CN208208941U - 一种结构电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种结构电容，包括介质套件、第一连接杆、介质套筒、以及第二连接杆，所述第一连接杆的一端套设有所述介质套件，另一端套设有所述介质套筒，所述第二连接杆的一端套设到所述介质套筒，所述第一连接杆的外周形成有环部，所述介质套件和所述介质套筒分别抵接到所述环部的两端。本实用新型提供结构电容，克服了装配过程中遇到装配尺寸不合的问题，可避免结构电容发生松动或者脱落，减少给通信设备的指标和设备的稳定性造成不利的影响。

Description

一种结构电容

【技术领域】

本实用新型涉及射频通信领域，尤其是涉及一种结构电容。

【背景技术】

在有防雷要求的通信设备中，通常需要设置两段式的连接杆结构，并且在两段式的连接杆结构中间增设介电材料，以构成结构电容。所谓的结构电容即是通过特定的机械结构来替代传统电容器件，从而起到与电容器件相同的作用。

现有的结构电容由于是两段式的结构，加上介电材料，三个物料之间存在装配和配合的问题，如果装配尺寸不合适，或者在装配过程中发生松动或者脱落，都会对通信设备的指标和设备的稳定性造成不利的影响。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种易于装配、装配稳定的结构电容。

本实用新型提供的一种结构电容，包括介质套件、第一连接杆、介质套筒、以及第二连接杆，所述第一连接杆的一端套设有所述介质套件，另一端套设有所述介质套筒，所述第二连接杆的一端套设到所述介质套筒，所述第一连接杆的外周形成有环部，所述介质套件和所述介质套筒分别抵接到所述环部的两端。

作为本实用新型的一个优选方案：所述第一连接杆的远离所述介质套筒的一端的外周面设有环状的凸起，所述介质套件的内周面设有环状的凹位，所述凸起与所述凹位配合从而将介质套件卡紧在所述第一连接杆的一端。

作为本实用新型的一个优选方案：所述凸起与所述凹位的截面形状均为三角形。

作为本实用新型的一个优选方案：所述介质套筒的靠近所述环部的一端外周形成有介质环部，所述介质环部抵接到所述环部，所述第二连接杆的靠近所述介质套件的一端抵接到所述介质环部。

作为本实用新型的一个优选方案：所述第二连接杆的靠近所述介质套件的一端内具有供套设到所述介质套筒的第一孔位，所述第一孔位与所述介质套筒为过盈配合。

作为本实用新型的一个优选方案：所述第二连接杆的远离所述介质套件的一端具有第二孔位，所述第二孔位的内径与所述第一孔位的内径相同。

作为本实用新型的一个优选方案：所述第二连接杆上在对应所述第一孔位、第二孔位的位置分别设有电镀孔，第一孔位、第二孔位分别与对应的电镀孔连通。

作为本实用新型的一个优选方案：所述介质套件的外周面凸出于所述环部的外周面。

作为本实用新型的一个优选方案：所述环部的外周面、介质环部的外周面以及第二连接杆的外周面平齐。

作为本实用新型的一个优选方案：所述介质套筒具有供套设到所述第一连接杆的远离所述介质套件的一端的通孔，所述通孔与所述第一连接杆的远离所述介质套件的一端过盈配合。

本实用新型能够克服了装配过程中遇到装配尺寸不合的问题，可避免结构电容发生松动或者脱落，减少给通信设备的指标和设备的稳定性造成不利的影响。

【附图说明】

图1是本实用新型一实施例提供的一种结构电容的爆炸示意图；

图2是图1所示结构电容的剖视图；

图3是图1所示结构电容的介质套件的剖视图；

图4是图1所示结构电容的第一连接杆的示意图；

图5是图1所示结构电容的介质套筒的剖视图；

图6是图1所示结构电容的第二连接杆的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参考图1和图2，本实用新型提供了一种结构电容，包括介质套件10、第一连接杆20、介质套筒30以及第二连接杆40。其中，第一连接杆20的一端套设介质套件10，另一端套设有介质套筒30，第二连接杆20的一端套设到介质套筒30。第一连接杆20的外周形成有环部24，介质套件10和介质套筒30分别抵接到环部24的两端。

参考图2、图3和图4，本实用新型的介质套件10的形状为圆柱形。介质套件10的内周面设有环状的凹位101。第一连接杆20的远离介质套筒30的一端的外周面设有环状的凸起201。凸起201与凹位101配合，从而将介质套件10卡紧在第一连接杆20的一端。介质套件10的外周面凸出于第一连接杆的环部24的外周面，从而阻止介质套件10向第一连接杆20的靠近第二连接杆40的一端移动。

