CN208206310U - 一种基于rfid的温度测量设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及射频温度识别高频RFID领域，具体涉及一种基于RFID的温度测量设备，包括外壳，所述外壳内设有测量温度的RFID芯片、防水处理元件，外壳的外部一侧设有天线，所述RFID芯片与天线连接，所述RFID芯片设有测试端，所述测试端通过防水处理元件固定在外壳的内部，其末端穿出外壳表面用于测量被测设备的温度。该设备通过内部的高频RFID芯片进行温度测量，结构简单牢固，温度测量准确，可以批量生产。

Description

一种基于RFID的温度测量设备

技术领域

本实用新型涉及射频温度识别高频RFID领域，具体涉及一种基于RFID的温度测量设备。

背景技术

由于生产速度的发展和人民生活水平的提高，对电力的需求也不断的增加，这对电力设备的安全性也提高了很大的挑战，由于天气的原因和设备的长期使用老化，对电器设备的监控就尤为重要，温度是考证设备是否正常的重要参数。

温度是大多数工业电气设备的重要控制参数，检测温度的变化可以更精准，跟快速的得知设备的使用情况，进而进行有效的管理。而无线测温技术不需要布线，减少了人力物力，有利于提高工作效率，而且可以在特殊环境下使用，安全性大大提高。

实用新型内容

本实用新型为解决上述存在的技术缺陷，提供一种基于RFID的温度测量设备，该设备通过内部的高频RFID芯片进行温度测量，结构简单牢固，温度测量准确，可以批量生产。

本实用新型的技术方案是；一种基于RFID的温度测量设备，包括外壳，所述外壳内设有测量温度的RFID芯片、防水处理元件，外壳的外部一侧设有天线，所述RFID芯片与天线连接，所述RFID芯片设有测试端，所述测试端通过防水处理元件固定在外壳的内部，其末端穿出外壳表面用于测量被测设备的温度。

采用RFID芯片测量温度，利用其超高频传输的特性，实现无线测温采集数据，RFID芯片将测量到的温度数据通过天线无线传输到RFID读写器，再由RFID读写器上传到监控机实现温度监测。其中外壳为RFID芯片起保护作用，避免其受干扰，防水处理元件对设备进行防水处理，保证测试端测量的准确性。

进一步，所述RFID芯片通过PQFP技术（组件封装式）直接与外壳进行压合。PQFP技术适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉。

进一步，所述防水处理元件包括防水槽和密封圈，所述测试端设于防水槽内，所述密封圈将所述测试端与防水槽连接紧密。利用防水槽和密封圈对设备进行防水处理,并与RFID芯片进行结合，将密封圈布置在芯片周围进行防水处理，使设备的工作环境多样化，并使RFID芯片的使用周期得到提高。

本实用新型的有益效果是；本实用新型通过高频RFID芯片、天线及防水技术实现了对设备温度和环境温度的双向采集，进而满足用户对特殊场景的需求。所述模型中的高频RFID芯片对温度感知灵敏，体积小，易于实现安装。本实用新型测温准确，安装方便，适合批量生产。

附图说明

图1是本实用新型的内部截面图。

图2是设备的整体外观示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

如图1和图2所示，一种基于RFID的温度测量设备，包括外壳1，所述外壳1内设有测量温度的RFID芯片2、防水处理元件，外壳1的外部一侧设有天线3，所述RFID芯片2与天线3连接，所述RFID芯片2设有测试端4，所述测试端4通过防水处理元件固定在外壳1的内部，其末端穿出外壳1表面用于测量被测设备的温度。

采用RFID芯片2测量温度，利用其超高频传输的特性，实现无线测温采集数据，RFID芯片2将测量到的温度数据通过天线3无线传输到RFID读写器，再由RFID读写器上传到监控机实现温度监测。其中外壳1为RFID芯片2起保护作用，避免其受干扰，防水处理元件对设备进行防水处理，保证测试端4测量的准确性。

具体地，RFID芯片2具体为RFID测温标签，其可以与RFID读写器配合完成数据的传输。

天线3的材料为铜，使用铜线可以增加导电能力，加强温度数据接收和发送的稳定性。

在本实施例中，RFID芯片2通过PQFP技术（组件封装式）直接与外壳1进行压合。PQFP技术适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉。

在本实施例中，所述防水处理元件包括防水槽5和密封圈，所述测试端4设于防水槽5内，所述密封圈将所述测试端4与防水槽5连接紧密。利用防水槽5和密封圈对设备进行防水处理,并与RFID芯片2进行结合，将密封圈布置在芯片周围进行防水处理，使设备的工作环境多样化，并使RFID芯片2的使用周期得到提高。

可以布置多个该温度测量设备置于被测设备的接触表面，形成对个温度测量点，具体地将该设备的RFID芯片2的测试端4（RFID测温标签的接触端）与被测设备的接触表面接触，然后利用密封胶将该温度测量设备固定在设备的表面，RFID芯片2所测量得到的温度数据通过高频RFID传输到RFID读写器，再由RFID读写器传输给监测设备进行监控。

其中该温度测量设备的体积大小与火柴盒大小相近，质量轻盈，结构简单，可批量生产。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种基于RFID的温度测量设备，其特征在于，包括外壳（1），所述外壳（1）内设有测量温度的RFID芯片（2）、防水处理元件，外壳（1）的外部一侧设有天线（3），所述RFID芯片（2）与天线（3）连接，所述RFID芯片（2）设有测试端（4），所述测试端（4）通过防水处理元件固定在外壳（1）的内部，其末端穿出外壳（1）表面用于测量被测设备的温度。

2.根据权利要求1所述的一种基于RFID的温度测量设备，其特征在于，所述RFID芯片（2）通过PQFP技术直接与外壳（1）进行压合。

3.根据权利要求1所述的一种基于RFID的温度测量设备，其特征在于，所述防水处理元件包括防水槽（5）和密封圈，所述测试端（4）设于防水槽（5）内，所述密封圈将所述测试端（4）与防水槽（5）连接紧密。