CN208223685U - 热流传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了热流传感器，包括内壳体、外壳体和金属片，所述内壳体和外壳体均为圆柱形筒体，外壳体套设在内壳体外围，其中外壳体的右端一体成型有第一抵接圆环，第一抵接圆环的内径与内壳体的内径一致，第一抵接圆环的左侧开设有第一防水半圆槽，内壳体的右端顶部开设有与第一防水半圆槽配合设置的第二防水半圆槽，内壳体的右端与第一抵接圆环的左端抵接，第一防水半圆槽和第二防水半圆槽之间配合设置有第一防水胶圈；所述外壳体左端固定连接有若干限位凸起，限位凸起呈环形阵列分布在外壳体左端的末端；本实用新型安装简单，使用方便，可以满足大热流情况下长时间工作的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感器，具体是热流传感器。
背景技术
热流传感器是测量热传递(热流密度或热通量)的基本工具，是构成热流计的最关键器件。热流传感器的性能和用途决定了热流计的性能和用途。
传统的热流传感器采用了圆箔作为热流测量的敏感元件，当外界热量辐射至圆箔敏感元件时，元件温度迅速升高，由于底部铜制热沉体温度较低，热量便迅速在两者之间传递，精确测量温差的大小，就能得到相应的热流密度。
这种形式的传感器如果长时间处于高温环境下，由于热沉体温度的升高，圆箔与热沉体之间的温差会逐渐变小，导致热流密度变小。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热流传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
热流传感器，包括内壳体、外壳体和金属片，所述内壳体和外壳体均为圆柱形筒体，外壳体套设在内壳体外围，其中外壳体的右端一体成型有第一抵接圆环，第一抵接圆环的内径与内壳体的内径一致，第一抵接圆环的左侧开设有第一防水半圆槽，内壳体的右端顶部开设有与第一防水半圆槽配合设置的第二防水半圆槽，内壳体的右端与第一抵接圆环的左端抵接，第一防水半圆槽和第二防水半圆槽之间配合设置有第一防水胶圈；所述外壳体左端固定连接有若干限位凸起，限位凸起呈环形阵列分布在外壳体左端的末端，内壳体的左端一体成型有第二抵接圆环，第二抵接圆环的外径大于外壳体的外径，第二抵接圆环的右端开设有若干与限位凸起适配的限位凹槽，限位凹槽同样呈环形阵列设置在第二抵接圆环的右端；所述外壳体的左端开设有第三防水半圆槽，第二抵接圆环的右端顶部开设有与第三防水半圆槽配合设置的第四防水半圆槽，外壳体的左端与第二抵接圆环的左端抵接，第三防水半圆槽和第四防水半圆槽之间配合设置有第二防水胶圈，外壳体的左端与第二抵接圆环的右端通过焊接连接；所述第二抵接圆环左端设有金属片；所述金属片后端中心引出热端引线，外壳体底部引出冷端引线，且冷端引线与外壳体绝缘设置；所述内壳体外侧和外壳体内侧之间形成水冷腔，外壳体的上方左右两侧开设有出水口和进水口。
进一步的，所述外壳体材料为黄铜。
进一步的，所述内壳体材料为紫铜。
进一步的，所述金属片为康铜圆薄片。
进一步的，所述金属片通过一圈焊接方式固定在第二抵接圆环左端并且将内壳体左端封堵。
进一步的，所述内壳体侧部一体成型有螺旋形的凸起。
与现有技术相比，本实用新型的外壳体采用通水冷却，通过水冷却温度始终保持恒定，因此金属片周边与外壳体之间热电偶电势输出恒定，所以该传感器可以在热场环境中长时间稳定工作，能够准确测量辐射热流强度，内壳体右端开放式设计，可以保证金属片内外表面压力一致，可以满足在正压及负压环境中工作要求，安装简单，使用方便，可以满足大热流情况下长时间工作的要求。
附图说明
图1为热流传感器的结构示意图。
图2为热流传感器中内壳体的结构示意图。
图3为热流传感器中外壳体的结构示意图。
图中：1.内壳体；2.外壳体；3.金属片；4.热端引线；5.冷端引线；6.水冷腔；11.第二防水半圆槽；12.第一防水胶圈；13.第二抵接圆环；14.第四防水半圆槽；15.限位凹槽；16.第二防水胶圈；21.第一抵接圆环；22.第一防水半圆槽；23.限位凸起；24.第三防水半圆槽；61.进水口；62.出水口
