CN208298791U - 一种晶圆破损侦测装置及检测机台 - Google Patents
一种晶圆破损侦测装置及检测机台 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208298791U CN208298791U CN201820562207.1U CN201820562207U CN208298791U CN 208298791 U CN208298791 U CN 208298791U CN 201820562207 U CN201820562207 U CN 201820562207U CN 208298791 U CN208298791 U CN 208298791U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- detected
- fiber
- optical fiber
- type optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 26
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 claims description 3
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 81
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种晶圆破损侦测装置及检测机台，其中多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内，光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置；第一类光纤收发装置，均布于正对待侦测晶圆的待侦测面的位置，与待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离；第二类光纤收发装置，对称分布于待侦测晶圆的边缘的两侧，与待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离；第一类光纤收发装置为单发射装置，第二类光纤收发装置为发射接收装置；控制电路包括模数转换器与处理器。有益效果在于：通过调整光纤收发装置的位置和组数，使得晶圆在进出化学槽的过程中，能够及时侦测出晶圆破裂的情况，并及时发出报警信息而停止工作，避免过多的晶圆受到不良影响而导致报废。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆破损侦测装置及检测机台。
背景技术
化学蚀刻装置是利用化学蚀刻法(又称湿法刻蚀)，用化学溶液直接对工件未被保护的部位进行化学腐蚀。
在湿法刻蚀工作台中，如图1所示，传统的晶圆侦测传感器包括一对发射器1a与一对接收器1b，通过一对发射器1a发射分别在晶圆1c的边缘两侧发射一对光纤，一对接收器1b分别接收对射来的一对光纤，以侦测进出化学槽的晶圆是否正常。但只有在所有晶圆都破损的情况下，传感器才会被触发导致机台报警；当位置在中间的晶圆破掉而未及时侦测时，会导致在化学槽里面有晶圆碎渣，并且会影响下一批晶圆进入化学槽时而受损。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种晶圆破损侦测装置及检测机台。
具体技术方案如下：
一种晶圆破损侦测装置，应用于晶圆进行清洗和蚀刻的破片侦测过程中，其中，多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内，包括：
一光纤收发装置，所述光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置；
所述第一类光纤收发装置，均布于正对所述待侦测晶圆的待侦测面的位置，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离；
所述第二类光纤收发装置，对称分布于所述待侦测晶圆的边缘的两侧，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离；
所述第一类光纤收发装置为单发射装置，所述第二类光纤收发装置为发射接收装置；
一控制电路，所述控制电路包括模数转换器与处理器；
所述模数转换器的输入端连接所述第二类光纤收发装置的输出端；
所述处理器的输入端连接所述模数转换器的输出端。
优选的，所述第一预设距离为每两块所述待侦测晶圆之间的距离大小；
所述第二预设距离为所述待侦测晶圆的直径大小。
优选的，至少设置两个所述第一类光纤收发装置，分别向所述待侦测晶圆的边缘发射光信号。
优选的，每个所述第二类光纤收发装置分别向相邻的所述待侦测晶圆的边缘发射光信号，经过反射至所述第二类光纤收发装置对应的所述待侦测晶圆的边缘。
优选的，所述第一类光纤收发装置与所述第二类光纤收发装置的光发射角相同，均为所述第二预设距离与所述第一预设距离的比值的反正切。
优选的，所述处理器内设置一报警装置。
优选的，所述待侦测晶圆于一第一状态时，所述待侦测晶圆阻碍所述第二类光纤收发装置接收所述光信号；
所述待侦测晶圆于一第二状态时，所述待侦测晶圆消除所述第二类光纤收发装置接收所述光信号。
优选的，所述第一状态为所述待侦测晶圆的边缘完整的情况；
所述第二状态为所述待侦测晶圆破损或者未放入所述化学槽内。
一种检测机台，其中包括上述所述的晶圆破损侦测装置。
本实用新型的技术方案有益效果在于：通过调整光纤收发装置的位置和组数，使得晶圆在进出化学槽的过程中，能够及时侦测出晶圆破裂的情况，并及时发出报警信息而停止工作，进一步避免过多的晶圆受到不良影响而导致报废。
附图说明
图1为现有技术中，关于传统的晶圆侦测传感器的工作示意图；
图2为本实用新型中，关于晶圆破损侦测装置的工作示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
本实用新型提供一种晶圆破损侦测装置，应用于晶圆进行清洗和蚀刻的破片侦测过程中，其中，多片待侦测晶圆1通过一卡槽固定于化学槽(在图中未示出)内，包括：
一光纤收发装置2，光纤收发装置2包括第一类光纤收发装置20与第二类光纤收发装置21；
第一类光纤收发装置20，均布于正对待侦测晶圆1的待侦测面的位置，与待侦测晶圆1的边缘设定一第一预设距离a；
第二类光纤收发装置21，对称分布于待侦测晶圆1的边缘的两侧，与待侦测晶圆1的边缘设定一第二预设距离b；
第一类光纤收发装置20为单发射装置；第二类光纤收发装置21为发射接收装置；
