CN208210071U - 电子产品保护套之改良结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种电子产品保护套之改良结构,该电子产品保护套之改良结构包括保护套主体,该保护套主体中形成供电子产品嵌套的容置空间,所述保护套主体包括软胶框架以及固定于该软胶框架下端的硬胶底壳和一体固定于该软胶框架内壁的TPE弹性条,该软胶框架内壁形成所述的容置空间,该TPE弹性条端面显露于该容置空间中,且该软胶框架下端开口与硬胶底壳上端面之间形成有避空槽,该避空槽位于容置空间下方,当电子产品嵌套于该容置空间后,该电子产品与避空槽之间形成密闭的避空空间,以形成气囊功效,以此可达到良好的防震防摔功效,且该电子产品外侧与所述TPE弹性条接触,以此进一步增强防震防摔功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。

Description

电子产品保护套之改良结构
技术领域:
本实用新型涉及电子产品配件技术领域,特指一种电子产品保护套之改良结构。
背景技术:
电子产品保护套是一种对电子产品起保护作用的外套,以下以手机保护套为例阐述现有技术中电子产品保护套的缺陷。
二十世纪九十年代中后期,手机套借着移动电话瘦身的契机开始盛行,作用也由保护手机发展为美观用途,其种类也随着手机品牌和功能的增加而呈多样化,按质地分有皮革,硅胶,布料,硬塑,软塑料,绒制等品别,而按机型分则有直板与翻盖的区别。
目前,大屏幕的智能触屏手机得到广泛的使用,而手机生产商全都朝这个趋势发展。手机套对应上述的智能触屏手机也做出了适当的改良,令手机套在美观用途及保护用途上都能够满足目前的智能触屏手机。
现有技术中手机套均为一体式结构,该手机套具有容置手机的容置槽,由于手机套为一体式结构,手机卡嵌于该手机套的容置槽中后,该手机背面与手机套的容置槽底部紧密接触,手机外侧面与手机套的容置槽内壁紧密接触,以此达到防刮、防磨损的保护功能,而手机背面的面积大,且手机背面又与手机套的容置槽底部紧密接触,导致手机背面直接摔在地上时,该手机套起到的防震防摔功效有限,还是还容易损坏手机,对使用者造成较大的困扰。同样的,作为电子产品保护套的平板电脑保护套等电子产品保护套均具有上述缺陷。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种电子产品保护套之改良结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该电子产品保护套之改良结构包括保护套主体,该保护套主体中形成供电子产品嵌套的容置空间,所述保护套主体包括软胶框架以及固定于该软胶框架下端的硬胶底壳和一体固定于该软胶框架内壁的TPE弹性条,该软胶框架内壁形成所述的容置空间,该TPE弹性条端面显露于该容置空间中,且该软胶框架下端开口与硬胶底壳上端面之间形成有避空槽,该避空槽位于容置空间下方,当电子产品嵌套于该容置空间后,该电子产品与避空槽之间形成密闭的避空空间,且该电子产品外侧与所述TPE弹性条接触。
进一步而言,上述技术方案中,所述软胶框架内壁具有第一限位槽;所述TPE弹性条置于该第一限位槽中,并固为一体。
进一步而言,上述技术方案中,所述硬胶底壳外侧向上延伸成型有若干包夹板片,该包夹板片置于所述软胶框架外侧面,并固为一体。
进一步而言,上述技术方案中,所述软胶框架外侧面成型有第二限位槽;所述包夹板片置于该第二限位槽中,并一体固定。
进一步而言,上述技术方案中,所述软胶框架由软胶TPU材料制成;所述硬胶底壳由PC材料制成;该软胶框架与硬胶底壳之间通过套啤工艺一体固定,以形成一个整体;所述TPE弹性条与软胶框架之间通过套啤工艺一体固定,以形成一个整体。
进一步而言,上述技术方案中,所述软胶框架上端开口边缘向内成型有凸缘。
进一步而言,上述技术方案中,所述软胶框架侧面设置有按键帽及孔位;所述硬胶底壳对应该按键帽及孔位的位置均设置有缺口。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型在使用时,将电子产品置于该容置空间中后,电子产品与避空槽之间形成密闭的避空空间,以形成气囊功效,即该电子产品仅与软胶框架内壁接触,且不与硬胶底壳接触,以此可达到良好的防震防摔功效,同时,本实用新型还通过TPE弹性条与电子产品接触,以此进一步增强防震防摔功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明:
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型另一视角的立体图;
图3是本实用新型的立体分解图;
图4是本实用新型的剖视图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-4所示,为一种电子产品保护套之改良结构,其包括保护套主体1,该保护套主体1中形成供电子产品嵌套的容置空间10,本实用新型使用时,将电子产品置于该容置空间10中,该保护套主体1即可对电子产品起到防刮、防磨损的保护作用。
所述保护套主体1包括软胶框架11以及固定于该软胶框架11下端的硬胶底壳12和一体固定于该软胶框架11内壁的TPE弹性条13,该软胶框架11内壁形成所述的容置空间10,该TPE弹性条13端面显露于该容置空间10中,且该软胶框架11下端开口与硬胶底壳12上端面之间形成有避空槽100,该避空槽100位于容置空间10下方,当电子产品嵌套于该容置空间10后,该电子产品与避空槽100之间形成密闭的避空空间,且该电子产品外侧与所述TPE弹性条13接触。也就是说,本实用新型在使用时,将电子产品置于该容置空间10中后,电子产品与避空槽100之间形成密闭的避空空间,以形成气囊功效,即该电子产品仅与软胶框架11内壁接触,且不与硬胶底壳12接触,以此可达到良好的防震防摔功效,同时,本实用新型还通过TPE弹性条13与电子产品接触,以此进一步增强防震防摔功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述软胶框架11内壁具有第一限位槽115;所述TPE弹性条13置于该第一限位槽115中,并固为一体,以此可使本实用新型整体结构更加稳固,使用寿命更高。
所述硬胶底壳12外侧向上延伸成型有若干包夹板片121,该包夹板片121置于所述软胶框架11外侧面,并固为一体,以此可使本实用新型整体结构更加稳固,使用寿命更高。所述软胶框架11外侧面成型有第二限位槽111;所述包夹板片121置于该第二限位槽111中,并一体固定,以此可使本实用新型整体结构更加稳固,使用寿命更高。
所述软胶框架11由软胶TPU材料制成;所述硬胶底壳12由PC材料制成;该软胶框架11与硬胶底壳12之间通过套啤工艺一体固定,以形成一个整体;所述TPE弹性条13与软胶框架11之间通过套啤工艺一体固定,以形成一个整体,以此可使本实用新型整体结构更加稳固,使用寿命更高。
由于软胶TPU材料制成的软胶框架11置于保护套主体1内部,以此可一定程度上解决软胶框架11变黄的问题。
所述软胶框架11上端开口边缘向内成型有凸缘112,该凸缘112用于包盖电子产品前端面的外缘部分,使电子产品稳定定位于保护套主体1的容置空间10中,防止电子产品意外脱离。
所述软胶框架11侧面设置有按键帽113及孔位114;所述硬胶底壳12对应该按键帽113及孔位114的位置均设置有缺口122。
综上所述,本实用新型在使用时,将电子产品置于该容置空间10中后,电子产品与避空槽100之间形成密闭的避空空间,以形成气囊功效,即该电子产品仅与软胶框架11内壁接触,且不与硬胶底壳12接触,以此可达到良好的防震防摔功效,同时,本实用新型还通过TPE弹性条13与电子产品接触,以此进一步增强防震防摔功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (7)