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-3，热流传感器，包括内壳体1、外壳体2和金属片3，所述内壳体1和外壳体2均为圆柱形筒体，外壳体2材料为黄铜，内壳体1材料为紫铜，外壳体2套设在内壳体1外围，其中外壳体2的右端一体成型有第一抵接圆环21，第一抵接圆环21的内径与内壳体1的内径一致，第一抵接圆环21的左侧开设有第一防水半圆槽22，内壳体1的右端顶部开设有与第一防水半圆槽22配合设置的第二防水半圆槽11，内壳体1的右端与第一抵接圆环21的左端抵接，第一防水半圆槽22和第二防水半圆槽11之间配合设置有第一防水胶圈12。所述外壳体2左端固定连接有若干限位凸起23，限位凸起23呈环形阵列分布在外壳体2左端的末端，内壳体1的左端一体成型有第二抵接圆环13，第二抵接圆环13的外径大于外壳体2的外径，第二抵接圆环13的右端开设有若干与限位凸起23适配的限位凹槽15，限位凹槽15同样呈环形阵列设置在第二抵接圆环13的右端。
所述外壳体2的左端开设有第三防水半圆槽24，第二抵接圆环13的右端顶部开设有与第三防水半圆槽24配合设置的第四防水半圆槽14，外壳体2的左端与第二抵接圆环13的左端抵接，第三防水半圆槽24和第四防水半圆槽14之间配合设置有第二防水胶圈16，外壳体2的左端与第二抵接圆环13的右端通过焊接连接；所述第二抵接圆环13左端设有金属片3，金属片3为康铜圆薄片，金属片3通过一圈焊接方式固定在第二抵接圆环13左端并且将内壳体1左端封堵；所述金属片3后端中心引出热端引线4，外壳体2底部引出冷端引线5，且冷端引线5与外壳体2绝缘设置；所述内壳体1外侧和外壳体2内侧之间形成水冷腔6，外壳体2的上方左右两侧开设有出水口62和进水口61。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (6)
1.热流传感器，包括内壳体、外壳体和金属片，其特征在于，所述内壳体和外壳体均为圆柱形筒体，外壳体套设在内壳体外围，其中外壳体的右端一体成型有第一抵接圆环，第一抵接圆环的内径与内壳体的内径一致，第一抵接圆环的左侧开设有第一防水半圆槽，内壳体的右端顶部开设有与第一防水半圆槽配合设置的第二防水半圆槽，内壳体的右端与第一抵接圆环的左端抵接，第一防水半圆槽和第二防水半圆槽之间配合设置有第一防水胶圈；所述外壳体左端固定连接有若干限位凸起，限位凸起呈环形阵列分布在外壳体左端的末端，内壳体的左端一体成型有第二抵接圆环，第二抵接圆环的外径大于外壳体的外径，第二抵接圆环的右端开设有若干与限位凸起适配的限位凹槽，限位凹槽同样呈环形阵列设置在第二抵接圆环的右端；所述外壳体的左端开设有第三防水半圆槽，第二抵接圆环的右端顶部开设有与第三防水半圆槽配合设置的第四防水半圆槽，外壳体的左端与第二抵接圆环的左端抵接，第三防水半圆槽和第四防水半圆槽之间配合设置有第二防水胶圈，外壳体的左端与第二抵接圆环的右端通过焊接连接；所述第二抵接圆环左端设有金属片；所述金属片后端中心引出热端引线，外壳体底部引出冷端引线，且冷端引线与外壳体绝缘设置；所述内壳体外侧和外壳体内侧之间形成水冷腔，外壳体的上方左右两侧开设有出水口和进水口。
2.根据权利要求1所述的热流传感器，其特征在于，所述外壳体材料为黄铜。
3.根据权利要求1所述的热流传感器，其特征在于，所述内壳体材料为紫铜。
4.根据权利要求1所述的热流传感器，其特征在于，所述金属片为康铜圆薄片。
5.根据权利要求1所述的热流传感器，其特征在于，所述金属片通过一圈焊接方式固定在第二抵接圆环左端并且将内壳体左端封堵。
6.根据权利要求1所述的热流传感器，其特征在于，所述内壳体侧部一体成型有螺旋形的凸起。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN201820756553.3U Expired - Fee Related CN208223685U (zh) | 2018-05-21 | 2018-05-21 | 热流传感器 |
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2018
- 2018-05-21 CN CN201820756553.3U patent/CN208223685U/zh not_active Expired - Fee Related
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