过相应的导线与壳体9上的连接插孔进行连接,连接完毕后主机进行作业,第一散热风扇5运转通过第一透气窗8对主机内部进行散热,同时再打开微型风机18,微型风机18通过硬性导气管17与导气软管4对透气管12进行抽风,透气管12将电子元件16与保护室3内散发的热量进行吸收,主机结构作业时,第二散热风扇14对CPU 15进行单独散热。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,包括电源(1)、第一安装室(2)、保护室(3)、壳体(9)和主板(16),其特征在于:所述壳体(9)内部的底端安装有保护室(3),且保护室(3)的顶部均匀分布有透气孔(11),所述保护室(3)的内部安装有电源(1),所述电源(1)一侧的保护室(3)内安装有硬盘(10),所述保护室(3)上方壳体(9)内部的正面设有安装槽(13),所述安装槽(13)的内部安装有主板(16),主板(16)的正面安装有CPU(15),且CPU(15)上安装有配套使用的第二散热风扇(14),所述CPU(15)一侧主板(16)的正面均匀分布有电子元件(6),所述壳体(9)的顶部安装有第二安装室(19),所述第二安装室(19)的内部安装有微型风机(18),所述微型风机(18)的输出端安装有延伸至壳体(9)内的硬性导气管(17),所述硬性导气管(17)的两端皆安装有延伸至主板(16)与保护室(3)之间的导气软管(4),所述导气软管(4)之间安装有透气管(12),所述壳体(9)一侧设有第一透气窗(8),所述第一透气窗(8)位置处壳体(9)的外侧壁安装有第一安装室(2),所述第一安装室(2)的内部安装有三组第一散热风扇(5),所述第一安装室(2)上安装有配套使用的过滤盖板(7),所述壳体(9)的正面安装有维修板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,其特征在于:所述第一安装室(2)与过滤盖板(7)的连接处安装有配套使用的卡扣与卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,其特征在于:所述第一安装室(2)前侧与后侧壳体(9)的侧壁均匀分布有连接插孔。
4.根据权利要求1所述的一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,其特征在于:所述维修板(21)上安装有第二透气窗(20)。
5.根据权利要求1所述的一种能空气对流散热的计算机主机散热结构,其特征在于:所述微型风机(18)与硬性导气管(17)的连接处安装有连接头。
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