CN208295578U - 一种组合型led灯珠的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组合型LED灯珠的封装结构，包括半导体和固定块，所述半导体的左端连接有正极导线，所述半导体的外侧设置有密封块，所述连接块贯穿于密封垫，所述固定块位于密封弹簧的上方，所述正极导线和负极导线的外侧均贯穿有缓冲弹簧，所述固定套的外侧设置有限制板，所述正极导线和负极导线的下端均焊接有接线板，且正极导线下端的接线板表面预留有呈“+”型结构的第一凹槽，所述负极导线下端的接线板表面预留有呈“‑”型结构的第二凹槽。该组合型LED灯珠的封装结构解决了目前使的组合型LED灯珠的封装结构不具有对密封块进行保护的功能以及正极导线和负极导线容易出现折断的现象的问题。

Description

一种组合型LED灯珠的封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种组合型LED灯珠的封装结构。

背景技术

LED由于具有耗电量低、使用寿命长等特点被广泛的应用，随着科学技术的发展组合型LED灯珠的封装结构多种多样，但是仍然存在不足之处，比如目前使的组合型LED灯珠的封装结构不具有对密封块进行保护的功能，密封块的表面容易被摩擦导致LED灯的照明效果受到印象，且大多数组合型LED灯珠的封装结构的正极导线和负极导线容易出现折断的现象，导致LED灯无法正常使用，本实用新型的目的在于提供一种组合型LED灯珠的封装结构，以解决上述背景技术提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合型LED灯珠的封装结构，以解决上述背景技术中提出的目前使的组合型LED灯珠的封装结构不具有对密封块进行保护的功能以及正极导线和负极导线容易出现折断的现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组合型LED灯珠的封装结构，包括半导体和固定块，所述半导体的左端连接有正极导线，且半导体的右端连接有负极导线，所述半导体的外侧设置有密封块，且密封块的下端安装有连接块，所述连接块贯穿于密封垫，且密封垫的内侧镶嵌有密封弹簧，所述固定块位于密封弹簧的上方，且固定块的上表面安装有保护罩，所述正极导线和负极导线的外侧均贯穿有缓冲弹簧，且缓冲弹簧镶嵌在固定套的内部，所述固定套的外侧设置有限制板，所述正极导线和负极导线的下端均焊接有接线板，且正极导线下端的接线板表面预留有呈“+”型结构的第一凹槽，所述负极导线下端的接线板表面预留有呈“-”型结构的第二凹槽，且接线板的下端设置有接线孔。

优选的，所述半导体与密封块的连接方式为镶嵌连接，且密封块的材质为透明环氧树脂胶体，并且密封块的外表面呈曲面结构。

优选的，所述密封弹簧关于密封垫的中心等角度设置，且密封垫与连接块的连接方式为粘贴连接，并且连接块的竖直截面呈“凸”型结构。

优选的，所述保护罩与密封块构成空腔结构，且保护罩通过固定块与连接块构成拆卸结构，并且固定块与连接块的连接方式为螺纹连接。

优选的，所述固定套为弹性结构，且固定套与正极导线和负极导线的连接方式均为嵌套连接，并且固定套的上端镶嵌在连接块的下端。

优选的，所述限制板在固定套上等间距设置，且限制板单体之间的间距尺寸大于限制板与固定套半径尺寸差的2倍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该组合型LED灯珠的封装结构，解决了目前使的组合型LED灯珠的封装结构不具有对密封块进行保护的功能以及正极导线和负极导线容易出现折断的现象的问题；

1、设置了保护罩，通过保护罩的对密封块进行保护，避免了密封块使用过程中受到磨损导致LED灯的光线受到影响的问题，通过保护罩通过固定块与连接块构成拆卸结构，从而方便了对保护罩的清洗和更换；

2、设置了固定套，通过固定套对正极导线和负极导线与连接块接触的位置进行保护，避免了正极导线和负极导线出现大幅度弯折出现折断的现象，从而保证了正极导线和负极导线在使用过程中的安全性；

3、设置了密封弹簧，通过密封弹簧增加了密封垫的韧性，从而增加了密封垫的使用寿命，同时保证固定块与连接块连接位置的具有良好的密实性。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型左视结构示意图；

