CN208284627U - 一种w形终端双频带双极化平面缝隙天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线，由介质基板、印制在介质基板正面上的W形馈源终端、共面波导馈线、矩形宽缝隙地板、印制在介质基板背面的上枝节、左枝节、右枝节、微带线和外接的同轴接头(5)、同轴接头(6)构成。W形馈源终端通过L形与V形巧妙的构型可以使天线产生双频带特性，介质基板背面通过各枝节的组合可以实现双频带特性，能够提高天线的端口隔离度，通过共面波导和微带线两种馈电方式可以产生两种正交模式从而实现双极化。该天线为平面结构，天线的尺寸仅为30×30mm，尺寸小、剖面低，在两个工作频带内实现了双极化特性，两个端口间的隔离度较好，交叉极化小，适用于小型双频带双极化无线通信系统。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信天线技术领域，具体涉及一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线，适用于WiMAX 3.5GHz(3.3-3.7GHz)和WLAN 5GHz(5.15GHz～5.825GHz)频带小型多频带双极化无线通信系统。
背景技术
随着无线通信技术的迅猛发展，要求无线终端中的天线能够同时在多个频带工作，从而使多频带天线成为当前研究的热点。传统多频带天线以天线小型化和覆盖更多工作频段为目标，在新的需求驱动下，多频带天线向多功能方向发展。双极化天线技术是提高无线通信系统信道容量的有效手段，因此，双极化天线与线极化天线相比应用范围更加广泛。多带天线可以用一个天线覆盖多个工作频带，实现多个天线的功能，从而达到小型集成化的目标。因此，在传统线极化多频带天线的基础上实现多频带天线极化多样性是一个非常重要的研究方向。多频带天线既可以解决多个天线相互干扰的问题，又可以节省空间，增加系统集成度，目前多频带天线的主要实现方法为增加附加谐振结构，通过引入枝节增加天线新的谐振路径，从而实现多频特性，如I形、T形、G形、L形等形状各异的结构都能够实现多频带功能；改进天线结构可以引入天线的高次谐振模并改变天线的基模，产生新的谐振频带；采用多层贴片结构同样可以实现多频带特性，一般由一个有源贴片激发，在有源贴片下层或上层增加附加贴片耦合实现多频特性。研究表明，缝隙天线、贴片天线、偶极子天线、环天线等都可以实现双极化功能。非专利文献1公开了一种缝隙加载多频带贴片天线，介质基板上部辐射贴片为一个开有弧形缝隙的圆形贴片，中间介质为泡沫，泡沫下表面为金属底板结构，两层介质中间有一层圆形电容馈电贴片，天线工作在GPS1.575GHz和WiFi2.45GHz，但设计尺寸偏大。非专利文献2公开了一种双频双极化介质谐振天线，由介质基板和矩形介质谐振器组成，介质基板上部为介质谐振器，下部为馈电网络，通过双端口馈电，天线在PCS(1.83～1.99GHz)和 WiMAX(2.58～2.63GHz)两个频段内实现双极化，虽然该天线的端口隔离度较高，但该天线采用介质谐振器导致体积较大，不利于天线的集成。非专利文献3公开了一种带正交馈电结构的差分驱动的双极化双宽频电磁偶极子天线，由双层U型电偶极子、短路墙、双正交双层馈电结构和一个喇叭反射器组成，天线低频段工作带宽为0.78～1.01GHz，在高频段工作带宽为 1.69～2.69GHz，整个工作频段内可以获得超过30dB的端口隔离度，但该天线的尺寸为206×166 ×88mm3，天线的体积仍然较大，结构较为复杂，在集成电路中无法应用。因此，设计一种结构紧凑、剖面低、端口隔离度高的双频双极化天线具有良好的应用前景。
引用文献列表
非专利文献1：陈建玲，多频带多极化微带贴片天线研究，北京交通大学博士学位论文， 2016:39-46.
非专利文献2：帅翔，多极化天线的设计与研究，电子科技大学博士学位论文，2017:81-84.
非专利文献3：马波涛，无线通信系统中的多频宽带天线研究，北京邮电大学博士学位论文，2015:81-97.