一控制电路3，控制电路3包括模数转换器30与处理器31；
模数转换器30的输入端连接第二类光纤收发装置21的输出端；
处理器31的输入端连接模数转换器30的输出端。
通过上述晶圆破损侦测装置的技术方案，如图1所示，光纤收发装置2包括第一类光纤收发装置20与第二类光纤收发装置21，控制电路3包括模数转换器30与处理器31；
进一步地，待侦测晶圆1在进出化学槽(在图中未示出)的过程中，第一类光纤收发装置20为单发射装置，用于单向地向第一片待侦测晶圆1的边缘发射光信号以侦测第一片待侦测晶圆1的破损情况，第二类光纤收发装置21发射接收装置，用于向第一片待侦测晶圆1的边缘发射光信号，同时也可以接收光信号，经过光的反射原理，光信号到达待侦测晶圆1的边缘反射至第二片待侦测晶圆1的边缘，与第二片待侦测晶圆1的边缘对应的第二类光纤收发装置21根据光信号接收到的光强变化输出电信号，然后模数转换器30根据电信号进行模数转换以输出转换数值，处理器31根据转换数值输出相应的控制信息；
同时，第二类光纤收发装置21可以同时对待侦测晶圆1的边缘发射和接收光信号，两个过程互不影响，并且通过调整光纤收发装置的位置和增加光纤收发装置的组数，使得能够及时侦测出晶圆破裂的情况，并及时发出报警信息而停止工作，进一步避免过多的晶圆受到不良影响而导致报废。
在一种较优的实施例中，第一预设距离a为每两块待侦测晶圆1之间的距离大小；
第二预设距离b为待侦测晶圆1的直径大小。
具体地，由于待侦测晶圆1的背部的反光能力有一定的波动性，通过多次试验，将每个第二类光纤收发装置21的位置调整到最佳位置；
进一步地，根据三角函数原理，第一类光纤收发装置20的固定位置与每两块待侦测晶圆1之间的距离相同，同时根据光的反射原理，第二类光纤收发装置21的固定位置与待侦测晶圆1的直径R大小相同。
在一种较优的实施例中，至少设置两个第一类光纤收发装置20，分别向待侦测晶圆1的边缘发射光信号。
具体地，设置两个第一类光纤收发装置20以侦测第一片待侦测晶圆1的破损情况。
在一种较优的实施例中，每个第二类光纤收发装置21分别向相邻的待侦测晶圆1的边缘发射光信号，经过反射至第二类光纤收发装置21对应的待侦测晶圆1的边缘。
具体地，如图1所示，第二类光纤收发装置21可以同时向待侦测晶圆1的边缘发射光信号，经过光的反射原理，光信号会经过反射至相邻的待侦测晶圆1的边缘，以侦测待侦测晶圆1的破损情况。
在一种较优的实施例中，第一类光纤收发装置20与第二类光纤收发装置21的光发射角相同，均为第二预设距离b与第一预设距离a的比值的反正切。
具体地，根据光的反射原理，第一类光纤收发装置20与第二类光纤收发装置21的光发射角相同，根据反三角函数定理，发射角均为第二预设距离b与第一预设距离a的比值的反正切。
在一种较优的实施例中，处理器31内设置一报警装置310。
具体地，报警装置310来接收处理器31输出的控制信息，并且及时发出一报警信号至检测机台(在图中未示出)，检测机台(在图中未示出)会做出相应的操作，进一步避免在化学槽(在图中未示出)内有晶圆碎渣的情况，而导致更多的晶圆报废。
在一种较优的实施例中，待侦测晶圆1于一第一状态时，待侦测晶圆1阻碍第二类光纤收发装置21接收光信号；
待侦测晶圆1于一第二状态时，待侦测晶圆1消除第二类光纤收发装置21接收光信号。
在一种较优的实施例中，第一状态为待侦测晶圆1的边缘完整的情况；
第二状态为待侦测晶圆1破损或者未放入化学槽(在图中未示出)内。
具体地，如图1所示，第一状态为待侦测晶圆1的边缘完整的情况，每个第二类光纤收发装置21向待侦测晶圆1的边缘发射光信号，光信号经过反射和折射，少部分的折射光是不可避免的，大多数的光信号经过反射传递至相邻的待侦测晶圆1的边缘，此时，待侦测晶圆1阻碍第二类光纤收发装置21接收光信号，根据模数转换原理，模数转换器30的转换数值小；
进一步地，第二状态为待侦测晶圆1破损或者未放入化学槽(在图中未示出)内，每个第二类光纤收发装置21向待侦测晶圆1的边缘发射光信号，此时，待侦测晶圆1消除第二类光纤收发装置21接收光信号，每个第二类光纤收发装置21会接收到光信号，根据模数转换原理，模数转换器30的转换数值大；
进一步地，在待侦测晶圆1放置化学槽(在图中未示出)之前，处理器31预先记录模数转换器30的原始转换数值，待侦测晶圆1放置化学槽(在图中未示出)之后，处理器31第二次记录模数转换器30的侦测转换数值，并与原始转换数值进行比较，根据比较结果输出相应的控制信息，最后通过报警装置310来接收控制信息，并且及时发出一报警信号至检测机台(在图中未示出)。
一种检测机台，其中包括上述的晶圆破损侦测装置。
本实用新型的技术方案有益效果在于：通过调整光纤收发装置的位置和组数，使得晶圆在进出化学槽的过程中，能够及时侦测出晶圆破裂的情况，并及时发出报警信息而停止工作，进一步避免过多的晶圆受到不良影响而导致报废。
以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种晶圆破损侦测装置，应用于晶圆进行清洗和蚀刻的破片侦测过程中，其特征在于，多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内，包括：
一光纤收发装置，所述光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置；
所述第一类光纤收发装置，均布于正对所述待侦测晶圆的待侦测面的位置，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离；
所述第二类光纤收发装置，对称分布于所述待侦测晶圆的边缘的两侧，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离；
所述第一类光纤收发装置为单发射装置，所述第二类光纤收发装置为发射接收装置；
一控制电路，所述控制电路包括模数转换器与处理器；
所述模数转换器的输入端连接所述第二类光纤收发装置的输出端；
所述处理器的输入端连接所述模数转换器的输出端。
2.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述第一预设距离为每两块所述待侦测晶圆之间的距离大小；
所述第二预设距离为所述待侦测晶圆的直径大小。
3.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，至少设置两个所述第一类光纤收发装置，分别向所述待侦测晶圆的边缘发射光信号。