图4为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图5为本实用新型图1中B处放大结构示意图。

图中：1、半导体；2、正极导线；3、负极导线；4、密封块；5、连接块；6、密封垫；7、密封弹簧；8、固定块；9、保护罩；10、缓冲弹簧；11、固定套；12、限制板；13、接线板；14、第一凹槽；15、第二凹槽；16、接线孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种组合型LED灯珠的封装结构，包括半导体1、正极导线2、负极导线3、密封块4、连接块5、密封垫6、密封弹簧7、固定块8、保护罩9、缓冲弹簧10、固定套11、限制板12、接线板13、第一凹槽14、第二凹槽15和接线孔16，半导体1的左端连接有正极导线2，且半导体1的右端连接有负极导线3，半导体1与密封块4的连接方式为镶嵌连接，且密封块4的材质为透明环氧树脂胶体，并且密封块4的外表面呈曲面结构，保证了LED灯的光线不会出现折射，使LED灯的光线更加均匀，半导体1的外侧设置有密封块4，且密封块4的下端安装有连接块5，连接块5贯穿于密封垫6，且密封垫6的内侧镶嵌有密封弹簧7，固定块8位于密封弹簧7的上方，且固定块8的上表面安装有保护罩9，保护罩9与密封块4构成空腔结构，且保护罩9通过固定块8与连接块5构成拆卸结构，并且固定块8与连接块5的连接方式为螺纹连接，通过保护罩9避免了密封块4使用过程中出现磨损现象，正极导线2和负极导线3的外侧均贯穿有缓冲弹簧10，且缓冲弹簧10镶嵌在固定套11的内部，固定套11的外侧设置有限制板12，正极导线2和负极导线3的下端均焊接有接线板13，且正极导线2下端的接线板13表面预留有呈“+”型结构的第一凹槽14，负极导线3下端的接线板13表面预留有呈“-”型结构的第二凹槽15，且接线板13的下端设置有接线孔16；

如图1和图4中密封弹簧7关于密封垫6的中心等角度设置，且密封垫6与连接块5的连接方式为粘贴连接，并且连接块5的竖直截面呈“凸”型结构，通过密封垫6增加了固定块8与连接块5连接位置的密实型；

如图1和图5中固定套11为弹性结构，且固定套11与正极导线2和负极导线3的连接方式均为嵌套连接，并且固定套11的上端镶嵌在连接块5的下端，通过固定套11避免了正极导线2和负极导线3与连接块5连接的位置出现大幅度弯折的现象，限制板12在固定套11上等间距设置，且限制板12单体之间的间距尺寸大于限制板12与固定套11半径尺寸差的2倍，通过限制板12限制了固定套11的弯折程度，从而避免了固定套11弯折幅度过大，导致其内部的正极导线2和负极导线3出现折断现象，进而增加了正极导线2和负极导线3使用寿命。

工作原理：在使用该组合型LED灯珠的封装结构时，首先将半导体1的左右两端分与正极导线2和负极导线3相连接，然后将正极导线2和负极导线3均贯穿连接块5和固定套11，接着将密封块4嵌套在半导体1的外侧，并使密封块4的下表面与连接块5的上表面进行固定，然后将正极导线2和负极导线3的下端均与接线板13进行连接，接着将固定块8与连接块5相连接，即可将保护罩9固定在密封块4的外侧，使保护罩9对密封块4进行保护，LED灯需要外界线进行连接时，将外接缠绕在接线板13的下端的接线孔16内即可，通过接线板13表面的第一凹槽14和第二凹槽15能够轻松判断出正负极，避免了正负极接反导致LED无法正常使用的问题，通过固定套11嵌套在正极导线2和负极导线3外侧，对正极导线2和负极导线3进行保护，通过限制板12减低了固定套11的弯折幅度，避免了固定套11弯折幅度过大导致正极导线2和负极导线3出现折断的现象，同时通过缓冲弹簧10增加固定套11的韧性，从而增加了固定套11的使用寿命，进而增加了固定套11对正极导线2和负极导线3的保护能力，这就是该组合型LED灯珠的封装结构的使用方法。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种组合型LED灯珠的封装结构，包括半导体(1)和固定块(8)，其特征在于：所述半导体(1)的左端连接有正极导线(2)，且半导体(1)的右端连接有负极导线(3)，所述半导体(1)的外侧设置有密封块(4)，且密封块(4)的下端安装有连接块(5)，所述连接块(5)贯穿于密封垫(6)，且密封垫(6)的内侧镶嵌有密封弹簧(7)，所述固定块(8)位于密封弹簧(7)的上方，且固定块(8)的上表面安装有保护罩(9)，所述正极导线(2)和负极导线(3)的外侧均贯穿有缓冲弹簧(10)，且缓冲弹簧(10)镶嵌在固定套(11)的内部，所述固定套(11)的外侧设置有限制板(12)，所述正极导线(2)和负极导线(3)的下端均焊接有接线板(13)，且正极导线(2)下端的接线板(13)表面预留有呈“+”型结构的第一凹槽(14)，所述负极导线(3)下端的接线板(13)表面预留有呈“-”型结构的第二凹槽(15)，且接线板(13)的下端设置有接线孔(16)。

2.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述半导体(1)与密封块(4)的连接方式为镶嵌连接，且密封块(4)的材质为透明环氧树脂胶体，并且密封块(4)的外表面呈曲面结构。

3.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述密封弹簧(7)关于密封垫(6)的中心等角度设置，且密封垫(6)与连接块(5)的连接方式为粘贴连接，并且连接块(5)的竖直截面呈“凸”型结构。

4.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述保护罩(9)与密封块(4)构成空腔结构，且保护罩(9)通过固定块(8)与连接块(5)构成拆卸结构，并且固定块(8)与连接块(5)的连接方式为螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述固定套(11)为弹性结构，且固定套(11)与正极导线(2)和负极导线(3)的连接方式均为嵌套连接，并且固定套(11)的上端镶嵌在连接块(5)的下端。

6.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述限制板(12)在固定套(11)上等间距设置，且限制板(12)单体之间的间距尺寸大于限制板(12)与固定套(11)半径尺寸差的2倍。