CN208210025U - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端，用以解决现有技术中移动终端的显示区域的占屏比低的问题。包括主板和至少一个前置的光筒，每个光筒中包括CMOS芯片，还包括：LCM；其中，LCM包括导电玻璃；CMOS芯片固定在LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置上，LCM中设置有与投影位置对应的通光通道，光筒设置在通光通道中；针对每个CMOS芯片，导电玻璃中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第一传输线路；每个CMOS芯片均通过与其对应的第一传输线路与主板上连接。CMOS芯片固定在LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置，无需靠线路基板进行支撑固定，增大LCM，则增大显示区域，大大提高了显示区域的占屏比。

Description

一种移动终端

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

移动终端如手机、平板电脑等，凭借其强大的功能占领了电子产品市场绝大份额，显示屏作为移动终端必不可少的人机交互工具，性能的优劣与美观直接影响用户的实际体验。

移动终端的发展越来越趋近全面屏幕的趋势，移动终端的显示屏包括LCD显示模组(LCD Module，LCM)和涂有油墨的玻璃盖板。在现有技术中，移动终端中的单摄像头或者多摄像头均设置在显示屏中的上方涂有油墨的非显示区域处，在该非显示区域开设一个透明开孔，摄像头安装在开孔内，保证摄像头有一个通光路径。

在现在技术中，摄像头在移动终端的内部的组成结构如图1所示，光源经过镜筒罩111，经过镜头族群112，经过IR滤光片113，经过镜头基座114到达CMOS芯片115上，CMOS芯片115的大小，决定了感光面积a的大小。可以将镜筒罩111、镜头族群112、IR滤光片113、镜头基座114、CMOS芯片115封装在一起，称为光筒。光筒通过CMOS芯片115固定在相机的线路基板12上，线路基板12对光筒起支撑作用。CMOS芯片115将光信号转化为电信号，并通过线路基板12上的图像传输线路将光信号转化的电信号发送给移动终端的主板(处理器)。摄像头将采集的图像传输给主板的过程如图2所示，线路基板12分别与摄像头软性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)13和光筒11中的CMOS芯片115连接，线路基板12将CMOS芯片115转化的电信号发送给摄像头FPC13，摄像头FPC13通过摄像头连接器14与主板15连接，摄像头FPC13将该电信号通过摄像头连接器14发送给主板15，主板15进行成像处理。

移动终端中摄像头的设置位置具体如图3所示，最外实线31表示移动终端的显示屏上的玻璃盖板的边缘；中间虚线32表示LCM边框的边缘，LCM包括显示区域和非显示区域；最里实线33表示LCM的显示区域的边缘，也就是显示屏的显示区域的边缘，LCM的显示区域即显示屏的显示区域，最里实线33与中间虚线32中间为LCM的非显示区域；最里实线33与最外实线31中间为移动终端中的玻璃盖板上涂有油墨的非显示区域，在与LCM并列为位置上设置有摄像头，圆孔34表示为摄像头设置的通光孔，包含通光孔的虚线框35表示线路基板12的边缘。线路基板与LCM之间不能够重叠设置，因为LCM会阻挡光线进入摄像头中，线路基板有一定体积，线路基板与LCM并排布置的情况下，线路基板占据了布置LCM的位置，每增加一个摄像头，就会增加一个线路基板，线路基板的增加，会导致LCM的减小，进而导致移动终端的显示区域占整个屏幕的比例越来越小，降低了显示区域的占屏比，不利于用户获得良好的视觉体验效果。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种移动终端，用以解决现有技术中移动终端的显示区域的占屏比低的问题。

为达到上述目的，本实用新型实施例公开了一种移动终端，包括主板和至少一个前置的光筒，每个光筒中包括CMOS芯片，所述移动终端还包括：液晶显示模组LCM；其中，所述LCM包括导电玻璃；

CMOS芯片固定在所述LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置上，所述LCM中设置有与所述投影位置对应的通光通道，所述光筒设置在所述通光通道中；

针对每个CMOS芯片，导电玻璃中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第一传输线路；

每个CMOS芯片均通过与其对应的第一传输线路与主板上连接。

进一步地，所述CMOS芯片通过表面贴装技术SMT固定所述导电玻璃上。

进一步地，所述CMOS芯片固定在所述导电玻璃的上表面。

进一步地，所述LCM中的位于所述导电玻璃上表面侧的组件中设置有与所述投影位置对应的通光通道。

进一步地，所述导电玻璃为上导电玻璃，或下导电玻璃。

进一步地，所述移动终端还包括：玻璃盖板；所述光筒在所述玻璃盖板上的投影位置未涂有油墨。

进一步地，所述移动终端还包括：柔性线路板FPC和连接器；

每个CMOS芯片均通过与其对应的第一传输线路与所述FPC连接；

所述FPC通过所述连接器与主板连接。

进一步地，针对每个CMOS芯片，所述FPC中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第二传输线路；