4.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，每个所述第二类光纤收发装置分别向相邻的所述待侦测晶圆的边缘发射光信号，经过反射至所述第二类光纤收发装置对应的所述待侦测晶圆的边缘。
5.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述第一类光纤收发装置与所述第二类光纤收发装置的光发射角相同，均为所述第二预设距离与所述第一预设距离的比值的反正切。
6.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述处理器内设置一报警装置。
7.根据权利要求3所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述待侦测晶圆于一第一状态时，所述待侦测晶圆阻碍所述第二类光纤收发装置接收所述光信号；
所述待侦测晶圆于一第二状态时，所述待侦测晶圆消除所述第二类光纤收发装置接收所述光信号。
8.根据权利要求7所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述第一状态为所述待侦测晶圆的边缘完整的情况；
所述第二状态为所述待侦测晶圆破损或者未放入所述化学槽内。
9.一种检测机台，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的晶圆破损侦测装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820562207.1U CN208298791U (zh) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | 一种晶圆破损侦测装置及检测机台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820562207.1U CN208298791U (zh) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | 一种晶圆破损侦测装置及检测机台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208298791U true CN208298791U (zh) | 2018-12-28 |
Family
ID=64725823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820562207.1U Active CN208298791U (zh) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | 一种晶圆破损侦测装置及检测机台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208298791U (zh) |
-
2018
- 2018-04-19 CN CN201820562207.1U patent/CN208298791U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203149147U (zh) | 光学器件及光模块 | |
| CN102692194B (zh) | 一种电池片的弯片检测装置 | |
| US10209799B2 (en) | Touch display system and touch operation device | |
| CN202693496U (zh) | 一种玻璃基板的检测系统 | |
| CN208298791U (zh) | 一种晶圆破损侦测装置及检测机台 | |
| CN103839852A (zh) | 用于灰化机台的晶圆检测装置及方法 | |
| CN205081787U (zh) | 一种光模块参数测试装置 | |
| CN109100016B (zh) | 检测方法及检测系统 | |
| CN202339264U (zh) | 用于光纤偏振损耗和方向性回损的检测系统 | |
| CN206584042U (zh) | 一种基于vcsel的激光雷达测距装置 | |
| CN105426876A (zh) | 一种指纹读取装置及其控制模块 | |
| CN103985656A (zh) | 硅片正反面的识别装置及方法 | |
| CN106324381A (zh) | 一种电弧光检测装置 | |
| WO2022012338A1 (zh) | 一种光交换装置的故障检测方法、网络设备以及系统 | |
| CN103279783A (zh) | Rfid信息采集装置及工作台 | |
| CN106363462B (zh) | 一种pcb成型机的铣刀检测器 | |
| CN113324492A (zh) | 一种基于红外线的高精度物体形变监测系统及方法 | |
| CN105425432A (zh) | 一种用于触摸屏生产工艺的液晶面板的检测装置 | |
| CN107244465A (zh) | 出药设备 | |
| CN206501582U (zh) | 一种纸张监测装置及打印机 | |
| CN205079779U (zh) | 一种实现温度测量以及微紫外光探测的多功能光纤传感器 | |
| CN201078752Y (zh) | 检测玻璃面板的装置 | |
| CN215646793U (zh) | 一种波分复用器件入射端检测结构 | |
| CN210666057U (zh) | 一种激光远距离漫反射传感器 | |
| CN101435687A (zh) | 探测系统及其操作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 430205 No.18, Gaoxin 4th Road, Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province Patentee after: Wuhan Xinxin Integrated Circuit Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 430205 No.18, Gaoxin 4th Road, Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province Patentee before: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. Country or region before: China |