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线，在两个工作频段内实现双极化特性，尺寸小、剖面低、结构紧凑、端口隔离度高，便于集成在射频电路中，同时满足3.5GHzWiMAX、5GHzWLAN频段对工作频带的需求。
本实用新型的技术方案是：一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线，由介质基板(1)、印制在介质基板(1)正面上的W形馈源终端(2)、共面波导馈线(3)、矩形宽缝隙地板(4)、印制在介质基板(1)背面的上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)和外接的同轴接头(5)、同轴接头(6)构成，其特征在于：
a.所述的W形馈源终端(2)为W形金属贴片，W形金属贴片由两个L形枝节对称于天线中轴线交叉组合而成，通过一个V形枝节与共面波导馈线(3)相连接，V形枝节的顶点位于天线的中轴线上且对称于天线的中轴线两侧，与两个L形枝节相交叉，V形枝节与L形枝节的转折角度同为90度，W形馈源终端(2)通过L形与V形巧妙的构型可以使天线产生双频带特性；
b.所述的共面波导馈线(3)为一段特性阻抗为50Ω的矩形导带，共面波导馈线(3)的上端与W形馈源终端(2)中的V形枝节顶点相连接，共面波导馈线(3)的下端外接同轴接头(5)；
c.所述的矩形宽缝隙地板(4)由矩形地板、连接导带组成，矩形地板位于介质基板(1) 下端，对称于共面波导馈线(3)两侧，矩形地板通过介质基板(1)两侧和顶端的连接导带连接后形成闭合的矩形宽缝隙(7)，可以使天线结构更为紧凑，从而减小天线的设计尺寸，在矩形宽缝隙地板(4)上端的连接导带下边缘开一N形槽，通过N形槽改善天线在低频段的阻抗匹配特性；
d.所述的同轴接头(5)位于介质基板(1)下端中心轴上，同轴接头(5)分别与共面波导馈线(3)和矩形宽缝隙地板(4)的两个下边缘相连接；
e.所述的介质基板(1)背面印有上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)，上枝节(8)位于微带线(11)的顶端，方向朝右侧，左枝节(9)位于微带线(11)左侧，右枝节(10)位于微带线(11)右侧，上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)通过微带线 (11)馈电，微带线(11)位于介质基板(1)左侧，微带线(11)下端与同轴接头(6)相连接，通过各枝节的组合实现双频带特性，能够提高天线的端口隔离度；
f.介质基板正面天线通过共面波导馈电，背面天线通过微带线馈电，这两种馈电方式组合可以产生两种正交模式，从而实现双极化。
所述的W形馈源终端(2)为W形金属贴片，其中的L形枝节短边长度L7为5.1mm～5.8mm，长边长度L9为8mm～12mm，宽度W4为1mm～1.6mm，L形枝节转折点距介质基板(1)下边缘距离L2为6mm～8mm，距天线中轴线距离W3为4mm～6mm，V形枝节长度L8为5.5mm～7.5mm，宽度与L形枝节保持一致，V形枝节转折点位于天线中轴线上，距介质基板(1)下边缘距离L1为9mm～10.5mm。
所述的共面波导馈线(3)中的特性阻抗为50Ω的矩形导带长度L3为9mm～11mm，宽度W2为2.6mm～3.2mm。
所述的矩形宽缝隙地板(4)由矩形地板、连接导带组成，矩形地板宽度W1为12mm～14mm，长度L4为6.1mm～6.7mm，矩形宽缝隙地板(4)两侧连接导带宽度W5为2.8mm～3.2mm，长度L6为15.3mm～16.2mm，矩形宽缝隙地板(4)上端连接导带N形槽槽宽W7为25mm～27mm，N形槽两端长L10为3.5mm～3.9mm。