针对每个CMOS芯片，该CMOS芯片通过与其对应的第一传输线路与所述FPC中与其对应的第二传输线路连接。

进一步地，针对每个CMOS芯片，所述连接器中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第三传输线路；

所述FPC中第二传输线路通过连接器中的与其对应的第三传输线路与主板连接。

进一步地，所述FPC为显示屏FPC。

本实用新型实施例公开了一种移动终端，包括主板和至少一个前置的光筒，每个光筒中包括CMOS芯片，所述移动终端还包括：液晶显示模组LCM；其中，所述LCM包括导电玻璃；CMOS芯片固定在所述LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置上，所述LCM中设置有与所述投影位置对应的通光通道，所述光筒设置在所述通光通道中；针对每个CMOS芯片，导电玻璃中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第一传输线路；每个CMOS芯片均通过与其对应的第一传输线路与主板上连接。由于在本实用新型实施例中，光筒中的CMOS芯片固定在LCM中的导电玻璃中，无需靠线路基板进行支撑固定，线路基板原本占用的位置可以用来增大LCM，进而增大了移动终端的显示区域，也节省了移动终端的内部空间，并且CMOS芯片在导电玻璃的固定位置是LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置，不响应移动终端的显示区域，大大提高了显示区域的占屏比。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种摄像头组成结构图；

图2为现有技术提供的一种摄像头将采集的图像传输给主板的过程示意图；

图3为现有技术提供的一种移动终端中摄像头的位置示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种LCM的剖面图；

图5为本实用新型实施例提供的一种移动终端结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种光筒在移动终端的显示屏上的位置示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种摄像头将采集的图像传输给主板的过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

本实用新型实施例提供的一种移动终端，移动终端中包括主板和至少一个前置的光筒，每个光筒中包括CMOS芯片，所述移动终端还包括：液晶显示模组LCM；其中，所述LCM包括导电玻璃；

CMOS芯片固定在所述LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置上，所述LCM中设置有与所述投影位置对应的通光通道，所述光筒设置在所述通光通道中；

针对每个CMOS芯片，导电玻璃中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第一传输线路；

每个CMOS芯片均通过与其对应的第一传输线路与主板上连接。

本实用新型实施例中的移动终端可以是手机、掌上电脑、平板电脑等带有显示屏和前置的光筒的设备。

光筒为了更好的采集图像，需要固定在移动终端上，光筒将采集的图像传输给移动终端中的主板，即移动终端的处理器，使主板进行图像处理，后续保存图像，或为用户展示图像等。

光筒中包括CMOS芯片，光筒的具体组成结构可以如图1所示，在此不再进行赘述。

移动终端中包括液晶显示模组LCM，该LCM的显示区域即为移动终端的显示区域，LCM中包括导电玻璃41，导电玻璃包括上导电玻璃412和下导电玻璃414，LCM的简易组成结构剖面图如图4所示，由前面板至后面板依次包括：上偏光板411、上导电玻璃412、液晶层413、下导电玻璃414、下偏光板415、背光源416，液晶层413中包括液晶4131和胶框4132，为了阻止液晶4131与外界接触，需要胶框4132将液晶4131固定在液晶层413。液晶4131在不同电场下的排列组合，得到不同穿透率的光量，达到显示原理。液晶层413中液晶4131所在位置在前面板的投影区域即LCM的显示区域b，也是移动终端的前面板的显示区域。液晶层413中不包括液晶的位置即胶框4132的位置在前面板的投影区域即LCM的非显示区域c。非显示区域在导电玻璃上的投影位置d如图4所示。LCM的导电玻璃中包括多条线路，用于传输各种信号。

移动终端中的光筒可以固定在LCM中的导电玻璃上，为了不影响移动终端的显示，如图5所示，光筒11固定在LCM16的非显示区域c在导电玻璃41的投影位置d上，光筒11在固定在导电玻璃41上时，具体可以是通过CMOS芯片115固定的，则光筒11中的COMS芯片115固定在LCM16的非显示区域c在导电玻璃41的投影位置d上。

为了放置光筒，在LCM16中设置有通光通道47，该通光通道47在设置时，应该与该投影位置对应，因为CMOS芯片在光筒中的相对位置结构是清楚的，则固定CMOS芯片的投影位置对应的通光通道的位置也是清楚的。该通光通道可以是一个通光孔，还可以是LCM中在该投影位置对应的空间上，未设置组件，从而未被占用的空间位置形成的通光通道。

如图5所示，将该光筒11放置在该通光通道47中。CMOS芯片115在固定在导电玻璃41上时，可以是采用打孔的方式进行固定，即LCM中的通光通道47也设置在导电玻璃41上。