本实用新型中，凸起201与凹位101的截面形状均为三角形，以便于凸起201与凹位101之间配合卡接。

参考图2和图5，介质套筒30具有供套设到第一连接杆20的远离介质套件10的一端的通孔301。通孔301与第一连接杆20的远离介质套件10的一端过盈配合。

介质套筒30的靠近环部24的一端外周形成有介质环部302。介质环部302抵接到第一连接杆20的环部24。

参考图2和图6，第二连接杆20的靠近介质套件10的一端内具有供套设到介质套筒30的第一孔位401。第一孔位401与介质套筒30为过盈配合。第二连接杆40的靠近介质套件10的一端抵接到介质套筒30的介质环部302，介质环部302位于第一连接杆20的环部24与第二连接杆的靠近介质套件10的一端之间，从而避免第一连接杆20与第二连接杆40接触。通过制造尺寸公差，第一连接杆20、介质套筒30和第二连接杆40卡紧的拔插力保持在5N左右。第一连接杆20的环部24的外周面、介质环部302的外周面以及第二连接杆40的外周面平齐。

第二连接杆40的远离介质套件10的一端具有第二孔位402，第二孔位402的内径与第一孔位401的内径相同。此外，第二连接杆40上在对应第一孔位401、第二孔位402的位置分别设有电镀孔403，第一孔位401、第二孔位402分别与对应的电镀孔403连通。第二连接杆40需要经过镀银工序，电镀孔403应用于第二连接杆40的电镀。

安装本实用新型时，首先将介质套筒30套设在第一连接杆20的一端，并使介质环部302抵接到第一连接杆20的环部24，介质套筒30的通孔301与第一连接杆20的一端过盈配合；再将第二连接杆40套设到介质套筒30，使第二连接杆40的靠近环部24的一端抵接到介质套筒30的介质环部302，第二连接杆40的第一孔位401与介质套筒30为过盈配合；最后将介质套件10套设到第一连接杆20的远离第二连接杆杆40的一端，使介质套件10抵接到第一连接杆20的环部24，介质套件10的凹位101与第一连接杆20的凸起201配合卡紧，直到介质套件10与第一连接杆20完全卡紧。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种结构电容，其特征在于，包括介质套件、第一连接杆、介质套筒、以及第二连接杆，所述第一连接杆的一端套设有所述介质套件，另一端套设有所述介质套筒，所述第二连接杆的一端套设到所述介质套筒，所述第一连接杆的外周形成有环部，所述介质套件和所述介质套筒分别抵接到所述环部的两端。

2.根据权利要求1所述的结构电容，其特征在于：所述第一连接杆的远离所述介质套筒的一端的外周面设有环状的凸起，所述介质套件的内周面设有环状的凹位，所述凸起与所述凹位配合从而将介质套件卡紧在所述第一连接杆的一端。

3.根据权利要求2所述的结构电容，其特征在于：所述凸起与所述凹位的截面形状均为三角形。

4.根据权利要求1所述的结构电容，其特征在于：所述介质套筒的靠近所述环部的一端外周形成有介质环部，所述介质环部抵接到所述环部，所述第二连接杆的靠近所述介质套件的一端抵接到所述介质环部。

5.根据权利要求1所述的结构电容，其特征在于：所述第二连接杆的靠近所述介质套件的一端内具有供套设到所述介质套筒的第一孔位，所述第一孔位与所述介质套筒为过盈配合。

6.根据权利要求5所述的结构电容，其特征在于：所述第二连接杆的远离所述介质套件的一端具有第二孔位，所述第二孔位的内径与所述第一孔位的内径相同。

7.根据权利要求6所述的结构电容，其特征在于：所述第二连接杆上在对应所述第一孔位、第二孔位的位置分别设有电镀孔，第一孔位、第二孔位分别与对应的电镀孔连通。

8.根据权利要求1所述的结构电容，其特征在于：所述介质套件的外周面凸出于所述环部的外周面。

9.根据权利要求4所述的结构电容，其特征在于：所述环部的外周面、介质环部的外周面以及第二连接杆的外周面平齐。

10.根据权利要求1所述的结构电容，其特征在于：所述介质套筒具有供套设到所述第一连接杆的远离所述介质套件的一端的通孔，所述通孔与所述第一连接杆的远离所述介质套件的一端过盈配合。