所述的介质基板(1)背面印有上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)，各枝节与微带线(11)的宽度W10为1.2mm～1.6mm，微带线(11)距介质基板(1)右侧的距离W8为23mm～25mm，上枝节(8)长W12为7mm～9mm，上枝节(8)距介质基板(1)下端的距离L14+L15+W10为11mm～14mm，左枝节(9)长度W11为4mm～5mm，左枝节(9)距介质基板 (1)下端的距离L14为6mm～9mm，右枝节(10)长度W9为14mm～16mm，右枝节(10)距介质基板(1)下端的距离L13为2.5mm～4.5mm。
本实用新型的效果在于：本实用新型设计了一种结构新颖的W形终端双频带双极化平面缝隙天线，W形馈源终端通过L形与V形巧妙的构型可以使天线产生双频带特性，介质基板背面通过各枝节的组合可以实现双频带特性，能够提高天线的端口隔离度，介质基板正面天线通过共面波导馈电，背面天线通过微带线馈电，这两种馈电方式组合可以产生两种正交模式，从而实现双极化，在矩形宽缝隙地板上端的连接导带下边缘开一N形槽改善天线在低频段的阻抗匹配特性。矩形宽缝隙地板通过介质基板顶端的连接导带连接后形成闭合的矩形宽缝隙可以使天线结构更为紧凑，从而减小天线的设计尺寸。该天线为平面结构，天线的尺寸仅为 30×30mm，尺寸小、剖面低，在两个工作频带内实现了双极化特性，两个端口间的隔离度较好，天线两个端口共同的工作频段在低频为3.15GHz～3.78GHz，低频段端口隔离度大于25dB，覆盖了3.5GHzWiMAX频带，在高频为5.12GHz～5.94GHz，高频段端口隔离度大于23dB，覆盖了5GHzWLAN频带，天线在各频段的辐射特性和增益特性良好，交叉极化小，适用于小型双频带双极化无线通信系统。
附图说明
图1是本实用新型实施例的正面结构示意图。
图2是本实用新型实施例的背面结构示意图。
图3在低频3.5GHz时，通过同轴接头(5)馈电时本实用新型实施例表面电流分布。
图4在低频3.5GHz时，通过同轴接头(6)馈电时本实用新型实施例表面电流分布。
图5在低频5.5GHz时，通过同轴接头(5)馈电时本实用新型实施例表面电流分布。
图6在低频5.5GHz时，通过同轴接头(6)馈电时本实用新型实施例表面电流分布。
图7是本实用新型实施例仿真反射系数S曲线。
图8是本实用新型实施例实测反射系数S曲线
图9是本实用新型实施例通过同轴接头(5)馈电时在频率为3.5GHz时的E面辐射方向图。
图10是本实用新型实施例通过同轴接头(5)馈电时在频率为3.5GHz时的H面辐射方向图。
图11是本实用新型实施例通过同轴接头(5)馈电时在频率为5.5GHz时的E面辐射方向图。
图12是本实用新型实施例通过同轴接头(5)馈电时在频率为5.5GHz时的H面辐射方向图。
图13是本实用新型实施例通过同轴接头(6)馈电时在频率为3.5GHz时的E面辐射方向图。
图14是本实用新型实施例通过同轴接头(6)馈电时在频率为3.5GHz时的H面辐射方向图。
图15是本实用新型实施例通过同轴接头(6)馈电时在频率为5.5GHz时的E面辐射方向图。
图16是本实用新型实施例通过同轴接头(6)馈电时在频率为5.5GHz时的H面辐射方向图。
图17是本实用新型实施例在两个工作频段内不同频率点的峰值增益图。
具体实施方式
本实用新型的具体实施方式是：如图1所示，一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线，由介质基板(1)、印制在介质基板(1)正面上的W形馈源终端(2)、共面波导馈线(3)、矩形宽缝隙地板(4)、印制在介质基板(1)背面的上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)和外接的同轴接头(5)、同轴接头(6)构成，其特征在于：所述的W形馈源终端(2)为W形金属贴片，W形金属贴片由两个L形枝节对称于天线中轴线交叉组合而成，通过一个V形枝节与共面波导馈线(3)相连接，V形枝节的顶点位于天线的中轴线上且对称于天线的中轴线两侧，与两个L形枝节相交叉，V形枝节与L形枝节的转折角度同为90度，W形馈源终端(2)通过L形与V形巧妙的构型可以使天线产生双频带特性；所述的共面波导馈线(3) 