因为CMOS芯片固定在导电玻璃上，CMOS芯片需要与移动终端的主板连接，将光信号转化后的电信号传输给主板，使主板根据电信号进行成像处理。

导电玻璃中设置有多条线路，如图5所示，导电玻璃41中可以设置有传输CMOS芯片115将光信号转化后的电信号的传输线路，将导电玻璃中的传输线路称为第一传输线路51。

移动终端中可能包括一个光筒，也可能包括两个及以上数量的光筒，则对应的CMOS芯片可能有一个，也可能有两个及以上数量。

导电玻璃中的传输CMOS芯片转化后的电信号的第一传输线路可以是针对每个CMOS芯片设置的，则针对每个CMOS芯片，导电玻璃中设置有传输该CMOS芯片的转化后的电信号的第一传输线路。针对每个CMOS芯片，其对应的第一传输线路可能是一条线路，也可能是多条线路，具体包括几条线路根据CMOS芯片的引脚数量决定，相信本领域技术人员可以清楚的知道是如何设置的。

导电玻璃中的线路一般可以与主板连接的，图5中的连接结构仅表示导电玻璃可以与主板连接，不能代表具体的连接结构。CMOS芯片也可以通过FPC与主板连接，针对每个CMOS芯片，该CMOS芯片有其对应的第一传输线路，该CMOS芯片通过其对应的第一传输线路与主板连接，将转化后的电信号发送给主板，使主板根据该电信号进行成像处理。

CMOS芯片可以固定在LCM的任意非显示区域在导电玻璃的投影位置上，较优的，CMOS芯片固定在导电玻璃的角落里，如果有4个光筒，该4个光筒11在移动终端的显示屏上的位置如图6所示，最外实线31表示移动终端的显示屏上的玻璃盖板的边缘；中间虚线32表示LCM的边框的边缘，LCM包括显示区域和非显示区域；最里实线33表示LCM的显示区域的边缘，也就是显示屏的显示区域的边缘，LCM的显示区域即显示屏的显示区域，最里实线33与中间虚线32中间为LCM的非显示区域；4个光筒11分别设置在LCM的非显示区域的4个角落位置上，通过4个角落的光筒11搜集物体的形态，物体的形态反射的光线即光信号反馈到CMOS芯片上，CMOS芯片将光信号转化为电信号。

由于在本实用新型实施例中，光筒中的CMOS芯片固定在LCM中的导电玻璃中，无需靠线路基板进行支撑固定，线路基板原本占用的位置可以用来增大LCM，进而增大了移动终端的显示区域，也节省了移动终端的内部空间，并且CMOS芯片在导电玻璃的固定位置是LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置，不响应移动终端的显示区域，大大提高了显示区域的占屏比。

实施例2：

为了更加精确简单地将CMOS芯片固定在导电玻璃上，所述CMOS芯片通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)固定所述导电玻璃上。

进一步地，所述CMOS芯片固定在所述导电玻璃的上表面。LCM中包括上偏光板，导电玻璃的上表面可以理解为导电玻璃中靠近上偏光板一侧的表面。导电玻璃的上表面也可以理解为前置光筒在采集图像时，导电玻璃靠近待采集的图像的一侧的表面。

进一步地，如果采用SMT将CMOS芯片固定在导电玻璃的上表面上，在LCM中设置通光通道时，可以是所述LCM中的位于所述导电玻璃上表面侧的组件中设置有与所述投影位置对应的通光通道。

LCM中的导电玻璃包括上导电玻璃和下导电玻璃，在将CMOS芯片固定在导电玻璃上，如果CMOS芯片只有一个，可以是将其固定在上导电玻璃上，也可以是将其固定在下导电玻璃上。

如果CMOS芯片有两个及以上，在将CMOS芯片固定在导电玻璃上时，可以是全部固定在上导电玻璃或全部固定在下导电玻璃上，当然也可以是一部分固定在上导电玻璃上，一部分固定在下导电玻璃上。

例如有两个CMOS芯片，其中一个CMOS芯片固定在上导电玻璃的上表面，则LCM中的位于上导电玻璃上表面的一侧的组件中设置有与投影位置对应的通过孔，称为第一通光通道，光筒放置与该第一通光通道内，另一侧保持原有组件不变，可以是不设置通光通道，另一个CMOS芯片固定在下导电玻璃的上表面，则LCM中的位于下导电玻璃上表面的一侧的组件中设置有与投影位置对应的通过孔，称为第二通光通道，光筒放置与该第二通光通道内，另一侧保持原有组件不变，可以是不设置通光通道。