1.电子产品保护套之改良结构,其包括保护套主体(1),该保护套主体(1)中形成供电子产品嵌套的容置空间(10),
其特征在于:所述保护套主体(1)包括软胶框架(11)以及固定于该软胶框架(11)下端的硬胶底壳(12)和一体固定于该软胶框架(11)内壁的TPE弹性条(13),该软胶框架(11)内壁形成所述的容置空间(10),该TPE弹性条(13)端面显露于该容置空间(10)中,且该软胶框架(11)下端开口与硬胶底壳(12)上端面之间形成有避空槽(100),该避空槽(100)位于容置空间(10)下方,当电子产品嵌套于该容置空间(10)后,该电子产品与避空槽(100)之间形成密闭的避空空间,且该电子产品外侧与所述TPE弹性条(13)接触。
2.根据权利要求1所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述软胶框架(11)内壁具有第一限位槽(115);所述TPE弹性条(13)置于该第一限位槽(115)中,并固为一体。
3.根据权利要求2所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述硬胶底壳(12)外侧向上延伸成型有若干包夹板片(121),该包夹板片(121)置于所述软胶框架(11)外侧面,并固为一体。
4.根据权利要求3所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述软胶框架(11)外侧面成型有第二限位槽(111);所述包夹板片(121)置于该第二限位槽(111)中,并一体固定。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述软胶框架(11)由软胶TPU材料制成;所述硬胶底壳(12)由PC材料制成;该软胶框架(11)与硬胶底壳(12)之间通过套啤工艺一体固定,以形成一个整体;所述TPE弹性条(13)与软胶框架(11)之间通过套啤工艺一体固定,以形成一个整体。
6.根据权利要求5所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述软胶框架(11)上端开口边缘向内成型有凸缘(112)。
7.根据权利要求6所述的电子产品保护套之改良结构,其特征在于:所述软胶框架(11)侧面设置有按键帽(113)及孔位(114);所述硬胶底壳(12)对应该按键帽(113)及孔位(114)的位置均设置有缺口(122)。
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