为一段特性阻抗为50Ω的矩形导带，共面波导馈线(3)的上端与W形馈源终端(2)中的V形枝节顶点相连接，共面波导馈线(3)的下端外接同轴接头(5)；所述的矩形宽缝隙地板(4) 由矩形地板、连接导带组成，矩形地板位于介质基板(1)下端，对称于共面波导馈线(3) 两侧，矩形地板通过介质基板(1)两侧和顶端的连接导带连接后形成闭合的矩形宽缝隙(7)，可以使天线结构更为紧凑，从而减小天线的设计尺寸，在矩形宽缝隙地板(4)上端的连接导带下边缘开一N形槽，通过N形槽改善天线在低频段的阻抗匹配特性；所述的同轴接头(5) 位于介质基板(1)下端中心轴上，同轴接头(5)分别与共面波导馈线(3)和矩形宽缝隙地板(4)的两个下边缘相连接；所述的介质基板(1)背面印有上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)，上枝节(8)位于微带线(11)的顶端，方向朝右侧，左枝节(9) 位于微带线(11)左侧，右枝节(10)位于微带线(11)右侧，上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)通过微带线(11)馈电，微带线(11)位于介质基板(1)左侧，微带线(11) 下端与同轴接头(6)相连接，通过各枝节的组合实现双频带特性，能够提高天线的端口隔离度；介质基板正面天线通过共面波导馈电，背面天线通过微带线馈电，这两种馈电方式组合可以产生两种正交模式，从而实现双极化。
所述的W形馈源终端(2)为W形金属贴片，其中的L形枝节短边长度L7为5.1mm～5.8mm，长边长度L9为8mm～12mm，宽度W4为1mm～1.6mm，L形枝节转折点距介质基板(1)下边缘距离L2为6mm～8mm，距天线中轴线距离W3为4mm～6mm，V形枝节长度L8为5.5mm～7.5mm，宽度与L形枝节保持一致，V形枝节转折点位于天线中轴线上，距介质基板(1)下边缘距离L1为9mm～10.5mm。
所述的共面波导馈线(3)中的特性阻抗为50Ω的矩形导带长度L3为9mm～11mm，宽度W2为2.6mm～3.2mm。
所述的矩形宽缝隙地板(4)由矩形地板、连接导带组成，矩形地板宽度W1为12mm～14mm，长度L4为6.1mm～6.7mm，矩形宽缝隙地板(4)两侧连接导带宽度W5为2.8mm～3.2mm，长度L6为15.3mm～16.2mm，矩形宽缝隙地板(4)上端连接导带N形槽槽宽W7为25mm～27mm，N形槽两端长L10为3.5mm～3.9mm。
所述的介质基板(1)背面印有上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)，各枝节与微带线(11)的宽度W10为1.2mm～1.6mm，微带线(11)距介质基板(1)右侧的距离W8为23mm～25mm，上枝节(8)长W12为7mm～9mm，上枝节(8)距介质基板(1)下端的距离L14+L15+W10为11mm～14mm，左枝节(9)长度W11为4mm～5mm，左枝节(9)距介质基板 (1)下端的距离L14为6mm～9mm，右枝节(10)长度W9为14mm～16mm，右枝节(10)距介质基板(1)下端的距离L13为2.5mm～4.5mm。
实施例：具体制作过程如实施方式所述。选择FR4环氧树脂介质基板，介电常数εr＝4.6，损耗正切为0.02，厚度h＝1.6mm，金属层厚度为0.04mm，同轴接头采用标准SMA接头。介质基板长L＝30mm、宽W＝30mm。在介质基板正面印制W形馈源终端、共面波导馈线、矩形宽缝隙地板，W形馈源终端为W形金属贴片，W形金属贴片由两个L形枝节对称于天线中轴线交叉组合而成，通过一个V形枝节与共面波导馈线相连接，通过L形与V形巧妙的构型可以使天线产生双频带特性，通过对天线尺寸的优化分析，L形枝节短边长度L7为5.4mm，长边长度L9为 10mm，宽度W4为1.2mm，L形枝节转折点距介质基板下边缘距离L2为7mm，距天线中轴线距离W3为5mm，V形枝节长度L8为6.5mm，宽度与L形枝节保持一致，V形枝节转折点位于天线中轴线上，距介质基板下边缘距离L1为9.8mm。