实施例3：

移动终端中一般设置有玻璃盖板，该玻璃盖板不起着触摸屏的作用，还可以对移动终端中的其他部件起着保护作用，玻璃盖板上一般都会涂有油墨，使用户看到的移动终端的前面板呈一定颜色，油墨为白色时，用户看到的移动终端前面板为白色，也就是人们常说的移动终端的显示区域的边框为白色，当然还可以是黑色，金色等其他颜色，为了不影响光筒的通光路径，使光进入到该光筒中，进而实现成像，所述光筒在所述玻璃盖板上的投影位置未涂有油墨。呈现原本的玻璃盖板的透明颜色。

实施例4：

在移动终端中还包括FPC和连接器，CMOS芯片在通过导电玻璃中的第一传输线路与主板连接时，具体的，可以是通过第一传输线路先与FPC连接，FPC再通过连接器与主板连接。每个CMOS芯片有其对应的第一传输线路，在于FPC连接时，针对每个CMOS芯片，该CMOS芯片通过其对应的第一传输线路与FPC连接。

进一步地，针对每个CMOS芯片，所述FPC中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第二传输线路；

针对每个CMOS芯片，该CMOS芯片通过与其对应的第一传输线路与所述FPC中与其对应的第二传输线路连接。

FPC为了将CMOS芯片转化后的电信号传输给主板，可以设置传输CMOS芯片转化后的电信号的传输线路，将FPC中的传输线路称为第二传输线路。移动终端中包括至少一个光筒，则包括至少一个CMOS芯片，FPC中针对每个CMOS芯片，设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第二传输线路，导电玻璃中设置有出传输CMOS芯片转化后的电信号的第一传输线路，CMOS芯片通过导电玻璃与FPC连接。具体的，针对每个CMOS芯片，该CMOS芯片通过与其对应的第一传输线路与所述FPC中与其对应的第二传输线路连接。

FPC在向主板传输CMOS芯片转化后的电信号时，FPC是通过连接器与主板连接的。

进一步地，针对每个CMOS芯片，所述连接器中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第三传输线路；

所述FPC中第二传输线路通过连接器中的与其对应的第三传输线路与主板连接。

上述的FPC可以是移动终端中原本的摄像头FPC，为了增大移动终端的内部空间，上述各实施例中的FPC也可以是显示屏FPC。

如图7所示，为光筒中的CMOS芯片115将光信号转化后的电信号传输至主板15的过程图，CMOS芯片115与导电玻璃41中的第一传输线路51连接，显示屏FPC71中的第二传输线路711分别与对应的第一传输线路51和对应的连接器72中的第三传输线路721连接，连接器72中的第三传输线路721与主板15连接，具体与主板15中的成像模块连接。CMOS芯片115将光信号转化后的电信号，通过第一传输线路51，第二传输线路711，第三传输线路721，传输至主板15。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者一个操作与另一个实体或者另一个操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种移动终端，包括主板和至少一个前置的光筒，每个光筒中包括CMOS芯片，其特征在于，所述移动终端还包括：液晶显示模组LCM；其中，所述液晶显示模组LCM包括导电玻璃；

CMOS芯片固定在所述液晶显示模组LCM的非显示区域在导电玻璃的投影位置上，所述液晶显示模组LCM中设置有与所述投影位置对应的通光通道，所述光筒设置在所述通光通道中；

针对每个CMOS芯片，导电玻璃中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第一传输线路；

每个CMOS芯片均通过与其对应的第一传输线路与主板上连接。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述CMOS芯片通过表面贴装技术SMT固定所述导电玻璃上。

3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述CMOS芯片固定在所述导电玻璃的上表面。

4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述液晶显示模组LCM中的位于所述导电玻璃上表面侧的组件中设置有与所述投影位置对应的通光通道。

5.如权利要求1-4任一项所述的移动终端，其特征在于，所述导电玻璃为上导电玻璃，或下导电玻璃。

6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：玻璃盖板；所述光筒在所述玻璃盖板上的投影位置未涂有油墨。

7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：柔性线路板FPC和连接器；

每个CMOS芯片均通过与其对应的第一传输线路与所述柔性线路板FPC连接；

所述柔性线路板FPC通过所述连接器与主板连接。

8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，针对每个CMOS芯片，所述柔性线路板FPC中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第二传输线路；

针对每个CMOS芯片，该CMOS芯片通过与其对应的第一传输线路与所述柔性线路板FPC中与其对应的第二传输线路连接。

9.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，针对每个CMOS芯片，所述连接器中设置有传输该CMOS芯片转化后的电信号的第三传输线路；

所述柔性线路板FPC中第二传输线路通过连接器中的与其对应的第三传输线路与主板连接。

10.如权利要求7-9任一项所述的移动终端，其特征在于，所述柔性线路板FPC为显示屏柔性线路板FPC。