共面波导馈线中的特性阻抗为50Ω的矩形导带长度L3为10mm，宽度W2为2.8mm。矩形宽缝隙地板由矩形地板、连接导带组成，矩形地板宽度 W1为13mm，长度L4为6.5mm，矩形宽缝隙地板两侧连接导带宽度W5为3mm，长度L6为15.7mm，矩形宽缝隙地板上端连接导带N形槽槽宽W7为26mm，N形槽两端长L10为3.7mm。在矩形宽缝隙地板上端的连接导带下边缘开一N形槽改善天线在低频段的阻抗匹配特性。在介质基板背面印制上枝节、左枝节、右枝节、微带线，通过各枝节的组合实现双频带特性，各枝节与微带线的宽度W10为1.4mm，微带线距介质基板右侧的距离W8为23.6mm，上枝节长W12为8mm，上枝节距介质基板下端的距离L14+L15+W10为13mm，左枝节长度W11为4.5mm，左枝节距介质基板下端的距离L14为7mm，右枝节长度W9为15mm，右枝节距介质基板下端的距离L13为 3.5mm。介质基板正面天线通过共面波导馈电，背面天线通过微带线馈电，这两种馈电方式可以产生两种正交模式从而实现双极化。矩形宽缝隙地板与共面波导共面，当通过同轴接头 (5)馈电时，在共面波导内部能够激励起天线的垂直极化模式，当通过同轴接头(6)馈电时，在共面波导内部能够激励起天线的水平极化模式。
在低频3.5GHz时，通过同轴接头(5)馈电时天线表面电流分布如图3所示，从图中可以看出，电流从共面波导流向矩形宽缝隙地板四周，矩形宽缝隙地板两侧延伸导带上电流方向相同，在矩形地板和上端延伸导带的电流方向相反，因此，在共面波导内部能够激励起天线的垂直极化模式。通过同轴接头(6)馈电时天线表面电流分布如图4所示，从图中可以看出，电流从微带线传输至共面波导，再从共面波导中传输至矩形宽缝隙地板四周，矩形宽缝隙地板两侧延伸导带上电流方向相反，在矩形地板和上端延伸导带的电流方向基本相同，因此，在共面波导内部能够激励起天线的水平极化模式。在低频时，表面电流在矩形宽缝隙地板上端的连接导带下边缘的N形槽附近汇集，说明N形槽对改善低频阻抗匹配特性存在一定贡献。
在高频5.5GHz时，通过同轴接头(5)馈电时天线表面电流分布如图5所示，从图中可以看出，电流从共面波导流向矩形宽缝隙地板四周，再从矩形宽缝隙地板四周流向矩形宽缝隙之中，矩形宽缝隙中的电场方向基本上是垂直方向，因此，在共面波导内部能够激励起天线的垂直极化模式。通过同轴接头(6)馈电时天线表面电流分布如图6所示，从图中可以看出，电流从微带线传输至共面波导，从共面波导中传输至矩形宽缝隙地板四周，再从矩形宽缝隙地板四周传输至矩形宽缝隙之中，矩形宽缝隙中的电场方向基本上是水平方向，因此，在共面波导内部能够激励起天线的水平极化模式。
使用矢量网络分析仪测试天线的反射系数，反射系数S11随频率的变化仿真结果如图7所示，测试结果如图8所示，仿真出的天线通过同轴接头(5)馈电时，反射系数S11小于-10dB 的阻抗带宽在低频段为2.98GHz～4.52GHz，在高频段为5.11GHz～6.02GHz，天线通过同轴接头 (6)馈电时，反射系数S22小于-10dB的阻抗带宽在低频段为3.18GHz～3.72GHz，在高频段为 4.92GHz～5.89GHz。测试出的天线通过同轴接头(5)馈电时，反射系数S11小于-10dB的阻抗带宽在低频段为2.92GHz～4.58GHz，在高频段为5.12GHz～6.15GHz，天线通过同轴接头(6) 馈电时，反射系数S22小于-10dB的阻抗带宽在低频段为3.15GHz～3.78GHz，在高频段为 4.98GHz～5.94GHz。实测结果与仿真结果基本保持一致，实测结果与仿真结果存在微小误差的原因是手工焊接馈电部分引入了一定的损耗，介质板相对介电常数存在误差，以及测试环境对测量结果产生一定影响。测试的天线两个端口共同的工作频段在低频为 3.15GHz～3.78GHz，低频段端口隔离度大于25dB，覆盖了3.5GHzWiMAX(3.3GHz～3.7GHz) 频带，在高频为5.12GHz～5.94GHz，高频段端口隔离度大于23dB，覆盖了5GHzWLAN(5.15GHz～5.825GHz)频带。
对天线分别通过同轴接头(5)和同轴接头(6)馈电在3.5GHz、5.5GHz两个频率点处的E面和H面辐射方向图进行测试，检验天线的辐射特性，实测方向图如图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15、图16所示。从图中可以看出，当通过同轴接头(5)馈电时，垂直极化是主极化，水平极化是交叉极化，当通过同轴接头(6)馈电时，垂直极化是交叉极化，水平极化是主极化，天线辐射方向图在E面近似“8”字形，在H面方向图近似全向。因此，该天线在两个频段内是全向的，辐射特性较为稳定，天线的波瓣比较宽，交叉极化较小，体现出双频带双极化特性，同时具有较好的全向性，能够同时满足WiMAX和WLAN频段小型双频带无线通信系统的需求。
测试天线在两个工作频带内不同频率点的峰值增益曲线，如图17所示，在频带范围内选取几个采样点，测试结果表明，当馈电端口不同时，天线的表面电流密度也不同，因此也会引起各频段天线峰值增益变化范围不同。当通过同轴接头(5)馈电时，在2.92GHz～4.58GHz 频带范围内，天线峰值增益的变化范围是3.16dBi～4.22dBi，在5.12GHz～6.15GHz频带范围内，峰值增益的变化范围是4.78dBi～5.42dBi，当通过同轴接头(6)馈电时，在3.15GHz～3.78GHz 频带范围内，天线峰值增益的变化范围是2.93dBi～3.50dBi，在4.98GHz～5.94GHz频带范围内，峰值增益的变化范围是4.55dBi～5.12dBi，天线峰值增益变化范围比较稳定，说明天线具有良好的电性能，同时在工作频段内具有良好的增益性能。
Claims (1)
1.一种W形终端双频带双极化平面缝隙天线，由介质基板(1)、印制在介质基板(1)正面上的W形馈源终端(2)、共面波导馈线(3)、矩形宽缝隙地板(4)、印制在介质基板(1)背面的上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)和外接的同轴接头(5)、同轴接头(6)构成，其特征在于：
a.所述的W形馈源终端(2)为W形金属贴片，W形金属贴片由两个L形枝节对称于天线中轴线交叉组合而成，通过一个V形枝节与共面波导馈线(3)相连接，V形枝节的顶点位于天线的中轴线上且对称于天线的中轴线两侧，与两个L形枝节相交叉，V形枝节与L形枝节的转折角度同为90度；
b.所述的共面波导馈线(3)为一段特性阻抗为50Ω的矩形导带，共面波导馈线(3)的上端与W形馈源终端(2)中的V形枝节顶点相连接，共面波导馈线(3)的下端外接同轴接头(5)；
c.所述的矩形宽缝隙地板(4)由矩形地板、连接导带组成，矩形地板位于介质基板(1)下端，对称于共面波导馈线(3)两侧，矩形地板通过介质基板(1)两侧和顶端的连接导带连接后形成闭合的矩形宽缝隙(7)，在矩形宽缝隙地板(4)上端的连接导带下边缘开一N形槽；
d.所述的同轴接头(5)位于介质基板(1)下端中心轴上，同轴接头(5)分别与共面波导馈线(3)和矩形宽缝隙地板(4)的两个下边缘相连接；
e.所述的介质基板(1)背面印有上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)、微带线(11)，上枝节(8)位于微带线(11)的顶端，方向朝右侧，左枝节(9)位于微带线(11)左侧，右枝节(10)位于微带线(11)右侧，上枝节(8)、左枝节(9)、右枝节(10)通过微带线(11)馈电，微带线(11)位于介质基板(1)左侧，微带线(11)下端与同轴接头(6)相连接。
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